一種led測試扎針位置校正方法及裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED測試扎針位置校正方法及裝置，該方法包括如下步驟：對LED芯粒板上的每個LED芯粒上的兩個電極的位置進行識別記錄；以第一LED芯粒為基準(zhǔn)，計算與第一LED芯粒相鄰的第二LED芯粒的兩個電極與第一LED芯粒的位置偏差；根據(jù)第一LED芯粒的兩個電極的位置移動承載LED芯粒板的工作平臺使第一LED芯粒的兩個電極分別對準(zhǔn)第一LED探針和第二LED探針；根據(jù)位置偏差移動第一移動LED探針和第二移動LED探針使得第二LED芯粒的兩個電極分別對準(zhǔn)第一移動LED探針和第二移動LED探針；驅(qū)動工作平臺沿Z方向上升，使第一LED芯粒的兩個電極、第二LED芯粒的兩個電極分別與對應(yīng)的LED探針接觸。
【專利說明】
一種LED測試扎針位置校正方法及裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及一種LED測試扎針位置校正方法及裝置。
【【背景技術(shù)】】
[0002]現(xiàn)有的LED測試扎針位置校正裝置往往只具有一對(兩個)LED探針，在進行LED芯粒扎針測試時，每次只能對一個LED芯粒完成測試。這樣測試的效率低下。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0003]為了提高LED芯粒測試效率，需要增加更多對的LED探針，但是經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)增加LED探針對后，存在如下冋題:
[0004]如圖1所示，是理想狀態(tài)下，LED芯粒板經(jīng)過切割后每個芯粒的狀態(tài)，現(xiàn)有的LED測試扎針位置校正裝置僅僅具有一對(兩個)手動調(diào)節(jié)的LED探針(不具有電機驅(qū)動)，每次只能對一個LED芯粒進行扎針測試，這時候可以通過移動工作平臺5在X和Y方向的移動(預(yù)先調(diào)節(jié)好一對LED探針的相對位置與LED芯粒的兩個電極的相對位置相匹配的情況下)，使得兩個LED探針分別對準(zhǔn)LED芯粒的兩個電極。為了提高測試效率，需要增加另外一對LED探針，但是，如果簡單增加一對手動調(diào)節(jié)的LED探針(不具有電機驅(qū)動)，當(dāng)LED芯粒板在被切割出現(xiàn)如圖3所示的情況后，有些LED芯粒的位置相對于相鄰的LED芯粒出現(xiàn)旋轉(zhuǎn)等位置偏差，當(dāng)通過調(diào)節(jié)工作平臺5使得第一對LED探針分別對準(zhǔn)一個LED芯粒的兩個電極后，第二對LED探針無法對準(zhǔn)旁邊的LED芯粒的兩個電極，導(dǎo)致實質(zhì)上不能使第一對LED探針和第二對LED探針同時完成扎針測試。
[0005]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種LED測試扎針位置校正方法及裝置，在提高LED芯粒測試效率的同時，保證測試的有效性。
[0006]—種LED測試扎針位置校正方法，包括如下步驟:
[0007]S1、對LED芯粒板上的每個LED芯粒上的兩個電極的位置進行識別記錄，其中，所述LED芯粒板經(jīng)過了切割得到相互分離的多個LED芯粒；
[0008]S2、以第一 LED芯粒為基準(zhǔn)，計算與所述第一 LED芯粒相鄰的第二 LED芯粒的兩個電極與所述第一 LED芯粒的位置偏差；
[0009]S3、根據(jù)所述第一LED芯粒的兩個電極的位置、以及第一LED探針和第二LED探針的位置，在X方向和/或Y方向移動承載所述LED芯粒板的工作平臺，使第一LED芯粒的兩個電極分別對準(zhǔn)第一 LED探針和第二 LED探針；
[0010]S4、根據(jù)所述位置偏差、以及第一移動LED探針和第二移動LED探針的位置，在X方向和/或Y方向移動第一移動LED探針和第二移動LED探針，使得所述第二 LED芯粒的兩個電極分別對準(zhǔn)第一移動LED探針和第二移動LED探針；
