銅配線的形成方法、配線基板的制造方法以及配線基板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種可提高銅配線的導(dǎo)電性，并且可抑制隨時(shí)間劣化的銅配線的形成方法、配線基板的制造方法以及配線基板。銅配線的形成方法包括：配線圖案形成步驟，將分散有具有100nm以上的平均粒徑的第1銅粒子(14)的第1懸浮液(12)賦予至基板(10)上，利用第1懸浮液(12)在基板(10)上形成配線圖案；干燥步驟，使第1銅粒子(14)在小于150℃的溫度下進(jìn)行干燥；第2懸浮液賦予步驟，將第2懸浮液(16)賦予至配線圖案，所述第2懸浮液(16)中分散有具有較第1銅粒子(14)的平均粒徑小的平均粒徑的第2銅粒子(18)；致密化步驟，減小第1銅粒子及第2銅粒子(14、18)之間的空隙；加熱步驟，對(duì)第1銅粒子及第2銅粒子(14、18)施加熱；以及還原處理步驟，對(duì)第1銅粒子及第2銅粒子(14、18)進(jìn)行還原處理。
【專利說明】銅配線的形成方法、配線基板的制造方法以及配線基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種銅配線的形成方法、配線基板的制造方法以及配線基板，尤其是涉及一種使用不同粒徑的銅粒子來形成銅配線的銅配線的形成方法、配線基板的制造方法以及配線基板。
【背景技術(shù)】
[0002]從前，包括絕緣性基板及形成于該絕緣性基板表面的包括金屬膜的配線圖案的配線基板被廣泛用于電子零件或半導(dǎo)體元件。
[0003]在使用分散有比較大的銅粒子(例如具有IOOnm以上的粒徑)的懸浮液來形成配線圖案的情況下，由于形成金屬膜的銅粒子之間的空隙大，故而金屬膜的導(dǎo)電性隨時(shí)間而下降。
[0004]在為了提高金屬膜的致密性而使用銅納米粒子(例如具有小于IOOnm的粒徑)的情況下，由于在形成配線圖案的步驟中，銅納米粒子在大氣中容易完全氧化，故而即便其后進(jìn)行還原處理也無法使粒子相互結(jié)合，無法使配線圖案表現(xiàn)出導(dǎo)電性。另外，具有小粒徑的粒子由于成本聞，故而配線基板的制造成本提聞。
[0005]例如，專利文獻(xiàn)I中記載有如下方法:通過將分散有不同粒徑的銅粒子的糊料涂布于基板上，進(jìn)行煅燒來形成銅配線。專利文獻(xiàn)2中記載有如下方法:通過將在相互不同的懸浮介質(zhì)中分散有導(dǎo)電性微粒子的兩種液體分別噴出而賦予至基板上，從而形成配線。專利文獻(xiàn)3中記載有如下方法:利用具有不同結(jié)晶粒徑的多個(gè)金屬薄膜來形成配線。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開平10-308120號(hào)公報(bào)
[0009]專利文獻(xiàn)2:日本專利特開2003-311196號(hào)公報(bào)
[0010]專利文獻(xiàn)3:日本專利特開平05-013412號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]發(fā)明要解決的課題
[0012]專利文獻(xiàn)I中記載的方法中，將不同粒徑的粒子混合于一種糊料中而涂布于基板上，專利文獻(xiàn)2中記載的方法中，使用懸浮介質(zhì)的物性相互不同但導(dǎo)電性微粒子的物性相同的兩種液體，因此在任一情況下均無法充分填埋粒子之間的空隙。另外，專利文獻(xiàn)3中記載的方法中，雖在第I金屬薄膜的上部形成有第2金屬薄膜，所述第2金屬薄膜具有較第I金屬薄膜的結(jié)晶粒徑小的結(jié)晶粒徑，但對(duì)填埋粒子之間的空隙的方面并無研究。
