一種高導(dǎo)熱金屬基復(fù)合基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種金屬基板，尤其是一種高導(dǎo)熱金屬基復(fù)合基板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高集成、多功能等方向的發(fā)展，不管是高度集成電路還是大功率LED，對基板的散熱性能要求越來越高?；迳嵝阅艿暮脡闹苯佑绊懺膲勖?，降低整機(jī)的可靠性。
[0003]目前，傳統(tǒng)印制電路基材如FR4、CEM3等，都是熱的不良導(dǎo)體，元件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量不能有效及時(shí)的散發(fā)出去，造成元件受熱老化，壽命縮短。金屬基復(fù)合基板具有優(yōu)良散熱性，電磁屏蔽性好，適合用作電子、電工產(chǎn)品的散熱基板。傳統(tǒng)的金屬基復(fù)合基板由銅箔、環(huán)氧樹脂浸漬玻璃布的半固化片和金屬基板疊合受熱受壓復(fù)合而成，由于絕緣層導(dǎo)熱性能不佳，設(shè)計(jì)者都盡量減少絕緣層的厚度，導(dǎo)致絕緣層與金屬界面結(jié)合強(qiáng)度不夠，使得制作出來的金屬基復(fù)合基板的熱穩(wěn)定性不高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種導(dǎo)熱性能好且金屬基體與絕緣層界面結(jié)合強(qiáng)度高的金屬基復(fù)合基板。
[0005]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種高導(dǎo)熱金屬基復(fù)合基板，由金屬基體、復(fù)合絕緣層和銅箔復(fù)合而成，所述的金屬基體上表面具有凹凸紋理，上表面與復(fù)合絕緣層結(jié)合；復(fù)合絕緣層包含高導(dǎo)熱一維材料和絕緣樹脂，高導(dǎo)熱一維材料穿過絕緣樹脂與銅箔相連，在金屬基體與銅箔之間形成導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)通道。
[0006]其中，所述的高導(dǎo)熱一維材料為氧化鋁、氧化硅、氮化鋁、氮化硅、氧化硅晶須中的一種或多種.
[0007]其中，所述的高導(dǎo)熱一維材料為氮化硅、氮化硼、氮化鋁、氧化鋁纖維以及石英玻璃纖維中的一種或多種。
[0008]其中，所述的高導(dǎo)熱一維材料為PA、PP、PPS、PBT短纖維中的一種或多種。
[0009]其中，所述的高導(dǎo)熱絕緣一維材料的長徑比為10-20，材料的直徑小于3微米。
[0010]其中，所述的復(fù)合絕緣層中的高導(dǎo)熱一維材料占整個復(fù)合絕緣層的體積比不小于10%。
[0011]其中，所述的復(fù)合絕緣層的厚度為20-2000 μ mo
[0012]其中，所述金屬基體上表面的凹凸紋理高度占整個絕緣層的1/4-1/2。
[0013]其中，所述的金屬基體為銅板、鋁板、鋼板或鍍鋅鐵板。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果是:采用表面印有凹凸紋理的金屬基體，提高了金屬基體與絕緣層的粘合強(qiáng)度；此外，絕緣層中添加高導(dǎo)熱一維材料，利用結(jié)構(gòu)優(yōu)勢形成導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，能夠大大的提高整個絕緣層的散熱效率。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，其中1表示金屬基體，2表示復(fù)合絕緣層，3表示銅箔。
[0016]圖2是本實(shí)用新型絕緣層結(jié)構(gòu)放大圖，4表示高導(dǎo)熱一維材料，5表示絕緣樹脂基體。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0018]實(shí)施例1
[0019]—種金屬基復(fù)合基板，由金屬基體1、復(fù)合絕緣層2和銅箔3粘接而成，復(fù)合絕緣層2是改性環(huán)氧樹脂、固化劑、固化促進(jìn)劑、偶聯(lián)劑與粒徑為3微米的氧化鋁與占復(fù)合絕緣層總體積10%的、長徑比為8-12的氮化鋁晶須等制得。金屬基體1采用厚度為3_的鋁板，復(fù)合絕緣層2的厚度為100 μ m，銅箔的厚度為35 μ m。
[0020]實(shí)施例2
