專利名稱：發(fā)光二極管元件用可硬化硅氧烷樹脂組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種可硬化硅氧烷樹脂(curable silicone resin)組合物，特別是關(guān)于一種應(yīng)用該可硬化硅氧烷樹脂組合物于LED元件的封裝膠配方，亦關(guān)于一種包含使用該可硬化硅氧烷樹脂組合物作為封裝膠配方的LED元件。
背景技術(shù)：
已知技術(shù)中，美國專利US 7，615，387B2 (2009年11月10日公告)揭露一種具耐裂性的加成反應(yīng)硬化的硅氧烷組合物，及美國專利US 7，705，104B2(2010年4月27日公告)揭露一種加成反應(yīng)可硬化的硅氧烷樹脂組合物，這些硅氧烷(樹脂)組合物可作為LED的封裝膠材料。于上述美國專利案中所揭露的硅氧烷組合物包含網(wǎng)狀乙烯基聚硅氧焼(network vinylpolysiloxane)，其結(jié)構(gòu)中具直鏈片段(straight chain segment)； 含S聚娃氧焼(organohydrogenpolysiloxane)；力口成反應(yīng)催化劑(addition reaction catalyst)^ ^ / ^^ ^^ (organohydrogenpolysiloxane compounds containing an epoxy group or/and an alkoxy group)0就合成方式而言，于US，387中揭露的聚硅氧烷是利用一段直鏈二氯聚硅氧烷 (dichloropolysiloxane, ClMe2SiC2H4SiMe2O (SiPh2O) 2 (SiMe2O) 2SiMe2C2H4SiMe2Cl)與氯硅烷一起水解縮合反應(yīng)，制備結(jié)構(gòu)中具直鏈片段(straight chain segment)的網(wǎng)狀乙烯基聚硅氧烷(network vinylpolysiloxane)；于US，104中揭露的聚硅氧烷則是利用一段直鏈二氯聚硅氧烷(dichloropolysiloxane, Cl(Me2SiO)17Cl)與氯硅烷(chlorosilane) 一起水解縮合反應(yīng)，制備結(jié)構(gòu)中具直鏈片段(straight chain segment)的網(wǎng)狀乙烯基聚硅氧烷(network vinylpolysiloxane)。上述氯硅烷可為例如苯基三氯硅烷 (pheny Itri chlorosilane)，乙 j；?；?^ 甲基氣 5(vinyl dimethyl chlorosilane)、■^ 甲基二氯娃燒(dimethyIdichlorosilane)等。于上述美國專利US ‘387及US，104中所揭露的硅氧烷組合物雖然具有密著性、耐溫差沖擊性等性質(zhì)，然而其在合成制程上頗為繁復(fù)，且所使用諸如氯硅烷與氯聚硅氧烷等含氯硅(氧)烷類的反應(yīng)物也不穩(wěn)定且不易保存。作為封裝發(fā)光二級管(LED，light emitting diode)的封裝膠材料需能夠在溫度85°C及相對濕度85%的條件下經(jīng)過M小時處理后，可耐LED開與關(guān)之間溫差熱沖擊 (thermo shock)而不會發(fā)生裂膠(crack)，且在LED支架(lead frame)的樹脂部份及金屬部份須有良好的密著性。硅氧烷系材料通?？捎糜谛纬山宦?lián)的硅氧系樹脂組合物，而具有例如耐候性、耐熱性、耐龜裂性、伸長性、硬度等特性，能應(yīng)用在各種用途，諸如近年已使用聚硅氧烷系組合物作為封裝材料，特別是用于封裝LED元件，但是已知的聚硅氧烷封裝膠配方在高溫、高濕的環(huán)境下容易發(fā)生劣化、變硬而發(fā)生裂膠等問題。