專利名稱：安裝半導(dǎo)體晶片在具電路軌跡基板的方法及其制成的產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種將半導(dǎo)體晶片安裝于布設(shè)有電路軌跡的可透光玻璃基板的方法，尤其涉及一種安裝半導(dǎo)體晶片在具電路軌跡基板的方法及其所制成的產(chǎn)品。
一般布設(shè)有電路軌跡的可透光玻璃基板是應(yīng)用在液晶面板及電荷耦合元件(CCD)、發(fā)光二極管(LED)等光學(xué)裝置中，而電荷耦合元件與液晶面板的制造方法相類似，所以以下只簡單敘述一般的液晶面板的結(jié)構(gòu)及制造方法，而不再對電荷耦合元件做詳細(xì)敘述。
如

圖1所示，一種以往的液晶面板1包括一液晶玻璃基板10、多個(gè)集成電路11及一控制集成電路12。
該液晶玻璃基板10具有一用以安裝數(shù)個(gè)粘接墊13的粘接墊安裝表面14。
各集成電路11是由一般的連線方式以粘接導(dǎo)線15與對應(yīng)的粘接墊13電氣連接。各集成電路11是可為數(shù)個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路或掃描驅(qū)動(dòng)集成電路。
所述控制集成電路12是經(jīng)由一般的連線方式以粘接導(dǎo)線15與各集成電路11電氣連接。該控制集成電路12是用以控制各集成電路11。
以上所述的液晶面板1存在如下的缺點(diǎn)1．連線成本高因?yàn)楦骷呻娐?1與控制集成電路12及粘接墊13之間的粘接必須使用價(jià)格較高的連線機(jī)來達(dá)成，且連線機(jī)的連線頭需非常準(zhǔn)確的對準(zhǔn)粘接墊13，但是在使用一定的次數(shù)后，連線頭就會(huì)有偏斜而無法對準(zhǔn)，所以必須經(jīng)常更換連線頭，造成制造成本上升。
2．連線的品質(zhì)不容易控制因?yàn)檫B線步驟無法百分之百的完美，因此使得合格率無法達(dá)到100％。并且，在連線的過程中，如果線斷了，要補(bǔ)線相當(dāng)不便甚至無法進(jìn)行補(bǔ)線，而影響產(chǎn)品的合格率。
3．液晶面板的厚度無法減少因?yàn)橐酝囊壕姘灏ㄒ灰壕РＡЩ?0、多個(gè)集成電路11及一控制集成電路12，使液晶玻璃基板10受限于這些元件疊加的厚度而無法縮減。
4．導(dǎo)線15可靠度低因?yàn)閷?dǎo)線15容易因空氣中水分而發(fā)生氧化，并產(chǎn)生腐蝕現(xiàn)象，所以可靠度低。
本發(fā)明的目的在于提供一種能克服上述問題的安裝半導(dǎo)體晶片在具電路軌跡基板的方法及其產(chǎn)品。
為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是一種安裝半導(dǎo)體晶片在具電路軌跡基板的方法，包含如下的步驟(a)提供一布設(shè)有電路軌跡的可透光玻璃基板，該玻璃基板具有一形成有多個(gè)粘接墊的粘接墊安裝表面；(b)提供至少一個(gè)具有第一、第二粘接表面的絕緣膠帶層，該絕緣膠帶層的第一粘接表面與該玻璃基板的粘接墊安裝表面粘接，各絕緣膠帶層形成有一用以暴露對應(yīng)的粘接墊的觸點(diǎn)容置空間；(c)在每個(gè)觸點(diǎn)容置空間內(nèi)容置一導(dǎo)電觸點(diǎn)；(d)提供至少一個(gè)半導(dǎo)體晶片，各半導(dǎo)體晶片具有一形成有多個(gè)對應(yīng)于該絕緣膠帶層的觸點(diǎn)容置空間的粘接墊的粘接墊安裝表面；(e)以加熱方式將該半導(dǎo)體晶片的粘接墊安裝表面與對應(yīng)的絕緣膠帶層的第二粘接表面粘接，及將導(dǎo)電觸點(diǎn)與該半導(dǎo)體晶片的對應(yīng)的粘接墊粘接，所述第二粘接表面的粘膠具有一比導(dǎo)電觸點(diǎn)的熔點(diǎn)低的熔點(diǎn)，導(dǎo)致在各導(dǎo)電觸點(diǎn)熔接在半導(dǎo)體晶片的粘接墊之前，粘膠已熔接半導(dǎo)體晶片的粘接墊安裝表面，而將各導(dǎo)電觸點(diǎn)密封在觸點(diǎn)容置空間內(nèi)。