[0021]—種金屬基復(fù)合基板，由金屬基體1、復(fù)合絕緣層2和銅箔3粘接而成，復(fù)合絕緣層2是聚酰亞胺樹脂、固化劑、固化促進(jìn)劑、偶聯(lián)劑與占復(fù)合絕緣層總體積10%、長徑比為10-15的石英玻璃纖維以及占復(fù)合絕緣層總體積10%、長徑比為8-12的氮化硅晶須等制得。金屬基板1采用厚度為5mm的銅板，復(fù)合絕緣層2的厚度為500 μ m，銅箔的厚度為50 μ m。
[0022]實(shí)施例3
[0023]—種金屬基復(fù)合基板，由金屬基體1、復(fù)合絕緣層2和銅箔3粘接而成，復(fù)合絕緣層2是環(huán)氧樹脂、固化劑、固化促進(jìn)劑、偶聯(lián)劑與占復(fù)合絕緣層總體積10%的、長徑比為8-12的氮化鋁晶須以及占復(fù)合絕緣層總體積20%、長徑比為10-20的PPS等制得。金屬基體1采用厚度為8mm的鋼板，復(fù)合絕緣層2的厚度為1000 μ m，銅箔的厚度為70 μ m。
[0024]上述實(shí)施例的具體制備工藝步驟如下:
[0025]( 1)通過有機(jī)溶劑混合所述固體得到絕緣膠體；
[0026](2)使用涂布設(shè)備將該絕緣膠體涂覆至銅箔3上，并在表面附上離型膜，經(jīng)過烘箱干燥，在90°C下干燥處理10分鐘，得到涂覆有半固態(tài)化絕緣層的銅箔；
[0027](3)將包含精密凹凸紋理的金屬基體清洗、鈍化、干燥處理；
[0028](4)剝離離型膜，將膠體層與金屬基體板帶凹凸紋理的表面相對，在180°C溫度和3Mpa壓力下熱壓，冷卻，出料，即制得本實(shí)用新型。
[0029]上述只是對本實(shí)用新型的一些實(shí)施例進(jìn)行了圖示和描述，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，如選用不用基板材料，刻制不同凹凸紋理，選用不同的樹脂基體等，只要其以基本相同的手段達(dá)到本實(shí)用新型的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高導(dǎo)熱金屬基復(fù)合基板，由金屬基體(1)、復(fù)合絕緣層(2)和銅箔(3)復(fù)合而成，其特征在于，所述的金屬基體上表面具有凹凸紋理，上表面與復(fù)合絕緣層結(jié)合；復(fù)合絕緣層包含高導(dǎo)熱一維材料和絕緣樹脂，高導(dǎo)熱一維材料穿過絕緣樹脂與銅箔相連，在金屬基體與銅箔之間形成導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)通道。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱金屬基復(fù)合基板，其特征在于，所述的高導(dǎo)熱一維材料的長徑比為10-20。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱金屬基復(fù)合基板，其特征在于，所述的復(fù)合絕緣層的厚度為20-2000 μ m。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高導(dǎo)熱金屬基復(fù)合基板，其特征在于，所述金屬基體(1)的上表面的凹凸紋理高度占復(fù)合絕緣層厚度的1/4-1/2。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高導(dǎo)熱金屬基復(fù)合基板，由金屬基體（1）、復(fù)合絕緣層（2）和銅箔（3）組成，其中，所述的金屬基板表面具有凹凸紋理，絕緣層與凹凸表面結(jié)合，增加了金屬基板與絕緣層的結(jié)合強(qiáng)度；所述絕緣層中包含纖維狀高導(dǎo)熱一維填料。高導(dǎo)熱絕緣一維材料利用結(jié)構(gòu)優(yōu)勢，在絕緣層中形成高速的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型相比普通的金屬復(fù)合基板，具有良好的界面結(jié)合力和高的散熱效率。
【IPC分類】B32B3/12, B32B15/20, B32B33/00, B32B27/18, B32B15/08, B32B3/30
【公開號】CN205058726
【申請?zhí)枴緾N201520615912
【發(fā)明人】張丹, 王雙喜, 王文君
【申請人】佛山市百瑞新材料技術(shù)有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年8月17日