冷卻裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種冷卻裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在筆記本型電腦等電子設(shè)備中，框體內(nèi)部的CPU等發(fā)熱量較多。因此發(fā)熱對策變得重要。作為發(fā)熱對策的一種方法，即在框體內(nèi)部設(shè)置送風風扇來排出熱量。但是，如果在框體內(nèi)部裝設(shè)送風風扇，則送風風扇自身也吸收框體內(nèi)部的熱量，因此存在有送風風扇的工作環(huán)境惡化的危險。
[0003]因此，在日本公開公報2004-316505號所公開的風扇單元中公開了一種在葉輪的外側(cè)表面設(shè)置散熱層來散發(fā)由旋轉(zhuǎn)軸產(chǎn)生的熱量的結(jié)構(gòu)。
[0004]然而，一般的離心風扇的空氣流動是通過葉片沿周向旋轉(zhuǎn)而從軸向一側(cè)(進氣偵U向徑向外側(cè)(排氣側(cè))變換。此時，相鄰的葉片與葉片之間的軸向上的一側(cè)的空氣通過葉片的旋轉(zhuǎn)而變換成朝向徑向，因此不易朝向軸向上的另一側(cè)流動。由于在軸向上的另一側(cè)不易排出框體的熱量，因而存在有熱量被滯留在離心風扇內(nèi)部的擔憂。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是提供一種高冷卻性能的冷卻裝置。
[0006]本發(fā)明所例示的第一方面為冷卻裝置，該冷卻裝置具有葉輪、馬達、基底部以及馬達電路板。葉輪圍繞朝向上下方向的中心軸線旋轉(zhuǎn)且具有沿周向排列的多個葉片和支承葉片的葉片支承部。馬達使葉輪旋轉(zhuǎn)?；撞恐С旭R達。馬達電路板配置于基底部的上表面且向馬達的線圈提供驅(qū)動電流。其特征是，在多個葉片中的在周向上相鄰的至少一對葉片之間具有從該葉片的軸向上側(cè)的邊緣到達軸向下側(cè)的邊緣且與基底部的上表面對置地開口的流路?；撞吭谙卤砻婢哂心軌蚪佑|到熱源的熱源接觸部。葉片的至少一部分具有軸向下側(cè)的邊緣與基底部的上表面對置的葉片邊緣對置部。馬達電路板的最外緣部位位于比葉片邊緣對置部的徑向內(nèi)端部靠徑向內(nèi)側(cè)的位置。
[0007]通過本發(fā)明所例示的第一方面能夠提高冷卻裝置的性能。
[0008]本發(fā)明所例示的第二方面涉及第一方面所述的冷卻裝置，其特征是，馬達電路板的最外緣部位位于比葉片支承部的外端靠徑向內(nèi)側(cè)的位置。
[0009]本發(fā)明所例示的第三方面涉及第一方面所述的冷卻裝置，其特征是，所述葉片的最下端與在軸向上其對置的所述基底部的上表面之間的軸向距離在800 μ m以下。
[0010]本發(fā)明所例示的第四方面涉及第一方面所述的冷卻裝置，其特征是，葉片邊緣對置部全長的四分之一以上為軸向下側(cè)的邊緣與基底部的上表面之間的距離在800 μ m以下的接近對置部。
[0011]本發(fā)明所例示的第五方面涉及第一方面所述的冷卻裝置，其特征是，所述葉片支承部的下端位于比所述葉片的最下端靠軸向上側(cè)的位置。
[0012]本發(fā)明所例示的第六方面涉及第四方面所述的冷卻裝置，其特征是，所述冷卻裝置具有一個以上葉片邊緣對置部的比徑向上的中點靠徑向外側(cè)的區(qū)域中的二分之一以上為接近對置部的葉片。
[0013]本發(fā)明所例示的第七方面涉及第四方面所述的冷卻裝置，其特征是，所述冷卻裝置具有一個以上葉片邊緣對置部中的比接近對置部靠徑向內(nèi)側(cè)的區(qū)域處的葉片的軸向下側(cè)的邊緣與基底部的上表面之間的距離在800 μ m以上的葉片。
[0014]本發(fā)明所例示的第八方面涉及第一方面所述的冷卻裝置，其特征是，在設(shè)所述流路在周向上的最大寬度為W(m)、所述葉片中的與所述流路相鄰的葉片的所述接近對置部處的同所述基底部的上表面之間的間隙的平均值為G(m)、所述流路在周向上具有最大寬度的部位處的所述葉片的周向旋轉(zhuǎn)速度為S(m/sec)、充滿所述冷卻裝置的周圍的氣體的運動粘度為 v(m2/sec)時，GXS/v 小于 500，GXff/v 大于等于 1000。
[0015]本發(fā)明所例示的第九方面涉及第一方面所述的冷卻裝置，其特征是，馬達部具有一端與馬達電路板電連接而另一端與外部電連接的導(dǎo)線，基底部具有上下貫通的導(dǎo)線插入口和從導(dǎo)線插入口朝向外周端在徑向上貫通的導(dǎo)線引導(dǎo)部，導(dǎo)線穿過導(dǎo)線插入口并經(jīng)過導(dǎo)線引導(dǎo)部被引到外部。
