專利名稱：元件連接用基板、其制造方法及發(fā)光二極管裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及元件連接用基板、其制造方法以及發(fā)光二極管裝置，具體涉及連接發(fā)光二極管元件的元件連接用基板、其制造方法以及發(fā)光二極管裝置。
背景技術：
發(fā)光二極管裝置具備導體圖案、與其電連接的發(fā)光二極管元件、以及配置在其周圍的反射壁。并且，在這種發(fā)光二極管裝置中，電力從導體圖案供給至發(fā)光二極管元件，發(fā)光二極管元件發(fā)光，并且通過用反射壁的內(nèi)面反射一部分所發(fā)出的光來提高發(fā)光二極管的發(fā)光效率。例如，提出了一種LED顯示器，其具備:基板，形成在其上的導體層，連接在其上的LED芯片，在基板上以包圍LED芯片的周圍的方式形成的覆蓋材料，以及在覆蓋材料的內(nèi)側(cè)封裝LED芯片的樹脂模(例如參見日本特開平7-288341號公報。)。此外，近年提出了通過封裝片埋置光半導體元件來封裝光半導體元件的方法(例如參見日本特開2011-159874號公報。)。

發(fā)明內(nèi)容
然而，在通過日本特開2011-159874號公報的封裝片封裝日本特開平7-288341號公報的LED顯示器的LED芯片時，如果以被覆LED芯片的方式貼附封裝片，則由于在LED芯片的周圍配置有覆蓋材料而容易在封裝片與LED芯片之間混入空氣，因此，存在無法確實地封裝LED芯片的不利情況。另一方面，在日本特開平7-288341號公報的去除了覆蓋材料的基板上以被覆LED芯片的方式貼附封裝片時，雖然可以抑制封裝片與LED芯片之間混入空氣，但存在無法充分提高LED顯示器的發(fā)光效率的不利情況。本發(fā)明的目的在于提供可以通過封裝片確實地封裝所連接的發(fā)光二極管元件并且光反射性優(yōu)異的元件連接用基板、其制造方法、以及發(fā)光效率優(yōu)異的發(fā)光二極管裝置。本發(fā)明的元件連接用基板的特征在于，其是用于在厚度方向一側(cè)連接發(fā)光二極管元件的引線框，其具備:具有相互隔著間隙配置的多條引線，以及填充至前述間隙的光反射性的第一絕緣樹脂部。此外，在本發(fā)明的元件連接用基板中，優(yōu)選的是，前述第一絕緣樹脂部由含有封裝樹脂組合物和光反射成分的反射樹脂組合物形成。此外，對本發(fā)明的元件連接用基板而言，優(yōu)選的是，其還具備設置于前述引線框的前述厚度方向另一面和/或側(cè)面的第二絕緣樹脂部。此外，本發(fā)明的發(fā)光二極管裝置的特征在于，其具備:元件連接用基板，所述元件連接用基板具備具有相互隔著間隙配置的多條引線和填充至前述間隙的光反射性的第一絕緣樹脂部；以及發(fā)光二極管元件，其連接在前述引線框的前述厚度方向一面。此外，對本發(fā)明的發(fā)光二極管裝置而言，優(yōu)選的是，其還具備形成在前述元件連接用基板的前述厚度方向一側(cè)的、封裝前述發(fā)光二極管元件的封裝片。此外，本發(fā)明的元件連接用基板的制造方法的特征在于，其包括以下工序:準備引線框的工序，所述引線框具備相互隔著間隙配置的多條引線和連接前述多條引線的接頭；將光反射性的第一絕緣樹脂部填充至前述間隙的工序；以及切斷前述接頭的工序。在通過本發(fā)明的元件連接用基板的制造方法得到的本發(fā)明的元件連接用基板中，由于第一絕緣樹脂部被填充在引線框的間隙中，因此可以同時露出引線框的厚度方向一面與第一絕緣樹脂部的厚度方向一面。