專(zhuān)利名稱(chēng)：插座連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種插座連接器，尤其涉及一種設(shè)于一電路板上以承載和擋止一芯片模塊于其中，使得該芯片模塊電性連接于該電路板的插座連接器。
背景技術(shù)：
平面柵格陣列封裝(Land Grid Array Package)規(guī)格的芯片模塊，如一計(jì)算機(jī)主機(jī)的中央處理器，安裝在設(shè)于一電路板上的一插座連接器上。該插座連接器包括一絕緣本體、數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子和一鎖扣組件。這些導(dǎo)電端子設(shè)于該絕緣本體內(nèi)。該絕緣本體承載一芯片模塊于其上。該鎖扣組件壓制該芯片模塊于該絕緣本體上。如此，該芯片模塊的底面的電性接點(diǎn)能夠電性接觸設(shè)于該絕緣本體的導(dǎo)電端子，以經(jīng)由這些導(dǎo)電端子電性連接于該電路板。
該芯片模塊的頂面涂布一層具有黏性的散熱膏。一散熱器被放置于該插座連接器上且接觸涂布于該芯片模塊的頂面的散熱膏，以對(duì)該芯片模塊進(jìn)行散熱的工作。
當(dāng)該散熱器被取起時(shí)，該鎖扣組件擋止該芯片模塊，以避免該芯片模塊隨著該散熱器也被取起而后又掉落而受損。
現(xiàn)有的插座連接器，如公告于2005年2月21日的臺(tái)灣專(zhuān)利證書(shū)號(hào)數(shù)第M257534號(hào)揭示的一種「平面柵格陣列電連接器」，包括一絕緣基體、一框體、一壓蓋和一撥桿。該絕緣基體的安裝部的側(cè)緣設(shè)有數(shù)個(gè)凸點(diǎn)。該框體的中空底壁的內(nèi)側(cè)緣設(shè)有數(shù)個(gè)凹槽。這些凸點(diǎn)分別配合于這些凹槽，使得該絕緣基體結(jié)合于該框體。該壓蓋和該撥桿分別樞接于該框體的相對(duì)二端。
上述現(xiàn)有的插座連接器的框體、壓蓋和撥桿為導(dǎo)熱的金屬材料所制成。該插座連接器的導(dǎo)電端子經(jīng)由一回焊爐的加熱而焊接于一電路板上。
當(dāng)該插座連接器和該電路板送入該回焊爐內(nèi)加熱時(shí)，由于該框體、該壓蓋和該撥桿極易吸收熱量且均結(jié)合于該絕緣基體，使得該絕緣基體極易受熱變形。
另外，當(dāng)該插座連接器和該電路板送入該回焊爐內(nèi)加熱時(shí)，該回焊爐所產(chǎn)生的熱量極易集中至該框體、該壓蓋和該撥桿。結(jié)果，其它電子組件焊接于該電路板上所需的熱量不足。因此，該回焊爐的溫度必須提高以彌補(bǔ)其它電子組件焊接于該電路板上所需的熱量。如此，該插座連接器的制造成本提高，且該絕緣基體更容易受熱變形。
再者，該框體、該壓蓋和該撥桿的材料需求多，使得該插座連接器的制造成本高。
因此，由上可知，上述現(xiàn)有的插座連接器，在實(shí)際使用上，顯然具有不便與缺陷存在，而有待加以改善。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種插座連接器，以避免其絕緣本體的受熱變形。
本實(shí)用新型的次一目的，在于提供一種插座連接器，以避免其焊接于一電路板時(shí)吸收過(guò)多的熱量而影響其它電子組件焊接于該電路板上。
本實(shí)用新型的另一目的，在于提供一種插座連接器，以降低該插座連接器的制造成本。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種插座連接器，承載和擋止一芯片模塊于其中，該插座連接器包括一絕緣本體、數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子以及一線(xiàn)狀擋框；該絕緣本體承載該芯片模塊于其上；這些導(dǎo)電端子設(shè)于該絕緣本體內(nèi)；該線(xiàn)狀擋框的二端分別樞接于該絕緣本體的后部的二端，該線(xiàn)狀擋框具有一彈性鎖扣裝置，該彈性鎖扣裝置可釋放地鎖扣于該絕緣本體的前部，且該線(xiàn)狀擋框擋止該芯片模塊于該絕緣本體上。