一種按上述方法制成的產(chǎn)品，該產(chǎn)品為光學(xué)裝置，包含一布設(shè)有電路軌跡的可透光玻璃基板、至少一個(gè)具有第一、第二粘接表面的絕緣膠帶層及至少一個(gè)的半導(dǎo)體晶片，所述可透光玻璃基板具有一形成有多數(shù)個(gè)粘接墊的粘接墊安裝表面，所述各絕緣膠帶層的第一粘接表面與該玻璃基板的粘接墊安裝表面粘接，各絕緣膠帶層形成有一用以暴露對應(yīng)的粘接墊的貫孔，在各粘接墊與形成暴露該粘接墊的貫孔的孔形成壁之間形成一觸點(diǎn)容置空間，各觸點(diǎn)容置空間容置有一導(dǎo)電觸點(diǎn)，且各半導(dǎo)體晶片具有一布設(shè)有對應(yīng)于導(dǎo)電觸點(diǎn)的粘接墊的粘接墊安裝表面，各半導(dǎo)體晶片的粘接墊安裝表面以加熱處理方式粘附至絕緣膠帶層的第二粘接表面且導(dǎo)電觸點(diǎn)也以加熱處理方式與半導(dǎo)體晶片的對應(yīng)的粘接墊粘接，所述第二粘接表面的粘膠具有一比所述導(dǎo)電觸點(diǎn)的熔點(diǎn)低的熔點(diǎn)，各導(dǎo)電觸點(diǎn)熔接在所述半導(dǎo)體晶片的粘接墊之前該粘膠已熔接該半導(dǎo)體晶片的粘接墊安裝表面，而將各導(dǎo)電觸點(diǎn)密封在觸點(diǎn)容置空間內(nèi)。
下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明圖1是現(xiàn)有技術(shù)液晶面板的部分組合側(cè)視圖。
圖2～4是本發(fā)明光學(xué)裝置的第一較佳實(shí)施例的示意制造流程圖。
圖5是本發(fā)明光學(xué)裝置的第二較佳實(shí)施例的其中一個(gè)制作步驟的示意側(cè)視圖。
圖6～7是本發(fā)明光學(xué)裝置的第三較佳實(shí)施例的部分制作步驟的示意側(cè)視圖。
圖8是本發(fā)明光學(xué)裝置的第四較佳實(shí)施例的組合側(cè)視圖。
為了方便說明，以下的實(shí)施例中，相同或類似的元件以相同的標(biāo)號表示。
如圖2～4所示，是本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例，本實(shí)施例的光學(xué)裝置是針對液晶面板來作改良，該光學(xué)裝置2包含一布設(shè)有電路軌跡的可透光玻璃基板3、多個(gè)絕緣膠帶層4及多個(gè)半導(dǎo)體晶片5。
所述玻璃基板3是一液晶玻璃基板，液晶玻璃基板3具有一設(shè)置有多個(gè)粘接墊31的粘接墊安裝表面32。
各絕緣膠帶層4具有相對的第一、第二粘接表面的41、42。
各絕緣膠帶層的第一粘接表面41是以加熱處理方式分別粘附至該液晶玻璃基板3的粘接墊安裝表面32。各絕緣膠帶層4是根據(jù)液晶玻璃基板3的粘接墊31的位置以激光方式設(shè)置有多個(gè)貫孔43，以致于每個(gè)貫孔43暴露一對應(yīng)的粘接墊31。
在各粘接墊31與形成暴露粘接墊31的貫孔43的孔形成壁44之間形成一觸點(diǎn)容置空間，各觸點(diǎn)容置空間是用以容置有一由導(dǎo)電金屬材質(zhì)形成的導(dǎo)電觸點(diǎn)45，在本實(shí)施例中，是以一錫球被植入該觸點(diǎn)容置空間內(nèi)作為該導(dǎo)電觸點(diǎn)45。
