專利名稱：基于軸向二極管生產(chǎn)線的壓扁貼片塑封二極管的生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種壓扁貼片塑封二極管的生產(chǎn)方法，尤其涉及一種基于軸向二極管生產(chǎn)線的壓扁貼片塑封二極管的生產(chǎn)方法。
背景技術(shù)：
在眾多電子元件中，軸向塑封二極管是基礎(chǔ)的元件，廣泛用于各個(gè)領(lǐng)域中。但隨著電子產(chǎn)品小型化、自動(dòng)化的生產(chǎn)的需要，對(duì)貼片塑封二極管的需求量逐年增加，由于貼片塑封二極管生產(chǎn)線與軸向塑封二極管生產(chǎn)線設(shè)備完全不同，要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)換代，只有重新投入另一條貼片塑封二極管生產(chǎn)線，需要大量資金(一條生產(chǎn)線200萬(wàn)左右)和時(shí)間。這不但阻礙了企業(yè)提供大量的貼片塑封二極管，不能滿足社會(huì)的需求，而且也需要浪費(fèi)企業(yè)大量資金和時(shí)間。所以，能否利用現(xiàn)有的軸向塑封二極管生產(chǎn)線，通過(guò)塑封等模具的配套工藝，實(shí)現(xiàn)壓扁貼片塑封二極管的生產(chǎn)，也是眾多電子元件廠最關(guān)注的問題，但到目前為止， 還沒有相關(guān)產(chǎn)品及生產(chǎn)方法的報(bào)道。專利申請(qǐng)?zhí)枮椤?00610161418. 6”的發(fā)明專利，公開了一種新結(jié)構(gòu)貼片二極管及其制造方法，包括長(zhǎng)度相等且平行間隔設(shè)置的厚銅片和薄銅片，薄銅片上平面的中部焊接有二極管芯片，二極管芯片與厚銅片的上平面之間焊接有連接銅片，焊接成型的厚銅片、薄銅片、二極管芯片和連接銅片一起被包絡(luò)在環(huán)氧樹脂主體中，僅厚銅片和薄銅片的底面與環(huán)氧樹脂主體的底面在同一平面上、厚銅片和薄銅片的兩端面分別與環(huán)氧樹脂主體的兩端面在同一平面上。該專利中，只涉及提高銅片利用率的技術(shù)方案，沒有關(guān)于利用軸向塑封二極管生產(chǎn)線生產(chǎn)貼片二極管的描述，同樣無(wú)法解決重新投入另一條貼片塑封二極管生產(chǎn)線給軸向塑封二極管生產(chǎn)企業(yè)造成增加成本、浪費(fèi)時(shí)間的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種基于軸向二極管生產(chǎn)線的壓扁貼片塑封二極管的生產(chǎn)方法。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案本發(fā)明包括以下流程芯片測(cè)試一與引線框架組裝一燒結(jié)一酸洗一上膠一烘烤 —塑封一后固化一去廢一壓扁一切筋成型一電鍍一印字測(cè)試一外檢一包裝一QA檢驗(yàn)一入庫(kù)。所述流程中，所述芯片測(cè)試、與引線框架組裝、燒結(jié)、酸洗、上膠、烘烤、后固化、電鍍、印字測(cè)試、外檢、包裝、QA檢驗(yàn)和入庫(kù)在軸向二極管生產(chǎn)線上完成，所述塑封在塑封模具上完成，所述去廢在去廢模具上完成，所述壓扁在壓扁模具上完成，所述切筋成型在切筋成型模具上完成。所述流程中，所述塑封的方法為以50個(gè)二極管為一個(gè)組件，將所述50個(gè)二極管同向的第一端引線通過(guò)第一塑封條連接在一起，將所述50個(gè)二極管同向的第二端引線通過(guò)第二塑封條連接在一起。
所述流程中，所述壓扁的方法為將塑封后的二極管兩端的引線壓扁至厚度為 0. 18-0. 20mm、寬度為 3mm。本發(fā)明的有益效果在于本發(fā)明利用現(xiàn)有的軸向二極管生產(chǎn)線，通過(guò)塑封等模具配套工藝，實(shí)現(xiàn)了壓扁貼片塑封二極管的生產(chǎn)，不用另外采購(gòu)昂貴的壓扁貼片塑封二極管專用生產(chǎn)線，不但能夠生產(chǎn)大量的壓扁貼片塑封二極管，以滿足社會(huì)需求，而且可以為企業(yè)節(jié)約大量資金和時(shí)間，降低生產(chǎn)成本。


