本實(shí)用新型涉及電器元件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種能夠自我保護(hù)的電感器。

背景技術(shù)：

電感器是能夠把電能轉(zhuǎn)化為磁能而存儲(chǔ)起來的元件，電感器的結(jié)構(gòu)類似于變壓器，但只有一個(gè)繞組，電感器具有一定的電感，它只阻止電流的變化，如果電感器中沒有電流通過，則它阻止電流流過它；如果有電流流過它，則電路斷開時(shí)它將試圖維持電流不變，電感器用絕緣導(dǎo)線繞制的各種線圈稱為電感，用導(dǎo)線繞成一匝或多匝以產(chǎn)生一定自感量的電子元件，常稱電感線圈或簡稱線圈，電感器在電子線路中應(yīng)用廣泛，為實(shí)現(xiàn)振蕩、調(diào)諧、耦合、濾波、延遲、偏轉(zhuǎn)的主要元件之一，為了增加電感量、提高Q值并縮小體積，常在線圈中插入磁芯，隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，貼片類電子元件被大量采用，改變功率的貼片電感器就是其中之一，但是現(xiàn)有的電感器的功率都是固定的，當(dāng)電路中突然出現(xiàn)強(qiáng)電流時(shí)，就會(huì)損壞電感器，為此，我們提出一種能夠改變功率的貼片電感。

專利公開號(hào)為CN 205810515 U的實(shí)用新型專利公開了電感值可調(diào)的功率電感，包括方形的殼體，所述殼體的內(nèi)部設(shè)有線圈，所述線圈的兩端分別與殼體的內(nèi)部頂面和底面固定連接，所述殼體的內(nèi)部還設(shè)有絲杠，所述絲杠的兩端均通過軸承與殼體的內(nèi)部底面和頂面連接，且絲杠的頂端貫穿殼體的頂部并且連接旋鈕，所述旋鈕的上表面設(shè)有指針，且旋鈕邊沿對(duì)應(yīng)殼體的上表面設(shè)有刻度盤，所述絲杠的側(cè)面與活動(dòng)塊螺紋連接。該電感值可調(diào)的功率電感，通過旋鈕轉(zhuǎn)動(dòng)絲杠從而使活動(dòng)塊上下移動(dòng)，活動(dòng)塊的水平位置改變可以使調(diào)節(jié)頭與線圈的接觸位置改變，從而改變線圈實(shí)際接入電路中的匝數(shù)；然而其依然沒有解決由于瞬時(shí)電流過大造成電感溫度上升，而造成的的損毀現(xiàn)象。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能夠自我保護(hù)的電感器，來解決由于瞬時(shí)電流過大造成電感溫度上升，而造成的的損毀現(xiàn)象。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種能夠自我保護(hù)的電感器，包括基座，設(shè)置在所述基座上的殼體，設(shè)置在所述基座上且位于所述殼體內(nèi)的柱狀磁體，設(shè)置在所述柱狀磁體上的繞線組，設(shè)置在所述殼體內(nèi)壁且與所述繞線組兩引腳相連接的溫度調(diào)節(jié)模塊，以及設(shè)置在所述殼體上表面用于壓力調(diào)節(jié)的壓力平衡模塊；

所述溫度調(diào)節(jié)模塊包括溫度監(jiān)測(cè)單元，與所述溫度監(jiān)測(cè)單元互聯(lián)的半導(dǎo)體制冷片，以及與所述半導(dǎo)體制冷片相連接的散熱單元；

所述散熱單元包括與所述半導(dǎo)體制冷片中散熱極相連接的散熱管，設(shè)置在所述散熱管內(nèi)的冷卻劑；

所述壓力平衡模塊包括環(huán)形框架，設(shè)置在所述環(huán)形框架上表面和下表面的防水透氣膜，以及設(shè)置在上表面與下表面之間的保溫棉。

所述柱狀磁體上部設(shè)置盲孔，且在所述盲孔內(nèi)設(shè)置用于調(diào)節(jié)電感值的調(diào)節(jié)磁體，且所述調(diào)節(jié)磁體外部設(shè)置與所述盲孔相配合的石墨層；