[0011]S5、驅(qū)動所述工作平臺沿Z方向上升，使第一 LED芯粒的兩個電極、第二 LED芯粒的兩個電極分別與對應(yīng)的LED探針接觸。
[0012]在一個實施例中，
[0013]在第一LED芯粒的兩個電極、第二 LED芯粒的兩個電極分別與對應(yīng)的LED探針接觸后，控制第一移動LED探針回到第一原點，控制第二移動LED探針回到第二原點。
[0014]在一個實施例中，
[0015]利用圖像識別方法對LED芯粒上的電極的位置進行識別。
[0016]在一個實施例中，
[0017]所述位置偏差包括坐標(biāo)偏差和角度偏差。
[0018]本發(fā)明還提供了一種LED測試扎針位置校正裝置，包括:圖像掃描單元、控制單元、工作平臺、第一LED探針、第二LED探針、第一移動LED探針、第二移動LED探針；
[0019]所述圖像掃描單元用于，
[0020]對LED芯粒板上的每個LED芯粒上的兩個電極的位置進行識別記錄，其中，所述LED芯粒板經(jīng)過了切割得到相互分離的多個LED芯粒；
[0021]所述控制單元用于，
[0022]以第一LED芯粒為基準(zhǔn)，計算與所述第一 LED芯粒相鄰的第二 LED芯粒的兩個電極與所述第一 LED芯粒的位置偏差；
[0023]根據(jù)所述第一LED芯粒的兩個電極的位置、以及第一 LED探針和第二 LED探針的位置，在X方向和/或Y方向控制承載所述LED芯粒板的工作平臺移動，使第一 LED芯粒的兩個電極分別對準(zhǔn)第一 LED探針和第二 LED探針；
[0024]根據(jù)所述位置偏差、以及第一移動LED探針和第二移動LED探針的位置，在X方向和/或Y方向控制第一移動LED探針和第二移動LED探針移動，使得所述第二 LED芯粒的兩個電極分別對準(zhǔn)第一移動LED探針和第二移動LED探針，然后控制所述工作平臺沿Z方向上升，使第一 LED芯粒的兩個電極、第二 LED芯粒的兩個電極分別與對應(yīng)的LED探針接觸。
[0025]在一個實施例中，
[0026]所述控制單元還用于，在第一LED芯粒的兩個電極、第二 LED芯粒的兩個電極分別與對應(yīng)的LED探針接觸后，
[0027]控制第一移動LED探針回到第一原點，控制第二移動LED探針回到第二原點。
[0028]在一個實施例中，
[0029]還包括第一移動LED探針驅(qū)動裝置，所述第一移動LED探針驅(qū)動裝置包括第一 Y方向驅(qū)動電機、第一 X方向驅(qū)動電機、Y方向移動座、X方向移動座，所述第一Y方向驅(qū)動電機的輸出軸固定所述Y方向移動座，所述Y方向移動座上設(shè)有X方向滑槽，所述第一 X方向驅(qū)動電機的輸出軸固定所述X方向移動座，所述X方向移動座可沿所述X方向滑槽移動，所述第一移動LED探針固定在所述X方向移動座上。
[0030]在一個實施例中，
[0031]還包括用于檢測第一移動LED探針X方向位移的X方向位移檢測裝置、以及用于檢測第一移動LED探針Y方向位移的Y方向位移檢測裝置。
[0032]在一個實施例中，
[0033]還包括第二移動LED探針驅(qū)動裝置，所述第二移動LED探針驅(qū)動裝置包括第二 Y方向驅(qū)動電機、第二 X方向驅(qū)動電機、Y方向移動座、X方向移動座，所述第二 Y方向驅(qū)動電機的輸出軸固定所述Y方向移動座，所述Y方向移動座上設(shè)有X方向滑槽，所述第二 X方向驅(qū)動電機的輸出軸固定所述X方向移動座，所述X方向移動座可沿所述X方向滑槽移動，所述第二移動LED探針固定在所述X方向移動座上。
[0034]在一個實施例中，
[0035]還包括用于檢測第二移動LED探針X方向位移的X方向位移檢測裝置、以及用于檢測第二移動LED探針Y方向位移的Y方向位移檢測裝置。
[0036]本發(fā)明的有益效果是:
[0037]本發(fā)明不僅能夠提高LED芯粒扎針測試的效率，同時也能夠保證LED探針對準(zhǔn)LED芯粒的電極，精確完成扎針測試。
