專(zhuān)利名稱(chēng)：插座連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種插座連接器，尤指一種設(shè)于一電路板上以承載和擋止一芯片模塊于其中，使得該芯片模塊電性連接于該電路板的插座連接器。
背景技術(shù)：
平面柵格數(shù)組封裝(Land Grid Array Package)規(guī)格的芯片模塊，如一計(jì)算機(jī)主機(jī)的中央處理器，是安裝在設(shè)于一電路板上的一插座連接器上。該插座連接器包括一絕緣本體、數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子和一鎖扣組件。該等導(dǎo)電端子是設(shè)于該絕緣本體內(nèi)。該絕緣本體是承載一芯片模塊于其上。該鎖扣組件是壓制該芯片模塊于該絕緣本體上。如此，該芯片模塊的底面的電性接點(diǎn)能夠電性接觸設(shè)于該絕緣本體的導(dǎo)電端子，以經(jīng)由該等導(dǎo)電端子電性連接于該電路板。
該芯片模塊的頂面涂布一層具有黏性的散熱膏。一散熱器被放置于該插座連接器上且接觸涂布于該芯片模塊的頂面的散熱膏，以對(duì)該芯片模塊進(jìn)行散熱的工作。
當(dāng)該散熱器被取起時(shí)，該鎖扣組件擋止該芯片模塊，以避免該芯片模塊隨著該散熱器也被取起而后又掉落而受損。
現(xiàn)有的插座連接器，如公告于2005年2月21日的中國(guó)臺(tái)灣專(zhuān)利，證書(shū)號(hào)數(shù)第M257534號(hào)揭示的一種“平面柵格數(shù)組電連接器”，包括一絕緣基體、一框體、一壓蓋和一撥桿。該絕緣基體的安裝部的側(cè)緣設(shè)有數(shù)個(gè)凸點(diǎn)。該框體的中空底壁的內(nèi)側(cè)緣設(shè)有數(shù)個(gè)凹槽。該等凸點(diǎn)分別配合于該等凹槽，使得該絕緣基體結(jié)合于該框體。該壓蓋和該撥桿分別樞接于該框體的相對(duì)二端。
上述現(xiàn)有的插座連接器的框體、壓蓋和撥桿為導(dǎo)熱的金屬材料所制成。該插座連接器的導(dǎo)電端子是經(jīng)由一回焊爐的加熱而焊接于一電路板上。
當(dāng)該插座連接器和該電路板送入該回焊爐內(nèi)加熱時(shí)，由于該框體、該壓蓋和該撥桿極易吸收熱量且均結(jié)合于該絕緣基體，使得該絕緣基體極易受熱變形。
另外，當(dāng)該插座連接器和該電路板送入該回焊爐內(nèi)加熱時(shí)，該回焊爐所產(chǎn)生的熱量極易集中至該框體、該壓蓋和該撥桿。結(jié)果，其它電子組件焊接于該電路板上所需的熱量不足。因此，該回焊爐的溫度必須提高以彌補(bǔ)其它電子組件焊接于該電路板上所需的熱量。如此，該插座連接器的制造成本提高，且該絕緣基體更容易受熱變形。
再者，該框體、該壓蓋和該撥桿的材料需求多，使得該插座連接器的制造成本高。
是以，由上可知，上述現(xiàn)有的插座連接器，在實(shí)際使用上，顯然具有不便與缺失存在，而有待加以改善。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種插座連接器，以避免其絕緣本體的受熱變形。
本實(shí)用新型的次一目的，在于提供一種插座連接器，以避免其焊接于一電路板時(shí)吸收過(guò)多的熱量而影響其它電子組件焊接于該電路板上。
本實(shí)用新型的另一目的，在于提供一種插座連接器，以降低該插座連接器的制造成本。
為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型主要是在提供一種插座連接器，是承載和擋止一芯片模塊于其中，該插座連接器包括一絕緣本體、數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子以及一線狀擋框；該絕緣本體承載該芯片模塊于其上；該等導(dǎo)電端子設(shè)于該絕緣本體內(nèi)；該線狀擋框具有二個(gè)彈性鎖扣裝置分別位于該線狀擋框的二端，該線狀擋框具有一樞接部位于該線狀擋框的二端之間，該樞接部樞接于該絕緣本體的后部，該等彈性鎖扣裝置可釋放地鎖扣于該絕緣本體的前部，且該線狀擋框擋止該芯片模塊于該絕緣本體上。
