專利名稱：軟排線結構的改進的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及的是一種軟排線結構的改進。
背景技術：
軟排線連接裝置是用以電性連接于一電子產(chǎn)品和一電路板之間，而藉以傳輸訊號。
請參閱圖1所示的軟排線連接裝置，包括插座1和軟排線結構，該軟排線結構則具有接頭2及軟排線本體3。其中，插座1包括一包覆有金屬外殼的對接本體11、插接于對接本體11內(nèi)部之上排處的上排端子12及插接于對接本體11內(nèi)部之下排處的下排端子13，上、下排端子12、13各具彎折狀凸起且彼此相對的接觸部121、131。
接頭2為用以電性插接于該插座1內(nèi)，包括一絕緣本體21及分別設于絕緣本體21頂、底側的頂、底片22、23，頂片22或底片23與絕緣本體21之間則黏固有軟排線本體3，使軟排線本體3一端處的接點部31能自接頭2露出。
軟排線本體3上除設有一拉片33之外，還設有一層以銀漿設置而成的觸接網(wǎng)面32，藉以與金屬的頂片22或底片23電性接觸而降低電磁干擾(EMI)。
惟該軟排線本體3的一側是直接將該觸接網(wǎng)面32外露，且該觸接網(wǎng)面32還具有接觸導通的能力，導致易于使它物與觸接網(wǎng)面32不慎接觸的誤觸導通缺失。
本案發(fā)明人即是因為上述先前技術的缺失而潛心進行研究，終于創(chuàng)造出一種確實能加以改善的本實用新型。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種軟排線結構的改進，由在銀漿層上再增加一層絕緣層，以不會再與它物誤觸導通。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術方案是一種軟排線結構的改進，包括一軟排線本體以及一電性設置于該軟排線本體一端的接頭，其特征在于該軟排線本體包括一第一絕緣層；一第二絕緣層；一導電線材層，是位于該第一、二絕緣層之間；一銀漿屏蔽層，是設置于該第二絕緣層上；及一第三絕緣層，是設置于該銀漿屏蔽層上，該銀漿屏蔽層位于該第二、三絕緣層之間。
所述的接頭包括一頂片、一底片及一絕緣外殼，該軟排線本體的一端是設置于該底片上，該底片是設置于該絕緣外殼上，該頂片與絕緣外殼之間則彼此對合在一起。
所述的接頭的頂片是進一步凸設有一拉部。
所述的第二絕緣層和銀漿屏蔽層為等長，且長度短于該導電線材層，使導電線材層的端部形成有一露出部分。
所述的第三絕緣層的長度是短于該銀漿屏蔽層，使該銀漿屏蔽層的端部形成有一露出部分。
所述的接頭包括一頂片、一底片及一絕緣外殼，該軟排線本體的一端是設置于該底片上，該底片是設置于該絕緣外殼上，該頂片與絕緣外殼之間則彼此對合在一起，且該頂片還電性接觸于該銀漿屏蔽層的露出部分。


圖1是習用軟排線連接裝置的分解狀態(tài)示意圖；圖2是本實用新型軟排線結構的立體分解圖；圖3是本實用新型軟排線結構的立體組合圖；圖4是本實用新型軟排線結構的組合后俯視圖；圖5是本實用新型軟排線結構的組合后仰視圖；
圖6是本實用新型軟排線結構的組合后6-6剖面圖以及局部放大圖；圖7是本實用新型軟排線結構的組合后7-7剖面圖；圖8是本實用新型軟排線結構依據(jù)圖2的部分組合后的分解圖；圖9是本實用新型軟排線結構依據(jù)圖8的組合后立體圖。
附圖標記說明1插座；11對接本體；12上排端子；121接觸部；13下排端子；131接觸部；2接頭；21絕緣本體；22頂片；23底片；3軟排線本體；31接點部；32觸接網(wǎng)面；33拉片；400軟排線結構；4接頭；41頂片；411拉部；42底片；421容置部；43絕緣外殼；431容置部；5軟排線本體；51第一絕緣層；52導電線材層；521露出部分；53第二絕緣層；54銀漿屏蔽層；541露出部分；55第三絕緣層。
具體實施方式
為能更進一步了解本實用新型的特征與技術內(nèi)容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與所附圖式。
請參閱圖2～圖9所示，本實用新型是提供一種軟排線結構的改進，為應用于一軟排線裝置，該軟排線裝置包括一插座(如習用圖1的圖號1)及一軟排線結構400，而該軟排線結構400則包括一接頭4和一軟排線本體5。