[0013]本發(fā)明是鑒于所述情況而形成，目的在于提供一種可通過減小銅粒子之間的空隙來提高導(dǎo)電性，并且可抑制隨時(shí)間劣化的銅配線的形成方法、配線基板的制造方法以及配線基板。
[0014]解決問題的技術(shù)手段[0015]為了達(dá)成所述目的，本發(fā)明的一個(gè)態(tài)樣的銅配線的形成方法包括:配線圖案形成步驟，將分散有具有IOOnm以上的平均粒徑的第I銅粒子的第I懸浮液賦予至基板上，利用第I懸浮液在基板上形成配線圖案；干燥步驟，在配線圖案形成步驟后，使配線圖案中的第I銅粒子在小于150°C的溫度下進(jìn)行干燥；第2懸浮液賦予步驟，在干燥步驟后，將第2懸浮液賦予至配線圖案，所述第2懸浮液中分散有具有較第I銅粒子的平均粒徑小的平均粒徑的第2銅粒子；致密化步驟，在第2懸浮液賦予步驟后，減小所述配線圖案中的第I銅粒子及第2銅粒子之間的空隙；加熱步驟，在致密化步驟后，對(duì)所述配線圖案中的第I銅粒子及第2銅粒子施加熱；以及還原處理步驟，在加熱步驟后，對(duì)所述配線圖案中的所述第I銅粒子及第2銅粒子進(jìn)行還原處理。
[0016]依據(jù)該態(tài)樣，通過利用具有IOOnm以上的平均粒徑的第I銅粒子形成配線圖案，然后將具有較第I銅粒子的平均粒徑小的平均粒徑的第2銅粒子賦予至配線圖案，可在配線圖案中的第I銅粒子之間的空隙中放入第2銅粒子。因此，可減小形成配線圖案時(shí)所產(chǎn)生的銅粒子之間的空隙。另外，通過利用致密化處理來減小銅粒子之間的空隙，然后加熱銅粒子使其氧化而相互結(jié)合，可增大銅粒子相互的接觸面積而提高銅配線的導(dǎo)電性。進(jìn)而，由于可減小形成配線圖案的銅粒子之間的空隙，故而可提高銅配線的隨時(shí)間的穩(wěn)定性。
[0017]優(yōu)選的是致密化步驟包括加壓步驟，對(duì)配線圖案中的第I銅粒子及第2銅粒子施加壓力。
[0018]依據(jù)該態(tài)樣，通過對(duì)配線圖案中的第I銅粒子及第2銅粒子施加壓力，可進(jìn)行減小銅粒子之間的空隙的致密化處理。
[0019]優(yōu)選的是，配線圖案形成步驟包括第I懸浮液噴出步驟，利用噴墨方法噴出第I懸浮液的液滴而賦予至基板上，并且第2懸浮液賦予步驟包括第2懸浮液噴出步驟，利用噴墨方法噴出第2懸浮液的液滴而賦予至配線圖案。
[0020]依據(jù)該態(tài)樣，通過在配線圖案形成步驟以及第2懸浮液賦予步驟中使用噴墨方法，可容易進(jìn)行各步驟。另外，由于僅對(duì)基板上的對(duì)形成配線圖案而言所必需的部分選擇性地賦予第I懸浮液及第2懸浮液，故而可抑制第I懸浮液及第2懸浮液的使用量來降低銅配線的制造成本。
[0021]優(yōu)選的是第I懸浮液噴出步驟中的第I懸浮液的液滴的尺寸大于第2懸浮液噴出步驟中的第2懸浮液的液滴的尺寸。
[0022]依據(jù)該態(tài)樣，容易在第I銅粒子之間的空隙中放入第2懸浮液。
[0023]優(yōu)選的是所述第I懸浮液噴出步驟以及所述第2懸浮液噴出步驟是分別使用不同的噴墨頭來進(jìn)行。
[0024]依據(jù)該態(tài)樣，可效率良好地噴出第I懸浮液及第2懸浮液。
[0025]優(yōu)選的是第2銅粒子的平均粒徑為第I銅粒子的平均粒徑的1/10以下。
[0026]依據(jù)該態(tài)樣，容易在第I銅粒子之間的空隙中放入第2銅粒子。
[0027]優(yōu)選的是第2懸浮液的粘度小于第I懸浮液的粘度。
[0028]依據(jù)該態(tài)樣，容易在第I銅粒子之間的空隙中放入第2懸浮液。
[0029]另外，為了達(dá)成所述目的，本發(fā)明的一個(gè)態(tài)樣的配線基板的制造方法包括所述銅配線的形成方法。
[0030]依據(jù)該態(tài)樣，由于可形成導(dǎo)電性以及隨時(shí)間的穩(wěn)定性提高的銅配線，故而適合作為配線基板的制造方法。
