用于將多個(gè)半導(dǎo)體芯片結(jié)合到基板上的裝置和方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]各個(gè)實(shí)施例涉及用于將半導(dǎo)體芯片結(jié)合至基板的裝置和用于在基板上結(jié)合多個(gè)半導(dǎo)體芯片的方法。
[0002]背景
[0003 ]許多電子裝置包括以電子裝置工作的方式來(lái)控制的電子電路。電子電路可包括一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體芯片結(jié)合在其上面的基板。
[0004]結(jié)合半導(dǎo)體芯片的過(guò)程可以包括使用中間材料，諸如例如附著至基板上的焊料。另外，中間材料可以是導(dǎo)電的，以便電信號(hào)可以從基板行進(jìn)至芯片?；蹇梢园ㄓ糜谠诨宓牟煌考g以及結(jié)合至基板的不同半導(dǎo)體芯片之間傳送電信號(hào)的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電軌。
[0005]將半導(dǎo)體芯片結(jié)合至基板的過(guò)程可包括使半導(dǎo)體芯片接觸基板并施加壓力和/或熱。
[0006]在過(guò)去的幾十年中，一直存在著持續(xù)小型化電子裝置的驅(qū)動(dòng)。這繼而產(chǎn)生將更小半導(dǎo)體芯片結(jié)合至基板上的需求。隨著半導(dǎo)體芯片的尺寸變得更小，其與基板的連接也變得更小。因此，結(jié)合過(guò)程應(yīng)將半導(dǎo)體芯片精確地定位在基板上。如果基板和半導(dǎo)體芯片未對(duì)準(zhǔn)，則半導(dǎo)體芯片可能失效或不完全起作用。因此，必須開(kāi)發(fā)用于將半導(dǎo)體芯片精確對(duì)準(zhǔn)基板并結(jié)合至基板來(lái)結(jié)合半導(dǎo)體芯片的裝置。
[0007]還存在減少花在將半導(dǎo)體芯片結(jié)合至基板的時(shí)間的驅(qū)動(dòng)。通過(guò)減少這個(gè)時(shí)間，減少制造電子裝置所花的總時(shí)間是可能的。繼而在相同的時(shí)間段內(nèi)可以制造更多的電子裝置，這對(duì)于大規(guī)模生產(chǎn)應(yīng)用是明顯有利的。因此，必須開(kāi)發(fā)用于將半導(dǎo)體芯片有效結(jié)合至基板來(lái)結(jié)合半導(dǎo)體芯片的裝置。
[0008]概述
[0009]根據(jù)本發(fā)明的方面，提供用于將半導(dǎo)體芯片結(jié)合至基板的裝置，所述裝置包括:
[0010]框架；
[0011 ]耦接至所述框架的多個(gè)結(jié)合頭，每個(gè)結(jié)合頭可操作來(lái)獲得和釋放芯片；以及
[0012]耦接至所述框架和可操作來(lái)接收基板的結(jié)合臺(tái)；
[0013]所述多個(gè)結(jié)合頭中的每個(gè)結(jié)合頭可相對(duì)于所述結(jié)合臺(tái)相對(duì)運(yùn)動(dòng)并可操作來(lái)使由結(jié)合頭獲得的芯片與在所述結(jié)合臺(tái)上接收的基板接觸并釋放所述芯片以將所述芯片結(jié)合至所述基板。
[0014]所述多個(gè)結(jié)合頭中的至少兩個(gè)結(jié)合頭可操作來(lái)使由至少兩個(gè)結(jié)合頭獲得的芯片作為一體相對(duì)于所述結(jié)合臺(tái)運(yùn)動(dòng)。
[0015]所述至少兩個(gè)結(jié)合頭可操作來(lái)使由至少兩個(gè)結(jié)合頭獲得的芯片作為一體在平行于所述結(jié)合臺(tái)的平面的平面中運(yùn)動(dòng)。
[0016]所述至少兩個(gè)結(jié)合頭可操作來(lái)使由至少兩個(gè)結(jié)合頭獲得的芯片作為一體朝所述結(jié)合臺(tái)或遠(yuǎn)離所述結(jié)合臺(tái)運(yùn)動(dòng)。
[0017]所述多個(gè)結(jié)合頭中的一個(gè)結(jié)合頭可操作來(lái)使由所述一個(gè)結(jié)合頭獲得的芯片相對(duì)于由所述多個(gè)結(jié)合頭中的另一結(jié)合頭獲得的芯片相對(duì)運(yùn)動(dòng)。