因此，如果在引線框的厚度方向一側(cè)連接發(fā)光二極管元件，則之后，通過封裝片容易且確實對發(fā)光二極管元件進行被覆，可以容易且確實地封裝發(fā)光二極管元件。此外，由于第一絕緣樹脂部具有光反射性，因此本發(fā)明的元件連接用基板的光反射性優(yōu)異。因此，具備本發(fā)明的元件連接用基板的發(fā)光二極管裝置可以反射由發(fā)光二極管元件發(fā)出的光，因而可以提高發(fā)光效率。進而，在本發(fā)明的元件連接用基板中，由于在隔開多條引線的間隙中填充有第一絕緣樹脂部，因此可以確實地支撐多條引線。此外，在本發(fā)明的發(fā)光二極管裝置中，通過上述封裝片，可以容易且確實地封裝連接在元件連接用基板上的發(fā)光二極管元件。因此，可以容易且確實地提高發(fā)光二極管裝置的可靠性。此外，本發(fā)明的元件連接用基板的制造方法可以維持多條引線通過接頭連接的引線框的形狀，并且確實地向該引線框的間隙填充第一絕緣樹脂部而確實地支撐多條引線。接著，通過切斷接頭，可以形成由多條引線構成的所期望的電路。


圖1是本發(fā)明的元件連接用基板的一個實施方式，(a)表示俯視圖，(b)表示沿A-A線的正剖視圖。圖2是在圖1所示的元件連接用基板的制造方法中使用的帶接頭的引線框，(a)表示俯視圖，(b)表示沿B-B線的正剖視圖。圖3是在圖1所示的元件連接用基板的制造方法中使用的、在間隙填充有第一絕緣樹脂部的帶接頭的引線框，(a)表示俯視圖，(b)表示沿C-C線的正剖視圖。圖4是本發(fā)明的發(fā)光二極管裝置的一個實施方式，(a)表示俯視圖，(b)表示沿D-D線的正剖視圖。圖5表示說明在元件連接用基板上貼附封裝片的工序的正剖視圖。圖6表示本發(fā)明的元件連接用基板的另一實施方式(露出引線框的側(cè)面的狀態(tài))的正剖視圖。圖7表示本發(fā)明的元件連接用基板的另一實施方式(在引線框的下表面形成第二絕緣樹脂部的狀態(tài))的正剖視圖。圖8是本發(fā)明的元件連接用基板的另一實施方式，(a)表示俯視圖，(b)表示沿E-E線的正剖視圖。圖9是圖8所示的元件連接用基板的制造方法中使用的引線框，( a )表示俯視圖，(b)表示沿F-F線的正剖視圖。圖10是本發(fā)明的發(fā)光二極管裝置的另一實施方式，( a )表示俯視圖，(b)表示沿G-G線的正剖視圖。圖11是將圖8所示的元件連接用基板分割成兩個的狀態(tài)，(a)表示示出切割線的元件連接用基板的俯視圖，(b)表示被分割成兩個的元件連接用基板的俯視圖。
具體實施例方式圖1表示本發(fā)明的元件連接用基板的一個實施方式，圖2表示在圖1所示的元件連接用基板的制造方法中使用的帶接頭的引線框，圖3表示在圖1所示的元件連接用基板的制造方法中使用的、在間隙填充有第一絕緣樹脂部的帶接頭的引線框。關于元件連接用基板1，在提及方向時，以各圖所示的方向箭頭為準。在圖1的(a)和圖1的(b)中，元件連接用基板I形成為俯視大致矩形平板狀。兀件連接用基板I具備:具有相互隔著間隙2 (參見圖2的(a)和圖2的(b))配置的多條引線3的引線框4，以及填充至間隙2的光反射性的第一絕緣樹脂部5。此外，在元件連接用基板I的側(cè)面設置有第二絕緣樹脂部6。引線框4是用于將后述的發(fā)光二極管元件17 (參見圖4的(a)和圖4的(b))連接至上表面(厚度方向一面)的導電構件。作為形成引線框4的材料，例如可列舉出銅、鎳、金、42合金等導電材料。多條引線3通過沿前后方向(與厚度方向正交的方向、下同)延伸的間隙2所區(qū)分開。