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種插座連接器，承載和擋止一芯片模塊于其中，該插座連接器包括一絕緣本體、數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子以及二個(gè)線(xiàn)狀擋框；該絕緣本體承載該芯片模塊于其上；這些導(dǎo)電端子設(shè)于該絕緣本體內(nèi)；這些線(xiàn)狀擋框的后端分別樞接于該絕緣本體的后部的二端，各線(xiàn)狀擋框具有一彈性鎖扣裝置，這些彈性鎖扣裝置可釋放地鎖扣于該絕緣本體的前部，且這些線(xiàn)狀擋框擋止該芯片模塊于該絕緣本體上。
本實(shí)用新型的插座連接器僅須以樞接于該絕緣本體的線(xiàn)狀擋框便能擋止該芯片模塊于該絕緣本體上。因此，當(dāng)該插座連接器和一電路板送入一回焊爐內(nèi)加熱時(shí)，該(等)線(xiàn)狀擋框所吸收的熱量少于現(xiàn)有的插座連接器的鎖扣組件所吸收的熱量。如此，該絕緣本體不易受熱變形，且該(等)線(xiàn)狀擋框所吸收的熱量不會(huì)影響其它電子組件焊接于該電路板上。
另外，該(等)線(xiàn)狀擋框的材料需求少于現(xiàn)有的插座連接器的鎖扣組件。因此，該插座連接器的制造成本降低。


圖1是本實(shí)用新型插座連接器第一實(shí)施例的立體分解圖。
圖1A是本實(shí)用新型插座連接器的導(dǎo)電端子另一實(shí)施例的立體圖。
圖2是本實(shí)用新型插座連接器第一實(shí)施例和一芯片模塊的立體分解圖。
圖3是本實(shí)用新型插座連接器第一實(shí)施例和一芯片模塊的立體組合圖。
圖4是本實(shí)用新型插座連接器第一實(shí)施例和一芯片模塊的另一立體組合圖。
圖5是本實(shí)用新型插座連接器第一實(shí)施例進(jìn)一步包括一吸取板的立體分解圖。
圖6是本實(shí)用新型插座連接器第一實(shí)施例進(jìn)一步包括一吸取板的立體組合圖。
圖7是本實(shí)用新型插座連接器第二實(shí)施例的立體分解圖。
圖8是本實(shí)用新型插座連接器第二實(shí)施例的立體組合圖。
圖9是本實(shí)用新型插座連接器第二實(shí)施例的仰視組合圖。
圖10是本實(shí)用新型插座連接器第三實(shí)施例的線(xiàn)狀擋框的立體圖。
圖11是本實(shí)用新型插座連接器第三實(shí)施例的線(xiàn)狀擋框進(jìn)一步包括一擋止裝置的立體圖。
圖12是本實(shí)用新型插座連接器第四實(shí)施例的立體組合圖。
圖13是本實(shí)用新型插座連接器第五實(shí)施例的立體組合圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖4所示，為本實(shí)用新型第一實(shí)施例。本實(shí)用新型一種插座連接器，承載和擋止一芯片模塊3于其中。該芯片模塊3可為一平面柵格陣列封裝(LandGrid Array Package)規(guī)格的芯片模塊，如一計(jì)算機(jī)主機(jī)的中央處理器。該插座連接器包括一絕緣本體1、數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子6以及一線(xiàn)狀擋框2。
該絕緣本體1概呈一矩形。該絕緣本體1具有一前墻11、二個(gè)側(cè)墻12、和一后墻13。該前墻11位于該絕緣本體1的前部。該后墻13位于該絕緣本體1的后部。這些側(cè)墻12的前端分別連接于該前墻11的二端。這些側(cè)墻12的后端分別連接于該后墻13的二端。該絕緣本體1的頂面設(shè)有一下沉的安裝部10位于該前墻11、這些側(cè)墻12、和該后墻13之間。該安裝部10設(shè)有數(shù)個(gè)端子槽105。
該絕緣本體1的后部的二端(即該后墻13的二端或這些側(cè)墻12的后端)各設(shè)有一凹部131。該絕緣本體1的前部設(shè)有至少一個(gè)凸塊111。本實(shí)施例中，該絕緣本體1的前部設(shè)有二個(gè)凸塊111。
