專(zhuān)利名稱(chēng)：Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種用做背光源的LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
相對(duì)于傳統(tǒng)上作為背光源的冷陰極管(Cold Cathode FluorescentLamp；CCFL)具有高耗電量、演色性差且含汞的環(huán)保顧慮，發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode；LED)低耗電量、演色性較高及不含汞的優(yōu)點(diǎn)，使得LED將逐漸取代CCFL成為新一代的LCD液晶顯示器的背光源。
應(yīng)用于液晶顯示器的LED白光背光源是利用R、G、B三原色光混色而成，而非使用螢光粉激發(fā)產(chǎn)生白光，因此，R、G、B的混色效果即為其關(guān)鍵所在。一般常見(jiàn)的LED白光背光源是將多顆發(fā)出R、G、B三色的LED燈以直線(xiàn)方式布設(shè)排列，形成LED背光模組發(fā)光裝置；然而，以直線(xiàn)方式排列的LED背光模組由于間隔較大，會(huì)使各個(gè)LED燈所發(fā)出的光線(xiàn)之間形成較大的間隙，導(dǎo)致混色效果受到限制，并產(chǎn)生不均勻的光色。傳統(tǒng)上，要解決間隙的問(wèn)題，必須增加背光模組的厚度，然而此種方式已無(wú)法符合現(xiàn)今對(duì)電子產(chǎn)品薄型化的要求。
一般來(lái)說(shuō)，將LED緊密地組合在一起可達(dá)到更佳的混色效果，然而，在設(shè)計(jì)可達(dá)到良好混色效果的LED配置時(shí)，散熱性的問(wèn)題也必須加以考慮。一般來(lái)說(shuō)，LED排列愈緊密時(shí)，熱源亦會(huì)愈集中，因而需要具備較復(fù)雜的散熱結(jié)構(gòu)；而若加大LED燈之間的間距，雖可使熱能容易散出，但另一方面卻會(huì)造成混色不均勻。因此如何在色彩均勻度和散熱之間取得平衡，是應(yīng)用LED白光作為背光源時(shí)必須要克服的問(wèn)題。
由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)存在的問(wèn)題，相關(guān)廠(chǎng)商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒(méi)有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)，便成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
有鑒于上述現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)存在的缺陷，本設(shè)計(jì)人基于從事此類(lèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專(zhuān)業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過(guò)不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)過(guò)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本實(shí)用新型。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于，克服現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其改善傳統(tǒng)LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用于背光源的色彩均勻度不佳的問(wèn)題，從而更加適于實(shí)用。
本實(shí)用新型的另一目的在于，提供一種新型結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其改善傳統(tǒng)LED封裝產(chǎn)品于多顆使用時(shí)散熱效率不佳的缺點(diǎn)，從而更加適于實(shí)用。
本實(shí)用新型的再一目的在于，提供一種新型結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其解決傳統(tǒng)LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用于背光源時(shí)，為增加亮度及色彩飽和度造成體積及厚度增加的問(wèn)題，從而更加適于實(shí)用。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)包括一基板；一紅光、一綠光及一藍(lán)光發(fā)光半導(dǎo)體元件，以排列在一等邊三角形的三個(gè)鄰角的方式固定于該基板上；以及復(fù)數(shù)個(gè)凹透鏡結(jié)構(gòu)，覆蓋于每一該些發(fā)光半導(dǎo)體元件上，透過(guò)該凹透鏡結(jié)構(gòu)將每一該些發(fā)光半導(dǎo)體元件朝側(cè)向的發(fā)光強(qiáng)度變大。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施來(lái)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的基板為一高導(dǎo)熱材料。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的高導(dǎo)熱材料為印刷電路板。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的高導(dǎo)熱材料為陶瓷。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的高導(dǎo)熱材料為金屬。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的發(fā)光半導(dǎo)體元件具有相同的亮度等級(jí)。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的凹透鏡結(jié)構(gòu)的材料為熱固型塑膠。