所述柱狀磁體下部設(shè)置與所述散熱管相連通的連接管。

所述溫度監(jiān)測(cè)單元為微型熱敏開關(guān)。

所述調(diào)節(jié)磁體為階梯軸，且所述盲孔內(nèi)設(shè)置與所述階梯軸內(nèi)第一階梯軸相配合的第一階梯孔，所述第一階梯孔處設(shè)置沉孔，并在所述沉孔內(nèi)設(shè)置與所述第一階梯軸相配合的密封墊。

所述殼體上設(shè)置與所述環(huán)形框架相配合的圓型孔，并在所述圓型孔上設(shè)置與所述環(huán)形框架相配合的環(huán)形沉孔。

所述散熱管上設(shè)置散熱環(huán)。

本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中通過降低功率進(jìn)行降溫，進(jìn)而使得整個(gè)系統(tǒng)受到影響的現(xiàn)象，通過在電感的殼體內(nèi)設(shè)置微型熱敏開關(guān)，當(dāng)溫度上升時(shí)，則觸發(fā)連接半導(dǎo)體制冷片進(jìn)行工作，降電感器發(fā)出的熱量進(jìn)行中和，從而降低殼體內(nèi)的溫度；而為了確保半導(dǎo)體制冷片運(yùn)行的安全，在其散熱極設(shè)置散熱管，用于吸收熱量同時(shí)能夠在熱量得不到及時(shí)散去后，通過連接管將冷卻劑填充至柱狀磁體下部的盲孔內(nèi)，并推動(dòng)其上的調(diào)節(jié)磁體移動(dòng)，從而降低電感器功率，進(jìn)而減少發(fā)熱，并確保半導(dǎo)體制冷片運(yùn)行的安全。

另外，本裝置包括基座，設(shè)置在所述基座上的殼體，設(shè)置在所述基座上且位于所述殼體內(nèi)的柱狀磁體，設(shè)置在所述柱狀磁體上的繞線組，設(shè)置在所述殼體內(nèi)壁且與所述繞線組相連接的溫度調(diào)節(jié)模塊，以及設(shè)置在所述殼體上表面用于壓力調(diào)節(jié)的壓力平衡模塊；通過溫度調(diào)節(jié)模塊與壓力平衡模塊相配合不僅實(shí)現(xiàn)了溫度變化而且避免了內(nèi)外壓力差變化造成的結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定現(xiàn)象，另外，溫度調(diào)節(jié)模塊包括溫度監(jiān)測(cè)單元，與所述溫度監(jiān)測(cè)單元互聯(lián)的半導(dǎo)體制冷片，以及與所述半導(dǎo)體制冷片相連接的散熱單元；通過半導(dǎo)體制冷片進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)，且通過溫度監(jiān)測(cè)單元對(duì)溫度進(jìn)行檢測(cè)，并反饋數(shù)據(jù)；而采用的散熱單元包括與所述半導(dǎo)體制冷片中散熱極相連接的散熱管，設(shè)置在所述散熱管內(nèi)的冷卻劑；在柱狀磁體上部設(shè)置盲孔，且在所述盲孔內(nèi)設(shè)置用于調(diào)節(jié)電感值的調(diào)節(jié)磁體，且所述調(diào)節(jié)磁體外部設(shè)置與所述盲孔相配合的石墨層；通過石墨層確保潤滑的效果，通過柱狀磁體下部設(shè)置與所述散熱管相連通的連接管，實(shí)現(xiàn)冷卻劑能夠向柱狀磁體下部延伸的功能。

