一種適用于晶圓的切割裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種適用于晶圓的切割裝置，屬于晶圓切割技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著晶圓的使用需求越來(lái)越大，晶圓的加工生產(chǎn)的效率亟需提高。在現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)晶圓大多是采用激光切割方式，這種方式不僅無(wú)污染而且效率高，但是在節(jié)能方面，由于激光切割本身的耗能就相對(duì)比較大，因此雖然效率高了，但是實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中的能源消耗也是很大的，給企業(yè)的生產(chǎn)提高了很大的成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種節(jié)省能源的晶圓切割裝置。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案:
[0005]一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，包括承載托盤、傳送帶、切割模塊和檢料模塊；所述承載托盤在傳送帶上傳送；所述傳送帶包括第一傳送帶和第二傳送帶；所述檢料模塊設(shè)置在第一傳送帶上，所述切割模塊設(shè)置在第二傳送帶上；所述切割模塊包括定位電缸和位于所述定位電缸上的激光切割器；所述定位電缸包括X軸電缸、y軸電缸和Z軸電缸；所述激光切割器位于X軸電缸上。
[0006]前述的一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，所述X軸電缸的一端設(shè)置在所述z軸電缸上，所述z軸電缸設(shè)置在所述I軸電缸上。
[0007]前述的一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，所述y軸電缸的末端設(shè)置有z軸方向的滑軌，所述滑軌用于z軸電缸的垂直滑動(dòng)。
[0008]前述的一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，還包括計(jì)數(shù)裝置；所述計(jì)數(shù)裝置設(shè)置在切割模塊的后方。
[0009]前述的一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，所述I軸電缸的側(cè)面設(shè)置有啟動(dòng)按鈕和急停開關(guān)。
[0010]前述的一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，所述第一傳送帶和第二傳送帶之間的距離為1-5_ ;所述第一傳送帶的水平高度比第二傳送帶的水平高度高1-3_。
[0011]本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果:采用來(lái)料檢測(cè)模塊進(jìn)行監(jiān)控是否有待加工的晶圓傳送過(guò)來(lái)，當(dāng)CCD檢料模塊檢測(cè)到有晶圓時(shí)，控制模塊啟動(dòng)第二傳送帶以及切割模塊，這樣可以節(jié)省一部分的能源浪費(fèi)，X、1、z三軸電缸的設(shè)計(jì)可以使得激光切割器在切割的過(guò)程中更加容易定位，切割準(zhǔn)確且效率高。同時(shí)，計(jì)數(shù)模塊的加入能夠方便工作人員的統(tǒng)計(jì)工作，大大地減少了工作量。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中附圖標(biāo)記的含義:
[0014]1-檢料模塊，201-第一傳送帶，202-第二傳送帶，3_y軸電缸，4_滑軌，5~z軸電缸，6-x軸電缸，7-承載托盤，8-計(jì)數(shù)模塊。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能以此來(lái)限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0016]本實(shí)用新型涉及的一種適用于晶圓的切割裝置，包括承載托盤7、傳送帶、切割模塊、檢料模塊I和計(jì)數(shù)裝置。承載托盤7在傳送帶上傳送。傳送帶包括第一傳送帶201和第二傳送帶2012，檢料模塊I設(shè)置在第一傳送帶201上，切割模塊設(shè)置在第二傳送帶202上。計(jì)數(shù)裝置8設(shè)置在切割模塊的后方，能夠方便工作人員的統(tǒng)計(jì)工作，大大地減少了工作量，計(jì)數(shù)裝置8可以采用紅外激光原理進(jìn)行計(jì)數(shù)。