前述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的凹透鏡結(jié)構(gòu)的材料為熱塑型塑膠。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。經(jīng)由以上可知，為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，于基板上分別固定具有R、G、B三種色光的發(fā)光半導(dǎo)體元件，并配置成等邊三角形的排列方式；再于每一發(fā)光半導(dǎo)體元件上各覆蓋一凹透鏡結(jié)構(gòu)，透過(guò)此凹透鏡結(jié)構(gòu)可將每一發(fā)光半導(dǎo)體元件朝側(cè)向的發(fā)光強(qiáng)度變大，使不同色光的發(fā)光半導(dǎo)體元件所發(fā)出的光線(xiàn)能于短距離內(nèi)混合均勻，且提高色彩的飽和度。依照本新型一較佳實(shí)施例，基板可為一高導(dǎo)熱材料，固定于基板上的紅光、綠光及藍(lán)光發(fā)光半導(dǎo)體元件具有相同的亮度等級(jí)；凹透鏡的材料可為高透光性塑膠。
經(jīng)由上述可知，本實(shí)用新型一種LED封裝結(jié)構(gòu)，于基板上分別固定復(fù)數(shù)種不同色光的發(fā)光半導(dǎo)體元件。每一發(fā)光半導(dǎo)體元件上皆覆蓋有一凹透鏡結(jié)構(gòu)，透過(guò)此凹透鏡結(jié)構(gòu)可將每一發(fā)光半導(dǎo)體元件朝側(cè)向發(fā)光強(qiáng)度變大。藉由上述方式使不同色光的發(fā)光半導(dǎo)體元件所發(fā)出的光線(xiàn)混合均勻，以提高色彩的飽和度。
借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)至少具有下列優(yōu)點(diǎn)1.本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)利用于同一基板上固定具有R、G、B三原色的發(fā)光半導(dǎo)體元件，并分別于每一發(fā)光半導(dǎo)體元件上覆蓋一凹透鏡結(jié)構(gòu)，此凹透鏡結(jié)構(gòu)可將每一發(fā)光半導(dǎo)體元件朝側(cè)向的發(fā)光強(qiáng)度變大，減少間隙的產(chǎn)生，因而可使光線(xiàn)均勻混合，達(dá)到提高混色均勻度的效果。
2.本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)利用于每一發(fā)光半導(dǎo)體元件上覆蓋一凹透鏡結(jié)構(gòu)，可使其朝側(cè)向的發(fā)光強(qiáng)度變大，因此發(fā)光半導(dǎo)體元件之間的排列不需過(guò)于緊密仍能使光線(xiàn)均勻混合，特別適用于使用多顆LED封裝產(chǎn)品時(shí)提高元件間的散熱效率。
3.本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)于基板上分別固定R、G、B三種色光的發(fā)光半導(dǎo)體元件，并配置成等邊三角形的排列方式，所占體積較小并可發(fā)出光色均勻的白光，達(dá)到使LED封裝產(chǎn)品小型化的目的，增加產(chǎn)品的使用范圍。
綜上所述，本實(shí)用新型具有上述諸多優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大改進(jìn)，在技術(shù)上有較大進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)具有增進(jìn)的多項(xiàng)功效，從而更加適于實(shí)用，并具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價(jià)值，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的一種LED封裝結(jié)構(gòu)俯視圖。
圖2是繪示依照本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的一種LED封裝結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。
圖3繪示依照本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的一種LED封裝結(jié)構(gòu)截面圖。
圖4繪示依照本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的一種LED封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光強(qiáng)度分布示意圖。
圖5是繪示一種利用本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)作為背光源的示意圖。
100LED封裝結(jié)構(gòu)120紅光發(fā)光半導(dǎo)體元件
140藍(lán)光發(fā)光半導(dǎo)體元件410發(fā)光強(qiáng)度分布510螢?zāi)? 110基板130綠光發(fā)光半導(dǎo)體元件150凹透鏡結(jié)構(gòu)500背光模組具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的LED封裝結(jié)構(gòu)其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。
請(qǐng)參閱圖1所示，其繪示依照本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的一種LED封裝結(jié)構(gòu)俯視圖。LED封裝結(jié)構(gòu)100包括基板110、紅光發(fā)光半導(dǎo)體元件120、綠光發(fā)光半導(dǎo)體元件130、藍(lán)光發(fā)光半導(dǎo)體元件140及凹透鏡結(jié)構(gòu)150。
紅光發(fā)光半導(dǎo)體元件120、綠光發(fā)光半導(dǎo)體元件130及藍(lán)光發(fā)光半導(dǎo)體元件140分別以固晶方式固定于基板110上，用以放出R、G、B三種色光；此三種發(fā)光半導(dǎo)體元件并以等邊三角形的排列方式配置，即紅光發(fā)光半導(dǎo)體元件120、綠光發(fā)光半導(dǎo)體元件130及藍(lán)光發(fā)光半導(dǎo)體元件140分別位于等邊三角形的三個(gè)鄰角上，依照此種配置方式，每一發(fā)光半導(dǎo)體元件之間有一定的距離，可促進(jìn)散熱。每一發(fā)光半導(dǎo)體元件上各覆蓋有一凹透鏡結(jié)構(gòu)150，當(dāng)提供適當(dāng)電壓時(shí)，每一發(fā)光半導(dǎo)體元件會(huì)發(fā)出光，并透過(guò)此凹透鏡結(jié)構(gòu)150將朝側(cè)向的發(fā)光強(qiáng)度變大，達(dá)到均勻混色的效果。