即，多條引線3沿前后方向呈俯視大致矩形形狀，在寬度方向(左右方向)上相互隔著間隔排列配置。具體而言，多條引線3具備第一引線8和在寬度方向上與第一引線8相鄰的第二引線9。第一引線8呈朝后方開口的俯視大致-字形，具體而言，一體化地具備在寬度方向上相互隔著間隔排列配置的多個(兩個)第一直線部10和連接第一直線部10的前端部(一端部)的第一連接部11。兩個第一直線部10形成為沿前后方向平行延伸的大致平板狀。此外，在向?qū)挾确较蛲队皶r，右側(cè)的第一直線部IOB略比左側(cè)的第一直線部IOA向前側(cè)突出。在左側(cè)的第一直線部IOA設置有自其前后方向中間的寬度方向兩端面向?qū)挾确较騼蓚?cè)突出的第一墊片12。此外，在右側(cè)的第一直線部IOB設置有自其前后方向中間的左端面向左側(cè)突出的第一墊片12。第一墊片12在前后方向上相互隔著間隔排列配置。各第一墊片12形成為沿寬度方向延伸的俯視大致矩形形狀。第一連接部11配置在元件連接用基板I的前端部，形成為沿左右方向延伸的俯視大致矩形形狀。第二引線9形成為使第一引線8在元件連接用基板I上旋轉(zhuǎn)180度后的點對稱形狀，具體而言，形成為朝前方開口的俯視大致〕字形狀。第二引線9 一體化地形成有在寬度方向上相互隔著間隔排列配置的多個(兩個)第二直線部13、和連接第二直線部13的后端部(另一端部)的第二連接部14。兩個第二直線部13形成為沿前后方向以平行狀延伸的大致平板狀。在向?qū)挾确较蛲队皶r，左側(cè)的第二直線部13B略比右側(cè)的第二直線部13A向前側(cè)突出。在右側(cè)的第二直線部13A設置有自其前后方向中間的寬度方向兩端面向?qū)挾确较騼蓚?cè)突出的第二墊片15。此外，在左側(cè)的第二直線部13A設置有自其前后方向中間的右端面向右側(cè)突出的第二墊片15。第二墊片15在前后方向上相互隔著間隔排列配置。各第二墊片15形成為沿寬度方向延伸的俯視大致矩形形狀。第二連接部14配置在元件連接用基板I的后端部，形成為沿左右方向延伸的俯視大致矩形形狀。并且，關于第一引線8和第二引線9，在寬度方向上其第一直線部10和第二直線部13相互隔著間隔相對配置。具體而言，兩個第一直線部10和兩個第二直線部13從右側(cè)向左側(cè)交替(輪流)排列。詳細而言，第一引線8和第二引線9以第一直線部10與第二直線部13相互交錯地隔著間隙2嚙合(嵌合)的方式配置。由此，第一墊片12和第二墊片15在寬度方向上相互隔著間隙2相對配置。此外，第一引線8的左側(cè)的第一直線部IOA與第二引線9的第二連接部14在前后方向上隔著間隙2配置。第二引線9的右側(cè)的第二直線部13A與第一引線8的第一連接部11在前后方向上隔著間隔隔著間隙2配置。弓丨線框4的尺寸和間隙2會根據(jù)用途和目的而適當選擇。弓丨線框4的厚度Tl例如為35 2000 u m,優(yōu)選為200 1000 u m。此外，各第一直線部10和各第二直線部13的寬度LI例如為30(Tl800iim，優(yōu)選為800^1200 Um0此外，各第一墊片12和各第二墊片15的前后方向長度L2例如為50(T3500iim，優(yōu)選為1000 3000 y m，各第一墊片12和各第二墊片15的寬度L3例如為100(T5000iim，優(yōu)選為350(T4500iim。各第一墊片12間的前后方向間隔L4以及各第二墊片15間的前后方向間隔L4例如為300(T9000 ii m，優(yōu)選為500(T7000 y m。