【【附圖說明】】
[0038]圖1是理想狀態(tài)下LED芯粒板經(jīng)過切割后的示意圖
[0039]圖2是理想狀態(tài)下LED芯粒板經(jīng)過切割后進行LED扎針測試示意圖
[0040]圖3是在一些情況下LED芯粒板經(jīng)過切割后的示意圖
[0041]圖4是在現(xiàn)有的LED測試扎針位置校正裝置中簡單增加LED探針對后的扎針測試示意圖
[0042]圖5是本發(fā)明一種實施例中LED芯粒板經(jīng)過切割后進行LED扎針測試示意圖
[0043]圖6是本發(fā)明一種實施例的LED測試扎針位置校正裝置
[0044]圖7是圖6的LED測試扎針位置校正裝置部分結(jié)構(gòu)示意圖
[0045]圖8是圖7的LED測試扎針位置校正裝置部分結(jié)構(gòu)的另外視角示意圖
【【具體實施方式】】
[0046]以下對發(fā)明的較佳實施例作進一步詳細說明。
[0047]如圖6至8所示，一種LED測試扎針位置校正裝置，包括:圖像掃描單元7、控制單元、工作平臺5、第一 LED探針1、第二 LED探針2、第一移動LED探針41、第二移動LED探針3。
[0048]工作平臺5用于承載LED芯粒板，可以在工作平臺驅(qū)動裝置6的驅(qū)動下帶動LED芯粒板在X、Y和Z方向移動。
[0049]所述圖像掃描單元7用于，對LED芯粒板上的每個芯粒的位置、以及每個LED芯粒上的兩個電極的位置進行識別記錄。其中，所述LED芯粒板經(jīng)過了切割得到相互分離的多個LED芯粒。
[0050]第一LED探針I(yè)和第二 LED探針2并不具有電機驅(qū)動裝置，兩者的位置一般是固定的，而第一移動LED探針41和第二移動LED探針3具有相應(yīng)的電機驅(qū)動裝置，可以被驅(qū)動著沿X方向和Y方向移動。
[0051]LED測試扎針位置校正裝置可以包括第一移動LED探針驅(qū)動裝置和第二移動LED探針驅(qū)動裝置，第一移動LED探針驅(qū)動裝置和第二移動LED探針驅(qū)動裝置的結(jié)構(gòu)可以相同。以第一移動LED探針驅(qū)動裝置為例，所述第一移動LED探針驅(qū)動裝置包括第一 Y方向驅(qū)動電機42、第一 X方向驅(qū)動電機45、Y方向移動座47、X方向移動座46，所述第一 Y方向驅(qū)動電機42的輸出軸固定所述Y方向移動座47，所述Y方向移動座47上設(shè)有X方向滑槽，所述第一 X方向驅(qū)動電機45的輸出軸固定所述X方向移動座46，所述X方向移動座46可沿所述X方向滑槽移動，所述第一移動LED探針41固定在所述X方向移動座46上。
[0052]第一移動LED探針驅(qū)動裝置還包括用于檢測第一移動LED探針X方向位移的X方向位移檢測裝置48、以及用于檢測第一移動LED探針Y方向位移的Y方向位移檢測裝置44，其中，X方向位移檢測裝置48可以固定在Y方向移動座47上，Y方向位移檢測裝置44可以安裝在安裝座43上。
[0053]在一個實施例中，利用上述LED測試扎針位置校正裝置的LED測試扎針位置校正方法，包括如下步驟:
[0054]S1、圖像掃描單元7可以利用圖像識別方法，對LED芯粒板上的每個LED芯粒上的兩個電極的位置進行識別記錄，其中，在此之前，所述LED芯粒板經(jīng)過了切割得到相互分離的多個LED芯粒。原來的LED芯粒板是一整塊的，上面分布有多個LED芯粒，由于需要切割成多個LED芯粒，在對LED芯粒進行切割后，有些LED芯粒的位置會出現(xiàn)移動，如圖3至5所示，第二LED芯粒L2相對于第一 LED芯粒LI出現(xiàn)了一個位置偏差。所述位置偏差包括坐標(biāo)偏差和角度偏差，所謂坐標(biāo)偏差指電極的坐標(biāo)相對于第一 LED芯粒LI的偏差，所謂角度偏差指電極的角度相對于第一 LED芯粒LI的偏差。
[0055]S2、控制單元以第一 LED芯粒LI為基準(zhǔn)，計算與所述第一 LED芯粒LI相鄰的第二 LED芯粒L2的兩個電極與所述第一 LED芯粒LI的位置偏差。具體地，可以以第一 LED芯粒LI的中心為基準(zhǔn)，也可以第一 LED芯粒LI的兩個電極或某部分為基準(zhǔn)，計算所述位置偏差。
