專利名稱：埋電感電路板的加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB的制備領(lǐng)域，尤其涉及一種埋電感電路板的加工方法。
背景技術(shù)：
目前，隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，其應(yīng)用也越來越廣泛。電子設(shè)備小到電子手表、 計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無器 件，它們之間的電氣互連都要用到PCB。 在電子通訊行業(yè)內(nèi)，變壓器元件與PCB的結(jié)合主要靠以下方式來實(shí)現(xiàn)1)用手工 繞線圈方式，然后安裝于PCB板上；或2)先加工兩個(gè)半圓PCB，然后把磁芯卡于兩半圓PCB 板之間，以形成電感效應(yīng)。但上述加工方法復(fù)雜，操作不便且成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種方法簡單、操作方便的埋電感電路板的加 工方法。 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種埋電感電路板的
加工方法，其包括以下步驟 1)備料準(zhǔn)備芯板和第一半固化片； 2)鉆孔分別在芯板上鉆第一通孔和在第一半固化片上鉆第二通孔； 其中，第二通孔的直徑大于零，并且小于或等于第一通孔的直徑與10mm之和； 3)放置具有內(nèi)孔的磁芯在芯板的第一通孔內(nèi)放置磁芯； 4)第一次壓合在芯板的第一表面壓合第一半固化片，第一半固化片與磁芯接
觸，且磁芯的內(nèi)孔與第二通孔相通； 5)填充在磁芯的內(nèi)孔中填充樹脂； 6)第二次壓合在芯板的第二表面壓合第二半固化片和銅箔，在第一半固化片的 表面壓合第二半固化片和銅箔。
其中，在上述步驟2)之后，步驟3)之前，包括去污處理，對(duì)芯板進(jìn)行去鉆污處理。 其中，所述去污處理采用的方式為等離子體處理或高錳酸鉀溶液處理。 其中，所述等離子體處理采用氫氣、氧氣或氬氣。 其中，在上述步驟3)中，所述磁芯的外徑與第一通孔的直徑一致。 其中，在上述步驟3)中，所述磁芯的高度小于等于芯板的高度。 其中，在上述步驟2)中，分別芯板和第一半固化片上鉆第一通孔和第二通孔的步
驟為a)在芯板上鉆第一通孔；b)在第一半固化片上鉆第二通孔。 其中，在上述步驟2)中，分別芯板和第一半固化片上鉆第一通孔和第二通孔的步
驟為a)在第一半固化片上鉆第二通孔；b)在芯板上鉆第一通孔。 其中，在上述步驟l)中，所述芯板為雙面板或多層板。 其中，在上述步驟6)之后，對(duì)所述磁芯內(nèi)孔及芯板鉆孔電鍍，然后蝕刻。
本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明通過在芯板上鉆第一通孔，在第一半固化片上鉆第 二通孔，且第二通孔的直徑大于零，小于等于第一通孔的直徑與10mm之和，然后在第一通 孔內(nèi)放置磁芯并在芯板的第一表面壓合第一半固化片，使第一半固化片與磁芯和芯板粘接 在一起，磁芯固定牢固，且方便在磁芯內(nèi)填充樹脂；另，在芯板的第二表面和第一半固化片 的表面依次壓合第二半固化片和銅箔，即通過第二半固化片將銅箔和帶有磁芯的芯板粘接 在一起，可更加牢固固定磁芯；且采用壓合方式固定磁芯，其加工方法簡單、操作方便且便 于后續(xù)加工。


圖1是本發(fā)明埋電感電路板的加工方法的工藝流程圖。
主要組件符號(hào)說明 芯板1 ;第一通孔11 ;第一表面12 ;第二表面13 ;磁芯2 ;內(nèi)孔21 ;第一半固化片 3 ;第二通孔31 ;樹脂4 ;第二半固化片5 ;銅箔6。
具體實(shí)施例方式
為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式 并配合附圖詳予說明。 請(qǐng)參閱圖1所示，本發(fā)明公開了一種埋電感電路板的加工方法，包括以下步驟
1)備料準(zhǔn)備芯板1和第一半固化片3，所述芯板1為雙面板或多層板(其中，圖 1中未示第一半固化片3); 2)鉆孔分別在芯板1上鉆第一通孔11、在第一半固化片3上鉆第二通孔31 ;
