專(zhuān)利名稱(chēng)：Ic插座和ic插座組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于其底面上布置有電觸頭的IC封裝的集成電路 (IC )插座以及一種包括該IC封裝和接納該IC封裝的該IC插座的IC插座組件。
背景技術(shù)：
存在對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行封裝的各種IC封裝。例如， 一種被稱(chēng)為L(zhǎng)GA (平面柵格陣列)，其中布置了扁平焊盤(pán)， 一種被稱(chēng)為BGA (球狀柵格 陣列)，其中布置了球形焊盤(pán)，以及一種被稱(chēng)為PGA(引腳柵格陣列)， 其中布置了導(dǎo)線(xiàn)引腳。當(dāng)將各種IC封裝與電路板上的布線(xiàn)圖電連接時(shí)， 使用了具有觸頭的IC插座，所述觸頭與電路板上的布線(xiàn)圖進(jìn)行電接觸 (例如參見(jiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)1-3)。近來(lái)期望增加IC封裝中的焊盤(pán)等的電觸頭 以及IC插座的電觸頭的密度。圖1示出現(xiàn)有的接納被稱(chēng)為L(zhǎng)GA的IC封裝類(lèi)型的IC插座的一部分。在圖1中示出在IC插座9中所包含的絕緣外殼91和觸頭92、在IC 插座9中所安裝的IC封裝8、以及IC封裝8的焊盤(pán)81。從上側(cè)接納IC 封裝8的凹部911在絕緣外殼91中。對(duì)觸頭92應(yīng)用懸臂彈簧，并且在 圖1左側(cè)示出的接觸點(diǎn)921的一側(cè)是自由端。在采用以懸臂彈簧的形式 的觸頭92的插座9中，當(dāng)IC封裝8被向下按壓(施加垂直負(fù)荷)時(shí)， IC封裝8與彎曲的觸頭92 —起下降，并且接觸位置在平面圖中水平地 滑動(dòng)。在圖1的部分(A)中示出這樣一種狀態(tài)，其中從上面把IC封裝8 置于凹部911中，使得IC封裝8被穩(wěn)定在IC封裝8將要滑動(dòng)的方向上 的一側(cè)(左側(cè)，參見(jiàn)圖1的部分(C)中的箭頭)。在圖1的部分(B) 中示出這樣一種狀態(tài)，其中從上面把IC封裝8置于凹部中，使得IC封 裝8被穩(wěn)定在與IC封裝將要滑動(dòng)的方向相反的一側(cè)(右側(cè))。在圖1的部分(A)和(B)所示的狀態(tài)中，IC插座9的觸頭92與 置于IC插座9的凹部911中的IC封裝8的焊盤(pán)81接觸。置于IC插座9的凹部911中的IC封裝8接收由壓蓋(未示出)施加的垂直負(fù)荷。因 此，IC封裝8被壓入，直到IC封裝的底面80緊靠在絕緣外殼91的支 撐部912上。在圖1的部分(C)中示出這樣一種狀態(tài)，其中在圖1的部分(B) 所示的IC封裝8被壓入，直到底面80緊靠在絕緣外殼91的支撐部912上。當(dāng)垂直負(fù)荷被施加到置于與IC封裝將要滑動(dòng)的方向(參見(jiàn)圖1的 部分(C)中的箭頭)相反的一側(cè)的IC封裝8上時(shí)，IC插座9的懸臂彈 簧形式的觸頭92下降(參見(jiàn)由圖中的虛線(xiàn)所示的觸頭)，并且接觸點(diǎn) 921在圖中向左移動(dòng)。這里，移動(dòng)的量在圖中被描述為R。當(dāng)觸頭92的 接觸點(diǎn)921在圖中向左移動(dòng)時(shí)，IC封裝8的焊盤(pán)81也由于摩擦而滑動(dòng)。 