一種使用透明陶瓷的免綁線cob的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及COB光源領(lǐng)域，具體是一種使用透明陶瓷的免綁線C0B。
【背景技術(shù)】
[0002]COB就是LED芯片直接綁定在電路板上在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。目前市場(chǎng)上的COB—般采用正裝芯片，正裝芯片就是芯片電極位于芯片正面的芯片，生產(chǎn)過(guò)程中，使用金屬鍵合線將芯片正面的電極與基板線路連通，這種通過(guò)綁線工序生產(chǎn)的C0B，不但生產(chǎn)效率低，而且穩(wěn)定可靠性差，成本高。另外，目前市場(chǎng)上的COB光源為了達(dá)到兩面發(fā)光的效果，通常采用兩片甚至多片的單面發(fā)光光源背靠背連接起來(lái)，這種方式不但成本高、安裝復(fù)雜，而且兩面發(fā)光后中間會(huì)有暗區(qū)，發(fā)光效果不理想。熱阻大，不利于芯片工作后、產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)導(dǎo)致芯片結(jié)溫度過(guò)高光源衰減快，壽命縮短或部份芯片過(guò)早失效。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種使用透明陶瓷的免綁線C0B，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問(wèn)題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0005]一種使用透明陶瓷的免綁線C0B，包括錫膏、芯片、基板和壩邊；所述壩邊設(shè)在基板上，且壩邊在基板上所圍成的區(qū)域?yàn)榘l(fā)光區(qū)域，所述芯片為倒裝芯片，多個(gè)芯片均勻設(shè)在發(fā)光區(qū)域內(nèi)，且芯片通過(guò)錫膏電連接基板，壩邊所圍成的發(fā)光區(qū)域內(nèi)灌裝有封裝硅膠；所述基板的材質(zhì)為透明陶瓷。
[0006]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述封裝硅膠為熒光粉和硅膠的調(diào)和物。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:1、由于采用倒裝芯片，且芯片通過(guò)錫膏電連接基板，抗機(jī)械力及熱脹冷縮力性能大大提高，對(duì)應(yīng)惡劣環(huán)境的適應(yīng)能力大大提升，穩(wěn)定可靠性強(qiáng)；2、由于該免綁線COB在生產(chǎn)過(guò)程中無(wú)需綁線工序，提高了生產(chǎn)效率，有效縮短生產(chǎn)周期；3、由于芯片通過(guò)錫膏電連接基板，而無(wú)需通過(guò)金屬鍵合線連接，省去了金屬鍵合線這一昂貴的材料，大大的降低了物料成本；4、由于錫膏(導(dǎo)熱系數(shù)為67w/m.k)導(dǎo)熱性能遠(yuǎn)優(yōu)于固晶膠水，有效的降低了產(chǎn)品熱阻；5、基板的材質(zhì)為透明陶瓷，因此該免綁線COB的芯片發(fā)光后，會(huì)呈現(xiàn)360°全周光，中間無(wú)暗區(qū)，成本低，可靠性高。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1為使用透明陶瓷的免綁線COB的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖中:1-錫膏、2-芯片、3-基板、4-壩邊、5-封裝硅膠。