專利名稱：插座連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種插座連接器，特別涉及一種設(shè)于一電路板上以承載和擋止一芯片模塊于其中，使得該芯片模塊電性連接于該電路板的插座連接器。
背景技術(shù)：
平面柵格數(shù)組封裝(Land Grid Array Package)規(guī)格的芯片模塊，如一計算機(jī)主機(jī)的中央處理器，是安裝在設(shè)于一電路板上的一插座連接器上。該插座連接器包括一絕緣本體、數(shù)個導(dǎo)電端子和一鎖扣組件。該等導(dǎo)電端子是設(shè)于該絕緣本體內(nèi)。該絕緣本體是承載一芯片模塊于其上。該鎖扣組件是壓制該芯片模塊于該絕緣本體上。如此，該芯片模塊的底面的電性接點能夠電性接觸設(shè)于該絕緣本體的導(dǎo)電端子，以經(jīng)由該等導(dǎo)電端子電性連接于該電路板。
該芯片模塊的頂面涂布一層具有黏性的散熱膏。一散熱器被放置于該插座連接器上且接觸涂布于該芯片模塊的頂面的散熱膏，以對該芯片模塊進(jìn)行散熱的工作。
當(dāng)該散熱器被取起時，該鎖扣組件擋止該芯片模塊，以避免該芯片模塊隨著該散熱器也被取起而后又掉落而受損。
現(xiàn)有的插座連接器，如公告于2005年2月21日的中國臺灣專利，證書號第M257534號揭示的一種“平面柵格數(shù)組電連接器”，包括一絕緣基體、一框體、一壓蓋和一撥桿。該絕緣基體的安裝部的側(cè)緣設(shè)有數(shù)個凸點。該框體的中空底壁的內(nèi)側(cè)緣設(shè)有數(shù)個凹槽。該等凸點分別配合于該等凹槽，使得該絕緣基體結(jié)合于該框體。該壓蓋和該撥桿分別樞接于該框體的相對二端。
上述現(xiàn)有的插座連接器的框體、壓蓋和撥桿為導(dǎo)熱的金屬材料所制成。該插座連接器的導(dǎo)電端子是經(jīng)由一回焊爐的加熱而焊接于一電路板上。
當(dāng)該插座連接器和該電路板送入該回焊爐內(nèi)加熱時，由于該框體、該壓蓋和該撥桿極易吸收熱量且均結(jié)合于該絕緣基體，使得該絕緣基體極易受熱變形。
另外，當(dāng)該插座連接器和該電路板送入該回焊爐內(nèi)加熱時，該回焊爐所產(chǎn)生的熱量極易集中至該框體、該壓蓋和該撥桿。結(jié)果，其它電子組件焊接于該電路板上所需的熱量不足。因此，該回焊爐的溫度必須提高以彌補(bǔ)其它電子組件焊接于該電路板上所需的熱量。如此，該插座連接器的制造成本提高，且該絕緣基體更容易受熱變形。
再者，該框體、該壓蓋和該撥桿的材料需求多，使得該插座連接器的制造成本高。
是以，由上可知，上述現(xiàn)有的插座連接器，在實際使用上，顯然具有不便與缺失存在，而有待加以改善。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的，在于提供一種插座連接器，以避免其絕緣本體的受熱變形。
本實用新型的次一目的，在于提供一種插座連接器，以避免其焊接于一電路板時吸收過多的熱量而影響其它電子組件焊接于該電路板上。
本實用新型的另一目的，在于提供一種插座連接器，以降低該插座連接器的制造成本。
為了達(dá)成上述目的，本實用新型主要是在提供一種插座連接器，是承載和擋止一芯片模塊于其中，該插座連接器包括一絕緣本體、數(shù)個導(dǎo)電端子以及一框罩；該絕緣本體承載該芯片模塊于其上；該等導(dǎo)電端子設(shè)于該絕緣本體內(nèi)；該框罩可轉(zhuǎn)動地卡接于該絕緣本體上，該框罩設(shè)有一開口，該框罩轉(zhuǎn)動于一釋放位置和一鎖扣位置之間，該框罩的開口在該釋放位置對應(yīng)于該芯片模塊且釋放該芯片模塊，且該框罩在該鎖扣位置擋止該芯片模塊的至少一條對角線的二個角落。
本實用新型的插座連接器僅須以可轉(zhuǎn)動地卡接于該絕緣本體上的框罩便能擋止該芯片模塊于該絕緣本體上。因此，當(dāng)該插座連接器和一電路板送入一回焊爐內(nèi)加熱時，該框罩所吸收的熱量少于現(xiàn)有的插座連接器的鎖扣組件所吸收的熱量。如此，該絕緣本體不易受熱變形，且該框罩所吸收的熱量不會影響其它電子組件焊接于該電路板上。
