為電力供給而設(shè)置的，為了使大電流流過，尖端部22(第I尖端22a、第2尖端22b)具有與流過的電流對(duì)應(yīng)的寬度。若該寬度窄，則有端子20異常升溫的擔(dān)憂。
[0042][矛部30的動(dòng)作]
接著，參照?qǐng)D4，說明將端子20壓入外殼11的過程中的、矛部30的動(dòng)作。此外，以下說明的矛部30的移動(dòng)是相對(duì)于端子20的相對(duì)移動(dòng)。
[0043]如圖4(a)所示，端子20以偏平的狀態(tài)，如箭頭D所示那樣從前方向后方插入外殼11的插入孔19。
[0044]由于自由狀態(tài)的矛部30設(shè)在比表面20a高的位置，所以在卡扣片25到達(dá)矛部30之前，如圖4(a)所示，端子20以使尖端部22(表面20a)不與矛部30接觸的方式插入。在該插入的過程中，矛部30在圖3(a)所示的移動(dòng)區(qū)域A移動(dòng)。即，矛部30沿著從第2尖端22b的表面20a(矛部通過面)向上方拉開的軌跡移動(dòng)。
[0045]若卡扣片25在到達(dá)矛部30后進(jìn)一步使端子20插入，則如圖4(b)所示，矛部30會(huì)依次與卡扣片25的傾斜部25a及平坦部25b接觸，卡扣片25頂上矛部30的同時(shí)通過矛部30。
[0046]然后，端子20插入到既定位置，若卡扣片25通過矛部30，則矛部30彈性恢復(fù)到自由狀態(tài)，從而如圖4(c)所示，卡扣片25的卡扣壁25c和矛部30的卡扣壁31對(duì)置。這樣，端子20通過矛部30達(dá)成防脫。
[0047]端子20插入到既定位置，并壓入外殼11后，第I尖端22a向下側(cè)、第2尖端22b向上側(cè)地分別彎曲，然后分別與第I基板和第2基板連接。
[0048]如以上說明的那樣，連接器10中，卡扣壁25c設(shè)在從端子20(第2尖端22b)的表面20a突出的卡扣片25，并且矛部30設(shè)在從端子20的表面20a拉開、而與卡扣片25干涉的位置。
[0049]因而，在端子20插入過程中，矛部30在卡扣片25達(dá)到矛部30之前不與端子20(表面20a)接觸而相對(duì)移動(dòng)，其后與卡扣片25接觸。
[0050]因而，依據(jù)連接器10，能夠避免實(shí)施在尖端部22的鍍層被矛部30刮擦的情況，因此能夠確保焊錫的潤(rùn)濕性。
[0051]另外，在不供尖端部22焊接的部分中，刮擦?xí)r產(chǎn)生的刮擦痕從外觀上也不是優(yōu)選的，而依據(jù)連接器10，能夠防止產(chǎn)生該刮擦痕。
[0052]此外，卡扣片25不供與基板的焊接，且收納于外殼11的內(nèi)部，因此被矛部30刮擦也無影響。
[0053]另外，依據(jù)連接器10，能夠確保使大電流流過尖端部22的第2尖端22b所需要的寬度。即，想要避免矛部30與第2尖端22a的接觸，切除第2尖端22a的圖3(a)所示的移動(dòng)區(qū)域A即可。然而，如果切除移動(dòng)區(qū)域A，則相應(yīng)地第2尖端22a的寬度變窄，會(huì)限制能夠流過的電流值。相對(duì)于此，連接器10無需為了避免矛部30與第2尖端22a的接觸而縮小第2尖端22b的寬度，因此能夠按照大電流設(shè)定尖端部22(第I尖端22a、第2尖端22b)的寬度。
[0054]另外，端子20經(jīng)由產(chǎn)生局部壓力的壓入突起28、28按到支撐壁18，因此能以更加穩(wěn)定的狀態(tài)保持在外殼U。由于能夠以穩(wěn)定的狀態(tài)保持端子20，所以通過僅在單側(cè)設(shè)置矛部30，能夠防止端子20脫離。
[0055]此外，在本實(shí)施方式中，將矛部30設(shè)在上側(cè)，但是也能設(shè)在下側(cè)。在該情況下，通過上下反轉(zhuǎn)而使用端子20，能夠享有同樣的效果。
[0056][第2實(shí)施方式]
第I實(shí)施方式中，說明了使卡扣片25從端子20(第2尖端22b)的表面20a突出，從而防止第2尖端22b被矛部30刮擦的方案。
[0057]本發(fā)明主旨是相對(duì)表面20a而言卡扣矛部30的部分相對(duì)抬高。第I實(shí)施方式相對(duì)于表面20a使卡扣矛部30的部分突出，但是第2實(shí)施方式與此相反，說明相對(duì)于卡扣部分使表面20a塌落的方案。
[0058]以下，對(duì)于本實(shí)施方式，以與第I實(shí)施方式不同的部分為中心進(jìn)行說明。此外，對(duì)于與第I實(shí)施方式相同的構(gòu)成部位標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)，并省略說明。