[0056]S3、控制單元根據(jù)所述第一 LED芯粒LI的兩個電極的位置、以及第一 LED探針I(yè)和第二LED探針2的位置，控制承載所述LED芯粒板的工作平臺5在X方向和/或Y方向移動，使第一LED芯粒LI的兩個電極分別對準(zhǔn)第一 LED探針I(yè)和第二 LED探針2。
[0057]S4、控制單元根據(jù)所述位置偏差、以及第一移動LED探針41和第二移動LED探針3的位置，控制第一移動LED探針41和第二移動LED探針3在X方向和/或Y方向移動，使得所述第二 LED芯粒L2的兩個電極分別對準(zhǔn)第一移動LED探針LI和第二移動LED探針3。
[0058]由于在經(jīng)過S3的步驟后，第二LED芯粒L2的絕對位置也發(fā)生了改變，但是由于第二LED芯粒L2和第一LED芯粒LI都在工作平臺5上，兩者在步驟S3中移動的位移是相同的，因此，以第一LED芯粒LI為參考，根據(jù)所述位置偏差進一步移動第一移動LED探針41和第二移動LED探針3，可以使得所述第二 LED芯粒L2的兩個電極分別對準(zhǔn)第一移動LED探針41和第二移動LED探針3 ο至此，第一 LED芯粒LI和第二 LED芯粒L2的電極在X方向和Y方向均對準(zhǔn)了對應(yīng)的LED探針。
[0059]S5、驅(qū)動所述工作平臺5沿Z方向上升，使第一 LED芯粒LI的兩個電極、第二 LED芯粒L2的兩個電極分別與對應(yīng)的LED探針接觸，從而完成了扎針測試。
[0060]S6、在第一 LED芯粒LI的兩個電極、第二 LED芯粒L2的兩個電極分別與對應(yīng)的LED探針接觸后，控制單元控制第一移動LED探針41回到第一原點，控制第二移動LED探針3回到第二原點，在對下一組的兩個LED芯粒進行扎針測試時，可以根據(jù)已經(jīng)計算好的位置偏差驅(qū)動第一移動LED探針41和第二移動LED探針3移動。
[0061 ] X方向位移檢測裝置48檢測移動LED探針I(yè)的X方向位移，Y方向位移檢測裝置44檢測移動LED探針Y方向位移，控制器控制移動LED探針朝著移動一個相反的位移，即可以使移動LED探針回到原點。
[0062]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明由所提交的權(quán)利要求書確定的專利保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種LED測試扎針位置校正方法，其特征是，包括如下步驟: 51、對LED芯粒板上的每個LED芯粒上的兩個電極的位置進行識別記錄，其中，所述LED芯粒板經(jīng)過了切割得到相互分離的多個LED芯粒； 52、以第一LED芯粒為基準(zhǔn)，計算與所述第一 LED芯粒相鄰的第二 LED芯粒的兩個電極與所述第一 LED芯粒的位置偏差； 53、根據(jù)所述第一LED芯粒的兩個電極的位置、以及第一 LED探針和第二 LED探針的位置，在X方向和/或Y方向移動承載所述LED芯粒板的工作平臺，使第一 LED芯粒的兩個電極分別對準(zhǔn)第一 LED探針和第二 LED探針； 54、根據(jù)所述位置偏差、以及第一移動LED探針和第二移動LED探針的位置，在X方向和/或Y方向移動第一移動LED探針和第二移動LED探針，使得所述第二 LED芯粒的兩個電極分別對準(zhǔn)第一移動LED探針和第二移動LED探針； 55、驅(qū)動所述工作平臺沿Z方向上升，使第一LED芯粒的兩個電極、第二 LED芯粒的兩個電極分別與對應(yīng)的LED探針接觸。2.如權(quán)利要求1所述的LED測試扎針位置校正方法，其特征是: 在第一 LED芯粒的兩個電極、第二 LED芯粒的兩個電極分別與對應(yīng)的LED探針接觸后，控制第一移動LED探針回到第一原點，控制第二移動LED探針回到第二原點。3.如權(quán)利要求1所述的LED測試扎針位置校正方法，其特征是: 利用圖像識別方法對LED芯粒上的電極的位置進行識別。