這些導(dǎo)電端子6分別設(shè)于該安裝部10的端子槽105內(nèi)。如圖1所示，各導(dǎo)電端子6為一表面黏著式(SMT，Surface Mount Technology)端子。各導(dǎo)電端子6的底端和頂端分別具有一焊接部60和一接觸部61。各焊接部60用以焊接一錫球于一電路板。各接觸部61用以電性接觸該芯片模塊3。
如圖1A所示，各導(dǎo)電端子的另一實(shí)施態(tài)樣為導(dǎo)電端子6′為一穿孔式(ThroughHole)端子。各導(dǎo)電端子6′的底端和頂端分別具有一焊接部60′和一接觸部61′。各焊接部60′用以穿過(guò)一電路板的穿孔以進(jìn)一步焊接于該電路板。各接觸部61′用以電性接觸該芯片模塊3。
該線(xiàn)狀擋框2為一線(xiàn)狀材料(如一金屬線(xiàn)材)所一體成型。該線(xiàn)狀擋框2具有一彈性鎖扣裝置20、二個(gè)擋條23、二個(gè)后擋部24和二個(gè)樞接部25。這些樞接部25分別位于該線(xiàn)狀擋框2的二端，且該彈性鎖扣裝置20、這些擋條23和這些后擋部24位于該線(xiàn)狀擋框2的二端之間。這些擋條23的前端分別連接于該彈性鎖扣裝置20的二端。該彈性鎖扣裝置20具有至少一個(gè)扳動(dòng)部21和至少一個(gè)扣合部22。本實(shí)施例中，該彈性鎖扣裝置20具有一個(gè)扳動(dòng)部21和二個(gè)扣合部22。如圖1所示，這些扣合部22分別自這些擋條23的前端向下彎折且相對(duì)地向內(nèi)彎折所形成。該扳動(dòng)部21自這些扣合部22的內(nèi)端向上彎折所形成。這些后擋部24分別自這些擋條23的后端向外彎折所形成。這些樞接部25分別自這些后擋部24的外端向下彎折且相對(duì)地向內(nèi)彎折所形成。這些樞接部25分別伸入這些凹部131內(nèi)，使得該線(xiàn)狀擋框2的二端分別樞接于該絕緣本體1的后部的二端。
該插座連接器設(shè)于一電路板(圖略)上。該插座連接器和該電路板送入一回焊爐內(nèi)加熱，使得該插座連接器的導(dǎo)電端子6焊接于該電路板。
當(dāng)該芯片模塊3被安裝至該插座連接器時(shí)，該絕緣本體1的安裝部10承載該芯片模塊3于其上，且該芯片模塊3被定位于該安裝部10的范圍內(nèi)。該線(xiàn)狀擋框2的彈性鎖扣裝置20蓋合至該絕緣本體1的前部。這些扣合部22分別被這些凸塊111微向前撐開(kāi)的后再?gòu)?fù)位，使得這些扣合部22分別扣接于這些凸塊111。亦即，該至少一個(gè)扣合部22扣接于該至少一個(gè)凸塊111。如此，該彈性鎖扣裝置20可釋放地鎖扣于該絕緣本體1的前部。此時(shí)，這些擋條23位于該芯片模塊3的一外肩部31的上方，使得該線(xiàn)狀擋框2擋止該芯片模塊3于該絕緣本體1上，且該芯片模塊3的頂面對(duì)應(yīng)于該線(xiàn)狀擋框2的范圍內(nèi)。因此，該芯片模塊3被承載和擋止于該插座連接器中。
該芯片模塊3的頂面涂布一層散熱膏(圖略)。一散熱器(圖略)被放置于該插座連接器上且接觸涂布于該芯片模塊3的頂面的散熱膏，以壓制該芯片模塊3且提供該芯片模塊3一散熱的功效。該芯片模塊3的底面的導(dǎo)電接點(diǎn)能夠電性接觸該插座連接器的導(dǎo)電端子6的接觸部61，以經(jīng)由這些導(dǎo)電端子6電性連接于該電路板。
當(dāng)該散熱器被取起時(shí)，該線(xiàn)狀擋框2能夠擋止該芯片模塊3，以避免該芯片模塊3隨著該散熱器也被取起。
當(dāng)欲自該插座連接器取出該芯片模塊3時(shí)，該彈性鎖扣裝置20的扳動(dòng)部21被扳移，使得這些扣合部22分別脫離這些凸塊111。如此，該彈性鎖扣裝置20被釋放以脫離該絕緣本體1的前部。此外，這些后擋部24被擋止于該后墻13，使得該線(xiàn)狀擋框2保持于一適當(dāng)?shù)南崎_(kāi)位置。接著，該芯片模塊3能夠被取出。