其中，加工第一通孔11和第二通孔31的步驟為a)在芯板1上鉆直徑為D的第 一通孔11 ;b)在第一半固化片3上鉆直徑為Dl的第二通孔31。 于本發(fā)明的其他實(shí)施例中，加工第一通孔11和第二通孔31的步驟還可以為a) 在第一半固化片3上鉆直徑為Dl的第二通孔31 ;b)在芯板1上鉆直徑為D的第一通孔11。
3)放置具有內(nèi)孔21的磁芯2 :在芯板1的第一通孔11內(nèi)放置磁芯2 ;
其中，磁芯2位于第一通孔11內(nèi)，即磁芯2的高度H小于等于芯板1的高度H1，磁 芯2的外徑d與第一通孔11的直徑D —致，即第一通孔11的直徑D小于等于d+0. 2mm，大 于等于d-O. lmm，便于放置磁芯2 ; 4)第一次壓合在芯板1的第一表面12壓合第一半固化片3，第一半固化片與磁 芯2接觸，且磁芯的內(nèi)孔21與第二通孔31相通； 其中，第二通孔31的直徑D1大于0，并且小于或等于D+10mm，由于第一半固化片3 具有流動(dòng)性，在壓合過程中，所述第一半固化片3的第二通孔31的邊緣會(huì)向相對(duì)的方向延 伸，即使第二通孔31的直徑縮小，從而通過第一半固化片3與芯板1和磁芯2的粘接來固 定磁芯2，使磁芯2固定牢固，且方便后續(xù)在磁芯2內(nèi)填充樹脂4 ;在壓合過程中，芯板1和 第一半固化片3通過定位孔或夾具定位。 于本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，所述第一通孔11的中心線和第二通孔31的中心線位 于同一直線，且所述第二通孔31的直徑D1小于第一通孔ll的直徑D，即在壓合過程中，所 述第一通孔11和第二通孔31的接觸部位形成臺(tái)階；另，由于第一半固化片3具有一定的流動(dòng)性，可防止在壓合過程中，第一半固化片3無法與磁芯2粘接，從而使第一半固化片3與 磁芯2和芯板1的粘接更加牢固，可以更好地固定磁芯2 ; 5)填充在磁芯2的內(nèi)孔21中填充樹脂4，由于磁芯2固定牢固，方便往磁芯2內(nèi) 填充樹脂4，且在填充過程中，磁芯2不會(huì)脫落芯板1 ; 6)第二次壓合在芯板1的第二表面13壓合第二半固化片5和銅箔6、在第一半 固化片3的表面壓合第二半固化片5和銅箔6，即通過第二半固化片5將銅箔6和帶有磁芯 2的芯板1粘接在一起，可更加牢固固定磁芯2 ; 當(dāng)所述芯板1為雙面板時(shí)，需要在芯板11的兩面依次壓合第二半固化片5和銅箔 6，從而使磁芯2的固定更加牢固。 其中，在上述步驟3)中，可通過手動(dòng)放置磁芯2，還可借助特定的工具(如機(jī)械 手、夾具等)來放置磁芯2。 為了提高磁芯2與芯板1之間的配合度，在上述步驟2)之后，步驟3)之前，還包 括去污處理，其是對(duì)芯板1進(jìn)行去鉆污處理。其中，所述去污處理采用的方式為等離子體處 理或高錳酸鉀溶液處理。 于本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，所述等離子體處理采用氫氣、氧氣或氬氣等氣體對(duì)芯 板1進(jìn)行處理。 其中，在上述步驟6)之后，還包括對(duì)磁芯2內(nèi)孔及芯板l進(jìn)行鉆孔電鍍，實(shí)現(xiàn)磁芯 2繞線圈，然后進(jìn)行蝕刻，使加工出的PCB直接具有電感性能。 本發(fā)明通過在芯板1上鉆第一通孔ll，在第一半固化片3上鉆第二通孔31，且第 二通孔31的直徑大于零，并且小于或等于第一通孔11的直徑與10mm之和，然后在第一通 孔11內(nèi)放置磁芯2并在芯板的第一表面壓合第一半固化片3，第一半固化片3與磁芯2和 芯板1粘接在一起，磁芯2固定牢固，且方便在磁芯2內(nèi)填充樹脂4 ;另，在芯板1的第二表 面和第一半固化片3的表面依次壓合第二半固化片5和銅箔6，即通過第二半固化片5將銅 箔6和帶有磁芯2的芯板1粘接在一起，可更加牢固固定磁芯2 ;且采用壓合方式固定磁芯 2，其加工方法簡單、操作方便且便于后續(xù)加工。 