各半導(dǎo)體晶片5在其一粘接墊安裝表面51上對應(yīng)各導(dǎo)電觸點(diǎn)45布設(shè)有粘接墊52，在本實(shí)施例中，各該半導(dǎo)體晶片5可以為像數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器、掃描驅(qū)動(dòng)器般的控制集成電路，該半導(dǎo)體晶片5的粘接墊安裝表面51是在加熱處理下粘附至絕緣膠帶層4的第二粘接表面42，在本實(shí)施例中，因?yàn)樵摰诙辰颖砻?2的粘膠46具有一比所述導(dǎo)電觸點(diǎn)45的熔點(diǎn)低的熔點(diǎn)，因此，當(dāng)加熱處理時(shí)，在該導(dǎo)電觸點(diǎn)45熔化之前，第二粘接表面42的粘膠46已熔接至半導(dǎo)體晶片5的粘接墊安裝表面51，導(dǎo)致在各觸點(diǎn)容置空間內(nèi)的導(dǎo)電觸點(diǎn)45在熔化時(shí)會(huì)被密封在該觸點(diǎn)容置空間內(nèi)，不會(huì)與相鄰的導(dǎo)電觸點(diǎn)45接觸。
在本實(shí)施例中，還可包括一覆蓋在半導(dǎo)體晶片5上的金屬散熱板6，以提供該半體晶片5的散熱。
最后，本實(shí)施例還可包括一在所述半導(dǎo)體晶片5四周及玻璃基板3之間形成的封膠層7，該封膠層7可以由環(huán)氧樹脂(epoxy)形成，以加強(qiáng)固定該半導(dǎo)體晶片5在玻璃基板3上，包封該半導(dǎo)體晶片5及絕緣膠帶層4，以避免該半導(dǎo)體晶片5及絕緣膠帶層4與空氣之間的接觸，借此保護(hù)該半導(dǎo)體晶片5及絕緣膠帶層4。
如圖5所示，是本發(fā)明的第二較佳實(shí)施例中，在本實(shí)施例中，如導(dǎo)電銀膠般的導(dǎo)電膠是被容置在觸點(diǎn)容置空間內(nèi)作為導(dǎo)電觸點(diǎn)45。
如圖6、7所示，是本發(fā)明的第三較佳實(shí)施例，在本實(shí)施例中，是將一導(dǎo)電金屬材料47，例如金或鋁球，先被容置在觸點(diǎn)容置空間內(nèi)，然后，再以化學(xué)電鍍方式長成導(dǎo)電觸點(diǎn)45。
如圖8所示，是本發(fā)明的第四較佳實(shí)施例，在本實(shí)施中，光學(xué)裝置是一電荷耦合元件，所以布設(shè)有電路軌跡的可透光玻璃基板3是一片玻璃，而利用前述實(shí)施例相同的方法安裝一半導(dǎo)體晶片5，該半導(dǎo)體晶片5可為一感光晶片(photosensorchip)或發(fā)光二極管。
綜上所述，本發(fā)明具有如下的優(yōu)點(diǎn)1．降低成本因?yàn)樵摬ＡЩ?的粘接墊31與半導(dǎo)體晶片5的粘接墊52是借導(dǎo)電觸點(diǎn)45來電性連接，免除了連線機(jī)的需求，因此制造成本下降。
2．提高合格率因?yàn)楸景l(fā)明特殊的導(dǎo)電觸點(diǎn)45設(shè)計(jì)，因此不會(huì)像以往連線的良率問題而影響光學(xué)裝置2的生產(chǎn)合格率。
3．降低光學(xué)裝置2的厚度因?yàn)閷?dǎo)電觸點(diǎn)45的設(shè)計(jì)使玻璃基板3與半導(dǎo)體晶片5之間的距離縮短，及只需在玻璃基板3上裝設(shè)半導(dǎo)體晶片5，與以往的液晶面板1需在液晶玻璃基板10上組裝數(shù)個(gè)集成電路11、并在各集成電路11上電氣連接一控制集成電路12的設(shè)置比較下，本發(fā)明的光學(xué)裝置2設(shè)置簡單，因此可減少厚度。