請(qǐng)參閱圖5和圖6所示，本實(shí)用新型的插座連接器進(jìn)一步包括一吸取板4。該吸取板4具有至少二個(gè)勾臂41分別位于該吸取板4的二個(gè)相對(duì)側(cè)邊且延伸向下。該絕緣本體1進(jìn)一步設(shè)有至少二個(gè)勾槽121分別位于該絕緣本體1的二個(gè)相對(duì)側(cè)邊。各勾臂41勾接于一相應(yīng)的勾槽121，使得該吸取板4結(jié)合于該絕緣本體1。
該吸取板4供一吸取裝置的吸取，使得該插座連接器能夠被自動(dòng)地搬運(yùn)至該電路板上。如此，該插座連接器能夠迅速地且準(zhǔn)確地焊接于該電路板上。此外，該插座連接器焊接于該電路板上之后，該吸取板4能夠被輕易地拆卸。
請(qǐng)參閱圖7至圖9所示，為本實(shí)用新型第二實(shí)施例。第二實(shí)施例和第一實(shí)施例的差異為該絕緣本體1′的后部和該線(xiàn)狀擋框2′的后擋部24和樞接部25。
本實(shí)施例中，該絕緣本體1′的后部的二端各設(shè)有一卡持部132。這些卡持部132和該后墻13之間分別形成一下樞接槽133。該后墻13進(jìn)一步設(shè)有二個(gè)卡塊134分別位于這些下樞接槽133內(nèi)。這些后擋部24分別自這些擋條23的后端相對(duì)地向內(nèi)彎折所形成。這些樞接部25分別自這些后擋部24的內(nèi)端向后彎折、向下彎折且相對(duì)地向外彎折所形成。這些樞接部25分別容置于這些下樞接槽133內(nèi)，且這些卡塊134分別卡持這些樞接部25，使得該線(xiàn)狀擋框2′的二端分別樞接于該絕緣本體1′的后部的二端。
請(qǐng)參閱圖10所示，為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的線(xiàn)狀擋框2″。第三實(shí)施例的線(xiàn)狀擋框2″的彈性鎖扣裝置20、擋條23、后擋部24和樞接部25為一平板形的線(xiàn)狀材料所一體成型。第一實(shí)施例的線(xiàn)狀擋框2的彈性鎖扣裝置20、擋條23、后擋部24和樞接部25為一圓形的線(xiàn)狀材料所一體成型。因此，該線(xiàn)狀擋框可為各種形式的線(xiàn)狀材料所一體成型。此外，該線(xiàn)狀擋框可為一金屬材料所制成或一塑料材料所制成。
請(qǐng)參閱圖11所示，該線(xiàn)狀擋框2″的彈性鎖扣裝置20、擋條23、后擋部24和樞接部25為一平板形的金屬線(xiàn)材所一體成型。該線(xiàn)狀擋框2″進(jìn)一步包括一擋止裝置26。該擋止裝置26為一塑料材料所制成。該擋止裝置26模內(nèi)置入成型于該線(xiàn)狀擋框2″的彈性鎖扣裝置20、擋條23、后擋部24和樞接部25的局部或全部。本實(shí)施例中，該線(xiàn)狀擋框2″包括二個(gè)擋止裝置26，且這些擋止裝置26分別模內(nèi)置入成型于這些擋條23。因此，該線(xiàn)狀擋框2″以這些擋止裝置26擋止于該芯片模塊的外肩部。
請(qǐng)參閱圖12所示，為本實(shí)用新型第四實(shí)施例。第四實(shí)施例和第一實(shí)施例的差異為該線(xiàn)狀擋框5。第一實(shí)施例的線(xiàn)狀擋框2的扳動(dòng)部21被截?cái)嘁孕纬傻谒膶?shí)施例的線(xiàn)狀擋框5。因此，本實(shí)施例中，該插座連接器包括二個(gè)線(xiàn)狀擋框5。各線(xiàn)狀擋框5具有一彈性鎖扣裝置20、一擋條23、一后擋部24和一樞接部25。該樞接部25位于該線(xiàn)狀擋框5的后端，該彈性鎖扣裝置20位于該線(xiàn)狀擋框5的前端，且該擋條23和該后擋部24位于該線(xiàn)狀擋框5的二端之間。該擋條23的前端連接于該彈性鎖扣裝置20。各彈性鎖扣裝置20具有一扳動(dòng)部21和一扣合部22。該扣合部22自該擋條23的前端向下彎折且相對(duì)地向內(nèi)彎折所形成。該扳動(dòng)部21自該扣合部22的內(nèi)端向上彎折所形成。該后擋部24自該擋條23的后端向外彎折所形成。該樞接部25自該后擋部24的外端向下彎折且向內(nèi)彎折所形成。這些線(xiàn)狀擋框5的樞接部25分別伸入這些凹部131內(nèi)，使得這些線(xiàn)狀擋框5的后端分別樞接于該絕緣本體1的后部的二端。這些扣合部22分別扣接于這些凸塊111，使得這些彈性鎖扣裝置20可釋放地鎖扣于該絕緣本體1的前部，且這些線(xiàn)狀擋框5擋止該芯片模塊3于該絕緣本體1上。