[0031]另外，為了達(dá)成所述目的，本發(fā)明的一個(gè)態(tài)樣的配線基板包括利用所述銅配線的形成方法來形成的銅配線。
[0032]依據(jù)該態(tài)樣，配線基板可包括導(dǎo)電性以及隨時(shí)間的穩(wěn)定性提高的銅配線。
[0033]發(fā)明的效果
[0034]依據(jù)本發(fā)明，在具有比較大的粒徑的銅粒子之間的空隙中放入具有比較小的粒徑的銅粒子，其后通過致密化處理來進(jìn)一步減小空隙，然后通過加熱使銅粒子氧化而相互結(jié)合，因此可增大銅粒子彼此的接觸面積，可提高銅配線的導(dǎo)電性，并且可抑制隨時(shí)間劣化。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0035][圖1A]是對(duì)本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的銅配線的形成方法進(jìn)行說明的圖。
[0036][圖1B]是對(duì)本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的銅配線的形成方法進(jìn)行說明的圖。
[0037][圖1C]是對(duì)本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的銅配線的形成方法進(jìn)行說明的圖。
[0038][圖1D]是對(duì)本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的銅配線的形成方法進(jìn)行說明的圖。
[0039][圖1E]是對(duì)本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的銅配線的形成方法進(jìn)行說明的圖。
[0040][圖1F]是對(duì)本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的銅配線的形成方法進(jìn)行說明的圖。
[0041][圖2A]是對(duì)比較例的銅配線的形成方法進(jìn)行說明的圖。
[0042][圖2B]是對(duì)比較例的銅配線的形成方法進(jìn)行說明的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0043]以下，依據(jù)附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施形態(tài)進(jìn)行說明。
[0044][配線圖案形成步驟]
[0045]本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的銅配線的形成方法中，首先，將分散有多個(gè)第I銅粒子14 (第I銅粉)的第I懸浮液12賦予至基板10上，利用第I懸浮液12在基板10上形成配線圖案(參照?qǐng)D1A)。配線圖案的寬度并無特別限定，優(yōu)選的是50 μ m以上、100 μ m以下。
[0046]< 基板 >
[0047]作為基板10，可無特別限定地使用各種材質(zhì)的基板。
[0048]<第I懸浮液>
[0049]第I懸浮液12包括懸浮介質(zhì)(連續(xù)相)、及分散于懸浮介質(zhì)中的多個(gè)第I銅粒子14(第I銅粉)。另外，第I懸浮液12可包括具有使第I銅粒子14在懸浮介質(zhì)中保持分散狀態(tài)的作用的分散劑。進(jìn)而，第I懸浮液12也可包括在后述加熱步驟中的加熱溫度以下的溫度下蒸發(fā)或者分解的添加劑。圖1A中，僅特別圖示第I懸浮液12的構(gòu)成要素中的第I銅粒子14。
