專利名稱：Cob基板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于LED燈板結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，尤其涉及一種COB基板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
COB是英文(Chip On Board的縮寫，中文譯文為:板上晶片直裝)，是一種通過粘膠劑或焊料將LED晶片直接粘貼到基板上，再通過引線鍵合實現(xiàn)晶片與基板間電互連的封裝技術(shù)。目前，用于安裝LED晶片的基板的表面都是平整的，LED晶片直接貼設(shè)于基板的表面，這樣需要一個塑膠封裝的支架，而設(shè)置有支架，則影響散熱效果，在散熱方面帶來局限性，其增大了熱阻、造成溫度升高，進(jìn)而，增大了 LED燈的光衰，影響照明的亮度。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種COB基板結(jié)構(gòu)，其通過在金屬基板上設(shè)置有凹坑和凸環(huán)，增加了基板的表面積，降低金屬基板的熱阻，提高了散熱效果，散熱效果佳，降低了 LED燈的光衰，保證了照明的亮度。本實用新型是這樣實現(xiàn)的:一種COB基板結(jié)構(gòu)，包括金屬基體和電路模塊，還包括設(shè)置于所述金屬基體和所述電路模塊之間的絕緣件，所述絕緣件一面設(shè)置貼設(shè)于所述金屬基體的表面，所述電路模塊貼設(shè)于所述絕緣體的另一面，所述金屬基體的表面設(shè)置有凹坑，于所述凹坑的邊緣處還凸設(shè)有凸環(huán)，所述凸環(huán)環(huán)繞于所述凹坑，所述凸環(huán)和所述凹坑組合形成用于放置發(fā)光晶片的凹槽。具體地，所述凹坑包括底面和第一斜面，所述第一斜面的一端環(huán)繞所述底面且與所述底面連接，另 一端與所述金屬基體的表面平齊，發(fā)光晶片貼設(shè)于所述底面。具體地，所述凸環(huán)包括臺階和第二斜面，所述第一斜面和所述第二斜面相連接，所述臺階和所述凹坑設(shè)置有密封體。具體地，所述第一斜面和所述第二斜面均設(shè)置有用于反光的反光層。優(yōu)選地，所述金屬基體呈矩形且采用金屬材料鋁制成，所述凹槽至少設(shè)置有兩個。具體地，所述凹槽呈碗杯狀，所述凹槽設(shè)置有四個且呈二排二列狀設(shè)置于所述金屬基體上。具體地，所述凸環(huán)設(shè)置的個數(shù)與所述凹槽的個數(shù)相同，所述絕緣件和所述電路模塊依次覆蓋于所述凸環(huán)的周圍。具體地，所述電路模塊上設(shè)置有導(dǎo)電片，所述導(dǎo)電片上電鍍有鍍層，所述導(dǎo)電片環(huán)繞于所述凸環(huán)周圍，各相鄰列之間的所述導(dǎo)電片電連接。進(jìn)一步地，所述金屬基板呈矩形且邊角處開設(shè)有用于定位的定位缺口，所述定位缺口設(shè)置有至少兩個且呈對角分布。優(yōu)選地，所述定位缺口呈弧形。本實用新型提供的一種COB基板結(jié)構(gòu)，通過在金屬基體上設(shè)置有凹坑，凹坑的邊緣處還凸設(shè)有凸環(huán)，凹坑和凸環(huán)組合形成用于放置發(fā)光晶片的凹槽，將發(fā)光晶片直接與金屬基體接觸，使發(fā)光晶片產(chǎn)生的熱量能夠直接傳遞至金屬基體，增加了散熱面積，散熱效率高，降低了發(fā)光晶片的光衰；凹槽具有反光作用，提升了出光效率及光源的均勻度。并且，從整體光形上改善了眩光效應(yīng)，減少了人眼對LED燈眩光的不適感。

圖1是本實用新型實施例提供的COB基板結(jié)構(gòu)的整體分解示意圖；圖2是本實用新型實施例提供的COB基板結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖3是圖2中B-B剖面的剖面圖；圖4是本實用新型實施例提供的COB基板結(jié)構(gòu)的仰視圖；圖5是圖1中A處的局部放大示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。如圖1、圖3和圖5所示，本實用新型實施例提供的一種COB基板結(jié)構(gòu)，包括金屬基體2和電路模塊3，還包括設(shè)置于金屬基體2和電路模塊3之間的絕緣件4，絕緣件4 一面設(shè)置貼設(shè)于金屬基體2的表面，電路模塊3貼設(shè)于絕緣體的另一面。