請(qǐng)參閱圖13所示，為本實(shí)用新型第五實(shí)施例。第五實(shí)施例和第二實(shí)施例的差異為該線(xiàn)狀擋框5′。第二實(shí)施例的線(xiàn)狀擋框2′的扳動(dòng)部21被截?cái)嘁孕纬傻谖鍖?shí)施例的線(xiàn)狀擋框5′。因此，本實(shí)施例中，該插座連接器包括二個(gè)線(xiàn)狀擋框5′。各線(xiàn)狀擋框5′具有一彈性鎖扣裝置20、一擋條23、一后擋部24和一樞接部25。該擋條23和該彈性鎖扣裝置20如第四實(shí)施例。請(qǐng)同時(shí)參閱圖7至圖9所示，該后擋部24自該擋條23的后端向內(nèi)彎折所形成。該樞接部25自該后擋部24的內(nèi)端向后彎折、向下彎折且相對(duì)地向外彎折所形成。這些線(xiàn)狀擋框5′的樞接部25分別容置于這些下樞接槽133內(nèi)，使得這些線(xiàn)狀擋框5′的后端分別樞接于該絕緣本體1′的后部的二端。
透過(guò)本實(shí)用新型的插座連接器，具有如下述的特點(diǎn)1、本實(shí)用新型的插座連接器僅須以樞接于該絕緣本體的線(xiàn)狀擋框便能擋止該芯片模塊于該絕緣本體上。因此，當(dāng)該插座連接器和一電路板送入一回焊爐內(nèi)加熱時(shí)，該(等)線(xiàn)狀擋框所吸收的熱量少于現(xiàn)有的插座連接器的鎖扣組件所吸收的熱量。如此，該絕緣本體不易受熱變形，且該(等)線(xiàn)狀擋框所吸收的熱量不會(huì)影響其它電子組件焊接于該電路板上。
2、該(等)線(xiàn)狀擋框的材料需求少于現(xiàn)有的插座連接器的鎖扣組件。因此，該插座連接器的制造成本降低。
權(quán)利要求1.一種插座連接器，承載和擋止一芯片模塊于其中，其特征在于，該插座連接器包括一絕緣本體，其承載該芯片模塊于其上；數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，其設(shè)于該絕緣本體內(nèi)；以及一線(xiàn)狀擋框，其二端分別樞接于該絕緣本體的后部的二端，該線(xiàn)狀擋框具有一彈性鎖扣裝置，該彈性鎖扣裝置可釋放地鎖扣于該絕緣本體的前部，且該線(xiàn)狀擋框擋止該芯片模塊于該絕緣本體上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于該絕緣本體的前部設(shè)有至少一個(gè)凸塊，該彈性鎖扣裝置具有至少一個(gè)扣合部，且該至少一個(gè)扣合部扣接于該至少一個(gè)凸塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的插座連接器，其特征在于該彈性鎖扣裝置具有至少一個(gè)扳動(dòng)部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的插座連接器，其特征在于該線(xiàn)狀擋框具有二個(gè)擋條，這些擋條的前端分別連接于該彈性鎖扣裝置的二端，且這些擋條位于該芯片模塊的上方。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的插座連接器，其特征在于該線(xiàn)狀擋框具有二個(gè)樞接部分別位于該線(xiàn)狀擋框的二端，該絕緣本體的后部的二端各設(shè)有一凹部，且這些樞接部分別伸入這些凹部?jī)?nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的插座連接器，其特征在于該線(xiàn)狀擋框具有二個(gè)后擋部，這些后擋部分別自這些擋條的后端向外彎折所形成，且這些樞接部分別自這些后擋部的外端向下彎折且相對(duì)地向內(nèi)彎折所形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的插座連接器，其特征在于該線(xiàn)狀擋框具有二個(gè)樞接部分別位于該線(xiàn)狀擋框的二端，該絕緣本體具有一后墻，該絕緣本體的后部的二端各設(shè)有一卡持部，這些卡持部和該后墻之間分別形成一下樞接槽，且這些樞接部分別容置于這些下樞接槽內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的插座連接器，其特征在于該后墻進(jìn)一步設(shè)有二個(gè)卡塊分別位于這些下樞接槽內(nèi)，且這些卡塊分別卡持這些樞接部。