專利名稱：電感線圈smd化結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及的是一種SMD (Surface Mounted Devices)化結(jié)構(gòu)，特別 涉及的是一種電感線圏的SMD化結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
根據(jù)中華人民共和國臺灣省專利公開證書第M269555號的專利 一種大儲能 電感線圏結(jié)構(gòu)的改進，請參閱圖l所示，主要是一螺旋線圏13，該螺旋線圈13設(shè) 有一中空部； 一等均壓成型磁芯棒12,設(shè)置于螺旋線圈13的中空部，與螺旋線 圏13組合形成開》茲路電感本體； 一等均壓成型磁芯外罩ll，其內(nèi)部為一呈兩端 中空開放狀15的中空部，與開磁路電感本體相套合為一閉磁路電感線圈。
一般大儲能電感線圏的結(jié)構(gòu)，雖然可應(yīng)用于大儲能的電感電路，但卻須以 人工插件方式組裝，且基板須預(yù)留透孔供插件，導(dǎo)致浪費工時。
請再參閱圖2所示，將等均壓成型磁芯外罩11一側(cè)設(shè)為封閉狀16,可美化外 觀，然而基板仍須預(yù)留透孔供線端14固定，從而加大了基板電路設(shè)計的難度， 導(dǎo)致浪費工時及提高成本。
請參閱圖3所示，再者有人將電感SMD化，但是線圏13的兩出線端14須纏繞 于端子片18,從而增加制造的工時及成本。
因此，如何將上述等缺點加以摒除，并提供一種可使線圏的線端SMD化，是 本實用新型發(fā)明人所想要解決的技術(shù)困難點。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的是提供一種電感線圈SMD化結(jié)構(gòu)，克服已有技術(shù)須以 人工方式插件組裝導(dǎo)致浪費工時又成本較高的缺點。
本實用新型是一種電感線圏SMD化結(jié)構(gòu)，其包括 一磁芯外罩，該磁芯外罩 設(shè)有一中空部；至少兩個以上的端子片，該端子片設(shè)置于磁芯外罩的罩邊緣， 該端子片又設(shè)有延伸部，延伸部設(shè)于磁芯外罩的內(nèi)壁，延伸部與線圏的出線端相抵觸但不相勾繞； 一線圏，該圏設(shè)有一貫穿郜，線圏兩端各設(shè)有出線端；一 磁芯棒，該磁芯棒設(shè)置于線圏的貫穿部中，并與線圏同時設(shè)置于磁芯外罩的中 空部中；通過端子片的延伸部與線圏的出線端相抵觸，且端子片可使電感直接 固定于基4反上，這樣把原本為DIP(Dual in -line package雙排標準封裝)件 的電感能簡單、快速的轉(zhuǎn)變?yōu)镾MD件的電感。
本實用新型的有益效果在于由于本實用新型能使原本為DIP件的電感快速 轉(zhuǎn)變?yōu)镾MD件的電感，且出線端與端子片抵觸容易，線端不用勾繞于端子片，從 而使組裝快速，達到了節(jié)省工時、降低成本的功效。


圖l為先前技術(shù)的分解示意圖2為先前技術(shù)的另 一分解示意圖3為先前技術(shù)的線端纏繞于端子示意圖4為本實用新型的分解示意圖5為本實用新型的延伸部與出線端相抵觸示意圖6為本實用新型的延伸部延伸設(shè)有第一延伸部的立體示意圖7為本實用新型的第一延伸部與出線端相抵觸示意圖8為本實用新型的線圖的出線端彈性張放示意圖9為本實用新型的延伸部與出線端形成焊點示意圖。
附圖標記說明11-等均壓成型磁芯外罩；12-等均壓成型磁芯棒；13-線 圏；14-線端；15-開放狀；16-封閉狀；17-鐵芯；18-端子片；2-磁芯外 罩；21-中空部；3-端子片；31_延伸部；32-第一延伸部；4-線圈；41-出線端；42-貫穿部；43-彈性張放距離；44-焊點；5 -磁芯棒。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖，對本新型上述的和另外的技術(shù)特征和優(yōu)點作更詳細的說明。 請參閱圖4所示，本實用新型是一種電感線圈SMD化結(jié)構(gòu)，其包括 一磁芯 外罩2,磁芯外罩2設(shè)有一中空部21;至少兩個以上端子片3，端子片3設(shè)置于磁 芯外罩2的罩邊緣，端子片3設(shè)有延伸部31,延伸部31設(shè)置于磁芯外罩2的內(nèi)壁， 延伸部31與線圈4的出線端41相抵觸但不相勾繞。如圖5、圖6所示，延伸部31的 末端彎折一角度并設(shè)有第 一延伸部32,第 一延伸部32也可與線圏4的出線端4l相