因此，本發(fā)明提出一種可硬化的硅氧烷樹脂組合物，主要包含含烯基的高交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷與含烯基的低交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷，可簡化合成直鏈聚硅氧烷所需制程；其可由烷氧基硅烷(alkoxysilane)反應(yīng)合成，比先前技術(shù)中所使用的氯硅烷穩(wěn)定；而且，該可硬化的硅氧烷樹脂組合物特別適用于LED元件的封裝膠配方，同時可具有極佳的抗裂膠性及可耐高溫高濕后冷熱沖擊性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一目的為提供一種可硬化硅氧烷樹脂組合物，包含(A)含烯基的高交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷(high corss-lingking network organopolysiloxane)，其整體平均組成如結(jié)構(gòu)式(1)所示R1nSiOi4^72(1)式中，R1彼此獨立地為不具取代基或具取代基的單價烴基、烷氧基、羥基，η為正數(shù)，且0彡η彡2，其中，烯基占全部R1基的0. 1至80摩爾％，且R1SiOv2及/或Si04/2單元占㈧的 55摩爾％以上；(B)含烯基的低交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷，其整體平均組成如結(jié)構(gòu)式(2)所示R2nSi0(4_n)/2(2)式中，R2彼此獨立地為不具取代基或具取代基的單價烴基、烷氧基、羥基，η為正數(shù)，且0彡η彡2，其中，烯基占全部R2基的0. 1至80摩爾％，且R2SiOv2及/或Si04/2單元占⑶的 37摩爾％以下；(C)含硅氫鍵的聚硅氧烷(organohydrogenpolysiloxane)，其整體平均組成如結(jié)構(gòu)式⑶所示R3aHbSi0(4_a_b)/2(3)式中，R3彼此獨立地為不具取代基或具取代基的單價烴基、烷氧基、羥基，但不包括烯基，且全部R3基中至少30摩爾％為甲基，a為正數(shù)，且0.7彡a彡2.1，b為正數(shù)，且0.001彡b彡1.0，其中，0. 8 < a+b ^ 3. 0，每一分子中至少要有兩個氫原子與硅鍵結(jié)；及(D)氫化硅烷化反應(yīng)(hydrosilylation-reaction)的催化劑。本發(fā)明的可硬化硅氧烷樹脂組合物，任選地更包含(E)具有環(huán)氧基的含硅氫鍵聚硅氧烷。本發(fā)明的另一目的為提供一種用于LED元件的封裝膠配方，其特征在于該封裝膠配方包含本發(fā)明的可硬化硅氧烷樹脂組合物作為封裝材料。本發(fā)明的又另一目的為提供一種LED元件，包含封裝膠材料，其特征在于該封裝材料包含本發(fā)明的可硬化硅氧烷樹脂組合物。本發(fā)明的可硬化硅氧烷樹脂組合物主要包含含烯基的高交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷與含烯基的低交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷，其于封裝LED元件應(yīng)用方面，可具有優(yōu)異的溫差熱沖擊性、抗裂膠性及穩(wěn)定性。實施方式于本發(fā)明的可硬化硅氧烷樹脂組合物中，組成(A)含烯基的高交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷，具有整體平均組成如結(jié)構(gòu)式(1)所示R1nSiOi4^72(1)式中，R1彼此獨立地為不具取代基或具取代基的單價烴基、烷氧基、羥基，其中該取代基可選自商基、烷基、環(huán)烷基、芳基及烷氧基的組群。R1優(yōu)選為單價烴基，更優(yōu)選為C1-15單價烴基，諸如選自包含烷基，例如甲基、 乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基或己基；環(huán)烷基，例如環(huán)己基或降冰片基 (norbornyl)；烯基，例如乙烯基、丙烯基、異丙烯基、烯丙基或烯丁基；及芳基，例如苯基， 的組群。R1最優(yōu)選為C1-10烷基、C2-10烯基或苯基。R1為烷氧基時，優(yōu)選地為C1-10烷氧基，例如甲氧基或乙氧基。η為正數(shù)，且0彡η彡2，優(yōu)選為1彡η彡2，更優(yōu)選為1. 2彡η彡1. 6。于本發(fā)明中，組成(A)含烯基的高交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷中，以全部R1基的含量為基準(zhǔn)，烯基占0. 1至80摩爾％。本發(fā)明中，該組成(A)含烯基的高交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷為由R1SiOv2單元與選自 R13SiOl72單元、R12SiO272單元或Si04/2單元中至少一單元所組成的共聚物。