[0050]第I銅粉優(yōu)選的是包括當(dāng)利用掃描電子顯微鏡(scanning electron microscope,SEM)觀察來測(cè)定時(shí)數(shù)量平均粒徑(以下，僅稱為“粒徑”)為IOOnm以上、300nm以下的第I銅粒子14。在銅粒子具有IOOnm以上的粒徑的情況下，在常溫的大氣中銅粒子不容易完全氧化。另一方面，在銅粒子的粒徑小于IOOnm的情況下，在常溫的大氣中銅粒子容易完全氧化。
[0051]作為懸浮介質(zhì)，只要是第I銅粒子14可分散的液體，可無特別限定地使用各種液體(例如環(huán)己酮等)。
[0052]作為分散劑，只要是具有使第I銅粒子14在懸浮介質(zhì)中保持分散狀態(tài)的作用的材料，則可無特別限定地使用各種材料。分散劑優(yōu)選的是使第I銅粒子14的分散穩(wěn)定性良好的材料，進(jìn)而優(yōu)選的是對(duì)所完成的銅配線的導(dǎo)電性無影響的材料。
[0053]第I懸浮液12優(yōu)選的是在非氧化氣體環(huán)境下制備。本實(shí)施形態(tài)中，由于使用包括具有IOOnm以上的粒徑的第I銅粒子14的第I銅粉，故而在常溫的大氣中第I銅粒子14不容易完全氧化，通過在非氧化氣體環(huán)境下制備第I懸浮液12，可抑制第I銅粉的氧化。
[0054]第I懸浮液12優(yōu)選的是具有IcP以上、20cP以下的粘度以及25mN/m以上、40mN/m以下的表面張力。通過如上所述調(diào)整第I懸浮液12的物性，在賦予后述第2懸浮液16時(shí)容易將第2銅粒子18放入至第I銅粒子14之間的空隙中。
[0055]第I懸浮液12例如可通過將第I銅粒子50wt%以上與環(huán)己酮50wt%以下混合來制備。
[0056]<第I懸浮液的賦予方法>
[0057]作為將第I懸浮液12賦予至基板10上的方法，并無特別限定，可使用旋轉(zhuǎn)涂布方法、浸潰涂布方法等各種涂布方法，或噴墨印刷方法、絲網(wǎng)印刷方法等各種印刷方法。若使用該些方法中的噴墨印刷方法，則可利用第I懸浮液12在基板10上直接描繪所需的配線圖案。另外，若使用噴墨印刷方法，則可沿著配線圖案來選擇性地賦予第I懸浮液12，故而可抑制第I懸浮液12的使用量來降低銅配線的制造成本。
[0058][第I干燥步驟]
[0059]接著，從在圖案形成步驟中賦予至基板10上的第I懸浮液12中去除懸浮介質(zhì)，使第I銅粉干燥(參照?qǐng)D1B)。由此，在接下來的第2懸浮液賦予步驟中，容易將第2懸浮液16放入至第I銅粒子14之間的空隙中。
[0060]第I干燥步驟中，使第I銅粉干燥的溫度優(yōu)選的是小于150°C。進(jìn)而優(yōu)選的是第I干燥步驟中第I銅粉未經(jīng)加熱。通過如上所述限制第I干燥步驟的溫度，可抑制第I銅粉的氧化。
[0061]第I干燥步驟中，通過吹風(fēng)或者降低氣體環(huán)境壓力，可促進(jìn)第I銅粉的干燥。
[0062][第2懸浮液的賦予步驟]
[0063]然后，對(duì)由在第I干燥步驟中干燥的第I銅粉形成的配線圖案賦予分散有多個(gè)第2銅粒子18 (第2銅粉)的第2懸浮液16 (參照?qǐng)D1C)。
[0064]〈第2懸浮液>
[0065]第2懸浮液16包括懸浮介質(zhì)(連續(xù)相)、及分散于懸浮介質(zhì)中的多個(gè)第2銅粒子18 (第2銅粉)。另外，第2懸浮液16可包括具有使第2銅粒子18在懸浮介質(zhì)中保持分散狀態(tài)的作用的分散劑。進(jìn)而，第2懸浮液16也可包括在后述加熱步驟中的加熱溫度以下的溫度下蒸發(fā)或者分解的添加劑。圖1C中，僅特別圖示第2懸浮液16的構(gòu)成要素中的第2銅粒子18。