為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型主要是在提供一種插座連接器，是承載和擋止一芯片模塊于其中，該插座連接器包括一絕緣本體、數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子以及二個(gè)線狀擋框；該絕緣本體承載該芯片模塊于其上；該等導(dǎo)電端子設(shè)于該絕緣本體內(nèi)；各線狀擋框具有一彈性鎖扣裝置和一樞接部分別位于各線狀擋框的前端和后端，該等樞接部樞接于該絕緣本體的后部，該等彈性鎖扣裝置可釋放地鎖扣于該絕緣本體的前部，且該等線狀擋框擋止該芯片模塊于該絕緣本體上。
本實(shí)用新型的插座連接器僅須以樞接于該絕緣本體的線狀擋框便能擋止該芯片模塊于該絕緣本體上。因此，當(dāng)該插座連接器和一電路板送入一回焊爐內(nèi)加熱時(shí)，該(等)線狀擋框所吸收的熱量少于現(xiàn)有的插座連接器的鎖扣組件所吸收的熱量。如此，該絕緣本體不易受熱變形，且該(等)線狀擋框所吸收的熱量不會(huì)影響其它電子組件焊接于該電路板上。
另外，該(等)線狀擋框的材料需求少于現(xiàn)有的插座連接器的鎖扣組件。因此，該插座連接器的制造成本降低。


圖1是本實(shí)用新型插座連接器第一實(shí)施例和一芯片模塊的立體分解圖；圖1是本實(shí)用新型插座連接器的導(dǎo)電端子另一實(shí)施例的立體圖；圖2是本實(shí)用新型插座連接器第一實(shí)施例和一芯片模塊的另一立體分解圖；圖3是本實(shí)用新型插座連接器第一實(shí)施例和一芯片模塊的立體組合圖；圖4是本實(shí)用新型插座連接器第一實(shí)施例和一芯片模塊的另一立體組合圖；圖5是本實(shí)用新型插座連接器第一實(shí)施例的局部剖視圖；圖6是本實(shí)用新型插座連接器第一實(shí)施例進(jìn)一步包括一吸取板的立體分解圖；圖7是本實(shí)用新型插座連接器第一實(shí)施例進(jìn)一步包括一吸取板的立體組合圖；圖8是本實(shí)用新型插座連接器第二實(shí)施例和一芯片模塊的立體分解圖；圖9是本實(shí)用新型插座連接器第二實(shí)施例和一芯片模塊的立體組合圖；圖10是本實(shí)用新型插座連接器第三實(shí)施例的立體分解圖；圖11是本實(shí)用新型插座連接器第三實(shí)施例的立體組合圖；圖12是本實(shí)用新型插座連接器第四實(shí)施例的立體分解圖；圖13是本實(shí)用新型插座連接器第五實(shí)施例的立體分解圖；圖14是本實(shí)用新型插座連接器第五實(shí)施例的立體組合圖；圖15是本實(shí)用新型插座連接器第六實(shí)施例的立體分解圖；圖16是本實(shí)用新型插座連接器第七實(shí)施例的立體分解圖。
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，相信本實(shí)用新型的目的、特征與特點(diǎn)，當(dāng)可由此得一深入且具體的了解，然而所附圖式僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
請(qǐng)參閱圖1至圖5所示，為本實(shí)用新型第一實(shí)施例。本實(shí)用新型是一種插座連接器，是承載和擋止一芯片模塊3于其中。該芯片模塊3可為一平面柵格數(shù)組封裝(Land Grid Array Package)規(guī)格的芯片模塊，如一計(jì)算機(jī)主機(jī)的中央處理器。該插座連接器包括一絕緣本體1、數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子6以及一線狀擋框2。
該絕緣本體1概呈一矩形。該絕緣本體1具有一前墻11、二個(gè)側(cè)墻12、和一后墻13。該前墻11位于該絕緣本體1的前部。該后墻13位于該絕緣本體1的后部。該等側(cè)墻12的前端分別連接于該前墻11的二端。該等側(cè)墻12的后端分別連接于該后墻13的二端。該絕緣本體1的頂面設(shè)有一下沉的安裝部10位于該前墻11、該等側(cè)墻12、和該后墻13之間。該安裝部10設(shè)有數(shù)個(gè)端子槽105。
該絕緣本體1的后部設(shè)有至少一個(gè)卡持部131連接于該后墻13。該至少一個(gè)卡持部131和該后墻13之間形成一下樞接槽132。該后墻13進(jìn)一步設(shè)有至少一個(gè)卡塊133位于該下樞接槽132內(nèi)。