圖1是本發(fā)明中塑封流程的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明中去廢流程的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明中壓扁流程的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明中切筋成型流程的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步具體描述本發(fā)明包括以下流程芯片測(cè)試一與引線框架組裝一燒結(jié)一酸洗一上膠一烘烤 —塑封一后固化一去廢一壓扁一切筋成型一電鍍一印字測(cè)試一外檢一包裝一QA檢驗(yàn)一入庫(kù)。所述流程中，所述芯片測(cè)試、與引線框架組裝、燒結(jié)、酸洗、上膠、烘烤、后固化、電鍍、印字測(cè)試、外檢、包裝、QA檢驗(yàn)和入庫(kù)在軸向二極管生產(chǎn)線上完成，所述塑封在塑封模具上完成，所述去廢在去廢模具上完成，所述壓扁在壓扁模具上完成，所述切筋成型在切筋成型模具上完成。由上可知，本發(fā)明的重點(diǎn)是在軸向二極管的生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)上增加塑封、去廢、壓扁、切筋成型這幾道流程，并利用塑封模具、去廢模具、壓扁模具、切筋成型模具完成，從而實(shí)現(xiàn)壓扁貼片二極管的生產(chǎn)。下面結(jié)合附圖就塑封、去廢、壓扁、切筋成型這幾道流程進(jìn)行說(shuō)明如圖1所示，所述塑封的方法為以50個(gè)二極管1為一個(gè)組件，將50個(gè)二極管1 同向的第一端引線2通過(guò)第一塑封條4連接在一起，將50個(gè)二極管1同向的第二端引線3 通過(guò)第二塑封條5連接在一起。這樣便于后期工序的進(jìn)行。如圖2所示，所述去廢流程中，將澆口部分的廢料沖掉。如圖3所示，所述壓扁的方法為將塑封后的二極管1兩端的第一端引線2和第二端引線3壓扁至厚度為0. 18-0. 20mm、寬度為3mm。如圖4所示，所述切筋成型流程中，將二極管1兩端的第一端引線2和第二端引線 3多余的部分切掉，即得到50個(gè)獨(dú)立的壓扁貼片塑封二極管。
權(quán)利要求
1.一種基于軸向二極管生產(chǎn)線的壓扁貼片塑封二極管的生產(chǎn)方法，其特征在于包括以下流程芯片測(cè)試一與引線框架組裝一燒結(jié)一酸洗一上膠一烘烤一塑封一后固化一去廢 —壓扁一切筋成型一電鍍一印字測(cè)試一外檢一包裝一QA檢驗(yàn)一入庫(kù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于軸向二極管生產(chǎn)線的壓扁貼片塑封二極管的生產(chǎn)方法， 其特征在于所述流程中，所述芯片測(cè)試、與引線框架組裝、燒結(jié)、酸洗、上膠、烘烤、后固化、 電鍍、印字測(cè)試、外檢、包裝、QA檢驗(yàn)和入庫(kù)在軸向二極管生產(chǎn)線上完成，所述塑封在塑封模具上完成，所述去廢在去廢模具上完成，所述壓扁在壓扁模具上完成，所述切筋成型在切筋成型模具上完成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于軸向二極管生產(chǎn)線的壓扁貼片塑封二極管的生產(chǎn)方法， 其特征在于所述流程中，所述塑封的方法為以50個(gè)二極管為一個(gè)組件，將所述50個(gè)二極管同向的第一端引線通過(guò)第一塑封條連接在一起，將所述50個(gè)二極管同向的第二端引線通過(guò)第二塑封條連接在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于軸向二極管生產(chǎn)線的壓扁貼片塑封二極管的生產(chǎn)方法， 其特征在于所述流程中，所述壓扁的方法為將塑封后的二極管兩端的引線壓扁至厚度為 0. 18-0. 20mm、寬度為 3mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種基于軸向二極管生產(chǎn)線的壓扁貼片塑封二極管的生產(chǎn)方法，包括以下流程芯片測(cè)試→與引線框架組裝→燒結(jié)→酸洗→上膠→烘烤→塑封→后固化→去廢→壓扁→切筋成型→電鍍→印字測(cè)試→外檢→包裝→QA檢驗(yàn)→入庫(kù)。本發(fā)明利用現(xiàn)有的軸向二極管生產(chǎn)線，通過(guò)塑封等模具配套工藝，實(shí)現(xiàn)了壓扁貼片塑封二極管的生產(chǎn)，不用另外采購(gòu)昂貴的壓扁貼片塑封二極管專用生產(chǎn)線，不但能夠生產(chǎn)大量的壓扁貼片塑封二極管，以滿足社會(huì)需求，而且可以為企業(yè)節(jié)約大量資金和時(shí)間，降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01L21/56GK102437055SQ20111041835
公開日2012年5月2日 申請(qǐng)日期2011年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月14日
發(fā)明者李儒輝, 黃世強(qiáng), 黃玲 申請(qǐng)人:成都中科精密模具有限公司