另外，該框罩的材料需求少于現(xiàn)有的插座連接器的鎖扣組件。因此，該插座連接器的制造成本降低。


圖1是本實用新型插座連接器第一實施例和一芯片模塊的立體分解圖；圖1A是本實用新型插座連接器的導(dǎo)電端子另一實施例的立體圖；圖2是本實用新型插座連接器第一實施例和一芯片模塊的立體組合圖，其中該插座連接器的框罩位于一釋放位置；圖3是本實用新型插座連接器第一實施例和一芯片模塊的另一立體組合圖，其中該插座連接器的框罩位于一釋放位置；圖4是本實用新型插座連接器第一實施例和一芯片模塊的俯視組合圖，其中該插座連接器的框罩位于一釋放位置；圖5是本實用新型插座連接器第一實施例和一芯片模塊的立體組合圖，其中該插座連接器的框罩位于一鎖扣位置；圖6是本實用新型插座連接器第一實施例和一芯片模塊的另一立體組合圖，其中該插座連接器的框罩位于一鎖扣位置；圖7是本實用新型插座連接器第一實施例和一芯片模塊的俯視組合圖，其中該插座連接器的框罩位于一鎖扣位置；圖8是本實用新型插座連接器第一實施例進(jìn)一步包括一吸取板的立體分解圖；圖9是本實用新型插座連接器第一實施例進(jìn)一步包括一吸取板的立體組合圖；圖10是本實用新型插座連接器第二實施例和一芯片模塊的立體分解圖；圖11是本實用新型插座連接器第三實施例和一芯片模塊的俯視組合圖，其中該插座連接器的框罩位于一釋放位置；圖12是本實用新型插座連接器第三實施例和一芯片模塊的俯視組合圖，其中該插座連接器的框罩位于一鎖扣位置；圖13是本實用新型插座連接器第四實施例和一芯片模塊的立體組合圖，其中該插座連接器的框罩位于一釋放位置；圖14是本實用新型插座連接器第四實施例和一芯片模塊的俯視組合圖，其中該插座連接器的框罩位于一釋放位置；圖15是本實用新型插座連接器第四實施例和一芯片模塊的俯視組合圖，其中該插座連接器的框罩位于一鎖扣位置。
具體實施方式
為更進(jìn)一步闡述本實用新型為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細(xì)說明與附圖，相信本實用新型的目的、特征與特點，當(dāng)可由此得一深入且具體的了解，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。
請參閱圖1至圖7所示，為本實用新型第一實施例。本實用新型是一種插座連接器，是承載和擋止一芯片模塊3于其中。該芯片模塊3可為一平面柵格數(shù)組封裝(Land Grid Array Package)規(guī)格的芯片模塊，如一計算機(jī)主機(jī)的中央處理器。該插座連接器包括一絕緣本體1、數(shù)個導(dǎo)電端子6以及一框罩2。
該絕緣本體1概呈一矩形。該絕緣本體1具有二個相對的第一側(cè)墻17和二個相對的第二側(cè)墻18。各第二側(cè)墻18的二端分別連接于該等第一側(cè)墻17相應(yīng)的一端，以形成一外環(huán)墻。該絕緣本體1的頂面設(shè)有一下沉的安裝部10位于該等第一側(cè)墻17和該等第二側(cè)墻18之間。該安裝部10設(shè)有數(shù)個端子槽105。
該絕緣本體1的至少一條對角線的二個角落各設(shè)有一凸緣11，且該絕緣本體1的至少一個角落的頂面設(shè)有一導(dǎo)柱12。如圖1所示，本實施例中，該絕緣本體1的二條對角線的四個角落各設(shè)有一凸緣11，且該絕緣本體1的至少一條對角線的二個角落的頂面各設(shè)有一導(dǎo)柱12。
該等導(dǎo)電端子6是分別設(shè)于該安裝部10的端子槽105內(nèi)。如圖1所示，各導(dǎo)電端子6為一表面黏著式(SMT，Surface Mount Technology)端子。各導(dǎo)電端子6的底端和頂端分別具有一焊接部60和一接觸部61。各焊接部60是用以焊接一錫球于一電路板。各接觸部61是用以電性接觸該芯片模塊3。
如圖1A所示，各導(dǎo)電端子6′為一穿孔式(Through Hole)端子。各導(dǎo)電端子6′的底端和頂端分別具有一焊接部60′和一接觸部61′。各焊接部60′是用以穿過一電路板的穿孔以進(jìn)一步焊接于該電路板。各接觸部61′是用以電性接觸該芯片模塊3。