[0066]構(gòu)成第2銅粉的第2銅粒子18的粒徑小于第I銅粒子14的粒徑。由此，可在第I銅粒子14之間的空隙中放入第2銅粒子18，來減小空隙。
[0067]第2銅粒子18的粒徑優(yōu)選的是30nm以下，更優(yōu)選的是第I銅粒子14的粒徑的1/10以下。由此，第2銅粒子18可容易進(jìn)入至第I銅粒子14之間的空隙中。另一方面，在第2銅粒子18的粒徑小的情況下，在第2懸浮液賦予步驟中第2銅粒子18容易氧化。因此，第2銅粒子18優(yōu)選的是具有在常溫下不容易進(jìn)行氧化的程度的粒徑，例如優(yōu)選的是具有IOnm以上的粒徑。
[0068]第2懸浮液16中所含的懸浮介質(zhì)、分散劑、其他構(gòu)成要素可使用與第I分散液12相同的材料。另外，優(yōu)選的是在非氧化氣體環(huán)境下制備第2懸浮液16。
[0069]第2懸浮液16例如可通過將第2銅粒子25wt%以上與環(huán)己酮75wt%以下混合來制備。
[0070]優(yōu)選的是第2懸浮液16的粘度為IcP以上、20cP以下，小于第I懸浮液12的粘度。由此，第2懸浮液16可容易進(jìn)入至第I銅粒子14之間的空隙中。另外，第2懸浮液16的表面張力優(yōu)選的是25mN/m以上、40mN/m以下。
[0071]〈第2懸浮液的賦予方法>
[0072]對(duì)配線圖案賦予第2懸浮液16的方法并無特別限定，可使用與賦予第I懸浮液12的方法相同的方法。
[0073]在利用噴墨印刷方法來賦予第2懸浮液16的情況下，由于可沿著配線圖案來選擇性地賦予第2懸浮液16，故而可抑制第2懸浮液16的使用量來降低銅配線的制造成本。此時(shí)，通過噴墨而噴出的第2懸浮液16的液滴的尺寸優(yōu)選的是小于配線圖案的寬度。
[0074]在利用噴墨印刷方法來賦予第I懸浮液12及第2懸浮液16的情況下，優(yōu)選的是第I懸浮液12及第2懸浮液16分別從不同的噴墨頭中噴出。本實(shí)施形態(tài)中，由于分別使用第I懸浮液及第2懸浮液來賦予第I銅粉及第2銅粉，故而與使用相同懸浮液來賦予包括粒徑不同的銅粒子的銅粉的情況相比，可提高利用噴墨印刷方法的賦予的物性的選擇性。優(yōu)選的是通過噴墨而噴出的第2懸浮液16的液滴的尺寸較通過噴墨而噴出的第I懸浮液12的液滴的尺寸小。由此，第2懸浮液16可容易進(jìn)入至第I銅粒子14之間的空隙中。
[0075][第2干燥步驟]
[0076]視需要進(jìn)行第2干燥步驟，從被賦予至配線圖案的第2懸浮液16中去除懸浮介質(zhì)，使銅粉干燥。在此情況下，優(yōu)選的是經(jīng)過對(duì)于第2銅粒子18進(jìn)入至第I銅粒子14之間的空隙中的步驟完畢而言充分的時(shí)間后，進(jìn)行第2干燥步驟。
[0077]也可不進(jìn)行第2干燥步驟。在此情況下，通過殘留第2懸浮液16的懸浮介質(zhì)來保持第2懸浮液16的流動(dòng)性，可保持第2銅粒子18能夠容易進(jìn)入至第I銅粒子14之間的空隙中的狀態(tài)。另外，可縮短步驟時(shí)間。
[0078][致密化步驟]
[0079]繼而，減小第I銅粒子14以及第2銅粒子18的空隙，使形成配線圖案的銅粉致密(參照?qǐng)D1D)。
[0080]例如，通過如圖1D所示使用加壓裝置20來施加壓力，可壓縮銅粉使其致密。本實(shí)施形態(tài)中，由于通過賦予第2懸浮液的步驟，在第I銅粒子14之間的空隙中放入第2銅粒子18，故而與未賦予第2銅粒子18的情況相比較，可在空隙更小的狀態(tài)下進(jìn)行致密化步驟。因此，可使為了致密化而施加的壓力比較低，可抑制對(duì)基板10的不良影響。
[0081]通過進(jìn)行致密化步驟，可抑制第2銅粒子18的賦予量，因此可降低銅配線的制造成本。