該絕緣本體1的前部設(shè)有一扣接裝置。本實(shí)施例中，該扣接裝置具有二個(gè)擋部111、一凹口112和二個(gè)卡槽113位于該絕緣本體1的前側(cè)。該凹口112位于該等擋部111之間。該等卡槽113分別形成于該等擋部111的后側(cè)且相鄰于該凹口112。
該等導(dǎo)電端子6是分別設(shè)于該安裝部10的端子槽105內(nèi)。如圖1所示，各導(dǎo)電端子6為一表面黏著式(SMT，Surface Mount Technology)端子。各導(dǎo)電端子6的底端和頂端分別具有一焊接部60和一接觸部61。各焊接部60是用以焊接一錫球于一電路板。各接觸部61是用以電性接觸該芯片模塊3。
如圖1A所示，各導(dǎo)電端子的另一實(shí)施態(tài)樣為導(dǎo)電端子6′是為一穿孔式(Through Hole)端子。各導(dǎo)電端子6′的底端和頂端分別具有一焊接部60′和一接觸部61′。各焊接部60′是用以穿過(guò)一電路板的穿孔以進(jìn)一步焊接于該電路板。各接觸部61′是用以電性接觸該芯片模塊3。
該線狀擋框2為一線狀材料(如一金屬線材)所一體成型。該線狀擋框2具有二個(gè)彈性鎖扣裝置20、二個(gè)擋條24和一樞接部25。該等彈性鎖扣裝置20分別位于該線狀擋框2的二端，且該等擋條24的前端分別連接于該等彈性鎖扣裝置20。該樞接部25位于該線狀擋框2的二端之間，且該等擋條24的后端分別連接于該樞接部25的二端。各彈性鎖扣裝置20具有一扣合部21、一卡合部22和一延伸部23。該等扣合部21是分別自該等卡合部22的下端向前彎折所形成。該等卡合部22是分別自該等延伸部23的前端向下彎折所形成。該等擋條24的前端是分別相對(duì)地向內(nèi)彎折，且該等延伸部23是分別自該等擋條24的前端向前彎折所形成。該樞接部25的二端是分別自該等擋條24的后端向下彎折所形成。該樞接部25樞接于該下樞接槽132內(nèi)，且該至少一個(gè)卡塊133卡持該樞接部25，使得該線狀擋框2的樞接部25樞接于該絕緣本體1的后部。
該插座連接器是設(shè)于一電路板(圖略)上。該插座連接器和該電路板送入一回焊爐內(nèi)加熱，使得該插座連接器的導(dǎo)電端子6焊接于該電路板。
當(dāng)該芯片模塊3被安裝至該插座連接器時(shí)，該絕緣本體1的安裝部10承載該芯片模塊3于其上，且該芯片模塊3被定位于該安裝部10的范圍內(nèi)。該線狀擋框2的彈性鎖扣裝置20蓋合至該絕緣本體1的前部。該等扣合部21被相對(duì)地向內(nèi)扳動(dòng)且移入該凹口112的后再?gòu)?fù)位，使得該等扣合部21分別扣接于該等擋部111的下，且該等卡合部22分別收容于該等卡槽113內(nèi)。如此，該等彈性鎖扣裝置20經(jīng)由該凹口112可釋放地鎖扣于該絕緣本體1的前部的扣接裝置。此時(shí)，該等擋條24位于該芯片模塊3的一外肩部31的上方，使得該線狀擋框2擋止該芯片模塊3于該絕緣本體1上，且該芯片模塊3的頂面對(duì)應(yīng)于該線狀擋框2的范圍內(nèi)。因此，該芯片模塊3被承載和擋止于該插座連接器中。
該芯片模塊3的頂面涂布一層散熱膏(圖略)。一散熱器(圖略)被放置于該插座連接器上且接觸涂布于該芯片模塊3的頂面的散熱膏，以壓制該芯片模塊3且提供該芯片模塊3一散熱的功效。該芯片模塊3的底面的導(dǎo)電接點(diǎn)能夠電性接觸該插座連接器的導(dǎo)電端子6的接觸部61，以經(jīng)由該等導(dǎo)電端子6電性連接于該電路板。
當(dāng)該散熱器被取起時(shí)，該線狀擋框2能夠擋止該芯片模塊3，以避免該芯片模塊3隨著該散熱器也被取起。
當(dāng)欲自該插座連接器取出該芯片模塊3時(shí)，該等彈性鎖扣裝置20的扣合部21被相對(duì)地向內(nèi)扳動(dòng)且移開(kāi)該凹口112，使得該等扣合部21分別脫離該等擋部111。如此，該等彈性鎖扣裝置20被釋放以脫離該絕緣本體1的前部。接著，該芯片模塊3能夠被取出。
請(qǐng)參閱圖6和圖7所示，本實(shí)用新型的插座連接器進(jìn)一步包括一吸取板4。該吸取板4具有至少二個(gè)勾臂41分別位于該吸取板4的二個(gè)相對(duì)側(cè)邊且延伸向下。該絕緣本體1進(jìn)一步設(shè)有至少二個(gè)勾槽121分別位于該絕緣本體1的二個(gè)相對(duì)側(cè)邊。各勾臂41勾接于一相應(yīng)的勾槽121，使得該吸取板4結(jié)合于該絕緣本體1。