[0017]如圖1，切割模塊包括定位電缸和激光切割器。定位電缸包括X軸電缸6、y軸電缸3和z軸電缸5。激光切割器位于X軸電缸6上。X軸電缸6的一端設(shè)置在z軸電缸5上，z軸電缸5設(shè)置在y軸電缸3上。y軸電缸3的末端設(shè)置有z軸方向的滑軌4，滑軌4用于z軸電缸5的垂直滑動(dòng)。這樣z軸電缸5在滑軌4上進(jìn)行垂直方向也就是z軸方向的滑動(dòng)，在y軸電缸3上進(jìn)行y軸方向的滑動(dòng)，X軸電缸6在z軸電缸5上進(jìn)行x軸方向的滑動(dòng)。整個(gè)定位電缸只有y軸電缸3是固定不動(dòng)的。y軸電缸3的側(cè)面設(shè)置有啟動(dòng)按鈕和急停開關(guān)，用作緊急狀況下的備用按鈕。
[0018]檢料模塊I包括控制模塊和CXD檢料模塊?？刂颇K用于控制第二傳送帶202的啟動(dòng)和切割模塊的運(yùn)作。檢料模塊I進(jìn)行監(jiān)控是否有待加工的晶圓傳送過(guò)來(lái)，當(dāng)CCD檢料模塊檢測(cè)到有晶圓時(shí)，控制模塊啟動(dòng)第二傳送帶202，可以節(jié)省一部分的能源浪費(fèi)，X、y、z三軸電缸的設(shè)計(jì)可以使得激光切割器在切割的過(guò)程中更加容易定位，切割準(zhǔn)確且效率高。
[0019]第一傳送帶201和第二傳送帶202相互獨(dú)立工作，兩者之間的距離為l_5mm，這樣便于承載托盤從第一傳送帶201和傳動(dòng)到第二傳送帶202。進(jìn)一步地，第一傳送帶201的水平高度比第二傳送帶202的水平高度高1-3_以便以承載托盤平穩(wěn)地過(guò)渡。
[0020]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，包括承載托盤、傳送帶、切割模塊和檢料模塊；所述承載托盤在傳送帶上傳送；所述傳送帶包括第一傳送帶和第二傳送帶；所述檢料模塊設(shè)置在第一傳送帶上，所述切割模塊設(shè)置在第二傳送帶上；所述切割模塊包括定位電缸和位于所述定位電缸上的激光切割器；所述定位電缸包括X軸電缸、y軸電缸和Z軸電缸；所述激光切割器位于X軸電缸上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，所述X軸電缸的一端設(shè)置在所述z軸電缸上，所述z軸電缸設(shè)置在所述y軸電缸上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，所述y軸電缸的末端設(shè)置有z軸方向的滑軌，所述滑軌用于z軸電缸的垂直滑動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，還包括計(jì)數(shù)裝置；所述計(jì)數(shù)裝置設(shè)置在切割模塊的后方。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，所述y軸電缸的側(cè)面設(shè)置有啟動(dòng)按鈕和急停開關(guān)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，所述第一傳送帶和第二傳送帶之間的距離為1_5_ ;所述第一傳送帶的水平高度比第二傳送帶的水平高度高l-3mm0
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，包括承載托盤、傳送帶、切割模塊和檢料模塊；所述傳送帶包括第一傳送帶和第二傳送帶；所述切割模塊包括定位電缸和位于所述定位電缸上的激光切割器；所述定位電缸包括x軸電缸、y軸電缸和z軸電缸；所述激光切割器位于x軸電缸上。本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果：采用來(lái)料檢測(cè)模塊進(jìn)行監(jiān)控是否有待加工的晶圓傳送過(guò)來(lái)，當(dāng)CCD檢料模塊檢測(cè)到有晶圓時(shí)，控制模塊啟動(dòng)第二傳送帶以及切割模塊，這樣可以節(jié)省一部分的能源浪費(fèi)，x、y、z三軸電缸的設(shè)計(jì)可以使得激光切割器在切割的過(guò)程中更加容易定位，切割準(zhǔn)確且效率高。同時(shí)，計(jì)數(shù)模塊的加入能夠方便工作人員的統(tǒng)計(jì)工作，大大地減少了工作量。
【IPC分類】B23K26-08, B23K26-70, B23K26-38, B23K26-03
【公開號(hào)】CN204504514
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420860648
【發(fā)明人】劉思佳
【申請(qǐng)人】蘇州凱锝微電子有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請(qǐng)日】2014年12月31日