[0059]如圖5所示，依據(jù)第2實(shí)施方式的端子40在端子40插入時(shí)與矛部30通過的軌跡對(duì)應(yīng)的部位形成槽41(矛部通過面)。槽41形成在第2尖端22b的表面20a，以在端子40插入時(shí)使自由狀態(tài)的矛部30不干涉的方式設(shè)定深度及寬度。
[0060]第2實(shí)施方式不設(shè)置卡扣片25，而矛部30卡扣到由劃分貫通保持部23的表面和背面的卡扣孔43的內(nèi)壁構(gòu)成的卡扣壁44。
[0061]此外，槽41的形成方法為任意的，能夠通過按壓加工、切削加工形成。圖5所示的端子40是根據(jù)按壓加工形成的，如圖5(b)、(c)所示，被按壓的第2尖端22b的背面20b比其他部分還向下方突出。
[0062]在將端子40壓入外殼11的過程中，矛部30因?yàn)樾纬刹?1而不會(huì)與第2尖端22b接觸而通過。因此，矛部30的移動(dòng)軌跡形成在與槽41的底面對(duì)置的位置。
[0063]而且，若矛部30達(dá)到未形成槽41的表面20a的區(qū)域B，則搭到區(qū)域B，進(jìn)而矛部30移動(dòng)時(shí)，就落入卡扣孔43，卡扣到卡扣壁44。
[0064]第2實(shí)施方式中也能享有與第I實(shí)施方式同樣的效果，而且不用變更現(xiàn)有的矛部30的位置，僅在端子40形成槽41就能享有上述效果，因此也可以不用特別變更外殼11的成形。
[0065]以上，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但除此以外，只要不脫離本發(fā)明的主旨，也可以取舍選擇上述實(shí)施方式中列舉的結(jié)構(gòu)或者適當(dāng)變更為其他結(jié)構(gòu)。
[0066]標(biāo)號(hào)說明 10連接器；
11外殼；
13a?13c嵌合罩；
15端子；
16容納室；
16a容納室；
17里側(cè)壁；
18支撐壁；
19插入孔；
20端子；
20a表面；
20b背面；
21連接部；
22尖?而部；
22a第I尖端；
22b第2尖端；
23保持部；
24貫通孔；
25卡扣片；
25a傾斜部；
25b平坦部；
25c卡扣壁；28壓入突起；29翼片；
30矛部；
31卡扣壁；
33下端位置；40端子；
41槽；
43卡扣孔；
44卡扣壁。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電連接器的端子，通過設(shè)在外殼的矛部來卡扣，其特征在于，所述端子具備:矛部通過面，在安裝到所述外殼的過程中，與所述矛部相對(duì)移動(dòng)的軌跡對(duì)置；以及卡扣部，比所述矛部通過面更靠所述矛部的相對(duì)移動(dòng)方向的前方，卡扣到所述矛部，所述卡扣部比所述矛部通過面抬高。2.如權(quán)利要求1所述的電連接器的端子，其中，所述端子具備電力供給用的尖端，所述矛部通過面設(shè)在實(shí)施鍍層的所述尖端。3.如權(quán)利要求1所述的電連接器的端子，其中，所述卡扣部是通過切開并提起而比所述矛部通過面突出的卡扣片。4.一種電連接器，其特征在于，具備:端子，與對(duì)象端子電連接；以及外殼，保持所述端子，并且設(shè)有卡扣所述端子的矛部，所述端子為權(quán)利要求1?3的任一項(xiàng)所述的端子。5.如權(quán)利要求4所述電連接器，其中，所述矛部設(shè)在從所述矛部通過面拉開的位置、且與所述卡扣部干涉的位置。
【專利摘要】提供前端不會(huì)被矛部刮擦而防脫的端子。電連接器的端子（20）是通過設(shè)在外殼（11）的矛部（30）來卡扣的連接器（10）的端子（20），其特征在于，端子（20）具備：在安裝到外殼（11）的過程中與矛部（30）相對(duì)移動(dòng)的軌跡對(duì)置的表面（20a）；以及比表面（20a）更靠矛部（30）的相對(duì)移動(dòng)方向的前方設(shè)置并卡扣到矛部（30）的卡扣片（25），卡扣片（25）比表面（20a）抬高。
【IPC分類】H01R13/42
【公開號(hào)】CN105518943
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480049677
【發(fā)明人】實(shí)藤雄介
【申請(qǐng)人】泰科電子日本合同會(huì)社
【公開日】2016年4月20日
【申請(qǐng)日】2014年9月8日
【公告號(hào)】EP3046184A1, US20160190724, WO2015034092A1