因此，通過(guò)滑動(dòng)的這種摩擦，IC封裝在圖中也向左滑動(dòng)(參見(jiàn)圖1的部 分(C)中的箭頭)。結(jié)果，IC封裝8緊靠在凹部911的邊緣911a上， 并且底面80緊靠在絕緣外殼91的支撐部912上。因此，IC封裝8被定 位在最終的預(yù)定安裝位置中。在圖1的部分(B)所示的IC插座9中， 當(dāng)垂直負(fù)荷被施加到IC封裝8上時(shí)，IC封裝8向左移動(dòng)。這里，移動(dòng) 的量在圖中被描述為S。因此，觸頭921與IC封裝的焊盤(pán)81的相對(duì)移 動(dòng)的量是IR-S|。另外，通過(guò)觸頭92和焊盤(pán)81的滑動(dòng)，除去了在焊盤(pán)和觸頭上形成的氧化膜。專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本專(zhuān)利申請(qǐng)公布No. Hei 7-282931專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本專(zhuān)利申請(qǐng)公布No. Hei 10-302925專(zhuān)利文獻(xiàn)3:日本專(zhuān)利申請(qǐng)公布No. 2005-19284如圖1的部分(A)所示，當(dāng)通過(guò)壓蓋(未示出)將垂直負(fù)荷施加 到置于凹部911中的IC封裝上以便處于IC封裝被穩(wěn)定在IC封裝8將要 滑動(dòng)的方向(參見(jiàn)圖1的部分(C)中的箭頭)上的一側(cè)的狀態(tài)中時(shí)， IC封裝8下降。然而，因?yàn)镮C封裝8在垂直負(fù)荷被施加之前已經(jīng)與凹 部911的邊緣911a4^觸，所以IC封裝8在圖中不可以進(jìn)一步向左滑動(dòng)。 因此，在這種情況下，觸頭921與IC封裝8的焊盤(pán)81的相對(duì)移動(dòng)的量 是R，其大于在圖1的部分(B)中所示的IC插座9的相對(duì)移動(dòng)的量， 其相對(duì)移動(dòng)的量是IR-S|?；蛘撸|頭92與焊盤(pán)91的接觸點(diǎn)被向左移 動(dòng)R,同時(shí)該狀態(tài)從IC封裝被置于凹部中改變到IC封裝被定位在最終的預(yù)定安裝位置中。關(guān)于在圖1的部分(C)中所示的IC封裝8，考慮到當(dāng)如圖1的部分(A)中所示的IC封裝^C置于凹部911中以便處于IC 封裝8被穩(wěn)定在IC封裝8將要滑動(dòng)的方向(參見(jiàn)圖1的部分(C)中的 箭頭)上的一側(cè)的狀態(tài)中時(shí)，觸頭92與焊盤(pán)81的接觸點(diǎn)向左移動(dòng)的滑 動(dòng)距離為R，焊盤(pán)81被使得大于與觸頭92的接觸點(diǎn)921進(jìn)行電接觸所 需的足夠尺寸。因此，抑制了 IC封裝中的電觸頭(或焊盤(pán))的密度增 加。另外，因?yàn)镮C插座9的觸頭92與IC封裝8的焊盤(pán)對(duì)應(yīng)，所以焊 盤(pán)81變得越大，每個(gè)相鄰觸頭81之間的間距就變得越大。因此，也抑 制了 IC插座中的電觸頭的密度增加。鑒于上述情況已經(jīng)作出了本發(fā)明，并且本發(fā)明的目的是提供一種其 中以高密度布置觸頭的IC插座、以及一種其中IC封裝被安裝在該IC 插座中的IC插座組件。