該接頭4是包括一頂片41、一底片42及一絕緣外殼43，頂片41是一體延伸有一拉部411，用以供人手拉動該軟排線結構400；底片42的諸多側邊之間是形成一容置部421；而絕緣外殼43的諸多側邊之間亦形成有一容置部431，底片42則容置于絕緣外殼43的容置部431內(nèi)，至于頂片41和絕緣外殼43則能彼此對合在一起。
該軟排線本體5則包括一第一絕緣層51、一導電線材層52、一第二絕緣層53、一銀漿屏蔽層54及一第三絕緣層55。該導電線材層52是位于第一、二絕緣層51、53之間，該銀漿屏蔽層54是設置于第二絕緣層53上，至于該第三絕緣層55則設置于銀漿屏蔽層54上，使銀漿屏蔽層54能位于第二、三絕緣層53、55之間。
請參閱圖8、圖9所示，該第二絕緣層53和銀漿屏蔽層54為等長，且此二者的長度是短于導電線材層52，藉以使導電線材層52的端部形成有一露出部分521，而用以做為電性接觸之用；且，該第三絕緣層55的長度還短于銀漿屏蔽層54，藉以使銀漿屏蔽層54的端部形成有一露出部分541，前述接頭4的頂片41則適電性接觸于該露出部分541，銀漿屏蔽層54的其它部分則未露出，藉以不會再與它物誤接觸，習用缺失乃據(jù)此而克服。
該軟排線本體5的一端是容置于底片42的容置部421內(nèi)，底片42則容置于絕緣外殼43的容置部431內(nèi)。
藉由增加一層第三絕緣層55，且第三絕緣層55除了供頂片41電性接觸的露出部分541之外，其它均予以遮蔽，藉以完全不會與它物誤接觸，習用易于讓銀漿屏蔽層誤接觸的缺失乃被克服掉。
以上，本實用新型所提供之一種軟排線結構的改進，確能解決習用的缺失，并能達到所述功效，而具有產(chǎn)業(yè)利用性、新穎性與功效上增進的進步性，確已符合新型專利要件。
以上所述僅為本實用新型的一個較佳可行的實施例而已，非因此就限制了本實用新型之權利保護范圍，凡是運用本實用新型說明書及圖式內(nèi)容所為之等效變化，均包含于本實用新型的權利保護范圍內(nèi)。
權利要求1.一種軟排線結構的改進，包括一軟排線本體以及一電性設置于該軟排線本體一端的接頭，其特征在于該軟排線本體包括一第一絕緣層；一第二絕緣層；一導電線材層，是位于該第一、二絕緣層之間；一銀漿屏蔽層，是設置于該第二絕緣層上；及一第三絕緣層，是設置于該銀漿屏蔽層上，該銀漿屏蔽層位于該第二、三絕緣層之間。
2.根據(jù)權利要求1所述的軟排線結構的改進，其特征在于所述的接頭包括一頂片、一底片及一絕緣外殼，該軟排線本體的一端是設置于該底片上，該底片是設置于該絕緣外殼上，該頂片與絕緣外殼之間則彼此對合在一起。
3.根據(jù)權利要求2所述的軟排線結構的改進，其特征在于所述的接頭的頂片是進一步凸設有一拉部。
4.根據(jù)權利要求1所述的軟排線結構的改進，其特征在于所述的第二絕緣層和銀漿屏蔽層為等長，且長度短于該導電線材層，使導電線材層的端部形成有一露出部分。
5.根據(jù)權利要求1所述的軟排線結構的改進，其特征在于所述的第三絕緣層的長度是短于該銀漿屏蔽層，使該銀漿屏蔽層的端部形成有一露出部分。
6.根據(jù)權利要求5所述的軟排線結構的改進，其特征在于所述的接頭包括一頂片、一底片及一絕緣外殼，該軟排線本體的一端是設置于該底片上，該底片是設置于該絕緣外殼上，該頂片與絕緣外殼之間則彼此對合在一起，且該頂片還電性接觸于該銀漿屏蔽層的露出部分。
專利摘要本實用新型是一種軟排線結構的改進，是一種用以電性連接于一電子產(chǎn)品與一電路板之間的軟排線結構。該軟排線結構包括一軟排線本體以及一電性設置于該軟排線本體一端的接頭，該軟排線本體則包括一第一絕緣層、一導電線材層、一第二絕緣層、一銀漿屏蔽層及一第三絕緣層。其中，該導電線材層是位于第一、二絕緣層之間；該銀漿屏蔽層是設置于第二絕緣層上；該第三絕緣層則設置于銀漿屏蔽層上，該銀漿屏蔽層乃位于第二、三絕緣層之間。
文檔編號H01B7/08GK2874809SQ200620004120
公開日2007年2月28日 申請日期2006年2月23日 優(yōu)先權日2006年2月23日
發(fā)明者黃文星 申請人:瀚荃股份有限公司