[0082]致密化步驟中的加壓方法的一例為壓延機(jī)處理。致密化步驟中對(duì)銅粉施加的壓力優(yōu)選的是IOOMPa以上、300MPa以下。
[0083][加熱步驟]
[0084]接著，通過在大氣中對(duì)致密化步驟中經(jīng)致密化的銅粉施加熱，則使第I銅粒子14以及第2銅粒子18在氧化的同時(shí)相互結(jié)合(參照?qǐng)D1E)。
[0085]優(yōu)選的是根據(jù)構(gòu)成第I銅粉的第I銅粒子14的粒徑來決定加熱步驟中的加熱溫度。為了對(duì)配線圖案賦予導(dǎo)電性，優(yōu)選的是在加熱步驟中，構(gòu)成銅粉的銅粒子的粒徑越大，則在越高的溫度下加熱銅粉。例如，在構(gòu)成第I銅粉的第I銅粒子14具有IOOnm以上、200nm以下的粒徑的情況下，若加熱步驟中的加熱溫度為150°C以上，則可對(duì)配線圖案賦予導(dǎo)電性。例如，在構(gòu)成第I銅粉的第I銅粒子14具有超過200nm的粒徑的情況下，若加熱步驟中的加熱溫度為200°C以上，則可對(duì)配線圖案賦予導(dǎo)電性。
[0086]本實(shí)施形態(tài)中，優(yōu)選的是在致密化步驟之后進(jìn)行加熱步驟。在減小形成配線圖案的銅粒子之間的空隙后，通過加熱使銅粒子氧化而相互結(jié)合，由此可進(jìn)一步增大銅粒子彼此的接觸面積。在致密化步驟與加熱步驟的順序相反(即，在進(jìn)行加熱步驟后進(jìn)行致密化步驟)的情況下，對(duì)通過加熱步驟中的加熱使銅粒子已相互結(jié)合的狀態(tài)的銅粉進(jìn)行致密化步驟，難以減小銅粒子之間的空隙來使銅粉致密化。另外，在對(duì)銅粉同時(shí)進(jìn)行致密化步驟與加熱步驟的情況下，由于在銅粉未經(jīng)充分致密化的狀態(tài)下，銅粒子相互結(jié)合，故而無法充分確保銅粒子彼此的接觸面積。因此，優(yōu)選的是先進(jìn)行致密化步驟，然后進(jìn)行加熱步驟。
[0087][還原處理步驟]
[0088]接著，通過將在加熱步驟中氧化的銅粉還原，來對(duì)形成配線圖案的銅粉賦予導(dǎo)電性(參照?qǐng)D1F)。由此，可使相互結(jié)合的第I銅粒子14以及第2銅粒子18作為配線來發(fā)揮功能。
[0089]作為還原處理，可無特別限定地使用各種處理。例如，可通過將氧化的銅粉在包括3vol %以上、IOvol %以下的氫的氬氣環(huán)境下以350°C以上、400°C以下的溫度進(jìn)行加熱來還原。
[0090]<銅配線>
[0091]本實(shí)施形態(tài)中形成的銅配線的寬度并無特別限定，例如為50μπι以上、ΙΟΟμπι以下。本實(shí)施形態(tài)中形成的銅配線可作為配線基板的配線來使用。
[0092]本實(shí)施形態(tài)中，在配線圖案形成步驟中，使用具有大粒徑的第I銅粒子來形成配線圖案，在其后的第2懸浮液的賦予步驟中，通過將具有較第I銅粒子的粒徑小的粒徑的第2銅粒子賦予至配線圖案，可利用第2銅粒子填埋第I銅粒子之間的空隙，形成空隙小的銅配線。因此，所完成的銅配線中，可提高導(dǎo)電性，并且可提高隨時(shí)間的穩(wěn)定性。
[0093][比較例]
[0094]圖2Α中表示第I比較例，先將具有小粒徑的第2銅粒子118賦予至基板10上，接著賦予具有大粒徑的第I銅粒子114。在此情況下，第I銅粒子114的層僅能夠形成于第2銅粒子118的層上，無法獲得第2銅粒子118填埋第I銅粒子114之間的空隙的效果。