該吸取板4是供一吸取裝置的吸取，使得該插座連接器能夠被自動(dòng)地搬運(yùn)至該電路板上。如此，該插座連接器能夠迅速地且準(zhǔn)確地焊接于該電路板上。此外，該插座連接器焊接于該電路板上的后，該吸取板4能夠被輕易地拆卸。
請(qǐng)參閱圖8和圖9所示，為本實(shí)用新型第二實(shí)施例。第二實(shí)施例和第一實(shí)施例的差異為該絕緣本體1′的扣接裝置和該線狀擋框2′的彈性鎖扣裝置20′。
本實(shí)施例中，該絕緣本體1′的扣接裝置具有二個(gè)擋部111′、一凹口112′、二個(gè)卡槽113′和二個(gè)斜面114′位于該絕緣本體1′的前側(cè)。該凹口112′位于該等擋部111′之間。該等卡槽113′分別形成于該等擋部111′的后側(cè)且相鄰于該凹口112′。各擋部111′的下方設(shè)有一缺角115′相鄰于該凹口112′。該等斜面114′分別設(shè)于該等卡槽113′的上方且相鄰于該凹口112′。各彈性鎖扣裝置20′具有一扣合部21′、一卡合部22′和一延伸部23′。該等扣合部21′是分別自該等卡合部22′的下端向前彎折所形成。該等卡合部22′是分別自該等延伸部23′的前端向下且相對(duì)地向內(nèi)彎折所形成。該等擋條24的前端是分別相對(duì)地向內(nèi)彎折，且該等延伸部23′是分別自該等擋條24的前端向前彎折所形成。
如圖9所示，該等扣合部21′分別扣接于該等缺角115′，該等卡合部22′的下端分別收容于該等卡槽113′內(nèi)，且該等卡合部22′的上端分別承靠于該等斜面114′之上。如此，該芯片模塊3被承載和擋止于該插座連接器中。
請(qǐng)參閱圖10和圖11所示，為本實(shí)用新型第三實(shí)施例。第三實(shí)施例和第一實(shí)施例的差異為該絕緣本體1″的扣接裝置和卡持部131″以及該線狀擋框2″的線狀材料的形狀和彈性鎖扣裝置20″。
第三實(shí)施例的絕緣本體1″的前墻11的頂面設(shè)有一平臺(tái)114″。該絕緣本體1″的扣接裝置具有二個(gè)擋部111″和一凹口112″位于該絕緣本體1″的前側(cè)。該凹口112″位于該等擋部111″之間。該絕緣本體1″的后部設(shè)有至少一個(gè)卡持部131″。該至少一個(gè)卡持部131″設(shè)有一后樞接槽132″。第三實(shí)施例的線狀擋框2″的彈性鎖扣裝置20″、擋條24″和樞接部25″為一平板形的線狀材料所一體成型。第一實(shí)施例的線狀擋框2的彈性鎖扣裝置20、擋條24和樞接部25為一圓形的線狀材料所一體成型。因此，該線狀擋框可為各種形式的線狀材料所一體成型。此外，該線狀擋框可為一金屬材質(zhì)所制成或一塑料材質(zhì)所制成。各彈性鎖扣裝置20″具有一扣合部21″和一延伸部23″。該等扣合部21″是分別自該等延伸部23″的內(nèi)端向前彎折所形成。該等延伸部23″是分別自該等擋條24″的前端相對(duì)地向內(nèi)彎折所形成。該樞接部25″樞接于該后樞接槽132″內(nèi)，使得該線狀擋框2″樞接于該絕緣本體1″的后部。
如圖11所示，該等扣合部21″分別扣接于該等擋部111″之下，且該等延伸部23″承靠于該平臺(tái)114″之上。如此，該等彈性鎖扣裝置20″可釋放地鎖扣于該絕緣本體1″的前部的扣接裝置。
請(qǐng)參閱圖12所示，為本實(shí)用新型第四實(shí)施例。第四實(shí)施例的絕緣本體5的扣接裝置和卡持部131″分別如第二實(shí)施例的扣接裝置和第三實(shí)施例的卡持部131″。第四實(shí)施例的線狀擋框7的線狀材料的形狀如第三實(shí)施例的線狀擋框2″的線狀材料的形狀且為一金屬線材所一體成型。各彈性鎖扣裝置70具有一扣合部21″、一卡合部22″和一延伸部23″。該線狀擋框7進(jìn)一步包括一擋止裝置26″。該擋止裝置26″是為一塑料材質(zhì)所制成。該擋止裝置26″是模內(nèi)置入成型于該線狀擋框7的彈性鎖扣裝置70、擋條24″和樞接部25″的局部或全部。本實(shí)施例中，該線狀擋框7包括二個(gè)擋止裝置26″，且該等擋止裝置26″是分別模內(nèi)置入成型于該等擋條24″。因此，該線狀擋框7是以該等擋止裝置26″擋止于該芯片模塊的外肩部。