4．提高導(dǎo)電觸點(diǎn)45的可靠度因?yàn)槊總€(gè)導(dǎo)電觸點(diǎn)45在半導(dǎo)體晶片5與絕緣膠帶層4粘接后都被密封，因此可避免氧化現(xiàn)象發(fā)生及因濕度造成兩粘接墊31之間的短路。
5．延長光學(xué)裝置2的壽命借由金屬散熱板6來幫助半導(dǎo)體晶片5散熱，以避免半導(dǎo)體晶片5因過熱而導(dǎo)致燒毀，并借由封膠層7密封半導(dǎo)體晶片5及絕緣膠帶層4，因此可避免氧化現(xiàn)象發(fā)生及因濕度造成半導(dǎo)體晶片5及絕緣膠帶層4損毀，所以本發(fā)明的光學(xué)裝置壽命可延長。
權(quán)利要求
1．一種安裝半導(dǎo)體晶片在具電路軌跡基板的方法，其特征在于包含如下的步驟(a)提供一布設(shè)有電路軌跡的可透光玻璃基板，所述玻璃基板具有一形成有多個(gè)粘接墊的粘接墊安裝表面；(b)提供至少一個(gè)具有第一、二粘接表面的絕緣膠帶層，所述絕緣膠帶層的第一粘接表面與該玻璃基板的粘接墊安裝表面粘接，各絕緣膠帶層形成有一用以暴露對應(yīng)的粘接墊的觸點(diǎn)容置空間；(c)在每個(gè)觸點(diǎn)容置空間內(nèi)容置一導(dǎo)電觸點(diǎn)；(d)提供至少一個(gè)半導(dǎo)體晶片，各半導(dǎo)體晶片具有一形成有多個(gè)對應(yīng)于該絕緣膠帶層的觸點(diǎn)容置空間的粘接墊的粘接墊安裝表面；(e)以加熱方式將該半導(dǎo)體晶片的粘接墊安裝表面與對應(yīng)的絕緣膠帶層的第二粘接表面粘接，及將導(dǎo)電觸點(diǎn)與該半導(dǎo)體晶片的對應(yīng)的粘接墊粘接，所述第二粘接表面的粘膠具有一比導(dǎo)電觸點(diǎn)的熔點(diǎn)低的熔點(diǎn)，導(dǎo)致在各導(dǎo)電觸點(diǎn)熔接在半導(dǎo)體晶片的粘接墊之前，粘膠已熔接半導(dǎo)體晶片的粘接墊安裝表面，而將各導(dǎo)電觸點(diǎn)密封在觸點(diǎn)容置空間內(nèi)。
2．如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于在該步驟(e)后還包括如下的步驟利用膠質(zhì)材料在所述半導(dǎo)體晶片周緣與所述玻璃基板之間形成一封膠層。
3．如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于還包括如下的步驟(f)提供一金屬散熱板，該金屬散熱板覆蓋所述半導(dǎo)體晶片。
4．如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于所述步驟(f)后還包括如下的步驟利用膠質(zhì)材料在所述半導(dǎo)體晶片周緣與所述玻璃基板之間形成一封膠層。
5．如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于在所述步驟(b)中，所述絕緣膠帶層的第一粘接表面是以加熱方式來將所述第一粘接表面的粘膠熔接至所述玻璃基板的粘接墊安裝表面。
6．如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于在所述步驟(c)中，在每一觸點(diǎn)容置空間內(nèi)植入一錫球作為導(dǎo)電觸點(diǎn)。
7．如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于在所述步驟(c)中，在每一觸點(diǎn)容置空間容置導(dǎo)電膠作為導(dǎo)電觸點(diǎn)。