發(fā)明內(nèi)容一種用于實(shí)現(xiàn)上述目的的IC插座包括絕緣外殼，其接納在其底 面上布置有多個(gè)電觸頭的IC封裝；多個(gè)彈性觸頭，每個(gè)所述彈性觸頭 的 一端被固定到絕緣外殼，以及每個(gè)所述彈性觸頭的另 一端與所接納的 IC封裝的底面上的電觸頭接觸并保持電接觸；以及彈簧件，其確定IC 封裝被接納在絕緣外殼中的接納位置，并且抑制在所接納的IC封裝(由 一個(gè)按壓力)被向下按壓時(shí)通過(guò)彈性觸頭的彎曲的IC封裝的水平移動(dòng) (滑動(dòng))的量。優(yōu)選地，由彈簧件為IC封裝所確定的接納位置是IC封裝緊靠在絕 緣外殼的內(nèi)壁上的位置，該內(nèi)壁位于在IC封裝被向下按壓時(shí)與IC封裝 滑動(dòng)的方向相反的 一側(cè)。根據(jù)本發(fā)明的IC插座，在絕緣外殼中接納的IC封裝處于這樣一種 狀態(tài)，其中該IC封裝由彈簧件穩(wěn)定在與IC封裝滑動(dòng)(參見(jiàn)圖1的部分 (C)中的箭頭)的方向(在圖1的部分(B)中所示)相反的一側(cè)上。 因此，對(duì)于根據(jù)本發(fā)明一個(gè)方面的IC插座，不需要假定IC插座接納處 于IC封裝被穩(wěn)定在IC封裝滑動(dòng)(在圖1的部分(A)中所示)的方向 的一側(cè)上的狀態(tài)的IC封裝。另外，彈性觸頭與電接觸點(diǎn)的相對(duì)移動(dòng)的 量通過(guò)IC封裝從接納位置滑動(dòng)的滑動(dòng)距離而縮短。因此，根據(jù)本發(fā)明 的IC插座，提供了電觸頭的密度增加。另外，優(yōu)選的是彈簧件由金屬制成，盡管彈簧件可以由樹(shù)脂制成并 且與絕緣外殼集成。這里將再次參考圖1的部分(B)進(jìn)行描述。在圖1的部分(B)中 示出的IC封裝8滑動(dòng)到最終安裝位置。如果在IC封裝8的底面80緊 靠在絕緣外殼91的支撐部912上之前，在IC封裝8滑動(dòng)的方向上的遠(yuǎn) 端801緊靠在凹部911的邊緣911a上，則由于IC封裝8的遠(yuǎn)端801和 絕緣外殼91的邊緣911a都由樹(shù)脂制成，所以摩擦力增大。為此出現(xiàn)IC 封裝8不能進(jìn)一步下降的問(wèn)題。即使IC封裝8下降，也在IC封裝8下 降時(shí)，底面80緊靠在支撐部912上，同時(shí)IC封裝8和絕緣外殼91相 互刮擦。相反，如果一直緊靠在插入絕緣外殼中的IC封裝上的彈簧件 由金屬制成，則既不阻止IC封裝下降，IC封裝和彈簧件也不相互刮擦。用于實(shí)現(xiàn)上述目的的IC插座組件是這樣一種IC插座組件，其包括 在其底面上布置有多個(gè)電觸頭的IC封裝以及用于該IC封裝的IC插座， 其中該IC插座包括絕緣外殼，其接納在其底面上布置有多個(gè)電觸頭 的IC封裝；多個(gè)彈性觸頭，每個(gè)所述彈性觸頭的一端被固定到絕緣外 殼，每個(gè)所述彈性觸頭的另一端與所接納的IC封裝的底面上的電觸頭 接觸并保持電接觸；以及彈簧件，其確定IC封裝被接納在絕緣外殼中 的接納位置，并且抑制IC封裝的水平移動(dòng)的量，該水平移動(dòng)是在所接根據(jù)本發(fā)明的IC插座組件，IC封裝的電觸頭的尺寸可以通過(guò)IC封 裝從接納位置滑動(dòng)的滑動(dòng)距離而減小。因此，提供包括其中以高密度布 置電觸頭的IC封裝以及本發(fā)明的IC插座的所述IC插座組件。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，在IC插座中以高密度布置觸頭，在IC插 座組件中IC封裝^皮安裝在該IC插座中。