[0018]所述一個(gè)結(jié)合頭可操作來(lái)使由所述一個(gè)結(jié)合頭獲得的芯片獨(dú)立于由另一結(jié)合頭獲得的芯片在平行于所述結(jié)合臺(tái)的平面的平面中運(yùn)動(dòng)。
[0019]所述一個(gè)結(jié)合頭可操作來(lái)使由所述一個(gè)結(jié)合頭獲得的芯片獨(dú)立于由另一結(jié)合頭獲得的芯片朝所述結(jié)合臺(tái)或遠(yuǎn)離所述結(jié)合臺(tái)運(yùn)動(dòng)。
[0020]所述多個(gè)結(jié)合頭可以可移動(dòng)地耦接至所述框架，以及所述結(jié)合頭可線(xiàn)性布置，并且毗鄰對(duì)的結(jié)合頭之間的間距可以是可調(diào)節(jié)的。
[0021]所述多個(gè)結(jié)合頭可經(jīng)由導(dǎo)軌耦接至所述框架，以及每個(gè)結(jié)合頭可以可操作來(lái)在所述導(dǎo)軌上滑動(dòng)以調(diào)節(jié)毗鄰對(duì)的結(jié)合頭之間的間距。
[0022]所述導(dǎo)軌的長(zhǎng)度可以被設(shè)定尺寸，使得當(dāng)所述至少一個(gè)結(jié)合頭滑向所述導(dǎo)軌的端部時(shí)，所述至少一個(gè)結(jié)合頭和所述結(jié)合臺(tái)之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)受限制，使得所述至少一個(gè)結(jié)合頭不能使由所述至少一個(gè)結(jié)合頭獲得的芯片接觸基板。
[0023]所述導(dǎo)軌可以可移動(dòng)地耦接至所述框架以及所述導(dǎo)軌可包括可操作來(lái)使所述導(dǎo)軌向所述結(jié)合臺(tái)運(yùn)動(dòng)或遠(yuǎn)離所述結(jié)合臺(tái)運(yùn)動(dòng)以使多個(gè)結(jié)合頭向所述結(jié)合臺(tái)運(yùn)動(dòng)或遠(yuǎn)離所述結(jié)合臺(tái)運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
[0024]所述框架可包括第一平臺(tái)和相對(duì)的第二平臺(tái)，所述第一平臺(tái)通過(guò)至少一個(gè)支柱與所述第二平臺(tái)隔開(kāi)并且保持平行于所述第二平臺(tái)，所述多個(gè)結(jié)合頭耦接至第一平臺(tái)以及所述結(jié)合臺(tái)親接至第二平臺(tái)。
[0025]所述結(jié)合臺(tái)可以可移動(dòng)地耦接至第二平臺(tái)，以及所述結(jié)合臺(tái)可包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可操作來(lái)將結(jié)合臺(tái)在平行于第二平臺(tái)的平面中移動(dòng)。
[0026]所述裝置還可包括可移動(dòng)地耦接至所述框架的饋送器，所述饋送器包括可操作來(lái)使所述饋送器在加載位置和饋送位置之間運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中，在所述加載位置，所述饋送器被配置為接收芯片，在所述饋送位置，所述饋送器被配置為向多個(gè)結(jié)合頭中的一個(gè)呈現(xiàn)芯片，以便所述一個(gè)結(jié)合頭可以從所述饋送器獲得芯片。
[0027]所述饋送器可以可操作來(lái)接收至少兩個(gè)芯片并向多個(gè)結(jié)合頭中的不同結(jié)合頭呈現(xiàn)每個(gè)芯片。
[0028]所述裝置還可包括加載機(jī)構(gòu)，當(dāng)所述饋送器處于加載位置時(shí)，加載機(jī)構(gòu)可操作來(lái)將芯片從晶圓加載到所述饋送器上。
[0029]所述裝置還可包括可移動(dòng)地耦接至所述框架的攝像頭，所述攝像頭包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其可操作來(lái)使攝像頭相對(duì)于多個(gè)結(jié)合頭和結(jié)合臺(tái)運(yùn)動(dòng)，所述攝像頭被配置為用于測(cè)量至少一個(gè)結(jié)合頭相對(duì)于所述結(jié)合臺(tái)的位置，其中，所述至少一個(gè)結(jié)合頭和結(jié)合臺(tái)可操作來(lái)根據(jù)攝像頭所測(cè)的位置運(yùn)動(dòng)以彼此對(duì)準(zhǔn)。
