專利名稱:實(shí)現(xiàn)數(shù)字量和模擬量雙輸出的點(diǎn)型可燃?xì)怏w探測(cè)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種實(shí)現(xiàn)數(shù)字量和模擬量雙輸出的點(diǎn)型可燃?xì)怏w探測(cè)器,屬于氣體濃度探測(cè)器領(lǐng)域。
背景技術(shù):
可燃?xì)怏w探測(cè)器是對(duì)單一或多種可燃?xì)怏w濃度響應(yīng)的探測(cè)器。目前流行的點(diǎn)型可燃?xì)怏w探測(cè)器輸出的是與氣體濃度成比例的4 20mA模擬信號(hào)。這種探測(cè)器采用模擬信號(hào)輸出,誤差較大,且探測(cè)器配套電纜使用數(shù)量較大,使用成本較高。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有的缺陷,提供一種實(shí)現(xiàn)數(shù)字量和模擬量雙輸出的點(diǎn)型可燃?xì)怏w探測(cè)器,傳輸數(shù)據(jù)精度高、誤差小,配套電纜使用量較低,降低使用成本。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型提供了如下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)數(shù)字量和模擬量雙輸出的點(diǎn)型可燃?xì)怏w探測(cè)器,包括外部框架和探頭,外部框架內(nèi)包含顯示板、主板和端子排,所述主板通過(guò)導(dǎo)線分別連接顯示板和端子排;主板上包含放大電路、A/D轉(zhuǎn)換電路、MCU電路,還包含有RS485總線輸出電路。進(jìn)一步地,外部框架包括中殼體、前蓋和后蓋,前蓋和后蓋通過(guò)密封圈安裝于中殼體兩端。進(jìn)一步地,探頭安裝在中殼體的下端面。本實(shí)用新型一種實(shí)現(xiàn)數(shù)字量和模擬量雙輸出的點(diǎn)型可燃?xì)怏w探測(cè)器,既能實(shí)現(xiàn)常用的模擬量輸出,又能實(shí)現(xiàn)數(shù)字量輸出,傳輸數(shù)據(jù)精度高、誤差小,配套電纜使用量較低,降低使用成本。
附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解,并且構(gòu)成說(shuō)明書的一部分,與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型,并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。在附圖中圖I是本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)數(shù)字量和模擬量雙輸出的點(diǎn)型可燃?xì)怏w探測(cè)器的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)數(shù)字量和模擬量雙輸出的點(diǎn)型可燃?xì)怏w探測(cè)器的內(nèi)部電路不意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明,應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說(shuō)明和解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。如圖I所示,實(shí)現(xiàn)數(shù)字量和模擬量雙輸出的點(diǎn)型可燃?xì)怏w探測(cè)器,包括外部框架和探頭1,外部框架內(nèi)包含顯示板2、主板3和端子排4,所述主板通過(guò)導(dǎo)線分別連接顯示板和端子排;主板上包含放大電路、A/D轉(zhuǎn)換電路、MCU電路,還包含有RS485總線輸出電路。外部框架包括中殼體5、前蓋6和后蓋7,前蓋和后蓋通過(guò)密封圈8安裝于中殼體兩端。探頭安裝在中殼體的下端面。工作過(guò)程如圖2所示,探頭檢測(cè)現(xiàn)場(chǎng)氣體濃度值,由傳感器信號(hào)電路模塊10轉(zhuǎn)換成電信號(hào),由主板處理此信號(hào),經(jīng)過(guò)信號(hào)放大電路模塊11、A/D轉(zhuǎn)換電路模塊12、MCU電路模塊13,分別傳輸?shù)絀XD顯示電路模塊14和RS485輸出電路模塊15,IXD顯示電路模塊將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)在顯示板上顯示測(cè)量濃度值,RS485輸出電路模塊的通訊
接口連接至端子排,傳輸?shù)臄?shù)據(jù)供上位機(jī)使用。本實(shí)用新型一種實(shí)現(xiàn)數(shù)字量和模擬量雙輸出的點(diǎn)型可燃?xì)怏w探測(cè)器,既能實(shí)現(xiàn)常用的模擬量輸出,又能實(shí)現(xiàn)數(shù)字量輸出,傳輸數(shù)據(jù)精度高、誤差小,配套電纜使用量較低,降低使用成本。最后應(yīng)說(shuō)明的是以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本實(shí)用新型,盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō),其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.實(shí)現(xiàn)數(shù)字量和模擬量雙輸出的點(diǎn)型可燃?xì)怏w探測(cè)器,包括外部框架和探頭,其特征在于 所述外部框架內(nèi)包含顯示板、主板和端子排,所述主板通過(guò)導(dǎo)線分別連接顯示板和端子排; 所述主板上包含放大電路、A/D轉(zhuǎn)換電路、MCU電路,還包含有RS485總線輸出電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的實(shí)現(xiàn)數(shù)字量和模擬量雙輸出的點(diǎn)型可燃?xì)怏w探測(cè)器,其特征在于所述外部框架包括中殼體、前蓋和后蓋,前蓋和后蓋通過(guò)密封圈安裝于中殼體兩端。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的實(shí)現(xiàn)數(shù)字量和模擬量雙輸出的點(diǎn)型可燃?xì)怏w探測(cè)器,其特征在于所述探頭安裝在中殼體的下端面。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種實(shí)現(xiàn)數(shù)字量和模擬量雙輸出的點(diǎn)型可燃?xì)怏w探測(cè)器,包括外部框架和探頭,外部框架內(nèi)包含顯示板、主板和端子排,所述主板通過(guò)導(dǎo)線分別連接顯示板和端子排;主板上包含放大電路、A/D轉(zhuǎn)換電路、MCU電路,還包含有RS485總線輸出電路。本實(shí)用新型提供的實(shí)現(xiàn)數(shù)字量和模擬量雙輸出的點(diǎn)型可燃?xì)怏w探測(cè)器,既能實(shí)現(xiàn)常用的模擬量輸出,又能實(shí)現(xiàn)數(shù)字量輸出,傳輸數(shù)據(jù)精度高、誤差小,配套電纜使用量較低,降低使用成本。
文檔編號(hào)G01N33/22GK202583171SQ20122019025
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月27日
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