圖1是示出接納被稱(chēng)為L(zhǎng)GA的IC插座的常規(guī)IC插座的一部分的視圖。圖2是作為本發(fā)明一個(gè)示例性實(shí)施例的拆開(kāi)的IC插座組件的透牙見(jiàn)圖。圖3是作為本發(fā)明一個(gè)示例性實(shí)施例的IC插座的透岸見(jiàn)圖。 圖4示意性地示出圖2中所示的IC插座的絕緣外殼。圖5示出在對(duì)彈簧件進(jìn)行壓配合以便固定之前的彈簧件，該彈簧件位于在圖4中所示的絕緣外殼的右部。圖6是把該IC封裝被置于絕緣外殼中的初始位置的狀態(tài)與該IC封 裝被布置在最終的預(yù)定位置的狀態(tài)進(jìn)行比較的視圖。圖7示出當(dāng)IC封裝被置于圖4中示出的絕緣外殼的凹部中時(shí)布置 在絕緣外殼的右底部中的彈簧件的外觀(guān)。圖8示出當(dāng)IC封裝被置于圖4中示出的絕緣外殼中的最終預(yù)定位 置時(shí)布置在絕緣外殼的右底部中的彈簧件的外觀(guān)。
具體實(shí)施方式
以下將參考附圖描述根據(jù)本發(fā)明 一個(gè)方面的示例性實(shí)施例。圖2是作為本發(fā)明一個(gè)示例性實(shí)施例的拆開(kāi)的IC插座組件的透視圖。在圖2中示出的IC插座組件1包括IC封裝50和接納IC封裝50 的IC插座10。在圖2中示出的IC插座10是用于被稱(chēng)為L(zhǎng)GA的IC封 裝類(lèi)型的插座，在其底面上多個(gè)扁平焊盤(pán)被布置成矩陣。IC插座10被 表面安裝在母板上，該母板被結(jié)合在個(gè)人計(jì)算機(jī)中。CPU(中央處理單 元)被安裝在母電路板上。IC插座IO對(duì)應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明一個(gè)方面的IC 插座的一個(gè)示例性實(shí)施例。IC插座10包括絕緣外殼11、負(fù)荷支撐件12、 壓蓋13和桿14。在圖中未示出的是，在絕緣外殼11的底面上布置多個(gè) 焊球。IC插座IO通過(guò)焊球被安裝在母板上。在圖2中示出的IC封裝50是LGA類(lèi)型。在IC封裝50中，在由玻 璃環(huán)氧樹(shù)脂制成的電路板51上所安裝的CPU的內(nèi)核為金屬件52所覆。在圖2中示出的桿14包括曲柄部分141和操作部分142,并且因此 是L型的。在圖2中示出的桿14處于操作部分142為直立的位置。壓 蓋13被示出為處于打開(kāi)的位置。在圖2中示出的IC插座10中，由金屬制成的壓蓋13的一對(duì)接合 件131在被插入在由金屬制成的負(fù)荷支撐部分12的一端(在圖2中的 左前側(cè))的兩側(cè)中所形成的開(kāi)口 121中時(shí)是可旋轉(zhuǎn)的。壓蓋13通過(guò)圍 繞負(fù)荷支撐部分12的所述一端旋轉(zhuǎn)來(lái)打開(kāi)和閉合。桿14的曲柄件141 被插入在負(fù)荷支撐部分12的另一端(圖2中的右后側(cè))的兩側(cè)上的支承件122中。在操作部分142為直立的位置中，曲柄141a在支承件122 之間也是直立的，乂人而允許壓蓋13自由地打開(kāi)和閉合。當(dāng)IC封裝50被插入在圖2中示出的IC插座10中時(shí)，壓蓋13被 打開(kāi)(參見(jiàn)圖3的部分(a)),并且IC封裝50從上面被置于絕緣外 殼ll中，其中底面501從上面面對(duì)絕緣外殼。當(dāng)壓蓋13處于閉合位置 并且桿14的操作部分142朝著由圖2中所示的箭頭所指示的方向被推 倒時(shí)，曲柄141a也被推倒，并且向下按壓壓蓋30的按壓尖端132。