根據(jù)本發(fā)明的一具體例，組成(A)含烯基的高交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷中，R1SiOv2及 /或Si04/2單元占55摩爾％以上，更優(yōu)選為占55至71摩爾％。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選具體實施例，R1SiO372單元占55摩爾％以上，優(yōu)選為占55至 71摩爾％。根據(jù)本發(fā)明的可硬化硅氧烷樹脂組合物，組成(A)含烯基的高交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷的型態(tài)不受限制，可以為液態(tài)或固態(tài)，優(yōu)選為在25°C下粘度為IOmPa. s以上的液體。以整體烯基聚硅氧烷(即，含烯基的高交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷與含烯基的低交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷)的重量為基準(zhǔn)，組成(A)含烯基的高交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷含量為0. 1至60 重量％，優(yōu)選為20至60重量％，更優(yōu)選為40至60重量％。于本發(fā)明的可硬化硅氧烷樹脂組合物中，組成(B)含烯基的低交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷，具有整體平均組成如結(jié)構(gòu)式(2)所示R2nSiO(4_n)/2(2)式中，R2彼此獨立地為不具取代基或具取代基的單價烴基、烷氧基、羥基，其中該取代基可選自商基、烷基、環(huán)烷基、芳基及烷氧基的組群。優(yōu)選地，R2為單價烴基，更優(yōu)選為C1-15單價烴基，選自包含烷基，例如甲基、 乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基或己基；環(huán)烷基，例如環(huán)己基或降冰片基 (norbornyl)；烯基，例如乙烯基、丙烯基、異丙烯基、烯丙基或丁基；及芳基，例如苯基，的組群。R2最優(yōu)選為C1-10烷基、C2-10烯基或苯基。R2為烷氧基時，優(yōu)選地為C1-10烷氧基，例如甲氧基或乙氧基。η為正數(shù)，且0彡η彡2，優(yōu)選為1彡η彡2，更優(yōu)選為1. 5彡η彡2。于本發(fā)明的組成(B)含烯基的低交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷中，以全部R2基含量為基準(zhǔn)，烯基占0. 1至80摩爾％。
本發(fā)明中，該組成⑶含烯基的低交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷為由R2SiOv2單元與選自 R23SiOl72單元、R22SiO272單元或Si04/2單元中至少一單元所組成的共聚物。根據(jù)本發(fā)明的一具體例，組成⑶含烯基的低交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷中，R2SiOv2及 /或Si04/2單元占37摩爾％以下，更優(yōu)選為占27至37摩爾％。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選具體實施例，R2SiO372單元占37摩爾％以下，優(yōu)選為占37至 27摩爾％。于本發(fā)明的可硬化硅氧烷樹脂組合物中，組成(B)含烯基的低交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷的型態(tài)不受限制，可以為液態(tài)或固態(tài)，優(yōu)選為在25°C下粘度為IOmPa. s以上的液體。以整體烯基聚硅氧烷的重量為基準(zhǔn)，組成(B)含烯基的低交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷含量為40至99. 