以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā) 明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技 術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種埋電感電路板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟1)備料準(zhǔn)備芯板和第一半固化片；2)鉆孔分別在芯板上鉆第一通孔和在第一半固化片上鉆第二通孔；其中，第二通孔的直徑大于零，并且小于或等于第一通孔的直徑與10mm之和；3)放置具有內(nèi)孔的磁芯在芯板的第一通孔內(nèi)放置磁芯；4)第一次壓合在芯板的第一表面壓合第一半固化片，第一半固化片與磁芯接觸，且磁芯的內(nèi)孔與第二通孔相通；5)填充在磁芯的內(nèi)孔中填充樹脂；6)第二次壓合在芯板的第二表面壓合第二半固化片和銅箔，在第一半固化片的表面壓合第二半固化片和銅箔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋電感電路板的加工方法，其特征在于在上述步驟2)之后，步驟3)之前，包括去污處理，對(duì)芯板進(jìn)行去鉆污處理。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的埋電感電路板的加工方法，其特征在于所述去污處理采用的方式為等離子體處理或高錳酸鉀溶液處理。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的埋電感電路板的加工方法，其特征在于所述等離子體處理采用氫氣、氧氣或氬氣。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋電感電路板的加工方法，其特征在于在上述步驟3)中，所述磁芯的外徑與第一通孔的直徑一致。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋電感電路板的加工方法，其特征在于在上述步驟3)中，所述磁芯的高度小于等于芯板的高度。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋電感電路板的加工方法，其特征在于在上述步驟2)中，分別芯板和第一半固化片上鉆第一通孔和第二通孔的步驟為a)在芯板上鉆第一通孔；b)在第一半固化片上鉆第二通孔。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋電感電路板的加工方法，其特征在于在上述步驟2)中，分別芯板和第一半固化片上鉆第一通孔和第二通孔的步驟為a)在第一半固化片上鉆第二通孔；b)在芯板上鉆第一通孔。
9. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的埋電感電路板的加工方法，其特征在于在上述步驟l)中，所述芯板為雙面板或多層板。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋電感電路板的加工方法，其特征在于在上述步驟6)之后，對(duì)所述磁芯內(nèi)孔及芯板鉆孔電鍍，然后蝕刻。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種埋電感電路板的加工方法，其包括以下步驟1)備料準(zhǔn)備芯板和第一半固化片；2)鉆孔分別在芯板上鉆第一通孔和在第一半固化片上鉆第二通孔；其中，第二通孔的直徑大于零，并且小于或等于第一通孔的直徑與10mm之和；3)放置具有內(nèi)孔的磁芯在芯板的第一通孔內(nèi)放置磁芯；4)第一次壓合在芯板的第一表面壓合第一半固化片，第一半固化片與磁芯接觸，且磁芯的內(nèi)孔與第二通孔相通；5)填充在磁芯的內(nèi)孔中填充樹脂；6)第二次壓合在芯板的第二表面壓合第二半固化片和銅箔，在第一半固化片的表面壓合第二半固化片和銅箔。采用壓合方式固定磁芯，其加工方法簡單、操作方便且便于后續(xù)加工。
文檔編號(hào)H05K3/30GK101795539SQ201010042819
公開日2010年8月4日 申請(qǐng)日期2010年1月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月13日
發(fā)明者孔令文, 彭勤衛(wèi), 朱正濤, 繆樺 申請(qǐng)人:深南電路有限公司