因 此，在圖2中示出的IC插座10中，垂直負(fù)荷被給予置于絕緣外殼11 中的IC封裝50。所推倒的操作部分142與負(fù)荷支撐部分12的接合部分 123接合。因此，垂直負(fù)荷被繼續(xù)給予IC封裝。圖3是根據(jù)所述實(shí)施例的IC插座的透視圖。在圖3的部分(a)中示出這樣一種狀態(tài)，其中壓蓋13被打開(kāi)，同 時(shí)圖2中左前側(cè)示出的一端位于右后側(cè)。在圖3的部分(b)中示出這 樣一種狀態(tài)，其中壓蓋13被閉合，并且曲柄141a向下按壓壓蓋30的 按壓尖端132。在絕緣外殼11中布置多個(gè)彈性觸頭112。圖4示意性地示出圖2中所示的IC插座的絕緣外殼。絕緣外殼11由樹(shù)脂制成，并且從上側(cè)(從圖4中該頁(yè)的這一側(cè)) 接納IC封裝50。在從上側(cè)的視圖中為矩形的開(kāi)口 lll被形成在絕緣外 殼11的中心。彈性觸頭112被布置成層，以使它們包圍開(kāi)口 111。在圖 4中示出內(nèi)兩層的彈性觸頭112和外兩層的彈性觸頭112,并且在內(nèi)兩 層和外兩層之間布置的其他彈性觸頭被省略而沒(méi)有示出。每個(gè)彈性觸頭 112是懸臂彈簧的形式，并且被布置成作為每個(gè)彈性觸頭112的自由端 的一端被設(shè)置在一個(gè)方向上。在圖2中示出的每個(gè)彈性觸頭112在圖中 指向下。絕緣外殼11允許被接納的IC封裝50在彈性觸頭112的端部 指向的方向上滑動(dòng)。另外，彈簧件113被布置在彈性觸頭112的端部所指向的壁的左右 兩側(cè)上。彈簧件由金屬制成并且進(jìn)行壓配合以便固定。圖5示出在對(duì)彈簧件進(jìn)行壓配合以便固定之前的彈簧件113,該彈 簧件位于在圖4中示出的絕緣外殼的右部。在圖5中示出的彈簧件113包括固定部分113a,其被壓配合以便固 定。從固定部分113a垂直彎曲并且在該圖中向右延伸的臂部113b的端 部是自由端。在該端部中，形成水平(與圖5中的該頁(yè)垂直的方向)彎曲的彎曲部分113c。圖6是把該IC封裝被置于絕緣外殼中的初始位置的狀態(tài)與該封裝被布置在最終的預(yù)定位置的狀態(tài)進(jìn)行比較的視圖。絕緣外殼11包括從上面接納IC封裝50的凹部115。凹部115一皮使 得比封裝50的尺寸大，以使所接納的IC封裝50在圖中從右向左滑動(dòng) (參見(jiàn)箭頭)。也就是，絕緣外殼11允許IC封裝50水平滑動(dòng)。凹部 115包括位于IC封裝50將要滑動(dòng)的方向的下游側(cè)的壁115a、位于IC 封裝50將要滑動(dòng)的方向的上游側(cè)(相對(duì)側(cè))的另一壁115b、以及作為 底座的支撐部分115c。在圖6的上部中示出IC封裝50被置于絕緣外殼11的凹部115中 的視圖。置于絕緣外殼11的凹部115中的IC封裝50在圖中被彈簧件 113向右按壓，以使IC封裝50緊靠在凹部115的位于滑動(dòng)方向的上游 側(cè)的壁U5b上。換句話(huà)說(shuō)，在根據(jù)本發(fā)明所述示例性實(shí)施例的IC插座 10中，IC封裝50被置于這樣一種狀態(tài)，其中IC封裝50將朝著IC封裝 50將要滑動(dòng)(參見(jiàn)箭頭)的方向通過(guò)彈簧件113移動(dòng)到相對(duì)側(cè)。如圖6 的上部所示，雖然IC封裝50處于IC封裝緊靠在凹部115的位于IC封 裝50滑動(dòng)方向的上游側(cè)的壁115b上的狀態(tài)，但是在IC封裝50的底面 上布置的焊盤(pán)55和在絕緣外殼11中布置的彈性觸頭112相互接觸。