另外，調(diào)節(jié)磁體為階梯軸，且所述盲孔內(nèi)設(shè)置與所述階梯軸內(nèi)第一階梯軸相配合的第一階梯孔，所述第一階梯孔處設(shè)置沉孔，并在所述沉孔內(nèi)設(shè)置與所述第一階梯軸相配合的密封墊；采用階梯孔與階梯軸相配合的方式，能夠在少量冷卻劑的壓力下即可實(shí)現(xiàn)較大磁芯的調(diào)節(jié)，另外，為了確保環(huán)形框架與殼體的配合，在殼體上設(shè)置與所述環(huán)形框架相配合的圓型孔，并在所述圓型孔上設(shè)置與所述環(huán)形框架相配合的環(huán)形沉孔；而采用的壓力平衡模塊包括環(huán)形框架，設(shè)置在所述環(huán)形框架上表面和下表面的防水透氣膜，以及設(shè)置在所述所述上表面與所述下表面之間的保溫棉；不僅保證了透氣性而且避免了在制冷過程中空氣中的水汽向其中凝結(jié)的現(xiàn)象發(fā)生。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型整體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型柱狀磁體的常規(guī)狀態(tài)局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型柱狀磁體的減小功率時(shí)局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型壓力平衡模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例的附圖1-4，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于所描述的本實(shí)用新型的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

實(shí)施例一：

一種能夠自我保護(hù)的電感器，包括基座8，設(shè)置在所述基座上的殼體17，設(shè)置在所述基座8上且位于所述殼體17內(nèi)的柱狀磁體5，設(shè)置在所述柱狀磁體5上的繞線組，設(shè)置在所述殼體17內(nèi)壁且與所述繞線組相連接的溫度調(diào)節(jié)模塊，以及設(shè)置在所述殼體17上表面用于壓力調(diào)節(jié)的壓力平衡模塊4；

所述溫度調(diào)節(jié)模塊包括溫度監(jiān)測(cè)單元7，與所述溫度監(jiān)測(cè)單元7互聯(lián)的半導(dǎo)體制冷片6，以及與所述半導(dǎo)體制冷片6相連接的散熱單元；

所述散熱單元包括與所述半導(dǎo)體制冷片6中散熱極相連接的散熱管2，設(shè)置在所述散熱管2內(nèi)的冷卻劑；

所述壓力平衡模塊4包括環(huán)形框架41，設(shè)置在所述環(huán)形框架41上表面和下表面的防水透氣膜42，以及設(shè)置在所述所述上表面與所述下表面之間的保溫棉43。

所述柱狀磁體5上部設(shè)置盲孔14，且在所述盲孔內(nèi)設(shè)置用于調(diào)節(jié)電感值的調(diào)節(jié)磁體10，且所述調(diào)節(jié)磁體10外部設(shè)置與所述盲孔相配合的石墨層9；

所述柱狀磁體5下部設(shè)置與所述散熱管2相連通的連接管1。

所述溫度監(jiān)測(cè)單元7為微型熱敏開關(guān)。

該實(shí)施例中針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中通過降低功率進(jìn)行降溫，進(jìn)而使得整個(gè)系統(tǒng)受到影響的現(xiàn)象，通過在電感的殼體內(nèi)設(shè)置微型熱敏開關(guān)，當(dāng)溫度上升時(shí)，則觸發(fā)連接半導(dǎo)體制冷片進(jìn)行工作，降電感器發(fā)出的熱量進(jìn)行中和，從而降低殼體內(nèi)的溫度；而為了確保半導(dǎo)體制冷片運(yùn)行的安全，在其散熱極設(shè)置散熱管，用于吸收熱量同時(shí)能夠在熱量得不到及時(shí)散去后，通過連接管將冷卻劑填充至柱狀磁體下部的盲孔內(nèi)，并推動(dòng)其上的調(diào)節(jié)磁體移動(dòng)，從而降低其功率，減少發(fā)熱。