金屬基體2和電路模塊3均具有導(dǎo)電性，通過在金屬基體2和電路模塊3之間設(shè)置有絕緣件4，確保了電路模塊3在傳輸電源的過程中不發(fā)生短路，絕緣件4為膠層，如硅膠、環(huán)氧樹脂等其它絕緣性能好的材料，其不僅粘接性好，能穩(wěn)定的粘連于金屬基體2上，而且絕緣性也好，能夠為與其粘連的電路模塊3提供很好·的絕緣保護(hù)，滿足電路模塊3的絕緣要求，保證了基板使用的可靠性。金屬基體2的表面設(shè)置有凹坑211，于凹坑211的邊緣處還凸設(shè)有凸環(huán)212，凸環(huán)212環(huán)繞于凹坑211，凸環(huán)212和凹坑211組合形成用于放置發(fā)光晶片的凹槽21。將發(fā)光晶片設(shè)置于凹槽21內(nèi)，與導(dǎo)熱的金屬基體2接觸，便于熱量的傳遞和散失，散熱效率高。避免了傳統(tǒng)的安裝方式:即將發(fā)光晶片直接貼設(shè)于平整的基板上，因基板上的塑膠封裝支架對熱量形成的阻擋，而造成散熱不良的現(xiàn)象。凹槽21的設(shè)置，使燈具產(chǎn)品在有限的體積下可以達(dá)到較好的散熱效率，在水平式和垂直式的封裝形式上都具有較好的散熱效果，發(fā)光晶片的溫度及時散失，降低了發(fā)光晶片的光衰，保證了照明的穩(wěn)定性。具體地，如圖1、圖3和圖5所示，凹坑211包括底面2111和第一斜面2112，第一斜面2112的一端環(huán)繞底面2111且與底面2111連接，另一端與金屬基體2的表面平齊，發(fā)光晶片貼設(shè)于底面2111。凹坑211的底面2111低于金屬基體2的表面,將發(fā)光晶片貼設(shè)于底面2111，不僅能夠及時將熱量傳遞給金屬基體2，提高散熱效率，而且，形成一定的高度差，便于在密封發(fā)光晶片時能夠可靠的將發(fā)光晶片密封好。具體地，如圖1、圖4和圖5所示，凸環(huán)212包括臺階2121和第二斜面2122，凸環(huán)212的高度高于金屬基體2的表面，并且，第一斜面2112和第二斜面2122的傾斜度相同，第一斜面2112和第二斜面2122相連接組合形成一個表面平整的斜面，有利于光線的折射。凹坑211和凸環(huán)212—體沖壓而成，加工效率高，并且，沖壓而成的第一斜面2112和第二斜面2122的表面光澤度高。臺階2121和凹坑211內(nèi)設(shè)置有密封體(圖中未示出)，通過設(shè)置有凸環(huán)212，其上的臺階2121限制了密封體不外流，能夠完全地充滿整個凹槽21，將凹槽21內(nèi)的發(fā)光晶片覆蓋密封，提高整體的密封效果。密封體可為硅膠、環(huán)氧樹脂或其混合物等，其性能穩(wěn)定，能夠長時間提供密封作用，并且防水性好，密封可靠。在沖壓形成凹坑211和凸環(huán)212時，在金屬基體2的底面形成有凹陷22。具體地，如圖3和圖5所示，第一斜面2112和第二斜面2122均設(shè)置有用于反光的反光層(圖中未示出)，提高了光線的折射效果，使凹槽21內(nèi)的發(fā)光晶片發(fā)出的光線在反光層的折射作用下，發(fā)出的光線均勻、柔和，能夠更好的提供照射。優(yōu)選地，如圖3所示，本實施例中，金屬基體2呈矩形，當(dāng)然，可以理解地，金屬基體2的形狀也可以根據(jù)實際應(yīng)用于燈具類型的不同，可設(shè)置為其它的形狀，如圓形、三角形、多邊形等。金屬基體2由金屬材料鋁或銅制成，強度高，而且導(dǎo)熱性能好，便于熱量及時的傳遞及散失，避免燈板溫度過高而影響使用。金屬基體2也可采用其它材料制成，如鐵、陶瓷、氮化鋁、三氧化鋁等，均具有高熱導(dǎo)性。金屬基體2上至少設(shè)置有兩個凹槽21，可安裝有至少兩個發(fā)光晶片，以保證照明強度能夠滿足使用要求。具體地，如圖3和圖5所示，凹坑211和凸環(huán)212組合形成的凹槽21大致呈碗杯狀，底面圓的直徑小于開口處圓的直徑，形成下小上大的倒扣形狀，便于發(fā)光晶片的安裝和光線的折射。當(dāng)然，可以理解地，在符合實際使用的前提下，凹槽21的形狀也可為矩形、多邊形等其它的形狀。凹槽21設(shè)置有四個且呈二排二列狀設(shè)置于金屬基體2上，凹槽21集中排列，便于光線的集中照射，增強照明的強度。凹槽21在金屬基體2上排列的形狀可以根據(jù)實際情況的需要而排列成其它的形狀，如三角形、圓形等。