該框罩2具有一上板21和一外環(huán)板22。該外環(huán)板22連接于該上板21的周緣且延伸向下。該框罩2設(shè)有一開口20。該開口20形成于該上板21，且該上板21設(shè)有至少一個弧形限位槽211。如圖1所示，本實施例中，該開口20具有二個相對的直邊201和二個相對的弧邊202，且該上板21設(shè)有二個相對的弧形限位槽211。該外環(huán)板22設(shè)有至少二個相對內(nèi)折的下?lián)跗?21。
組裝時，該框罩2的開口20對應(yīng)于該絕緣本體1的安裝部10。該等導(dǎo)柱12分別穿入該等弧形限位槽211內(nèi)。該框罩2的外環(huán)板22位于該絕緣本體1的外圍。該等下?lián)跗?21分別卡接于該等凸緣11的下方。如此，該框罩2可轉(zhuǎn)動地卡接于該絕緣本體1上，且該等導(dǎo)柱12限制該框罩2轉(zhuǎn)動于一釋放位置和一鎖扣位置之間。
該插座連接器是設(shè)于一電路板(圖略)上。該插座連接器和該電路板送入一回焊爐內(nèi)加熱，使得該插座連接器的導(dǎo)電端子6焊接于該電路板。
當(dāng)該芯片模塊3經(jīng)由該框罩2的開口20被安裝至該插座連接器時，該絕緣本體1的安裝部10承載該芯片模塊3于其上，且該芯片模塊3被定位于該安裝部10的范圍內(nèi)。接著，如圖2至圖7所示，該框罩2自該釋放位置被轉(zhuǎn)動至該鎖扣位置。此時，該框罩2的上板21接近該等直邊201的部位在該鎖扣位置位于該芯片模塊3的至少一條對角線的二個角落的一外肩部31的上方且擋止該芯片模塊的至少一條對角線的二個角落，使得該框罩2擋止該芯片模塊3于該絕緣本體1上，且該芯片模塊3的頂面對應(yīng)于該開口20的范圍內(nèi)。因此，該芯片模塊3被承載和擋止于該插座連接器中。
該芯片模塊3的頂面涂布一層散熱膏(圖略)。一散熱器(圖略)被放置于該插座連接器上且經(jīng)由該開口20接觸涂布于該芯片模塊3的頂面的散熱膏，以壓制該芯片模塊3且提供該芯片模塊3一散熱的功效。該芯片模塊3的底面的導(dǎo)電接點能夠電性接觸該插座連接器的導(dǎo)電端子6的接觸部61，以經(jīng)由該等導(dǎo)電端子6電性連接于該電路板。
當(dāng)該散熱器被取起時，該框罩2能夠擋止該芯片模塊3，以避免該芯片模塊3隨著該散熱器也被取起。
當(dāng)欲自該插座連接器取出該芯片模塊3時，該框罩2自該鎖扣位置被轉(zhuǎn)動至該釋放位置。該框罩2的開口20在該釋放位置對應(yīng)于該芯片模塊3且釋放該芯片模塊3。各直邊201在該釋放位置相鄰于該芯片模塊3的一相應(yīng)的側(cè)邊，且各弧邊202在該釋放位置與該芯片模塊3的一相應(yīng)的側(cè)邊之間形成一穿置缺口203，以利于該芯片模塊3的取放。接著，該芯片模塊3能夠被取出。
請參閱圖8和圖9所示，本實用新型的插座連接器進(jìn)一步包括一吸取板4。該吸取板4具有至少二個勾臂41分別位于該吸取板4的二個相對側(cè)邊且延伸向下。該絕緣本體1進(jìn)一步設(shè)有至少二個勾槽13分別位于該絕緣本體1的二個相對側(cè)邊。各勾臂41勾接于一相應(yīng)的勾槽13，使得該吸取板4結(jié)合于該絕緣本體1。
該吸取板4是供一吸取裝置的吸取，使得該插座連接器能夠被自動地搬運至該電路板上。如此，該插座連接器能夠迅速地且準(zhǔn)確地焊接于該電路板上。此外，該插座連接器焊接于該電路板上的后，該吸取板4能夠被輕易地拆卸。
請參閱圖10所示，為本實用新型第二實施例。第二實施例和第一實施例的差異為該框罩2′的外環(huán)板22。本實施例中，該外環(huán)板22設(shè)有四個相對內(nèi)折的下?lián)跗?21。該絕緣本體1的二條對角線的四個角落各設(shè)有一凸緣11。該等下?lián)跗?21分別卡接于該等凸緣11的下方。如此，該芯片模塊3能夠更為可靠地被擋止于該插座連接器中。
請參閱圖11和圖12所示，為本實用新型第三實施例。第三實施例和第一實施例的差異為該框罩2″的上板21。本實施例中，該上板21的開口20(如圖2所示)具有二個相對的直邊201和二個相對的穿置缺口204，且該上板21具有至少二個相對的上擋部212分別相鄰于該等穿置缺口204。該等穿置缺口204是利于該芯片模塊3的取放。該上板21接近該等直邊201的部位和該等上擋部212在該鎖扣位置位于該芯片模塊3的二條對角線的四個角落的一外肩部31的上方且擋止該芯片模塊3的二條對角線的四個角落。如此，該芯片模塊3能夠更為可靠地被擋止于該插座連接器中。