請(qǐng)參閱圖13和圖14所示，為本實(shí)用新型第五實(shí)施例。第五實(shí)施例的絕緣本體5′類(lèi)似第一實(shí)施例的絕緣本體1。該絕緣本體5′的后部設(shè)有二個(gè)卡持部131，且該后墻13進(jìn)一步設(shè)有二個(gè)卡塊133位于該下樞接槽132內(nèi)。第一實(shí)施例的線狀擋框2的樞接部25被截?cái)嘁孕纬傻谖鍖?shí)施例的線狀擋框7′。因此，本實(shí)施例中，該插座連接器包括二個(gè)線狀擋框7′。各線狀擋框7′具有一彈性鎖扣裝置20、一擋條24和一樞接部25。各線狀擋框7′的彈性鎖扣裝置20和樞接部25分別位于各線狀擋框7′的前端和后端。該等擋條24的前端分別連接于該等彈性鎖扣裝置20，且該等擋條24的后端分別連接于該等樞接部25的外端。各彈性鎖扣裝置20具有一扣合部21、一卡合部22和一延伸部23。該等扣合部21是分別自該等卡合部22的下端向前彎折所形成。該等卡合部22是分別自該等延伸部23的前端向下彎折所形成。該等擋條24的前端是分別相對(duì)地向內(nèi)彎折，且該等延伸部23是分別自該等擋條24的前端向前彎折所形成。該等樞接部25是分別自該等擋條24的后端向下彎折且相對(duì)地向內(nèi)延伸所形成。該等樞接部25分別樞接于該等下樞接槽132內(nèi)，且該等卡塊133分別卡持該等樞接部25，使得該等線狀擋框7′的樞接部25樞接于該絕緣本體5′的后部。
如圖14所示，該等扣合部21分別扣接于該等擋部111之下。如此，該等彈性鎖扣裝置20可釋放地鎖扣于該絕緣本體5′的前部的扣接裝置。
請(qǐng)參閱圖15所示，為本實(shí)用新型第六實(shí)施例。第六實(shí)施例和第四實(shí)施例的差異為該線狀擋框7″。第四實(shí)施例的線狀擋框7的樞接部25″被截?cái)嘁孕纬傻诹鶎?shí)施例的線狀擋框7″。因此，本實(shí)施例中，該插座連接器包括二個(gè)線狀擋框7″。該等線狀擋框7″的樞接部25″分別樞接于該等后樞接槽132″內(nèi)。此外，各線狀擋框7″進(jìn)一步包括一擋止裝置26″，且該擋止裝置26″是模內(nèi)置入成型于該擋條24″。
請(qǐng)參閱圖16所示，為本實(shí)用新型第七實(shí)施例。第七實(shí)施例和第三實(shí)施例的差異為該線狀擋框8。第三實(shí)施例的線狀擋框2″的樞接部25″被截?cái)嘁孕纬傻谄邔?shí)施例的線狀擋框8。因此，本實(shí)施例中，該插座連接器包括二個(gè)線狀擋框8。此外，各線狀擋框8進(jìn)一步包括一擋止裝置26″，且該擋止裝置26″是模內(nèi)置入成型于該擋條24″。
是以，透過(guò)本實(shí)用新型的插座連接器，具有如下述的特點(diǎn)1、本實(shí)用新型的插座連接器僅須以樞接于該絕緣本體的線狀擋框便能擋止該芯片模塊于該絕緣本體上。因此，當(dāng)該插座連接器和一電路板送入一回焊爐內(nèi)加熱時(shí)，該(等)線狀擋框所吸收的熱量少于現(xiàn)有的插座連接器的鎖扣組件所吸收的熱量。如此，該絕緣本體不易受熱變形，且該(等)線狀擋框所吸收的熱量不會(huì)影響其它電子組件焊接于該電路板上。
2、該(等)線狀擋框的材料需求少于現(xiàn)有的插座連接器的鎖扣組件。因此，該插座連接器的制造成本降低。
以上所述，僅是本實(shí)用新型較佳可行的實(shí)施例而已，不能因此即局限本實(shí)用新型的權(quán)利范圍，對(duì)熟悉本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，舉凡運(yùn)用本實(shí)用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思做出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬在本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種插座連接器，是承載和擋止一芯片模塊于其中，其特征在于，該插座連接器包括一絕緣本體，其承載該芯片模塊于其上；數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，其設(shè)于該絕緣本體內(nèi)；以及一線狀擋框，其具有二個(gè)彈性鎖扣裝置分別位于該線狀擋框的二端，該線狀擋框具有一樞接部位于該線狀擋框的二端之間，該樞接部樞接于該絕緣本體的后部，該等彈性鎖扣裝置可釋放地鎖扣于該絕緣本體的前部，且該線狀擋框擋止該芯片模塊于該絕緣本體上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該絕緣本體的前部設(shè)有一扣接裝置，該扣接裝置具有一凹口，且該等彈性鎖扣裝置經(jīng)由該凹口可釋放地鎖扣于該扣接裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的插座連接器，其特征在于，該扣接裝置具有二個(gè)擋部，該凹口位于該等擋部之間，各彈性鎖扣裝置具有一扣合部，且該等扣合部分別扣接于該等擋部之下。