9重量％，優(yōu)選為40至80重量％，更優(yōu)選為40至60重量％。于本發(fā)明的可硬化硅氧烷樹脂組合物中，組成(C)含硅氫鍵的聚硅氧烷，具有整體平均組成如結(jié)構(gòu)式(3)所示R3aHbSiO(4_a_b)/2(3)式中，R3彼此獨立地為不具取代基或具取代基的單價烴基、烷氧基、羥基，但不包括烯基，其中該取代基可選自商基、烷基、環(huán)烷基、芳基及烷氧基的組群。R3優(yōu)選為單價烴基，更優(yōu)選為C1-15的單價烴基，諸如選自包含烷基，例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基或己基；環(huán)烷基，例如環(huán)己基或降冰片基 (norbornyl)；及芳基，例如苯基，的組群。R3最優(yōu)選為C1-10烷基或苯基。R3為烷氧基時，優(yōu)選為C1-10烷氧基，例如甲氧基或乙氧基。a為正數(shù)，且0. 7彡a彡2. 1。b為正數(shù)，且0.001彡b彡1.0，優(yōu)選為0.2彡b彡0.8，更優(yōu)選為0.4彡b彡0.8。根據(jù)本發(fā)明的一具體例，a+b為正數(shù)，且0. 8 < a+b ^ 3.0,優(yōu)選為 1. 4彡a+b彡3. 0，更優(yōu)選為1. 9彡a+b彡3. 0。根據(jù)本發(fā)明的具體例，結(jié)構(gòu)式(3)中，以全部R3基的含量為基準(zhǔn)，甲基占至少30摩爾％，及每一分子中包含至少兩個與硅鍵結(jié)的氫原子。以整體烯基聚硅氧烷的重量為基準(zhǔn)，組成(C)含硅氫鍵的聚硅氧烷含量為0. 1至 100重量％，優(yōu)選為14至30重量％，更優(yōu)選為22至觀重量％。根據(jù)本發(fā)明的可硬化硅氧烷樹脂組合物，可添加組成⑶氫化硅烷化反應(yīng) (hydrosilylation)催化劑，其為選自鉬系、鈀系或銠系催化劑，這些催化劑可以單獨或組合二種以上的不同催化劑使用，優(yōu)選為鉬系催化劑，更優(yōu)選為鉬/醇類催化劑。于本發(fā)明中，組成⑶催化劑的用量不特別受限制，通常為有效的催化量。以整體聚硅氧烷的重量為基準(zhǔn)，組成(D)催化劑的用量至多為500ppm，優(yōu)選為0. 1至lOOppm，更優(yōu)選為1至50ppm。根據(jù)本發(fā)明的另一具體實施例，該可硬化硅氧烷樹脂組合物可任選地加入組成 (E)具有環(huán)氧基的含硅氫鍵聚硅氧烷，其是當(dāng)作密著促進劑。以整體烯基聚硅氧烷的重量為基準(zhǔn)，組成(E)的用量為0. 1至30重量％，優(yōu)選為0. 1至10重量％，更優(yōu)選為1至5重量％。本發(fā)明的可硬化硅氧烷樹脂組合物適用于LED元件的封裝膠材料，因此，本發(fā)明的另一目的為提供一種用于LED元件的封裝膠配方，其特征在于該封裝膠配方包含本發(fā)明的可硬化硅氧烷樹脂組合物。根據(jù)本發(fā)明的又另一目的為提供一種LED元件，其特征在于該LED元件以本發(fā)明的可硬化硅氧烷樹脂組合物作為封裝材料進行封裝，詳言之，本發(fā)明提供一種LED元件包含框體，作為基板；導(dǎo)線電極，配置于該框體上；發(fā)光元件，以粘貼材料粘合于該導(dǎo)線電極上；導(dǎo)線(例如金線)，電性連接該發(fā)光元件與另一導(dǎo)電電極；及封裝膠，覆蓋該框體、發(fā)光元件、導(dǎo)線電極與導(dǎo)線，其特征在于該封裝膠包含本發(fā)明的可硬化硅氧烷樹脂組合物作為封裝材料。
具體實施例以下將通過具體實施例說明本發(fā)明，但不限制本發(fā)明。于下述實施例中，M代表 R3SiOl72單元，D代表&Si02/2單元，T代表RSiOv2單元，Q代表Si04/2單元，其中R可以分別為具取代基或不具取代基的C1-10單價烴基、甲氧基或OH基，Me代表甲基，Vi代表乙烯基， 及Wi代表苯基，除非另有指定者。測試樣本的制作將調(diào)配完成的封裝膠配方灌入模型中或PPA(polyphthalamide resin)材質(zhì)LED 支架(Lead frame 5630)。經(jīng)50°C /1小時、100°C /2小時、150°C /5小時的熱交聯(lián)及硬化， 以制得測試樣本。特性評估1)硬度(Hardness)測試硬化后片狀樣本以Siore A硬度計測試硬度。