依照本新型的較佳實(shí)施例，基板110可為一高導(dǎo)熱材料所構(gòu)成，例如印刷電路板、陶瓷基板或金屬基板。位于同一基板上的三個(gè)發(fā)光半導(dǎo)體元件的亮度應(yīng)為相同等級(jí)。構(gòu)成凹透鏡結(jié)構(gòu)的材料可為具有透光性的熱固型或熱塑型塑膠。
請(qǐng)參閱圖2所示，其繪示依照本新型的較佳實(shí)施例的一種LED封裝結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。如圖2所示，凹透鏡結(jié)構(gòu)150為一圓柱狀結(jié)構(gòu)，其周?chē)咄欢醒氚枷荩總€(gè)凹透鏡結(jié)構(gòu)150分別與另外兩個(gè)凹透鏡結(jié)構(gòu)150緊靠排列，并分別覆蓋于發(fā)光半導(dǎo)體元件上。
請(qǐng)參閱圖3及圖4所示，其繪示依照本新型的較佳實(shí)施例的一種LED封裝結(jié)構(gòu)截面圖及發(fā)光強(qiáng)度分布圖。由圖3可看出，凹透鏡結(jié)構(gòu)150的周?chē)咄欢醒氚枷?，且由于其外型為圓柱體，因此位于同一基板上的每一凹透鏡結(jié)構(gòu)150皆與另外兩個(gè)凹透鏡結(jié)構(gòu)150互相交錯(cuò)排列。如圖4所示，由發(fā)光半導(dǎo)體元件的發(fā)光強(qiáng)度分布410可看出，凹透鏡結(jié)構(gòu)150可使每一發(fā)光半導(dǎo)體元件朝側(cè)向的發(fā)光強(qiáng)度變大，并涵蓋排列在基板上的另外兩個(gè)發(fā)光半導(dǎo)體元件所發(fā)出的光線(xiàn)范圍，因此不會(huì)有間隙產(chǎn)生，促使不同發(fā)光半導(dǎo)體元件所發(fā)出的三種色光能于短距離內(nèi)混合均勻，可提高色彩的飽和度。
請(qǐng)參閱圖5所示，其繪示依照本新型一較佳實(shí)施例的一種利用LED封裝結(jié)構(gòu)100作為背光源的示意圖。背光模組500包括多個(gè)LED封裝結(jié)構(gòu)100排列于螢?zāi)?10后方，其中每個(gè)LED封裝結(jié)構(gòu)100皆利用三個(gè)發(fā)光半導(dǎo)體元件分別發(fā)出R、G、B三原色的色光，藉由凹透鏡結(jié)構(gòu)將其發(fā)光的角度擴(kuò)大，如此混合出均勻的白光，由于LED封裝結(jié)構(gòu)100具有良好的散熱性及混光效果，且可減少背光模組的體積及厚度，因此適用于多顆使用，作為背光源的應(yīng)用。
由上述本新型較佳實(shí)施例可知，應(yīng)用本新型具有下列優(yōu)點(diǎn)。
首先，本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)將可發(fā)出R、G、B三原色的三個(gè)發(fā)光半導(dǎo)體元件，以排列在等邊三角形的三個(gè)鄰角的方式固定于同一基板上，并透過(guò)凹透鏡結(jié)構(gòu)將其朝側(cè)向的發(fā)光強(qiáng)度變大，可使R、G、B三原色充分混合均勻，以發(fā)出高飽和度及高演色性的白光，達(dá)到提高LED封裝產(chǎn)品的色彩飽和度及均勻度的目的。
再者，本新型的LED封裝結(jié)構(gòu)利用排列在等邊三角形的三個(gè)鄰角的方式，將三個(gè)發(fā)光半導(dǎo)體元件固定于同一基板上，不但可減少整體的體積，更具有良好的散熱性，適用于多顆使用，可兼顧散熱性及色彩均勻度，提供具備多用途特性的封裝體，可增加LED的使用范圍。
以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括一基板；一紅光、一綠光及一藍(lán)光發(fā)光半導(dǎo)體元件，以排列在一等邊三角形的三個(gè)鄰角的方式固定于該基板上；以及復(fù)數(shù)個(gè)凹透鏡結(jié)構(gòu)，覆蓋于每一該些發(fā)光半導(dǎo)體元件上，透過(guò)該凹透鏡結(jié)構(gòu)將每一該些發(fā)光半導(dǎo)體元件朝側(cè)向的發(fā)光強(qiáng)度變大。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的基板為一高導(dǎo)熱材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的高導(dǎo)熱材料為印刷電路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的高導(dǎo)熱材料為陶瓷。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的高導(dǎo)熱材料為金屬。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的發(fā)光半導(dǎo)體元件具有相同的亮度等級(jí)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的凹透鏡結(jié)構(gòu)的材料為熱固型塑膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的凹透鏡結(jié)構(gòu)的材料為熱塑型塑膠。
專(zhuān)利摘要一種LED封裝結(jié)構(gòu)，于基板上分別固定復(fù)數(shù)種不同色光的發(fā)光半導(dǎo)體元件。每一發(fā)光半導(dǎo)體元件上皆覆蓋有一凹透鏡結(jié)構(gòu)，透過(guò)此凹透鏡結(jié)構(gòu)可將每一發(fā)光半導(dǎo)體元件朝側(cè)向發(fā)光強(qiáng)度變大。藉由上述方式使不同色光的發(fā)光半導(dǎo)體元件所發(fā)出的光線(xiàn)混合均勻，以提高色彩的飽和度。
文檔編號(hào)H01L25/075GK2906927SQ20062000418
公開(kāi)日2007年5月30日 申請(qǐng)日期2006年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月9日
發(fā)明者張正宜 申請(qǐng)人:億光電子工業(yè)股份有限公司