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的插座連接器，其特征在于，該扣接裝置具有二個(gè)卡槽，該等卡槽分別形成于該等擋部的后側(cè)且相鄰于該凹口，各彈性鎖扣裝置具有一卡合部，該等扣合部是分別自該等卡合部的下端向前彎折所形成，且該等卡合部分別收容于該等卡槽內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的插座連接器，其特征在于，該線狀擋框具有二個(gè)擋條，該等擋條的前端是分別相對(duì)地向內(nèi)彎折，各彈性鎖扣裝置具有一延伸部，該等卡合部是分別自該等延伸部的前端向下彎折所形成，該等延伸部是分別自該等擋條的前端向前彎折所形成，該等擋條的后端分別連接于該樞接部的二端，且該等擋條位于該芯片模塊的上方。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的插座連接器，其特征在于，該扣接裝置具有二個(gè)卡槽和二個(gè)斜面，該等卡槽分別形成于該等擋部的后側(cè)且相鄰于該凹口，該等斜面分別設(shè)于該等卡槽的上方且相鄰于該凹口，各彈性鎖扣裝置具有一卡合部，該等扣合部是分別自該等卡合部的下端向前彎折所形成，該等卡合部的下端分別收容于該等卡槽內(nèi)，且該等卡合部的上端分別承靠于該等斜面之上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的插座連接器，其特征在于，各擋部的下方設(shè)有一缺角相鄰于該凹口，且該等扣合部分別扣接于該等缺角。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的插座連接器，其特征在于，該線狀擋框具有二個(gè)擋條，該等擋條的前端是分別相對(duì)地向內(nèi)彎折，各彈性鎖扣裝置具有一延伸部，該等卡合部是分別自該等延伸部的前端向下且相對(duì)地向內(nèi)彎折所形成，該等延伸部是分別自該等擋條的前端向前彎折所形成，該等擋條的后端分別連接于該樞接部的二端，且該等擋條位于該芯片模塊的上方。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的插座連接器，其特征在于，該絕緣本體具有一前墻，該前墻的頂面設(shè)有一平臺(tái)，各彈性鎖扣裝置具有一延伸部，該等扣合部是分別自該等延伸部的內(nèi)端向前彎折所形成，且該等延伸部承靠于該平臺(tái)之上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的插座連接器，其特征在于，該線狀擋框具有二個(gè)擋條，該等延伸部是分別自該等擋條的前端相對(duì)地向內(nèi)彎折所形成，該等擋條的后端分別連接于該樞接部的二端，且該等擋條位于該芯片模塊的上方。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該線狀擋框具有二個(gè)擋條，該等擋條的前端分別連接于該等彈性鎖扣裝置，且該樞接部的二端是分別自該等擋條的后端向下彎折所形成。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的插座連接器，其特征在于，該線狀擋框進(jìn)一步包括二個(gè)擋止裝置，且該等擋止裝置是分別模內(nèi)置入成型于該等擋條。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該絕緣本體具有一后墻，該絕緣本體的后部設(shè)有至少一個(gè)卡持部，該至少一個(gè)卡持部和該后墻之間形成一下樞接槽，且該樞接部樞接于該下樞接槽內(nèi)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的插座連接器，其特征在于，該后墻進(jìn)一步設(shè)有至少一個(gè)卡塊位于該下樞接槽內(nèi)，且該至少一個(gè)卡塊卡持該樞接部。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該絕緣本體的后部設(shè)有至少一個(gè)卡持部，該至少一個(gè)卡持部設(shè)有一后樞接槽，且該樞接部樞接于該后樞接槽內(nèi)。