將一起參考圖7繼續(xù)進(jìn)行描述。圖7示出當(dāng)IC封裝被置于圖4中示出的絕緣外殼的凹部中時(shí)布置 在絕緣外殼的右底部中的彈簧件的外觀(guān)。在圖7中示出的彈簧件113的臂部113b的一端(自由端)緊靠在 IC封裝50上，并且該端部與其中尖端使IC封裝50滑動(dòng)的方向相反地 4姿壓IC封裝50。另一方面，在圖6的底部中示出這樣的視圖，其中置于絕緣外殼11 的凹部115中的IC封裝50接收由圖2中示出的壓蓋13所施加的垂直 負(fù)荷，并且IC封裝50的底面501被向下按壓，直到底面501緊靠在凹 部115的支撐部分115c上。如圖6的上部所示，如果垂直負(fù)荷^皮施加 到置于IC封裝50被穩(wěn)定在與IC封裝50將要滑動(dòng)(參見(jiàn)箭頭)的方向 相反的一側(cè)上的狀態(tài)中的IC封裝50上，則IC插座10的彈性觸頭112 下降，并且彈性觸頭112的接觸點(diǎn)112a在圖中向左移動(dòng)。這里，該移 動(dòng)量在圖中被描述為R。當(dāng)彈性觸頭112的接觸點(diǎn)112a在圖中向左移動(dòng)時(shí)，封裝50的焊盤(pán)55也滑動(dòng)。因此，通過(guò)這種滑動(dòng)，在焊盤(pán)55和彈 性觸頭112的接觸點(diǎn)112a上形成的氧化膜被除去，并且IC封裝50由于 摩擦也在圖中向左滑動(dòng)。因此，彈簧件113由IC封裝50按壓，并且在 IC封裝滑動(dòng)的方向(向左)上彎曲。當(dāng)彈簧件113彎曲一定量時(shí)，彈簧 件113到達(dá)位于IC封裝滑動(dòng)的方向的下游側(cè)的壁115a。因此，防止彈 簧件113進(jìn)一步彎曲，并且IC封裝50停止滑動(dòng)。在圖6的底部中示出 IC封裝50，其被緊靠在被防止進(jìn)一步彎曲的彈簧件113上，其底面501 緊靠在絕緣外殼11的支撐部分115c上，并且該IC封裝被定位在預(yù)定 的最終安裝位置中。這里，被移位直到被防止進(jìn)一步彎曲的彈簧件113 的位移量在圖中被描述為R,并且該位移量對(duì)應(yīng)于IC封裝50的滑動(dòng)量。才艮據(jù)所述示例性實(shí)施例的IC插座10, 4妾觸點(diǎn)112a與IC封裝50的 焊盤(pán)55的相對(duì)移動(dòng)的量是IR-SI。這里將一起參考圖8繼續(xù)進(jìn)行進(jìn)一步的描述。圖8示出當(dāng)IC封裝被置于最終的預(yù)定位置中時(shí)布置在絕緣外殼的 右底部中的彈簧件的外觀(guān)。在圖8中示出這樣一種狀態(tài)，其中彈簧件113的臂部U3b的端部 (自由端)在IC封裝滑動(dòng)(參見(jiàn)箭頭)的方向上被按壓，彎曲部分113c 到達(dá)絕緣外殼ll,并且防止彈簧件113進(jìn)一步彎曲。換句話(huà)說(shuō)，通過(guò)彈 簧件113，滑動(dòng)的IC封裝50被定位在安裝位置。另外，滑動(dòng)的IC封裝50可以由絕緣外殼11定位在安裝位置，使 得導(dǎo)致滑入安裝位置的IC封裝50緊靠在絕緣外殼11上。如上所述，根據(jù)所述示例性實(shí)施例，IC封裝50被安裝在接納位置， 其中IC封裝50緊靠在凹部115的IC封裝滑動(dòng)的方向的上游側(cè)的壁115b 上。接納位置是IC封裝50的多個(gè)焊盤(pán)55的每一個(gè)分別與IC插座10 的多個(gè)彈性觸頭112的每一個(gè)接觸的位置。