具體地，如圖1、圖3和圖5所示，凸環(huán)212設(shè)置的個數(shù)與凹槽21的個數(shù)相同，每一個凹槽21的邊緣處都設(shè)置有一個凸環(huán)212，便于在凹槽21內(nèi)填充密封體密封發(fā)光晶片時，能夠提高密封的可靠·性。絕緣件4和電路模塊3依次覆蓋于凸環(huán)212的周圍，電路模塊3設(shè)置在絕緣件4的上邊，避免電路模塊3與金屬基體2直接接觸而發(fā)生短路，而電路模塊3環(huán)繞于凸環(huán)212的周圍，方便凹槽21內(nèi)的發(fā)光晶片與電路模塊3電連接。絕緣件4可為硅膠、環(huán)氧樹脂等其它絕緣性能好的材料。其不僅粘接性好，能穩(wěn)定的粘連于金屬基體2上，而且絕緣性也好，能夠為與其粘連的電路模塊3提供很好的絕緣保護(hù)，滿足電路模塊3的絕緣要求，保證了基板使用的可靠性。具體地，如圖1、圖2和圖5所示，電路模塊3上設(shè)置有導(dǎo)電片31，導(dǎo)電片31上電鍍有鍍層5，通過在導(dǎo)電片31上電鍍有鍍層5，防止腐蝕，提高耐磨性、改善電路模塊3的導(dǎo)電性，確保電連接的可靠性，并且，電鍍層5表面的光澤度高，反光性好，便于光線的折射，提高照明的強度。鍍層5可以為金、銀和鈦等導(dǎo)電性能好的材料。導(dǎo)電片31環(huán)繞于凸環(huán)212周圍，各相鄰列之間的導(dǎo)電片31相互電連接，以實現(xiàn)各列導(dǎo)電片31之間電源的傳遞，為各個凹槽21內(nèi)的發(fā)光晶片提供電源。導(dǎo)電片31可為采用金屬材料銅制成，其電阻低、導(dǎo)電性能好、能夠提供穩(wěn)定可靠的電連接，并且，具有耐腐蝕。容易加工等優(yōu)點。當(dāng)然，可以理解地，導(dǎo)電片31也可采用如鋁、鋅等其它導(dǎo)電性好的金屬材料制成。進(jìn)一步地，如圖1、圖2和圖4所示，金屬基體2呈矩形且邊角處開設(shè)有用于定位的定位缺口 6，定位缺口 6設(shè)置有至少兩個且呈對角分布。設(shè)置有定位缺口 6，緊固件(圖中未示出)卡扣于缺口，能夠方便的將金屬基體2固定，并且定位缺口 6呈對角分布，能夠更加可靠地將基板固定，緊固件可為螺絲、螺栓等。當(dāng)然，可以理解地，定位缺口 6也可以設(shè)置為其它合適的數(shù)量。優(yōu)選地，如圖4所示，定位缺口 6呈弧形?；⌒蔚臓畹亩ㄎ蝗笨?6，能夠很好的與緊固件配合，方便緊固件的卡入，將基板固定。此種設(shè)置方式，定位方便、快捷，而且拆卸時也方便。當(dāng)然，可以理解地，也可將定位缺口 6設(shè)置為其它合適的形狀，如矩形、多邊形等。本實用新型提供的一種COB基板結(jié)構(gòu)，其通過在金屬基體2上一體沖壓形成凹坑211和凸環(huán)212，凹坑211和凸環(huán)212組合形成用于放置發(fā)光晶片的凹槽21，發(fā)光晶片貼設(shè)于凹坑211的底面2111，與金屬基體2直接接觸，使發(fā)光晶片產(chǎn)生的熱量能夠直接傳遞至金屬基體2及時散失，降低了發(fā)光晶片的溫度，保證了照明強度的穩(wěn)定性。此種基板結(jié)構(gòu)，不僅解決了發(fā)光晶片散熱的問題，降低了 LED燈的光衰；同時，一體沖壓形成的第一斜面2112和第二斜面2122表面光澤度高，光線折射性好，提升了發(fā)光晶片的出光效率，從整體光形上改善了眩光效應(yīng)，減少了人眼對LED燈眩光的不適感，極大消除了 LED燈的點狀效應(yīng)，達(dá)到面光源的效果，提升了光源的均勻度。在具體應(yīng)用中，就垂直面來講,大家都知道SMD (它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為:表面貼裝器件)需要一個塑膠封裝的支架，所以他在垂直的散熱又多了兩三層的熱阻，所有的熱就會往下倒，并且，塑膠支架的散熱效果不好，在散熱方面具有一定的局限性，而COB照明產(chǎn)品在有限的體積下可以達(dá)到比較好的效率，COB封裝形式在水平式和垂直式的散熱都有比較好的表現(xiàn)。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍 之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種COB基板結(jié)構(gòu)，包括金屬基體和電路模塊，還包括設(shè)置于所述金屬基體和所述電路模塊之間的絕緣件，所述絕緣件一面設(shè)置貼設(shè)于所述金屬基體的表面，所述電路模塊貼設(shè)于所述絕緣體的另一面，其特征在于，所述金屬基體的表面設(shè)置有凹坑，于所述凹坑的邊緣處還凸設(shè)有凸環(huán)，所述凸環(huán)環(huán)繞于所述凹坑，所述凸環(huán)和所述凹坑組合形成用于放置發(fā)光晶片的凹槽。