另外，本裝置包括基座，設(shè)置在所述基座上的殼體，設(shè)置在所述基座上且位于所述殼體內(nèi)的柱狀磁體，設(shè)置在所述柱狀磁體上的繞線組，設(shè)置在所述殼體內(nèi)壁且與所述繞線組相連接的溫度調(diào)節(jié)模塊，以及設(shè)置在所述殼體上表面用于壓力調(diào)節(jié)的壓力平衡模塊；通過溫度調(diào)節(jié)模塊與壓力平衡模塊相配合不僅實(shí)現(xiàn)了溫度變化而且避免了內(nèi)外壓力差變化造成的結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定現(xiàn)象，另外，溫度調(diào)節(jié)模塊包括溫度監(jiān)測(cè)單元，與所述溫度監(jiān)測(cè)單元互聯(lián)的半導(dǎo)體制冷片，以及與所述半導(dǎo)體制冷片相連接的散熱單元；通過半導(dǎo)體制冷片進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)，且通過溫度監(jiān)測(cè)單元對(duì)溫度進(jìn)行檢測(cè)，并反饋數(shù)據(jù)；而采用的散熱單元包括與所述半導(dǎo)體制冷片中散熱極相連接的散熱管，設(shè)置在所述散熱管內(nèi)的冷卻劑；在柱狀磁體上部設(shè)置盲孔，且在所述盲孔內(nèi)設(shè)置用于調(diào)節(jié)電感值的調(diào)節(jié)磁體，且所述調(diào)節(jié)磁體外部設(shè)置與所述盲孔相配合的石墨層；通過石墨層確保潤滑的效果，通過柱狀磁體下部設(shè)置與所述散熱管相連通的連接管，實(shí)現(xiàn)冷卻劑能夠向柱狀磁體下部延伸的功能。

實(shí)施例二，其與實(shí)施例一的區(qū)別在于：

所述調(diào)節(jié)磁體10為階梯軸，且所述盲孔14內(nèi)設(shè)置與所述階梯軸內(nèi)第一階梯軸12相配合的第一階梯孔15，所述第一階梯孔15處設(shè)置沉孔，并在所述沉孔內(nèi)設(shè)置與所述第一階梯軸12相配合的密封墊11。

所述殼體17上設(shè)置與所述環(huán)形框架41相配合的圓型孔，并在所述圓型孔上設(shè)置與所述環(huán)形框架相配合的環(huán)形沉孔。

所述散熱管2上設(shè)置散熱環(huán)3。

所述溫度監(jiān)測(cè)單元7通過導(dǎo)線分別與第一引腳13和第二引腳電16連接。

該實(shí)施例中采用的調(diào)節(jié)磁體為階梯軸，且所述盲孔內(nèi)設(shè)置與所述階梯軸內(nèi)第一階梯軸相配合的第一階梯孔，所述第一階梯孔處設(shè)置沉孔，并在所述沉孔內(nèi)設(shè)置與所述第一階梯軸相配合的密封墊；采用階梯孔與階梯軸相配合的方式，能夠在少量冷卻劑的壓力下即可實(shí)現(xiàn)較大磁芯的調(diào)節(jié)，另外，為了確保環(huán)形框架與殼體的配合，在殼體上設(shè)置與所述環(huán)形框架相配合的圓型孔，并在所述圓型孔上設(shè)置與所述環(huán)形框架相配合的環(huán)形沉孔；而采用的壓力平衡模塊包括環(huán)形框架，設(shè)置在所述環(huán)形框架上表面和下表面的防水透氣膜，以及設(shè)置在所述所述上表面與所述下表面之間的保溫棉；不僅保證了透氣性而且避免了在制冷過程中空氣中的水汽向其中凝結(jié)的現(xiàn)象發(fā)生；且采用的溫度檢測(cè)模塊分別與半導(dǎo)體制冷片的散熱極和制冷極相連接，使得能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)其的智能控制。

本實(shí)用新型的工作原理：在遇到大電流時(shí)，會(huì)使得電感產(chǎn)生高溫，進(jìn)而使得溫度監(jiān)測(cè)模塊觸發(fā)溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行工作，實(shí)現(xiàn)對(duì)殼體內(nèi)溫度的冷卻，然而為了保證半導(dǎo)體制冷片工作的穩(wěn)定性，將半導(dǎo)體制冷片的散熱極連接散熱管，用于吸收熱量同時(shí)能夠在熱量得不到及時(shí)散去后，通過連接管將冷卻劑填充至柱狀磁體下部的盲孔內(nèi)，并推動(dòng)其上的調(diào)節(jié)磁體移動(dòng)，從而降低其功率，減少發(fā)熱，使得本裝置能夠適應(yīng)較大電流或電壓的變化，以此來避免功率急劇下降造成的電感器失效現(xiàn)象。

最后說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案所做的其他修改或者等同替換，只要不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。