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一種晶圓切割裝置的制造方法

文檔序號(hào):8624817閱讀:337來源:國知局
一種晶圓切割裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體工藝,尤其涉及一種晶圓切割裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
[0003]現(xiàn)有的晶圓切割裝置都只是對晶圓進(jìn)行切割,后期再采用奇特裝置分離,程序復(fù)雜,浪費(fèi)人力財(cái)力。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是提出一種晶圓切割裝置,本實(shí)用新型集切割和分離與一體,減少成本,節(jié)省時(shí)間。
[0005]為解決以上技術(shù)問題,本實(shí)用新型公開了一種晶圓切割裝置,包括晶圓承載平臺(tái)、L形可伸縮支架、晶圓固定框架、滾輪和切割刀,所述切割刀固定在所述L形可伸縮支架的頂端,所述晶圓承載平臺(tái)連接在所述L形可伸縮支架的中間位置,所述晶圓承載平臺(tái)上覆蓋有粘性膜,所述晶圓固定框架設(shè)置于所述晶圓承載平臺(tái)上,用以固定待切割晶圓,所述滾輪安裝于所述晶圓承載平臺(tái)一側(cè),用以在使用所述切割刀切割待切割晶圓后對待切割晶圓實(shí)施壓力,從而將待切割晶圓分割為若干晶粒。
[0006]進(jìn)一步的,所述切割刀為鋸齒刀。
[0007]進(jìn)一步的,所述切割刀為鉆石刀。
[0008]進(jìn)一步的,所述粘性膜為膠帶。
[0009]進(jìn)一步的,所述晶圓固定框架可拆卸的設(shè)置于所述晶圓承載平臺(tái)上。
[0010]進(jìn)一步的,所述滾輪可拆卸的安裝于所述晶圓承載平臺(tái)一側(cè)。
[0011]進(jìn)一步的,所述滾輪可以與所述晶圓承載平臺(tái)之間的連接軸為中心360度旋轉(zhuǎn)。
[0012]本實(shí)用新型集切割和分離與一體,減少成本,節(jié)省時(shí)間。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例公開的晶圓切割裝置的主視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0016]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例公開的晶圓切割裝置的主視圖,包括晶圓承載平臺(tái)1、L形可伸縮支架2、晶圓固定框架3、滾輪4和切割刀5,切割刀5固定在L形可伸縮支架2的頂端,晶圓承載平臺(tái)I連接在L形可伸縮支架2的中間位置,晶圓承載平臺(tái)I上覆蓋有粘性膜,粘性膜具體為膠帶。晶圓固定框架3設(shè)置于晶圓承載平臺(tái)I上,具體是可拆卸的設(shè)置于晶圓承載平臺(tái)I上,用以固定待切割晶圓,滾輪4安裝于晶圓承載平臺(tái)I 一側(cè),具體是可拆卸的安裝于晶圓承載平臺(tái)I 一側(cè),并且可以與晶圓承載平臺(tái)I之間的連接軸為中心360度旋轉(zhuǎn)。用以在使用切割刀5切割待切割晶圓后對待切割晶圓實(shí)施壓力,從而將待切割晶圓分割為若干晶粒。其中,切割刀5為鋸齒刀,鉆石刀。
[0017]本實(shí)用新型在使用時(shí),將待切割晶圓放置晶圓承載平臺(tái)I上,采用晶圓固定框架3進(jìn)行固定,再將L形可伸縮支架2放低,采用切割刀5切割待切割晶圓,切割完畢后,拆卸掉晶圓固定框架3,采用滾輪4實(shí)施壓力,從而將待切割晶圓分割為若干晶粒。
[0018]本實(shí)用新型集切割和分離與一體,減少成本,節(jié)省時(shí)間。
[0019]以上所揭露的僅為本實(shí)用新型一種較佳實(shí)施例而已,當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍,因此依本實(shí)用新型權(quán)利要求所作的等同變化,仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶圓切割裝置,其特征在于,包括晶圓承載平臺(tái)、L形可伸縮支架、晶圓固定框架、滾輪和切割刀,所述切割刀固定在所述L形可伸縮支架的頂端,所述晶圓承載平臺(tái)連接在所述L形可伸縮支架的中間位置,所述晶圓承載平臺(tái)上覆蓋有粘性膜,所述晶圓固定框架設(shè)置于所述晶圓承載平臺(tái)上,用以固定待切割晶圓,所述滾輪安裝于所述晶圓承載平臺(tái)一側(cè),用以在使用所述切割刀切割待切割晶圓后對待切割晶圓實(shí)施壓力,從而將待切割晶圓分割為若干晶粒。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓切割裝置,其特征在于,所述切割刀為鋸齒刀。
3.如權(quán)利要求1所述的晶圓切割裝置,其特征在于,所述切割刀為鉆石刀。
4.如權(quán)利要求1所述的晶圓切割裝置,其特征在于,所述粘性膜為膠帶。
5.如權(quán)利要求1所述的晶圓切割裝置,其特征在于,所述晶圓固定框架可拆卸的設(shè)置于所述晶圓承載平臺(tái)上。
6.如權(quán)利要求1所述的晶圓切割裝置,其特征在于,所述滾輪可拆卸的安裝于所述晶圓承載平臺(tái)一側(cè)。
7.如權(quán)利要求1所述的晶圓切割裝置,其特征在于,所述滾輪可以與所述晶圓承載平臺(tái)之間的連接軸為中心360度旋轉(zhuǎn)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種晶圓切割裝置,包括晶圓承載平臺(tái)、L形可伸縮支架、晶圓固定框架、滾輪和切割刀,所述切割刀固定在所述L形可伸縮支架的頂端,所述晶圓承載平臺(tái)連接在所述L形可伸縮支架的中間位置,所述晶圓承載平臺(tái)上覆蓋有粘性膜,所述晶圓固定框架設(shè)置于所述晶圓承載平臺(tái)上,用以固定待切割晶圓,所述滾輪安裝于所述晶圓承載平臺(tái)一側(cè),用以在使用所述切割刀切割待切割晶圓后對待切割晶圓實(shí)施壓力,從而將待切割晶圓分割為若干晶粒。本實(shí)用新型集切割和分離與一體,減少成本,節(jié)省時(shí)間。
【IPC分類】B28D5-04, H01L21-78
【公開號(hào)】CN204332934
【申請?zhí)枴緾N201420865683
【發(fā)明人】劉思佳
【申請人】蘇州凱锝微電子有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2014年12月31日
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