2)光穿透度(Light transmittance)。取厚度0. 5毫米(mm)的硬化后片狀樣本，以UV-Vis光譜儀量測波長在400納米 (nm)的光穿透度。3)紅墨水測試(Red ink test)取硬化后LED支架浸入Merck紅墨水中，在90°C下加熱4小時，加熱完成后，取出支架以清水沖洗，待擦干后以光學(xué)顯微鏡觀察有無紅墨水滲入。〇在光學(xué)顯微鏡下未觀察到紅墨水滲入X 在光學(xué)顯微鏡下可觀察到紅墨水滲入4)回焊測試(reflow test)取硬化后LED支架，在下進行回焊，每次3分鐘，共進行3次，之后以光學(xué)顯微鏡觀察。〇在光學(xué)顯微鏡下未觀察到裂膠、膠體起泡、與PPA接著面脫附(peeling)或起泡、與金屬接著面脫附或起泡等情形X 在光學(xué)顯微鏡下可觀察到裂膠、膠體起泡、與PPA接著面脫附或起泡、與金屬接著面脫附或起泡等其中一種情形5)高溫高濕后的冷熱循環(huán)測試取硬化后LED支架，先在85°C /85 %相對濕度的條件下放置M小時，再經(jīng)溫度 260°C及0°C各10秒的冷熱循環(huán)10次，或溫度100°C及_40°C各30分鐘冷熱循環(huán)50次。之后，以光學(xué)顯微鏡觀察。
〇在光學(xué)顯微鏡下未觀察到裂膠、膠體起泡、與PPA接著面脫附或起泡、與金屬接著面脫附或起泡等情形X 在光學(xué)顯微鏡下可觀察到裂膠、膠體起泡、與PPA接著面脫附或起泡、與金屬接著面脫附或起泡等其中一種情形合成實施例實施例中的聚硅氧烷分別由M(R3Si01/2)單元、D(R2Si02/2)單元、T(RSiOv2)單元、 Q(SiO472)單元所構(gòu)成。1)聚硅氧烷(一)(含烯基的高交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷，T單元占70. 1摩爾％)取25 % 四甲基氫氧化銨(Tetramethyl Ammonium Hydroxide)水溶液 7. 25 克與45克水加入反應(yīng)瓶中，混合攪拌均勻，形成一混合物；之后再加入400克甲苯及甲基苯基二甲氧基硅烷(methylphenyl dimethoxysilane) 104克(0. 57摩爾)、乙烯基三甲氧基硅烷(vinyl trimethoxysilane)59. 3克(0. 4摩爾)、苯基三甲氧基硅烷(phenyl trimethoxysilane) 204. 2克(1. 03摩爾)，得到一反應(yīng)混合物；將該反應(yīng)混合物于65°C進行反應(yīng)3小時，之后，加入六甲基二硅氧烷(hexamethyl disiloxane) 3. 3克(0. 02摩爾)， 再進行反應(yīng)7小時。反應(yīng)完成后，以水清洗至中性，再減壓去除溶劑，得到一含烯基的高交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷200克，具有平均成份分子式
權(quán)利要求
1.一種可硬化硅氧烷樹脂組合物，包含(A)含烯基的高交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷，其整體平均組成如結(jié)構(gòu)式(1)所示 R1nSiO(^n)72 (1)式中，R1彼此獨立地為不具取代基或具取代基的單價烴基、烷氧基、羥基， η為正數(shù)，且0彡η彡2，其中，烯基占全部R1基的0. 1至80摩爾％，且R1SiOv2及/或Si04/2單元占㈧的55 摩爾％以上；(B)含烯基的低交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷，其整體平均組成如結(jié)構(gòu)式(2)所示R2nSiO(4_n)/2(2)式中，R2彼此獨立地為不具取代基或具取代基的單價烴基、烷氧基、羥基， η為正數(shù)，且0彡η彡2，其中，烯基占全部R2基的0. 1至80摩爾％，且R2SiOv2及/或Si04/2單元占⑶的37 摩爾％以下；(C)含硅氫鍵的聚硅氧烷，其整體平均組成如結(jié)構(gòu)式(3)所示 R3aHbS i0(4_a_b)/2(3)式中，R3彼此獨立地為不具取代基或具取代基的單價烴基、烷氧基、羥基，但不包括烯基，且全部R3基中至少30摩爾％為甲基，a為正數(shù)且0.7彡a彡2. 1，b為正數(shù)且0. 001彡b彡1. 0，其中0. 8彡a+b彡3. 0，每一分子中至少要有兩個與硅鍵結(jié)的氫原子；及(D)氫化硅烷化反應(yīng)的催化劑。