第一連接部11和第二連接部14的寬度方向長度L5以及第一連接部11和第二連接部14的前后方向長度L7例如為1500(T27000iim，優(yōu)選為18000 24000 y m。在寬度方向上相對的第一墊片12和第二墊片15之間的間隙2的寬度(寬度方向長度)L8例如為5(Tl000iim，優(yōu)選為10(T400 y m。此外，前后方向上相鄰的第一墊片12間的第一直線部10與前后方向上相鄰的第二墊片15間的第二直線部13之間的間隙2的寬度(寬度方向長度)L9例如為500 800 0 ii m，優(yōu)選為1000 4000 y m。關于第一絕緣樹脂部5，例如從獲得光反射性的觀點來看，其由反射樹脂組合物形成。反射樹脂組合物例如含有封裝樹脂組合物和光反射成分。作為封裝樹脂組合物，例如可列舉出有機硅樹脂組合物、環(huán)氧樹脂組合物。有機硅樹脂組合物是可以進行縮合反應和加成反應(具體為氫化硅烷化反應)的縮合-加成反應固化型有機硅樹脂組合物。更具體而言，有機硅樹脂組合物可以通過加熱進行縮合反應而形成為半固化(B階)狀態(tài)，接著，可以通過進一步的加熱進行加成反應而形成為固化(完全固化)狀態(tài)。有機硅樹脂組合物例如含有硅烷醇基兩末端聚硅氧烷、烯屬硅化合物、含環(huán)氧基硅化合物、有機氫硅氧烷、縮合催化劑和加成催化劑。另外，硅烷醇基兩末端聚硅氧烷、烯屬硅化合物和含環(huán)氧基硅化合物是縮合原料(用于縮合反應的原料)，烯屬硅化合物和有機氫硅氧烷是加成原料(用于加成反應的原料)。娃燒醇基兩末端聚娃氧燒是在分子的兩末端具有娃燒醇基(SiOH基)的有機娃氧烷，具體如下述通式(I)所示。通式(I):
權利要求
1.一種元件連接用基板，其特征在于，其具備: 用于在厚度方向一側(cè)連接發(fā)光二極管元件的引線框，所述引線框具有相互隔著間隙配置的多條引線，以及 填充至所述間隙的光反射性的第一絕緣樹脂部。
2.根據(jù)權利要求1所述的元件連接用基板，其特征在于，所述第一絕緣樹脂部由含有封裝樹脂組合物和光反射成分的反射樹脂組合物形成。
3.根據(jù)權利要求1所述的元件連接用基板，其特征在于，其還具備設置于所述引線框的所述厚度方向另一面和/或側(cè)面的第二絕緣樹脂部。
4.一種發(fā)光二極管裝置，其特征在于，其具備: 元件連接用基板，其具備具有相互隔著間隙配置的多條引線的引線框和填充至所述間隙的光反射性的第一絕緣樹脂部，以及 發(fā)光二極管元件，其連接在所述引線框的厚度方向一面。
5.根據(jù)權利要求4所述的發(fā)光二極管裝置，其特征在于，其還具備形成于所述元件連接用基板的所述厚度方向一側(cè)的、封裝所述發(fā)光二極管元件的封裝片。
6.一種元件連接用基板的制造方法，其特征在于，其包括以下工序: 準備引線框的工序，所述引線框具備相互隔著間隙配置的多條引線和連接所述多條引線的接頭； 將光反射性的第一絕緣樹脂部填充至所述間隙的工序；以及 切斷所述接頭的工序。
全文摘要
本發(fā)明涉及元件連接用基板、其制造方法及發(fā)光二極管裝置。元件連接用基板是用于在厚度方向一側(cè)連接發(fā)光二極管元件的引線框。元件連接用基板具備具有相互隔著間隙配置的多條引線的引線框，以及填充至間隙的光反射性的第一絕緣樹脂部。
文檔編號H01L33/60GK103137845SQ20121050762
公開日2013年6月5日 申請日期2012年11月30日 優(yōu)先權日2011年11月30日
發(fā)明者大藪恭也, 福家一浩, 塚原大祐, 近藤隆 申請人:日東電工株式會社