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，其包括一吸取板，且該吸取板結(jié)合于該絕緣本體。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的插座連接器，其特征在于，該吸取板具有至少二個(gè)勾臂分別位于該吸取板的二個(gè)相對(duì)側(cè)邊且延伸向下，該絕緣本體設(shè)有至少二個(gè)勾槽分別位于該絕緣本體的二個(gè)相對(duì)側(cè)邊，且各勾臂勾接于一相應(yīng)的勾槽。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該絕緣本體呈一矩形，該絕緣本體具有一前墻、二個(gè)側(cè)墻和一后墻，該等側(cè)墻的前端分別連接于該前墻的二端，該等側(cè)墻的后端分別連接于該后墻的二端，該絕緣本體的頂面設(shè)有一下沉的安裝部位于該前墻、該等側(cè)墻和該后墻之間，該安裝部設(shè)有數(shù)個(gè)端子槽，該等導(dǎo)電端子是分別設(shè)于該等端子槽內(nèi)，且該芯片模塊被定位于該安裝部的范圍內(nèi)。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的插座連接器，其特征在于，各導(dǎo)電端子為一表面黏著式端子。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的插座連接器，其特征在于，各導(dǎo)電端子為一穿孔式端子。
21.一種插座連接器，是承載和擋止一芯片模塊于其中，其特征在于，該插座連接器包括一絕緣本體，其承載該芯片模塊于其上；數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，其設(shè)于該絕緣本體內(nèi)；以及二個(gè)線狀擋框，各線狀擋框具有一彈性鎖扣裝置和一樞接部分別位于各線狀擋框的前端和后端，該等樞接部樞接于該絕緣本體的后部，該等彈性鎖扣裝置可釋放地鎖扣于該絕緣本體的前部，且該等線狀擋框擋止該芯片模塊于該絕緣本體上。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的插座連接器，其特征在于，該絕緣本體的前部設(shè)有一扣接裝置，該扣接裝置具有一凹口，且該等彈性鎖扣裝置經(jīng)由該凹口可釋放地鎖扣于該扣接裝置。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的插座連接器，其特征在于，該扣接裝置具有二個(gè)擋部，該凹口位于該等擋部之間，各彈性鎖扣裝置具有一扣合部，且該等扣合部分別扣接于該等擋部之下。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的插座連接器，其特征在于，該扣接裝置具有二個(gè)卡槽，該等卡槽分別形成于該等擋部的后側(cè)且相鄰于該凹口，各彈性鎖扣裝置具有一卡合部，該等扣合部是分別自該等卡合部的下端向前彎折所形成，且該等卡合部分別收容于該等卡槽內(nèi)。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的插座連接器，其特征在于，各線狀擋框具有一擋條，該等擋條的前端是分別相對(duì)地向內(nèi)彎折，各彈性鎖扣裝置具有一延伸部，該等卡合部是分別自該等延伸部的前端向下彎折所形成，該等延伸部是分別自該等擋條的前端向前彎折所形成，該等擋條的后端分別連接于該等樞接部，且該等擋條位于該芯片模塊的上方。
26.根據(jù)權(quán)利要求23所述的插座連接器，其特征在于，該扣接裝置具有二個(gè)卡槽和二個(gè)斜面，該等卡槽分別形成于該等擋部的后側(cè)且相鄰于該凹口，該等斜面分別設(shè)于該等卡槽的上方且相鄰于該凹口，各彈性鎖扣裝置具有一卡合部，該等扣合部是分別自該等卡合部的下端向前彎折所形成，該等卡合部的下端分別收容于該等卡槽內(nèi)，且該等卡合部的上端分別承靠于該等斜面之上。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的插座連接器，其特征在于，各擋部的下方設(shè)有一缺角相鄰于該凹口，且該等扣合部分別扣接于該等缺角。