請參閱圖13至圖15所示，為本實用新型第四實施例。第四實施例和第一實施例的差異為該絕緣本體1′的外環(huán)墻和該框罩5。第四實施例的絕緣本體1′的外環(huán)墻設(shè)有一下?lián)趺?9。第四實施例的框罩5的外圍輪廓為一多邊形，而第一實施例的框罩2的外圍輪廓為一圓形。因此，該框罩5的外圍輪廓可為不同的形狀。第四實施例的框罩5的上板21如第三實施例的框罩2″的上板21。該框罩5具有至少二個相對的側(cè)板23取代如第一實施例的外環(huán)板22。各側(cè)板23的底緣設(shè)有一內(nèi)折的下?lián)跗?31。該等下?lián)跗?31分別卡接于該絕緣本體1′的至少一條對角線的二個角落的下?lián)趺?9的下方。本實施例中，該框罩5具有四個相對的側(cè)板23，且該等下?lián)跗?31分別卡接于該絕緣本體1′的二條對角線的四個角落的下?lián)趺?9的下方。如此，該芯片模塊3能夠更為可靠地被擋止于該插座連接器中。
本實用新型的插座連接器，具有如下述的特點1、本實用新型的插座連接器僅須以可轉(zhuǎn)動地卡接于該絕緣本體上的框罩便能擋止該芯片模塊于該絕緣本體上。因此，當(dāng)該插座連接器和一電路板送入一回焊爐內(nèi)加熱時，該框罩所吸收的熱量少于現(xiàn)有的插座連接器的鎖扣組件所吸收的熱量。如此，該絕緣本體不易受熱變形，且該框罩所吸收的熱量不會影響其它電子組件焊接于該電路板上。
2、該框罩的材料需求少于現(xiàn)有的插座連接器的鎖扣組件。因此，該插座連接器的制造成本降低。
以上所述，僅是本實用新型較佳可行的實施例而已，不能因此即局限本實用新型的權(quán)利范圍，對熟悉本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，舉凡運用本實用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思做出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬在本實用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種插座連接器，是承載和擋止一芯片模塊于其中，其特征在于，該插座連接器包括一絕緣本體，其承載該芯片模塊于其上；數(shù)個導(dǎo)電端子，其設(shè)于該絕緣本體內(nèi)；以及一框罩，其可轉(zhuǎn)動地卡接于該絕緣本體上，該框罩設(shè)有一開口，該框罩轉(zhuǎn)動于一釋放位置和一鎖扣位置之間，該框罩的開口在該釋放位置對應(yīng)于該芯片模塊且釋放該芯片模塊，且該框罩在該鎖扣位置擋止該芯片模塊的至少一條對角線的二個角落。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該絕緣本體的至少一條對角線的二個角落各設(shè)有一凸緣，該框罩具有一外環(huán)板，該外環(huán)板設(shè)有至少二個內(nèi)折的下?lián)跗以摰认聯(lián)跗謩e卡接于該等凸緣的下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該絕緣本體的二條對角線的四個角落各設(shè)有一凸緣，該框罩具有一外環(huán)板，該外環(huán)板設(shè)有四個內(nèi)折的下?lián)跗?，且該等下?lián)跗謩e卡接于該等凸緣的下方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該絕緣本體形成一外環(huán)墻，該外環(huán)墻設(shè)有一下?lián)趺?，該框罩具有至少二個相對的側(cè)板，各側(cè)板設(shè)有一內(nèi)折的下?lián)跗?，且該等下?lián)跗謩e卡接于該絕緣本體的至少一條對角線的二個角落的下?lián)趺娴南路健?br> 5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該絕緣本體形成一外環(huán)墻，該外環(huán)墻設(shè)有一下?lián)趺?