2.如權(quán)利要求1的可硬化硅氧烷樹脂組合物，其中該組成(A)的結(jié)構(gòu)式(1)及(B)的結(jié)構(gòu)式O)中，η的范圍為1至2。
3.如權(quán)利要求1的可硬化硅氧烷樹脂組合物，其中該組成(A)含烯基的高交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷中，R1SiOv2單元及/或Si04/2單元占(A)的55至71摩爾％。
4.如權(quán)利要求3的可硬化硅氧烷樹脂組合物，其中該組成(A)含烯基的高交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷中，R1SiOv2單元占(A)的55至71摩爾％。
5.如權(quán)利要求1的可硬化硅氧烷樹脂組合物，其中該組成(B)含烯基的低交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷中，R2SiOv2單元及/或Si04/2單元占⑶的27至37摩爾％。
6.如權(quán)利要求5的可硬化硅氧烷樹脂組合物，其中該組成(B)含烯基的低交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷中，R2SiOv2單元占(B)的27至37摩爾％。
7.如權(quán)利要求1至6中任一項的可硬化硅氧烷樹脂組合物，其中該(A)含烯基的高交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷含量為0. 1至60重量％，(B)含烯基的低交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷含量為40 至99. 9重量％，(C)含硅氫鍵的聚硅氧烷含量為0. 1至100重量％，以整體烯基聚硅氧烷的重量為基準(zhǔn)，及(D)氫化硅烷化反應(yīng)的催化劑含量為有效的催化量，以整體聚硅氧烷重量為基準(zhǔn)。
8.如權(quán)利要求7的可硬化硅氧烷樹脂組合物，其中該(A)含烯基的高交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷含量為40至60重量％，(B)含烯基的低交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷含量為40至60重量％，(C)含硅氫鍵的聚硅氧烷含量為14至30重量％，以整體烯基聚硅氧烷的重量為基準(zhǔn)，及(D)氫化硅烷化反應(yīng)的催化劑含量為至多500ppm，以整體聚硅氧烷重量為基準(zhǔn)。
9.如權(quán)利要求1至6的可硬化硅氧烷樹脂組合物，其更包含(E)具有環(huán)氧基的含硅氫鍵聚硅氧烷。
10.如權(quán)利要求9的可硬化硅氧烷樹脂組合物，其中該(E)具有環(huán)氧基的含硅氫鍵聚硅氧烷含量為0. 1至30重量％，以整體烯基聚硅氧烷的重量為基準(zhǔn)。
11.一種LED元件封裝膠配方，其特征在于該封裝膠配方包含權(quán)利要求1至10中任一項的可硬化硅氧烷樹脂組合物。
12.—種LED元件，包含封裝膠材料，其特征在于該封裝膠材料包含權(quán)利要求1至10中任一項的可硬化硅氧烷樹脂組合物。
全文摘要
本發(fā)明關(guān)于一種可硬化硅氧烷樹脂組合物，包含(A)含烯基的高交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷，(B)含烯基的低交聯(lián)度網(wǎng)狀聚硅氧烷，(C)含硅氫鍵的聚硅氧烷，及(D)氫化硅烷化反應(yīng)的催化劑，任選地更包含(E)具有環(huán)氧基的含硅氫鍵聚硅氧烷。本發(fā)明的可硬化硅氧烷樹脂組合物適用于LED裝置的封裝膠配方，可具有優(yōu)異的溫差熱沖擊性、抗裂膠性及穩(wěn)定性。
文檔編號H01L33/56GK102464887SQ20101054901
公開日2012年5月23日 申請日期2010年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月18日
發(fā)明者廖元利, 張譽瓏, 李昌鴻, 翁偉翔, 謝育材, 鐘顯政 申請人:達興材料股份有限公司