[0030]所述攝像頭可被配置為用于在所述至少一個(gè)結(jié)合頭和所述結(jié)合臺(tái)之間運(yùn)動(dòng)，所述攝像頭具有用于測(cè)量所述至少一個(gè)結(jié)合頭相對(duì)于基準(zhǔn)的位置的第一透鏡，以及用于測(cè)量所述結(jié)合臺(tái)相對(duì)于基準(zhǔn)的位置的第二透鏡，其中，所述至少一個(gè)結(jié)合頭和所述結(jié)合臺(tái)被配置為根據(jù)由第一和第二透鏡測(cè)量的位置運(yùn)動(dòng)以彼此對(duì)準(zhǔn)。
[0031]所述多個(gè)結(jié)合頭中的至少一個(gè)結(jié)合頭可操作來(lái)加熱由至少一個(gè)結(jié)合頭獲得的芯片。
[0032]當(dāng)所述芯片與基板接觸時(shí)，所述多個(gè)結(jié)合頭中的至少一個(gè)結(jié)合頭可操作來(lái)向所述芯片施加預(yù)定的壓力。
[0033]所述多個(gè)結(jié)合頭中的至少一個(gè)結(jié)合頭可包括抽吸設(shè)備，其中，當(dāng)芯片呈現(xiàn)給所述至少一個(gè)結(jié)合頭時(shí)，所述抽吸設(shè)備被配置為將所述芯片吸到所述至少一個(gè)結(jié)合頭上并保持抽吸以使所述芯片保持在所述至少一個(gè)結(jié)合頭上，并且其中，所述抽吸設(shè)備被配置為解除抽吸以將所述芯片從所述至少一個(gè)結(jié)合頭釋放。
[0034]所述裝置還可包括與所述結(jié)合臺(tái)和所述多個(gè)結(jié)合頭中的每個(gè)結(jié)合頭通信的控制器，所述控制器可操作來(lái)控制每個(gè)結(jié)合頭以相對(duì)于所述結(jié)合臺(tái)相對(duì)運(yùn)動(dòng)，以獲得芯片和釋放所獲得的芯片。
[0035]所述裝置還可包括另外的框架、耦接至所述另外的框架的另外多個(gè)結(jié)合頭、耦接至所述另外的框架的另外的結(jié)合臺(tái)和可移動(dòng)地耦接至所述另外的框架的另外的饋送器，
[0036]其中，所述另外多個(gè)結(jié)合頭中的每個(gè)結(jié)合頭相對(duì)于所述另外的結(jié)合臺(tái)可相對(duì)運(yùn)動(dòng)并可操作來(lái)使由所述結(jié)合頭獲得的芯片與在所述另外的結(jié)合臺(tái)上接收的另外的基板接觸并釋放所述芯片以將所述芯片結(jié)合至所述另外的基板，
[0037]其中，所述另外的饋送器包括可操作來(lái)使所述另外的饋送器在加載位置和饋送位置之間運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中，在所述加載位置，所述另外的饋送器被配置為接收芯片，在所述饋送位置，所述另外的饋送器被配置為向所述另外多個(gè)結(jié)合頭中的一個(gè)呈現(xiàn)芯片，以便所述一個(gè)結(jié)合頭可以從所述另外的饋送器獲得芯片，以及
[0038]其中，當(dāng)所述饋送器處于加載位置時(shí)，所述加載機(jī)構(gòu)可操作來(lái)將芯片加載到所述饋送器上以呈現(xiàn)給所述多個(gè)結(jié)合頭的結(jié)合頭，以及當(dāng)所述另外的饋送器處于加載位置時(shí)，所述加載機(jī)構(gòu)可操作來(lái)將芯片加載到所述另外的饋送器上以用于呈現(xiàn)給所述另外多個(gè)結(jié)合頭的結(jié)合頭。
[0039]根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供用于將多個(gè)半導(dǎo)體芯片結(jié)合至基板上的方法，所述方法包括:
[0040]a.將基板接收至結(jié)合臺(tái)上；
[0041 ] b.由第一結(jié)合頭獲得第一芯片；