，該框罩具有四個相對的側(cè)板，各側(cè)板設(shè)有一內(nèi)折的下?lián)跗?，且該等下?lián)跗謩e卡接于該絕緣本體的二條對角線的四個角落的下?lián)趺娴南路健?br> 6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該框罩具有一上板，該開口形成于該上板，該開口具有二個相對的直邊，該上板接近該等直邊的部位在該鎖扣位置位于該芯片模塊的至少一條對角線的二個角落的上方。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該框罩具有一上板，該開口形成于該上板，該開口具有二個相對的直邊和二個相對的弧邊，各直邊在該釋放位置相鄰于該芯片模塊的一相應(yīng)的側(cè)邊，且各弧邊在該釋放位置與該芯片模塊的一相應(yīng)的側(cè)邊之間形成一穿置缺口。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該框罩具有一上板，該開口形成于該上板，該開口具有二個相對的直邊和二個相對的穿置缺口，該上板具有至少二個相對的上擋部分別相鄰于該等穿置缺口，該上板接近該等直邊的部位和該等上擋部在該鎖扣位置位于該芯片模塊的二條對角線的四個角落的上方。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該框罩具有一上板，該開口形成于該上板，該上板設(shè)有至少一個弧形限位槽，該絕緣本體的至少一個角落設(shè)有一導(dǎo)柱，該導(dǎo)柱穿入該弧形限位槽內(nèi)且限制該框罩轉(zhuǎn)動于該釋放位置和該鎖扣位置之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該框罩具有一上板，該開口形成于該上板，該上板設(shè)有二個相對的弧形限位槽，該絕緣本體的至少一條對角線的二個角落各設(shè)有一導(dǎo)柱，該等導(dǎo)柱分別穿入該等弧形限位槽內(nèi)且限制該框罩轉(zhuǎn)動于該釋放位置和該鎖扣位置之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，包括一吸取板，且該吸取板結(jié)合于該絕緣本體。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的插座連接器，其特征在于，該吸取板具有至少二個勾臂分別位于該吸取板的二個相對側(cè)邊且延伸向下，該絕緣本體設(shè)有至少二個勾槽分別位于該絕緣本體的二個相對側(cè)邊，且各勾臂勾接于一相應(yīng)的勾槽。
13根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該絕緣本體呈一矩形，該絕緣本體具有二個相對的第一側(cè)墻和二個相對的第二側(cè)墻，各第二側(cè)墻的二端分別連接于該等第一側(cè)墻相應(yīng)的一端，該絕緣本體的頂面設(shè)有一下沉的安裝部位于該等第一側(cè)墻和該等第二側(cè)墻之間，該安裝部設(shè)有數(shù)個端子槽，該等導(dǎo)電端子是分別設(shè)于該等端子槽內(nèi)，且該芯片模塊被定位于該安裝部的范圍內(nèi)。
專利摘要一種插座連接器，是承載和擋止一芯片模塊于其中，該插座連接器包括一絕緣本體以及一框罩；該絕緣本體承載該芯片模塊于其上；該插座連接器僅須以可轉(zhuǎn)動地卡接于該絕緣本體上的框罩便能擋止該芯片模塊于該絕緣本體上；當(dāng)該插座連接器和一電路板送入一回焊爐內(nèi)加熱時，該框罩所吸收的熱量少于現(xiàn)有的插座連接器的鎖扣組件所吸收的熱量，使得該絕緣本體不易受熱變形。
文檔編號H01R13/46GK2882006SQ20062000411
公開日2007年3月21日 申請日期2006年2月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月23日
發(fā)明者江圳祥 申請人:美國莫列斯股份有限公司