因此，對(duì)于根據(jù)所述示例性 實(shí)施例的IC插座10,不需要假定IC插座IO接納處于初始狀態(tài)的IC封 裝，在該初始狀態(tài)中IC封裝被穩(wěn)定在IC封裝滑動(dòng)的方向(在圖1的部 分(A)中所示)的一側(cè)上。此外，IC封裝50的焊盤(pán)55的尺寸變小一 個(gè)IC封裝50從接納位置到安裝位置滑動(dòng)的距離量，即在圖6中示出的 S的量(IR-SI)。這導(dǎo)致IC封裝50的焊盤(pán)55的密度高，從而導(dǎo)致IC 插座10的彈性觸頭112的密度高。另外，因?yàn)閺椈杉?13由金屬制成并且由環(huán)氧樹(shù)脂制成的(IC封裝50的)電路板51緊靠在彈簧件113上，所以既不阻止封裝50下降，彈簧件也不被刮擦。
權(quán)利要求
1、一種IC插座，包括絕緣外殼，其接納在其底面上布置有多個(gè)電觸頭的IC封裝；多個(gè)彈性觸頭，每個(gè)所述彈性觸頭的一端被固定到絕緣外殼，以及每個(gè)所述彈性觸頭的另一端與所接納的IC封裝的底面上的電觸頭接觸并保持電接觸；以及彈簧件，其確定IC封裝被接納在絕緣外殼中的接納位置，并且抑制IC封裝的水平移動(dòng)的量，該水平移動(dòng)是在所接納的IC封裝被向下按壓時(shí)由彈性觸頭的彎曲所引起的。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC插座，其中，由彈簧件為IC封裝所 確定的接納位置是IC封裝緊靠在絕緣外殼的內(nèi)壁上的位置，該內(nèi)壁位 于在IC封裝被向下按壓時(shí)與IC封裝滑動(dòng)的方向相反的一側(cè)。
3、 一種IC插座組件，其包括在其底面上布置有多個(gè)電觸頭的IC 封裝以及用于該IC封裝的IC插座，其中該IC插座包括絕緣外殼，其接納在其底面上布置有多個(gè)電觸頭的IC封裝； 多個(gè)彈性觸頭，每個(gè)所述彈性觸頭的一端被固定到絕緣外殼，以及每個(gè)所述彈性觸頭的另一端與所接納的IC封裝的底面上的電觸頭接觸并保持電接觸；以及彈簧件，其確定IC封裝被接納在絕緣外殼中的接納位置，并且抑制IC封裝的水平移動(dòng)的量，該水平移動(dòng)是在所接納的IC封裝被向下按
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于在底面上布置有多個(gè)電觸頭的IC封裝的IC插座等。該IC插座包括以高密度布置在其上的觸頭。該IC插座包括絕緣外殼(11)，其接納在其底面上布置有多個(gè)電觸頭(55)的IC封裝(50)；多個(gè)彈性觸頭(112)，每個(gè)所述彈性觸頭的一端被固定到絕緣外殼(11)，以及每個(gè)所述彈性觸頭的另一端與所接納的IC封裝(50)的底面上的電觸頭(55)接觸并保持電接觸；以及彈簧件(113)，其確定IC封裝(50)被接納在絕緣外殼(11)中的接納位置，并且抑制IC封裝(50)的水平移動(dòng)的量，該水平移動(dòng)是在所接納的IC封裝(50)被向下按壓時(shí)由彈性觸頭(112)的彎曲所引起的。
文檔編號(hào)H01R33/76GK101223678SQ20068002560
公開(kāi)日2008年7月16日 申請(qǐng)日期2006年7月3日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月14日
發(fā)明者橋本信一, 田口季位 申請(qǐng)人:安普泰科電子有限公司