4.如權(quán)利要求1所述的LED測試扎針位置校正方法，其特征是: 所述位置偏差包括坐標(biāo)偏差和角度偏差。5.—種LED測試扎針位置校正裝置，其特征是，包括:圖像掃描單元、控制單元、工作平臺、第一LED探針、第二LED探針、第一移動LED探針、第二移動LED探針； 所述圖像掃描單元用于， 對LED芯粒板上的每個LED芯粒上的兩個電極的位置進行識別記錄，其中，所述LED芯粒板經(jīng)過了切割得到相互分離的多個LED芯粒； 所述控制單元用于， 以第一 LED芯粒為基準(zhǔn)，計算與所述第一 LED芯粒相鄰的第二 LED芯粒的兩個電極與所述第一 LED芯粒的位置偏差； 根據(jù)所述第一 LED芯粒的兩個電極的位置、以及第一 LED探針和第二 LED探針的位置，在X方向和/或Y方向控制承載所述LED芯粒板的工作平臺移動，使第一 LED芯粒的兩個電極分別對準(zhǔn)第一 LED探針和第二 LED探針； 根據(jù)所述位置偏差、以及第一移動LED探針和第二移動LED探針的位置，在X方向和/或Y方向控制第一移動LED探針和第二移動LED探針移動，使得所述第二 LED芯粒的兩個電極分別對準(zhǔn)第一移動LED探針和第二移動LED探針，然后控制所述工作平臺沿Z方向上升，使第一LED芯粒的兩個電極、第二 LED芯粒的兩個電極分別與對應(yīng)的LED探針接觸。6.如權(quán)利要求5所述的LED測試扎針位置校正裝置，其特征是， 所述控制單元還用于，在第一LED芯粒的兩個電極、第二LED芯粒的兩個電極分別與對應(yīng)的LED探針接觸后， 控制第一移動LED探針回到第一原點，控制第二移動LED探針回到第二原點。7.如權(quán)利要求5所述的LED測試扎針位置校正裝置，其特征是， 還包括第一移動LED探針驅(qū)動裝置，所述第一移動LED探針驅(qū)動裝置包括第一 Y方向驅(qū)動電機、第一 X方向驅(qū)動電機、Y方向移動座、X方向移動座，所述第一 Y方向驅(qū)動電機的輸出軸固定所述Y方向移動座，所述Y方向移動座上設(shè)有X方向滑槽，所述第一 X方向驅(qū)動電機的輸出軸固定所述X方向移動座，所述X方向移動座可沿所述X方向滑槽移動，所述第一移動LED探針固定在所述X方向移動座上。8.如權(quán)利要求7所述的LED測試扎針位置校正裝置，其特征是， 還包括用于檢測第一移動LED探針X方向位移的X方向位移檢測裝置、以及用于檢測第一移動LED探針Y方向位移的Y方向位移檢測裝置。9.如權(quán)利要求5所述的LED測試扎針位置校正裝置，其特征是， 還包括第二移動LED探針驅(qū)動裝置，所述第二移動LED探針驅(qū)動裝置包括第二 Y方向驅(qū)動電機、第二 X方向驅(qū)動電機、Y方向移動座、X方向移動座，所述第二 Y方向驅(qū)動電機的輸出軸固定所述Y方向移動座，所述Y方向移動座上設(shè)有X方向滑槽，所述第二 X方向驅(qū)動電機的輸出軸固定所述X方向移動座，所述X方向移動座可沿所述X方向滑槽移動，所述第二移動LED探針固定在所述X方向移動座上。10.如權(quán)利要求9所述的LED測試扎針位置校正裝置，其特征是， 還包括用于檢測第二移動LED探針X方向位移的X方向位移檢測裝置、以及用于檢測第二移動LED探針Y方向位移的Y方向位移檢測裝置。
【文檔編號】G01R31/26GK106093742SQ201610394527
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年6月6日 公開號201610394527.6, CN 106093742 A, CN 106093742A, CN 201610394527, CN-A-106093742, CN106093742 A, CN106093742A, CN201610394527, CN201610394527.6
【發(fā)明人】劉振輝, 劉子敏, 沈杰, 王勝利, 胡泓
【申請人】深圳市矽電半導(dǎo)體設(shè)備有限公司