抵觸。 一線圏4，其設(shè)有一貫穿部42，線圏4兩端各設(shè)有出線端41，請配合參閱 圖8所示，兩出線端41呈八字形往外延伸且兩出線端41間具有張放彈性，兩出線 端41的彈性張放距離4 3略大于磁芯外罩2的中空部21的內(nèi)徑，通過兩出線端41間 所具的張放彈性，當線圏4置入磁芯外罩2的中空部21后，可使出線端41與端子 片3的延伸部31緊緊接觸； 一磁芯棒5，磁芯棒5設(shè)置于線圏4的貫穿部42中，并 與線圏4同時設(shè)置于磁芯外罩2的中空部21中；通過》茲芯棒5設(shè)置于線圈4的貫穿 部42中，并與線圈4同時設(shè)置于磁芯外罩2的中空部21中，及線圏4的兩出線端41 的彈性張放距離4 3大于磁芯外罩2的中空部21的內(nèi)徑，使端子片3的延伸部31與 線圏4的出線端41可直接相抵觸不相勾繞，且端子片3可使電感直接固設(shè)于基板 上，使原本為DIP(Dual in -line package雙排標準封裝)件的電感能簡單、 快速的轉(zhuǎn)變?yōu)镾MD件的電感，從而具有SMD件的功效，同時在制造加工時，也較 一般SMD件更簡單、快速。
請再參閱圖6，圖7所示，線圈4的出線端41是呈直線狀與端子片3的延 伸部31直接抵觸，而不需任何彎折，可達到組裝快速的目的。
請再參閱圖9所示，也可使端子片3的延伸部31與線圈4的出線端41相 抵觸后設(shè)有焊點44，使端子片3的延伸部31與線圈4的出線端41接觸更加緊 密。
以上說明對本新型而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員 理解，在不脫離以下所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修 改，變化，或等效，但都將落入本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電感線圈SMD化結(jié)構(gòu)，其特征在于:其包括:一磁芯外罩，所述的磁芯外罩設(shè)有一中空部；至少兩個以上的端子片，所述的端子片設(shè)置于所述的磁芯外罩的罩邊緣，所述的端子片還設(shè)有延伸部，所述的延伸部設(shè)于所述的磁芯外罩的內(nèi)壁；一線圈，所述的線圈設(shè)有一貫穿部，所述的線圈兩端各設(shè)有出線端，所述的出線端與所述的延伸部相抵觸但不相勾繞；一磁芯棒，設(shè)置于所述的線圈的貫穿部中，并與所述的線圈同時設(shè)置于所述的磁芯外罩的中空部中。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感線圈SMD化結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的線圏 的兩出線端其彈性張放距離大于所述的磁芯外罩的中空部的內(nèi)徑。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感線圏SMD化結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的線圏 的兩出線端呈八字形往外延伸。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感線圏SMD化結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的端子 片的延伸部與所述的線圏的出線端形成焊點。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感線圈SMD化結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的延伸 部位于所迷的有端子片的磁芯外罩的內(nèi)壁。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電感線圏SMD化結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的延伸 部的末端彎折一 角度并設(shè)有第 一延伸部。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感線圏SMD化結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的出線 端呈直線狀而與所述的端子片的延伸部直接相抵觸。
專利摘要本實用新型是一種電感線圈SMD化結(jié)構(gòu)，其包括一磁芯外罩，該磁芯外罩設(shè)有一中空部；至少兩個以上的端子片，該端子片設(shè)置于磁芯外罩的罩邊緣，端子片還設(shè)有延伸部，該延伸部與線圈的出線端相抵觸但不相勾繞；一線圈，該線圈設(shè)有一貫穿部，該線圈兩端各設(shè)有出線端；一磁芯棒，該磁芯棒設(shè)置于線圈的貫穿部中，并與線圈同時設(shè)置于磁芯外罩的中空部中；通過該端子片的延伸部與該線圈的出線端相抵觸，且該端子片可使電感直接固設(shè)于基板上，這樣可使原本為DIP(Dual in-line package雙排標準封裝)件的電感能簡單、快速的轉(zhuǎn)變?yōu)镾MD件的電感。
文檔編號H01F17/04GK201199473SQ20082011402
公開日2009年2月25日 申請日期2008年5月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月4日
發(fā)明者羅鵬程 申請人:美桀科技股份有限公司