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的插座連接器，其特征在于該線(xiàn)狀擋框具有二個(gè)后擋部，這些后擋部分別自這些擋條的后端相對(duì)地向內(nèi)彎折所形成，且這些樞接部分別自這些后擋部的內(nèi)端向后彎折、向下彎折且相對(duì)地向外彎折所形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的插座連接器，其特征在于該線(xiàn)狀擋框進(jìn)一步包括二個(gè)擋止裝置，且這些擋止裝置分別模內(nèi)置入成型于這些擋條。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于其包括一吸取板，且該吸取板結(jié)合于該絕緣本體。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的插座連接器，其特征在于該吸取板具有至少二個(gè)勾臂分別位于該吸取板的二個(gè)相對(duì)側(cè)邊且延伸向下，該絕緣本體設(shè)有至少二個(gè)勾槽分別位于該絕緣本體的二個(gè)相對(duì)側(cè)邊，且各勾臂勾接于一相應(yīng)的勾槽。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于該絕緣本體呈一矩形，該絕緣本體具有一前墻、二個(gè)側(cè)墻和一后墻，這些側(cè)墻的前端分別連接于該前墻的二端，這些側(cè)墻的后端分別連接于該后墻的二端，該絕緣本體的頂面設(shè)有一下沉的安裝部位于該前墻、這些側(cè)墻和該后墻之間，該安裝部設(shè)有數(shù)個(gè)端子槽，這些導(dǎo)電端子分別設(shè)于這些端子槽內(nèi)，且該芯片模塊被定位于該安裝部的范圍內(nèi)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的插座連接器，其特征在于各導(dǎo)電端子為一表面黏著式端子。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的插座連接器，其特征在于各導(dǎo)電端子為一穿孔式端子。
16.一種插座連接器，承載和擋止一芯片模塊于其中，其特征在于，該插座連接器包括一絕緣本體，其承載該芯片模塊于其上；數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，其設(shè)于該絕緣本體內(nèi)；以及二個(gè)線(xiàn)狀擋框，其后端分別樞接于該絕緣本體的后部的二端，各線(xiàn)狀擋框具有一彈性鎖扣裝置，這些彈性鎖扣裝置可釋放地鎖扣于該絕緣本體的前部，且這些線(xiàn)狀擋框擋止該芯片模塊于該絕緣本體上。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的插座連接器，其特征在于該絕緣本體的前部設(shè)有二個(gè)凸塊，各彈性鎖扣裝置具有一扣合部，且這些扣合部分別扣接于這些凸塊。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的插座連接器，其特征在于各彈性鎖扣裝置具有一扳動(dòng)部。