8．如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于在所述步驟(c)中，是先在每個(gè)觸點(diǎn)容置空間容置導(dǎo)電金屬材料，再以化學(xué)電鍍方式長成導(dǎo)電觸點(diǎn)。
9．一種采用權(quán)利要求1所述的方法制成的產(chǎn)品，該產(chǎn)品為光學(xué)裝置，其特征在于包含一布設(shè)有電路軌跡的可透光玻璃基板、至少一個(gè)具有第一、二粘接表面的絕緣膠帶層及至少一個(gè)的半導(dǎo)體晶片，所述可透光玻璃基板具有一形成有多數(shù)個(gè)粘接墊的粘接墊安裝表面，所述各絕緣膠帶層的第一粘接表面與該玻璃基板的粘接墊安裝表面粘接，各絕緣膠帶層形成有一用以暴露對應(yīng)的粘接墊的貫孔，在各粘接墊與形成暴露該粘接墊的貫孔的孔形成壁之間形成一觸點(diǎn)容置空間，各觸點(diǎn)容置空間容置有一導(dǎo)電觸點(diǎn)，且各半導(dǎo)體晶片具有一布設(shè)有對應(yīng)于導(dǎo)電觸點(diǎn)的粘接墊的粘接墊安裝表面，各半導(dǎo)體晶片的粘接墊安裝表面以加熱處理方式粘附至絕緣膠帶層的第二粘接表面且導(dǎo)電觸點(diǎn)也以加熱處理方式與半導(dǎo)體晶片的對應(yīng)的粘接墊粘接，所述第二粘接表面的粘膠具有一比所述導(dǎo)電觸點(diǎn)的熔點(diǎn)低的熔點(diǎn)，各導(dǎo)電觸點(diǎn)熔接在所述半導(dǎo)體晶片的粘接墊之前該粘膠已熔接該半導(dǎo)體晶片的粘接墊安裝表面，而密封各導(dǎo)電觸點(diǎn)在觸點(diǎn)容置空間內(nèi)。
10．如權(quán)利要求9所述的光學(xué)裝置，其特征在于還包括一覆蓋該半導(dǎo)體晶片的金屬散熱板。
11．如權(quán)利要求9或10所述的光學(xué)裝置，其特征在于還包括一形成在所述半導(dǎo)體晶片周緣與所述玻璃基板之間的封膠層。
12．如權(quán)利要求9所述的光學(xué)裝置，其特征在于所述絕緣膠帶層的第一粘接表面具有粘膠，該絕緣膠帶層以加熱方式將其第一粘接表面的粘膠熔接至所述玻璃基板的粘接墊安裝表面。
13．如權(quán)利要求9所述的光學(xué)裝置，其特征在于各導(dǎo)電觸點(diǎn)是由植入一錫球形成。
14．如權(quán)利要求9所述的光學(xué)裝置，其特征在于各導(dǎo)電觸點(diǎn)是由導(dǎo)電膠形成。
15．如權(quán)利要求9所述的光學(xué)裝置，其特征在于各導(dǎo)電觸點(diǎn)是由先在每個(gè)觸點(diǎn)容置空間容置導(dǎo)電金屬材料，再以化學(xué)電鍍方式形成。
全文摘要
一種安裝半導(dǎo)體晶片在具電路軌跡基板的方法及其產(chǎn)品,是在一布設(shè)有電路軌跡的可透光玻璃基板上形成有多個(gè)粘接墊的粘接墊安裝表面,并至少有一個(gè)具有第一、二粘接表面的絕緣膠帶層,絕緣膠帶層對應(yīng)于粘接墊的觸點(diǎn)容置空間內(nèi)容置有導(dǎo)電觸點(diǎn),一半導(dǎo)體晶片的粘接墊安裝表面與第二粘接表面加熱粘接,數(shù)粘接墊與導(dǎo)電觸點(diǎn)加熱粘接。由于第二粘接表面的粘膠熔點(diǎn)較導(dǎo)電觸點(diǎn)低,可先熔接粘接墊安裝表面,借此將導(dǎo)電觸點(diǎn)密封在觸點(diǎn)容置空間內(nèi)。達(dá)到降低成本、提高合格率、降低產(chǎn)品厚度、提高導(dǎo)電觸點(diǎn)可靠度、及延長產(chǎn)品壽命的效果。
文檔編號H01L21/02GK1290032SQ9912073
公開日2001年4月4日 申請日期1999年9月24日 優(yōu)先權(quán)日1999年9月24日
發(fā)明者沈明東 申請人:沈明東