[0042]c.使第一結(jié)合頭和所述結(jié)合臺(tái)彼此相對(duì)運(yùn)動(dòng)，以將在所述第一結(jié)合頭上的第一芯片與在所述結(jié)合臺(tái)上的基板對(duì)準(zhǔn)；
[0043]d.通過(guò)第二結(jié)合頭獲得第二芯片；
[0044]e.使第一結(jié)合頭朝所述結(jié)合臺(tái)運(yùn)動(dòng)，以使第一芯片接觸所述基板并釋放第一芯片以使第一芯片結(jié)合至所述基板，并使第一結(jié)合頭從所述結(jié)合臺(tái)回縮；
[0045]f.使第二結(jié)合頭和所述結(jié)合臺(tái)彼此相對(duì)運(yùn)動(dòng)，以將在所述第二結(jié)合頭上的第二芯片與在所述結(jié)合臺(tái)上的基板對(duì)準(zhǔn);并且
[0046]g.使第二結(jié)合頭朝所述結(jié)合臺(tái)運(yùn)動(dòng)，以使第二芯片接觸所述基板并釋放第二芯片以使第二芯片結(jié)合至所述基板，并使第二結(jié)合頭從所述結(jié)合臺(tái)回縮。
[0047]所述方法還可包括:
[0048]在第一結(jié)合頭從所述結(jié)合臺(tái)回縮后，由第一結(jié)合頭獲得第三芯片，以及
[0049]在第二結(jié)合頭從所述結(jié)合臺(tái)回縮后，由第二結(jié)合頭獲得第四芯片。
[0050]所述方法還可包括:
[0051 ]在將第一芯片釋放在所述基板上之前，加熱第一結(jié)合頭上的第一芯片;并且
[0052]在將第二芯片釋放在所述基板上之前，加熱第二結(jié)合頭上的第二芯片。
[0053]所述方法還可包括:
[0054]在將第一芯片釋放在所述基板上之后，延緩第一結(jié)合頭獲得第三芯片以允許第一結(jié)合頭冷卻;并且
[0055]在將第二芯片釋放在所述基板上之后，延緩第二結(jié)合頭獲得第四芯片以允許第二結(jié)合頭冷卻。
【附圖說(shuō)明】
[0056]通過(guò)下面僅作為示例的書(shū)面描述，并結(jié)合附圖，本發(fā)明的實(shí)施例對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言將更好理解并且是明顯的，其中，相同的參考標(biāo)號(hào)指的是相同的部件，其中:
[0057]圖1是根據(jù)實(shí)施例用于結(jié)合的裝置的透視圖；
[0058]圖2是根據(jù)實(shí)施例的結(jié)合頭的前視圖；
[0059]圖3是用于圖1的結(jié)合的裝置的部件的前視圖；
[0060]圖4是用于圖1的結(jié)合的裝置的進(jìn)一步透視圖；
[0061]圖5a和5b是根據(jù)兩個(gè)不同實(shí)施例的用于結(jié)合的裝置的前視圖；
[0062]圖6是根據(jù)實(shí)施例用于結(jié)合的裝置的透視圖；
[0063]圖7是根據(jù)實(shí)施例用于結(jié)合的裝置的透視圖；
[0064]圖8是根據(jù)實(shí)施例用于結(jié)合的裝置的透視圖；
[0065]圖9a是根據(jù)實(shí)施例用于結(jié)合的裝置的一部分的前視圖，圖9b是圖9a的裝置的結(jié)合組的前視圖，以及圖9c是所述結(jié)合組的底視圖；
[0066]圖1Oa是用于圖9a的結(jié)合的裝置的結(jié)合頭的前視圖，圖1Ob是結(jié)合頭的側(cè)視圖，以及圖9c是所述結(jié)合頭的底視圖；
[0067]圖1la是在第一構(gòu)造中用于圖9a的結(jié)合的裝置的結(jié)合組的前視圖，以及圖9b是第二構(gòu)造中的結(jié)合組的前視圖；
[0068]圖12是根據(jù)實(shí)施例用于結(jié)合的裝置的平面圖；
[0069]圖13是根據(jù)實(shí)施例用于結(jié)合的方法的流程圖；
[0070]圖14a_g是當(dāng)運(yùn)行以執(zhí)行圖13的結(jié)合的方法時(shí)，根據(jù)實(shí)施例用于結(jié)合的裝置的部件的平面圖；
[0071]圖15a_d是根據(jù)實(shí)施例用于結(jié)合的裝置的部件的平面圖；
[0072]圖16是根據(jù)實(shí)施例用于結(jié)合的方法的流程圖。
[0073]圖17a_c是當(dāng)運(yùn)行以執(zhí)行圖16的結(jié)合的方法時(shí)，根據(jù)實(shí)施例用于結(jié)合的裝置的部件的平面圖；