19.根據(jù)權(quán)利要求16、17或18所述的插座連接器，其特征在于各線(xiàn)狀擋框具有一擋條，該擋條的前端連接于該彈性鎖扣裝置，且該擋條位于該芯片模塊的上方。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的插座連接器，其特征在于各線(xiàn)狀擋框具有一樞接部位于該線(xiàn)狀擋框的后端，該絕緣本體的后部的二端各設(shè)有一凹部，且這些線(xiàn)狀擋框的樞接部分別伸入這些凹部?jī)?nèi)。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的插座連接器，其特征在于各線(xiàn)狀擋框具有一后擋部，該后擋部系自該擋條的后端向外彎折所形成，且該樞接部系自該后擋部的外端向下彎折且向內(nèi)彎折所形成。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的插座連接器，其特征在于各線(xiàn)狀擋框具有一樞接部位于該線(xiàn)狀擋框的后端，該絕緣本體具有一后墻，該絕緣本體的后部的二端各設(shè)有一卡持部，這些卡持部和該后墻之間分別形成一下樞接槽，且這些樞接部分別容置于這些下樞接槽內(nèi)。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的插座連接器，其特征在于該后墻進(jìn)一步設(shè)有二個(gè)卡塊分別位于這些下樞接槽內(nèi)，且這些卡塊分別卡持這些樞接部。
24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的插座連接器，其特征在于各線(xiàn)狀擋框具有一后擋部，該后擋部自該擋條的后端向內(nèi)彎折所形成，且該樞接部自該后擋部的內(nèi)端向后彎折、向下彎折且向外彎折所形成。
25.根據(jù)權(quán)利要求19所述的插座連接器，其特征在于各線(xiàn)狀擋框進(jìn)一步包括一擋止裝置，且該擋止裝置模內(nèi)置入成型于該擋條。
26.根據(jù)權(quán)利要求16所述的插座連接器，其特征在于其包括一吸取板，且該吸取板結(jié)合于該絕緣本體。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的插座連接器，其特征在于該吸取板具有至少二個(gè)勾臂分別位于該吸取板的二個(gè)相對(duì)側(cè)邊且延伸向下，該絕緣本體設(shè)有至少二個(gè)勾槽分別位于該絕緣本體的二個(gè)相對(duì)側(cè)邊，且各勾臂勾接于一相應(yīng)的勾槽。
28.根據(jù)權(quán)利要求16所述的插座連接器，其特征在于該絕緣本體呈一矩形，該絕緣本體具有一前墻、二個(gè)側(cè)墻和一后墻，這些側(cè)墻的前端分別連接于該前墻的二端，這些側(cè)墻的后端分別連接于該后墻的二端，該絕緣本體的頂面設(shè)有一下沉的安裝部位于該前墻、這些側(cè)墻和該后墻之間，該安裝部設(shè)有數(shù)個(gè)端子槽，這些導(dǎo)電端子分別設(shè)于這些端子槽內(nèi)，且該芯片模塊被定位于該安裝部的范圍內(nèi)。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的插座連接器，其特征在于各導(dǎo)電端子為一表面黏著式端子。
30.根據(jù)權(quán)利要求28所述的插座連接器，其特征在于各導(dǎo)電端子為一穿孔式端子。
專(zhuān)利摘要一種插座連接器，承載和擋止一芯片模塊于其中，該插座連接器包括一絕緣本體以及一線(xiàn)狀擋框；該絕緣本體承載該芯片模塊于其上；該插座連接器僅須以樞接于該絕緣本體的線(xiàn)狀擋框便能擋止該芯片模塊于該絕緣本體上；當(dāng)該插座連接器和一電路板送入一回焊爐內(nèi)加熱時(shí)，該線(xiàn)狀擋框所吸收的熱量少于現(xiàn)有的插座連接器的鎖扣組件所吸收的熱量，使得該絕緣本體不易受熱變形。
文檔編號(hào)H01R13/46GK2919579SQ20062000411
公開(kāi)日2007年7月4日 申請(qǐng)日期2006年2月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月23日
發(fā)明者江圳祥 申請(qǐng)人:美國(guó)莫列斯股份有限公司