2.如權(quán)利要求1所述的COB基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹坑包括底面和第一斜面，所述第一斜面的一端環(huán)繞所述底面且與所述底面連接，另一端與所述金屬基體的表面平齊，發(fā)光晶片貼設(shè)于所述底面。
3.如權(quán)利要求2所述的COB基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸環(huán)包括臺階和第二斜面，所述第一斜面和所述第二斜面相連接，所述臺階和所述凹坑設(shè)置有密封體。
4.如權(quán)利要求3所述的COB基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一斜面和所述第二斜面均設(shè)置有用于反光的反光層。
5.如權(quán)利要求1所述的COB基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬基體呈矩形且采用金屬材料鋁制成，所述凹槽至少設(shè)置有兩個。
6.如權(quán)利要求1所述的COB基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽呈碗杯狀，所述凹槽設(shè)置有四個且呈二排二列狀設(shè)置于所述金屬基體上。
7.如權(quán)利要求6所述的COB基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸環(huán)設(shè)置的個數(shù)與所述凹槽的個數(shù)相同，所述絕緣件和所述電路模塊依次覆蓋于所述凸環(huán)的周圍。
8.如權(quán)利要求6所述的COB基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路模塊上設(shè)置有導(dǎo)電片，所述導(dǎo)電片上電鍍有鍍層，所述導(dǎo)電片環(huán)繞于所述凸環(huán)周圍，各相鄰列之間的所述導(dǎo)電片電連接。
9.如權(quán)利要求 1所述的COB基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬基板呈矩形且邊角處開設(shè)有用于定位的定位缺口，所述定位缺口設(shè)置有至少兩個且呈對角分布。
10.如權(quán)利要求9所述的COB基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述定位缺口呈弧形。
專利摘要本實用新型適用于LED燈板結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，提供了一種COB基板結(jié)構(gòu)，包括金屬基體和電路模塊，還包括設(shè)置于所述金屬基體和所述電路模塊之間的絕緣件，所述絕緣件一面設(shè)置貼設(shè)于所述金屬基體的表面，所述電路模塊貼設(shè)于所述絕緣體的另一面，所述金屬基體的表面設(shè)置有凹坑，于所述凹坑的邊緣處還凸設(shè)有凸環(huán)，所述凸環(huán)環(huán)繞于所述凹坑，所述凸環(huán)和所述凹坑組合形成用于放置發(fā)光晶片的凹槽。本實用新型提供的一種COB基板結(jié)構(gòu)，通過在金屬基體上一體沖壓形成凹坑和凸環(huán)，凹坑和凸環(huán)組合形成用于放置發(fā)光晶片的凹槽，發(fā)光晶片與金屬基體直接接觸，將產(chǎn)生的熱量能夠直接傳遞至金屬基體，散熱迅速，保證了發(fā)光晶片照明的穩(wěn)定性。
文檔編號H01L33/48GK203134857SQ20132004722
公開日2013年8月14日 申請日期2013年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月28日
發(fā)明者肖文玉 申請人:深圳市安普光光電科技有限公司