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0011]請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例中，一種使用透明陶瓷的免綁線COB，包括錫膏1、芯片2、基板3和壩邊4 ;所述壩邊4設(shè)在基板3上，且壩邊4在基板3上所圍成的區(qū)域?yàn)榘l(fā)光區(qū)域，所述芯片2為倒裝芯片，倒轉(zhuǎn)芯片即芯片電極位于芯片底部的芯片，多個(gè)芯片2均勻設(shè)在發(fā)光區(qū)域內(nèi)，且芯片2通過(guò)錫膏I固定，由于采用倒裝芯片，且芯片2通過(guò)錫膏I電連接基板3，抗機(jī)械力及熱脹冷縮力性能大大提高，對(duì)應(yīng)惡劣環(huán)境(高溫、高濕、振動(dòng)大等)的適應(yīng)能力大大提升，穩(wěn)定可靠性強(qiáng)，壩邊4所圍成的發(fā)光區(qū)域內(nèi)灌裝有封裝硅膠5，所述封裝硅膠5為熒光粉和硅膠的調(diào)和物；所述基板3的材質(zhì)為透明陶瓷，因此該免綁線COB的芯片2發(fā)光后，會(huì)呈現(xiàn)360°全周光，中間無(wú)暗區(qū)，成本低，光效高，可靠性高，另外外形可根據(jù)需求做成圓形、條形、菱形、橢圓形等，適用范圍廣。
[0012]所述使用透明陶瓷的免綁線COB具有以下優(yōu)勢(shì):1、由于采用倒裝芯片，且芯片2通過(guò)錫膏I電連接基板3，抗機(jī)械力及熱脹冷縮力性能大大提高，對(duì)應(yīng)惡劣環(huán)境(高溫、高濕、振動(dòng)大等)的適應(yīng)能力大大提升，穩(wěn)定可靠性強(qiáng)；2、由于該免綁線COB在生產(chǎn)過(guò)程中無(wú)需綁線工序，提高了生產(chǎn)效率，有效縮短生產(chǎn)周期；3、由于芯片2通過(guò)錫膏I電連接基板3，而無(wú)需通過(guò)金屬鍵合線連接，省去了金屬鍵合線這一昂貴的材料，大大的降低了物料成本；4、由于錫膏(導(dǎo)熱系數(shù)為67w/m.k，進(jìn)口導(dǎo)熱絕緣膠0.6w/m.k，銀漿導(dǎo)熱系數(shù)20w/m.k)導(dǎo)熱性能遠(yuǎn)優(yōu)于固晶膠水，有效的降低了產(chǎn)品熱阻；5、基板3的材質(zhì)為透明陶瓷，因此該免綁線COB的芯片2發(fā)光后，會(huì)呈現(xiàn)360°全周光，中間無(wú)暗區(qū)，成本低，光效高，可靠性高。
[0013]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0014]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種使用透明陶瓷的免綁線COB，其特征在于:包括錫膏(1)、芯片(2)、基板(3)和壩邊⑷；所述壩邊⑷設(shè)在基板⑶上，且壩邊⑷在基板⑶上所圍成的區(qū)域?yàn)榘l(fā)光區(qū)域，所述芯片(2)為倒裝芯片，多個(gè)芯片(2)均勻設(shè)在發(fā)光區(qū)域內(nèi)，且芯片(2)通過(guò)錫膏(I)電連接基板(3)，壩邊(4)所圍成的發(fā)光區(qū)域內(nèi)灌裝有封裝硅膠(5);所述基板(3)的材質(zhì)為透明陶瓷。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用透明陶瓷的免綁線C0B，其特征在于:所述封裝硅膠(5)為熒光粉和硅膠的調(diào)和物。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種使用透明陶瓷的免綁線COB，包括錫膏、芯片、基板和壩邊；所述壩邊設(shè)在基板上，且壩邊在基板上所圍成的區(qū)域?yàn)榘l(fā)光區(qū)域，所述芯片為倒裝芯片，多個(gè)芯片均勻設(shè)在發(fā)光區(qū)域內(nèi)，且芯片通過(guò)錫膏電連接基板，壩邊所圍成的發(fā)光區(qū)域內(nèi)灌裝有封裝硅膠；所述基板的材質(zhì)為透明陶瓷；該免綁線COB的芯片發(fā)光后，會(huì)呈現(xiàn)360°全周光，中間無(wú)暗區(qū)，且成本低，可靠性高。
【IPC分類(lèi)】H01L33/56, H01L33/64, H01L33/62, H01L33/48, H01L25/075
【公開(kāi)號(hào)】CN204668303
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520212858
【發(fā)明人】郭垣成
【申請(qǐng)人】郭垣成
【公開(kāi)日】2015年9月23日
【申請(qǐng)日】2015年4月10日