[0074]圖18是根據(jù)實(shí)施例的視覺(jué)系統(tǒng)的運(yùn)行的平面圖；以及
[0075]圖19是根據(jù)實(shí)施例用于結(jié)合的方法的流程圖。
[0076]詳細(xì)描述
[0077]各個(gè)實(shí)施例涉及用于將半導(dǎo)體芯片結(jié)合至基板的裝置和用于在基板上結(jié)合多個(gè)半導(dǎo)體芯片的方法。在一個(gè)實(shí)施例中，半導(dǎo)體芯片可稱(chēng)為芯片或管芯。
[0078]圖1示出根據(jù)實(shí)施例用于將半導(dǎo)體芯片結(jié)合至基板的裝置2。裝置2包括兩個(gè)結(jié)合頭4、6，結(jié)合臺(tái)8和框架10。結(jié)合頭4、6耦接至框架10。結(jié)合臺(tái)8耦接至框架10。應(yīng)當(dāng)理解，兩個(gè)結(jié)合頭4、6表示多個(gè)結(jié)合頭。在使用中，每個(gè)結(jié)合頭4、6可操作來(lái)獲得和釋放半導(dǎo)體芯片，而結(jié)合臺(tái)8可操作來(lái)接收基板。另外，每個(gè)結(jié)合頭4、6可相對(duì)于結(jié)合臺(tái)8相對(duì)運(yùn)動(dòng)并可操作來(lái)使由結(jié)合頭4、6獲得的芯片與在結(jié)合臺(tái)8上接收的基板接觸并釋放所述芯片以將所述芯片結(jié)合至所述基板。在一個(gè)實(shí)施例中，所述多個(gè)結(jié)合頭可相對(duì)于結(jié)合臺(tái)8運(yùn)動(dòng)和/或結(jié)合臺(tái)8可相對(duì)于多個(gè)結(jié)合頭運(yùn)動(dòng)。
[0079]下面參考圖1的具體實(shí)施例進(jìn)一步描述裝置2的細(xì)節(jié)及其工作。應(yīng)當(dāng)理解，這些進(jìn)一步細(xì)節(jié)的至少一些可能在一些其它實(shí)施例中是不存在的。
[0080]如在圖1中可更具體看出，框架10支持裝置2的包括結(jié)合頭4、6和結(jié)合臺(tái)8的各種零件?？蚣?0包括較低的平臺(tái)10b、較高的平臺(tái)1a和兩個(gè)支柱1c和10d。支柱1c和1d將上平臺(tái)1a保持在下平臺(tái)1b上面并與下平臺(tái)1b隔開(kāi)。所述上平臺(tái)和下平臺(tái)之間的精確間距可在不同實(shí)施例之間改變。上平臺(tái)1a保持實(shí)質(zhì)上平行于下平臺(tái)10b。為確保裝置2的不同零件在運(yùn)行中是穩(wěn)定的，框架10可由剛性材料諸如例如金屬制成。
[0081]在一個(gè)實(shí)施例中，結(jié)合臺(tái)8通過(guò)X-Y定位系統(tǒng)(8卩，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu))親接至下平臺(tái)10b。具體地，結(jié)合臺(tái)8被配置為借助X-Y定位系統(tǒng)在下平臺(tái)1b上面并與其平行的平面中運(yùn)動(dòng)。X-Y定位系統(tǒng)包括導(dǎo)條12，該導(dǎo)條12具有定位在其上的兩個(gè)導(dǎo)軌14a和14b。結(jié)合臺(tái)8的下面構(gòu)造有導(dǎo)軌14a和14b在其中滑動(dòng)的協(xié)同凹槽(未示出)。因此，結(jié)合臺(tái)8可被配置為沿導(dǎo)條12來(lái)回滑動(dòng)。裝置2還可包括使結(jié)合臺(tái)8在導(dǎo)條12上運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，諸如馬達(dá)。應(yīng)當(dāng)理解，結(jié)合臺(tái)8的下面與被配置為接收所述基板的結(jié)合臺(tái)8的面相反。