28.根據(jù)權(quán)利要求26所述的插座連接器，其特征在于，各線狀擋框具有一擋條，該等擋條的前端是分別相對(duì)地向內(nèi)彎折，各彈性鎖扣裝置具有一延伸部，該等卡合部是分別自該等延伸部的前端向下且相對(duì)地向內(nèi)彎折所形成，該等延伸部是分別自該等擋條的前端向前彎折所形成，該等擋條的后端分別連接于該等樞接部，且該等擋條位于該芯片模塊的上方。
29.根據(jù)權(quán)利要求23所述的插座連接器，其特征在于，該絕緣本體具有一前墻，該前墻的頂面設(shè)有一平臺(tái)，各彈性鎖扣裝置具有一延伸部，該等扣合部是分別自該等延伸部的內(nèi)端向前彎折所形成，且該等延伸部承靠于該平臺(tái)上。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的插座連接器，其特征在于，各線狀擋框具有一擋條，該等延伸部是分別自該等擋條的前端相對(duì)地向內(nèi)彎折所形成，該等擋條的后端分別連接于該等樞接部，且該等擋條位于該芯片模塊的上方。
31.根據(jù)權(quán)利要求21所述的插座連接器，其特征在于，各線狀擋框具有一擋條，該等擋條的前端分別連接于該等彈性鎖扣裝置，且該等樞接部是分別自該等擋條的后端向下彎折且相對(duì)地向內(nèi)延伸所形成。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的插座連接器，其特征在于，各線狀擋框進(jìn)一步包括一擋止裝置，且該擋止裝置是模內(nèi)置入成型于該擋條。
33.根據(jù)權(quán)利要求21所述的插座連接器，其特征在于，該絕緣本體具有一后墻，該絕緣本體的后部設(shè)有至少一個(gè)卡持部，該至少一個(gè)卡持部和該后墻之間形成一下樞接槽，且該等樞接部樞接于該下樞接槽內(nèi)。
34.根據(jù)權(quán)利要求33所述的插座連接器，其特征在于，該后墻進(jìn)一步設(shè)有二個(gè)卡塊位于該下樞接槽內(nèi)，且該等卡塊分別卡持該等樞接部。
35.根據(jù)權(quán)利要求21所述的插座連接器，其特征在于，該絕緣本體的后部設(shè)有至少一個(gè)卡持部，該至少一個(gè)卡持部設(shè)有一后樞接槽，且該等樞接部樞接于該后樞接槽內(nèi)。
36.根據(jù)權(quán)利要求21所述的插座連接器，其特征在于，其包括一吸取板，且該吸取板結(jié)合于該絕緣本體。
37.根據(jù)權(quán)利要求36項(xiàng)所述的插座連接器，其特征在于，該吸取板具有至少二個(gè)勾臂分別位于該吸取板的二個(gè)相對(duì)側(cè)邊且延伸向下，該絕緣本體設(shè)有至少二個(gè)勾槽分別位于該絕緣本體的二個(gè)相對(duì)側(cè)邊，且各勾臂勾接于一相應(yīng)的勾槽。
38.根據(jù)權(quán)利要求21所述的插座連接器，其特征在于，該絕緣本體呈一矩形，該絕緣本體具有一前墻、二個(gè)側(cè)墻和一后墻，該等側(cè)墻的前端分別連接于該前墻的二端，該等側(cè)墻的后端分別連接于該后墻的二端，該絕緣本體的頂面設(shè)有一下沉的安裝部位于該前墻、該等側(cè)墻和該后墻之間，該安裝部設(shè)有數(shù)個(gè)端子槽，該等導(dǎo)電端子是分別設(shè)于該等端子槽內(nèi)，且該芯片模塊被定位于該安裝部的范圍內(nèi)。
39.根據(jù)權(quán)利要求38所述的插座連接器，其特征在于，各導(dǎo)電端子為一表面黏著式端子。
40.根據(jù)權(quán)利要求38所述的插座連接器，其特征在于，各導(dǎo)電端子為一穿孔式端子。
專(zhuān)利摘要一種插座連接器，是承載和擋止一芯片模塊于其中，該插座連接器包括一絕緣本體以及一線狀擋框；該絕緣本體承載該芯片模塊于其上；該插座連接器僅須以樞接于該絕緣本體的線狀擋框便能擋止該芯片模塊于該絕緣本體上；當(dāng)該插座連接器和一電路板送入一回焊爐內(nèi)加熱時(shí)，該線狀擋框所吸收的熱量少于現(xiàn)有的插座連接器的鎖扣組件所吸收的熱量，使得該絕緣本體不易受熱變形。
文檔編號(hào)H01R13/46GK2919580SQ20062000411
公開(kāi)日2007年7月4日 申請(qǐng)日期2006年2月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月23日
發(fā)明者江圳祥 申請(qǐng)人:美國(guó)莫列斯股份有限公司