[0016]本發(fā)明所例示的第十方面涉及第九方面所述的冷卻裝置，其特征是，導(dǎo)線引導(dǎo)部為基底部的下表面的槽，導(dǎo)線引導(dǎo)部的徑向大小比周向?qū)挾却?，?dǎo)線引導(dǎo)部的深度比導(dǎo)線軸向的厚度深。
[0017]本發(fā)明所例示的第十一方面涉及第九方面所述的冷卻裝置，其特征是，導(dǎo)線引導(dǎo)部為基底部的上表面的槽，導(dǎo)線引導(dǎo)部的徑向大小比周向?qū)挾却?，?dǎo)線引導(dǎo)部的深度比導(dǎo)線軸向的厚度深。
[0018]本發(fā)明所例示的第十二方面涉及第九方面所述的冷卻裝置，其特征是，基底部的厚度比導(dǎo)線的軸向厚度厚。
[0019]本發(fā)明所例示的第十三方面涉及第九方面所述的冷卻裝置，其特征是，導(dǎo)線為柔性印刷電路板。
[0020]本發(fā)明所例示的第十四方面涉及第一方面所述的冷卻裝置，其特征是，基底部在比多個葉片靠徑向外側(cè)的位置具有朝向軸向上方延伸的彈性部，彈性部的末端具有在上下方向上貫通的固定部件插入口。
[0021]本發(fā)明所例示的第十五方面涉及第十四方面所述的冷卻裝置，其特征是，彈性部為三個以上，且中心軸線位于被連接多個固定部件插入口的中心的線段包圍的區(qū)域內(nèi)。
[0022]本發(fā)明所例示的第十六方面涉及第十四方面所述的冷卻裝置，其特征是，彈性部由與基底部連為一體的一個部件構(gòu)成。
[0023]本發(fā)明所例示的第十七方面涉及第十四方面所述的冷卻裝置，其特征是，彈性部由與基底部分體的部件構(gòu)成。
[0024]本發(fā)明所例示的第十八方面涉及第一方面所述的冷卻裝置，其特征是，軸承機構(gòu)為流體動壓軸承，所述流體動壓軸承具有固定側(cè)軸承面、與該固定側(cè)軸承面隔著軸承間隙對置的旋轉(zhuǎn)側(cè)軸承面以及填滿該軸承間隙的潤滑液。
[0025]本發(fā)明所例示的第十九方面涉及第一至第十八方面中的任一項所述的冷卻裝置，其特征是，熱源接觸部在俯視時位于比葉輪的外端靠徑向內(nèi)側(cè)的位置。
[0026]本發(fā)明所例示的第二十方面涉及第一至第十八方面中的任一項所述的冷卻裝置，其特征是，熱源接觸部與比葉片支承部的最外徑靠徑向外側(cè)且比多個葉片的最外周靠徑向內(nèi)側(cè)的位置在俯視時至少一部分重疊。
[0027]本發(fā)明所例示的第二十一方面涉及第一至第十八方面中的任一項所述的冷卻裝置，其特征是，熱源接觸部的至少一部分位于比多個葉片的最外徑靠徑向外側(cè)的位置。
[0028]本發(fā)明所例示的第二十二方面涉及第一至第十八方面中的任一項所述的冷卻裝置，其特征是，熱源接觸部與比葉片支承部的最外徑靠徑向外側(cè)且比多個葉片的最外周靠徑向內(nèi)側(cè)的區(qū)域在俯視時完全重疊。
[0029]本發(fā)明所例示的第二十三方面涉及第一至第十八方面中的任一項所述的冷卻裝置，其特征是，基底部具有能夠容納熱源的熱源容納部。
[0030]本發(fā)明所例示的第二十三方面提供一種能夠高效冷卻熱源的冷卻裝置。
[0031]由以下的本發(fā)明優(yōu)選實施方式的詳細說明，參照附圖，可以更清楚地理解本發(fā)明的上述及其他特征、要素、步驟、特點和優(yōu)點。
【附圖說明】
[0032]圖1為第一實施方式所涉及的冷卻裝置的剖視圖。
[0033]圖2為馬達12附近的剖視圖。
[0034]圖3為套筒231的剖視圖。
[0035]圖4為套筒231的俯視圖。
[0036]圖5為套筒231的仰視圖。
[0037]圖6為軸承部23附近的剖視圖。
[0038]圖7為冷卻裝置I的多個葉片112附近的剖視圖。
[0039]圖8為冷卻裝置I的俯視圖。
[0040]圖9為本發(fā)明的第二實施方式所涉及的冷卻裝置Ia的俯視圖。
[0041]圖10為本發(fā)明的第三實施方式所涉及的冷卻裝置Ib的俯視圖。
【具體實施方式】
[0042]在本說明書中，將馬達的中心軸線方向上的圖1的上側(cè)簡稱為“上側(cè)”，將馬達的中心軸線方向上的圖1的下側(cè)簡稱為“下側(cè)”。另外，上下方向并不表示組裝到實際設(shè)備時的位置關(guān)系和方向。并且，將與中心軸線平行的方向稱為“軸向”，將以中心軸線為中心的周向簡稱為“周向”。
[0043]圖1為本發(fā)明所例示的第一實施方式所涉及的冷卻裝置(送風風扇)I的剖視圖。冷卻裝置I為離心風扇，例如用于對筆記本型電腦內(nèi)的電子部件進行冷卻。冷卻裝置I具有葉輪11、馬達12、基底部132以及