[0082]另外，下平臺(tái)1b包括兩個(gè)導(dǎo)軌16a和16b。導(dǎo)條12的下面構(gòu)造有導(dǎo)軌16a和16b在其中滑動(dòng)的協(xié)同凹槽(未示出)。因此，導(dǎo)條12被配置為在下平臺(tái)1b上來(lái)回滑動(dòng)。裝置2還可包括使導(dǎo)條12上在下平臺(tái)1b上運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，諸如馬達(dá)。應(yīng)當(dāng)理解，導(dǎo)條12的下面與被配置為接收結(jié)合臺(tái)8的導(dǎo)條12的面相反。還應(yīng)當(dāng)理解，結(jié)合臺(tái)8的來(lái)回滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)基本上垂直于導(dǎo)條12的來(lái)回滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)，使得結(jié)合臺(tái)8可以相對(duì)于下平臺(tái)1b在X和/或Y方向運(yùn)動(dòng)。所述X和Y方向在圖1中通過(guò)相應(yīng)的箭頭表示。
[0083]裝置2可包括與X-Y定位系統(tǒng)通信的控制器(未示出)。在使用中，控制器可與X-Y定位系統(tǒng)交換電信號(hào)，以便與X-Y定位系統(tǒng)通信并對(duì)其控制。例如，控制器可控制結(jié)合臺(tái)8的X和Y運(yùn)動(dòng)。在一個(gè)實(shí)施例中，控制器可向X-Y定位系統(tǒng)發(fā)送指令，所述指令命令X-Y定位系統(tǒng)如何運(yùn)行。X-Y定位系統(tǒng)可向控制器發(fā)送反饋數(shù)據(jù)，以幫助控制器控制X-Y定位系統(tǒng)的運(yùn)行。
[0084]結(jié)合頭4和6親接至上平臺(tái)10a。結(jié)合頭4和6可以是相冋的。
[0085]下面根據(jù)圖2的實(shí)施例描述結(jié)合頭201的結(jié)構(gòu)。應(yīng)當(dāng)理解，在一個(gè)實(shí)施例中，結(jié)合頭4和6與圖2的結(jié)合頭201相同。
[0086]在一個(gè)實(shí)施例中，結(jié)合頭201可操作來(lái)獲得和釋放芯片(未示出)。例如，所述芯片可與在結(jié)合臺(tái)8上接收的基板接觸并被釋放至所述基板上。結(jié)合頭201包括結(jié)合致動(dòng)器204，其耦接至上平臺(tái)1a的頂面。驅(qū)動(dòng)軸208耦接在結(jié)合頭201的結(jié)合致動(dòng)器204和結(jié)合板210之間。驅(qū)動(dòng)軸208通過(guò)上平臺(tái)1a中的鏜孔(未示出)定位并可在所述鏜孔中滑動(dòng)。結(jié)合板210也可通過(guò)結(jié)合裝置201的至少兩個(gè)結(jié)合滑動(dòng)導(dǎo)向件206a和206b運(yùn)動(dòng)耦接至上平臺(tái)10a。每個(gè)結(jié)合滑動(dòng)導(dǎo)向件206a、206b在通過(guò)上平臺(tái)1a的相應(yīng)鏜孔(未示出)內(nèi)滑動(dòng)。結(jié)合致動(dòng)器204和結(jié)合滑動(dòng)導(dǎo)向件206a和206b形成用于控制結(jié)合頭201相對(duì)于結(jié)合臺(tái)8和上平臺(tái)1a垂直運(yùn)動(dòng)的系統(tǒng)。具體地，結(jié)合致動(dòng)器204可垂直延伸或回縮驅(qū)動(dòng)軸208，以使結(jié)合板210向上平臺(tái)1a運(yùn)動(dòng)或遠(yuǎn)離上平臺(tái)1a運(yùn)動(dòng)。結(jié)合滑動(dòng)導(dǎo)向件206a和206b確保結(jié)合頭201在垂直運(yùn)動(dòng)時(shí)的穩(wěn)定性和對(duì)準(zhǔn)。
[0087]在一個(gè)實(shí)施例中，水平運(yùn)動(dòng)板212可耦接至結(jié)合板210的下面。在一個(gè)實(shí)施例中，水平運(yùn)動(dòng)板212被配置為在跨結(jié)合板210的X方向水平滑動(dòng)。這個(gè)運(yùn)動(dòng)方向在圖2中通過(guò)X標(biāo)記的箭頭表示。另外，水平運(yùn)動(dòng)板212被配置為在跨結(jié)合板210的Y方