可調(diào)式彈性飛針測(cè)試針的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及用于印刷線路板、1C載板及手機(jī)觸控面板的測(cè)試功能的設(shè)備，具體涉及一種可調(diào)式彈性飛針測(cè)試針。
【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)于小批量印刷線路板、1C載板及手機(jī)觸控面板及樣板測(cè)試而耗費(fèi)治具測(cè)試成本，飛針測(cè)試有效避免了治具制作、快速簡(jiǎn)潔，減少誤測(cè)漏測(cè)等，對(duì)于傳統(tǒng)測(cè)試中出現(xiàn)的測(cè)試精度和良率并不是很好。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有的缺陷，提供一種可調(diào)式彈性飛針測(cè)試針，有效降低人工成本，l_15g的低針壓有效控制了對(duì)板面的扎痕，且不同針頭及針形提升精密度，可以有效解決技術(shù)背景中的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供以下技術(shù)方案:
[0005]本實(shí)用新型提供一種可調(diào)式彈性飛針測(cè)試針，包括PCB板、ABS卡座、上彈片、下彈片、驅(qū)動(dòng)感應(yīng)器及測(cè)試探針，所述下彈片安裝在PCB板表面，所述ABS卡座通過螺絲安裝于PCB板上，所述驅(qū)動(dòng)感應(yīng)器安裝于PCB板上，所述上彈片也通過螺絲安裝在ABS卡座上表面，所述上彈片和下彈片的同一端通過測(cè)試探針連接。
[0006]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述上彈片通過焊接的方式與PCB板用銅線連接。
[0007]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述PCB板為梯形狀，所述測(cè)試探針位于PCB板底邊小的一端。
[0008]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述測(cè)試探針針頭為尖形或圓弧尖形。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果是:本實(shí)用新型有效降低人工成本，l_15g的低針壓有效控制了對(duì)板面的扎痕，且不同針頭及針形提升精密度及壓痕。
【附圖說明】
[0010]附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0011]在附圖中:
[0012]圖1為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為本實(shí)用新型實(shí)樣測(cè)試形態(tài)變化圖。
[0014]圖3為本實(shí)用新型實(shí)樣測(cè)試形態(tài)變化簡(jiǎn)化圖。
[0015]圖4為本實(shí)用新型測(cè)試針的前端探針頭型類別。
[0016]圖5為本實(shí)用新型實(shí)樣測(cè)試電氣圖。
[0017]圖中標(biāo)號(hào)為:1-PCB板;2-ABS卡座；3-上彈片；4-下彈片；5-驅(qū)動(dòng)感應(yīng)器;6-測(cè)試探針;7-螺絲;8-銅線。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0019]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0020]實(shí)施例:如圖1至圖4可知，一種可調(diào)式彈性飛針測(cè)試針，包括PCB板1、ABS卡座2、上彈片3、下彈片4、驅(qū)動(dòng)感應(yīng)器5及測(cè)試探針6，所述下彈片4安裝在PCB板1表面，所述ABS卡座2通過螺絲7安裝于PCB板1上，所述驅(qū)動(dòng)感應(yīng)器5安裝于PCB板1上，所述上彈片3也通過螺絲7安裝在ABS卡座2上表面，所述上彈片3和下彈片4的同一端通過測(cè)試探針6連接。
[0021]在上述實(shí)施例上優(yōu)選，所述上彈片3通過焊接的方式與PCB板1用銅線8連接。
[0022]在上述實(shí)施例上優(yōu)選，所述PCB板1為梯形狀，所述測(cè)試探針6位于PCB板1底邊小的一端。
[0023]在上述實(shí)施例上優(yōu)選，所述測(cè)試探針針頭為尖形或圓弧尖形。
[0024]具體的，本實(shí)用新型具有如下特性:
[0025](1)探針材質(zhì)特殊硬化處理耐磨。普通測(cè)試探針容易出現(xiàn)壽命短，不耐磨而導(dǎo)致的使用壽命差，本實(shí)用新型專利所使用的是經(jīng)日本特殊金屬材料及加工技術(shù)，提高測(cè)試精度和耐磨性
[0026](2)彈片撓折性:沿用材質(zhì)中彈性最佳的合金銅材料，經(jīng)特殊處理電鍍后，既保證了阻抗值最小化，且良好的彈性保障了撓折壽命
[0027](3)規(guī)律性振動(dòng):驅(qū)動(dòng)感應(yīng)器包括放大二極體式驅(qū)動(dòng)電容，有效控制針壓和驅(qū)動(dòng)信號(hào)迂回受到控制端，保障了探針的規(guī)律性振動(dòng)。
[0028](4)加工性:探針內(nèi)部采用特殊絕緣精密真空填充處理方式，有效的包裝了針身同心度和絕緣性。
[0029]本實(shí)用新型有效降低人工成本，l-15g的低針壓有效控制了對(duì)板面的扎痕，且不同針頭及針形提升精密度。
[0030]最后應(yīng)說明的是:以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種可調(diào)式彈性飛針測(cè)試針，其特征在于:包括PCB板、ABS卡座、上彈片、下彈片、驅(qū)動(dòng)感應(yīng)器及測(cè)試探針，所述下彈片安裝在PCB板表面，所述ABS卡座通過螺絲安裝于PCB板上，所述驅(qū)動(dòng)感應(yīng)器安裝于PCB板上，所述上彈片也通過螺絲安裝在ABS卡座上表面，所述上彈片和下彈片的同一端通過測(cè)試探針連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可調(diào)式彈性飛針測(cè)試針，其特征在于:所述上彈片通過焊接的方式與PCB板用銅線連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可調(diào)式彈性飛針測(cè)試針，其特征在于:所述PCB板為梯形狀，所述測(cè)試探針位于PCB板底邊小的一端。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種可調(diào)式彈性飛針測(cè)試針，其特征在于:所述測(cè)試探針針頭為尖形或圓弧尖形。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及用于印刷線路板、IC載板及手機(jī)觸控面板的測(cè)試功能的設(shè)備，具體涉及一種可調(diào)式彈性飛針測(cè)試針，包括PCB板、ABS卡座、上彈片、下彈片、驅(qū)動(dòng)感應(yīng)器及測(cè)試探針，所述下彈片安裝在PCB板表面，所述ABS卡座通過螺絲安裝于PCB板上，所述驅(qū)動(dòng)感應(yīng)器安裝于PCB板上，所述上彈片也通過螺絲安裝在ABS卡座上表面，所述上彈片和下彈片的同一端通過測(cè)試探針連接，本實(shí)用新型有效降低人工成本，1-15g的低針壓有效控制了對(duì)板面的扎痕，且不同針頭及針形提升精密度。
【IPC分類】G01R1/067
【公開號(hào)】CN205103284
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520901074
【發(fā)明人】陳善朋
【申請(qǐng)人】昆山璁慧物資有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請(qǐng)日】2015年11月10日