[0095]圖2Β中表示第2比較例，準(zhǔn)備分散有具有大粒徑的第I銅粒子214以及具有小粒徑的第2銅粒子218此兩者的懸浮液，將該懸浮液賦予至基板10上。在此情況下，第2銅粒子218的一部分進(jìn)入至第I銅粒子214之間的空隙中。但是，第2銅粒子218的一部分殘留于第I銅粒子214上，未產(chǎn)生填埋第I銅粒子214之間的空隙的效果，造成浪費(fèi)。[0096]符號(hào)的說明
[0097]10:基板
[0098]12:第I懸浮液
[0099]14:第I銅粒子
[0100]16:第2懸浮液
[0101]18:第2銅粒子
[0102]20:加壓裝置
【權(quán)利要求】
1.一種銅配線的形成方法，其特征在于包括: 配線圖案形成步驟，將分散有具有IOOnm以上的平均粒徑的第I銅粒子的第I懸浮液賦予至基板上，利用所述第I懸浮液在所述基板上形成配線圖案； 干燥步驟，在所述配線圖案形成步驟后，使所述配線圖案中的所述第I銅粒子在小于150°C的溫度下進(jìn)行干燥； 第2懸浮液賦予步驟，在所述干燥步驟后，將第2懸浮液賦予至所述配線圖案，所述第2懸浮液中分散有具有較所述第I銅粒子的平均粒徑小的平均粒徑的第2銅粒子； 致密化步驟，在所述第2懸浮液賦予步驟后，減小所述配線圖案中的所述第I銅粒子及所述第2銅粒子之間的空隙； 加熱步驟，在所述致密化步驟后，對(duì)所述配線圖案中的所述第I銅粒子及所述第2銅粒子施加熱；以及 還原處理步驟，在所述加熱步驟后，對(duì)所述配線圖案中的所述第I銅粒子及所述第2銅粒子進(jìn)行還原處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅配線的形成方法，其特征在于:所述致密化步驟包括加壓步驟，對(duì)所述配線圖案中的所述第I銅粒子及所述第2銅粒子施加壓力。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的銅配線的形成方法，其特征在于: 所述配線圖案形成步驟包括第I懸浮液噴出步驟，利用噴墨方法噴出所述第I懸浮液的液滴而賦予至所述基板上， 所述第2懸浮液賦予步驟包括第2懸浮液噴出步驟，利用所述噴墨方法噴出所述第2懸浮液的液滴而賦予至所述配線圖案。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的銅配線的形成方法，其特征在于:所述第I懸浮液噴出步驟中的所述第I懸浮液的液滴的尺寸大于所述第2懸浮液噴出步驟中的所述第2懸浮液的液滴的尺寸。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的銅配線的形成方法，其特征在于:所述第I懸浮液噴出步驟以及所述第2懸浮液噴出步驟是分別使用不同的噴墨頭來進(jìn)行。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的銅配線的形成方法，其特征在于:所述第2銅粒子的平均粒徑為所述第I銅粒子的平均粒徑的1/10以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的銅配線的形成方法，其特征在于:所述第2懸浮液的粘度小于所述第I懸浮液的粘度。
8.—種配線基板的制造方法，其特征在于包括:根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的銅配線的形成方法。
9.一種配線基板，其特征在于包括:利用根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的銅配線的形成方法來形成的銅配線。
【文檔編號(hào)】H01L21/768GK103460817SQ201280014403
【公開日】2013年12月18日 申請(qǐng)日期:2012年3月14日 優(yōu)先權(quán)日:2011年3月24日
【發(fā)明者】又木裕司 申請(qǐng)人:富士膠片株式會(huì)社