自動點膠裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種點膠裝置，且特別是涉及一種自動點膠裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的點膠方式大都是通過人工點膠的方式來進行。然而，由于現(xiàn)今的電子元件朝向輕薄短小的趨勢，因此以人工點膠除了需要花費大量人力資源及時間外，點膠的品質(zhì)、良率以及穩(wěn)定度也都不甚理想。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種自動點膠裝置，可有效提高制作工藝良率，且增加制作工藝能力與穩(wěn)定度。
[0004]為達上述目的，本實用新型的自動點膠裝置，包括一震動單元、一進料轉(zhuǎn)盤單元、一輸送轉(zhuǎn)盤單元、一點膠單元、一點膠檢查單元、一封裝單元以及一自動換盤單元。震動單元使多個集成電路元件以散裝狀態(tài)進料。進料轉(zhuǎn)盤單元沿著一第一方向旋轉(zhuǎn)，以使從震動單元來的集成電路元件連續(xù)地進入進料轉(zhuǎn)盤單元中。輸送轉(zhuǎn)盤單元沿著一第二方向旋轉(zhuǎn)，以輸送從進料轉(zhuǎn)盤單元來的集成電路元件。輸送轉(zhuǎn)盤單元將每一集成電路元件輸送至點膠單元，以對每一集成電路元件進行一點膠作業(yè)。輸送轉(zhuǎn)盤單元將已進行完點膠作業(yè)的每一集成電路元件輸送至點膠檢查單元，以檢測每一集成電路元件的一點膠狀態(tài)。輸送轉(zhuǎn)盤單元將已檢測完點膠狀態(tài)的每一集成電路元件輸送至封裝單元，以進行一封裝作業(yè)。進行完封裝作業(yè)的每一集成電路元件被配置于自動換盤單元的一藍膜盤上，而自動換盤單元會自動將已滿載的藍膜盤更換為另一空的藍膜盤。
[0005]在本實用新型的一實施例中，上述的集成電路元件包括多個光感測器。
[0006]在本實用新型的一實施例中，上述的進料轉(zhuǎn)盤單元為一4分割轉(zhuǎn)盤單元，而輸送轉(zhuǎn)盤單元為一 12分割轉(zhuǎn)盤單元。
[0007]在本實用新型的一實施例中，上述的點膠檢查單元為一電荷親合元件。
[0008]在本實用新型的一實施例中，上述的自動點膠裝置，還包括:一材料檢知單元，以檢查輸送轉(zhuǎn)盤單元上是否有來自進料轉(zhuǎn)盤單元的集成電路元件。
[0009]在本實用新型的一實施例中，上述的自動點膠裝置，還包括:一進料定位單元，位于進料轉(zhuǎn)盤單元上，以將每一集成電路元件定位于進料轉(zhuǎn)盤單元內(nèi)。
[0010]在本實用新型的一實施例中，上述的封裝單元包括:一封裝震動單元、一封裝轉(zhuǎn)盤單元、一封裝定位單元以及一壓合單元。封裝震動單元使多個蓋體以散裝狀態(tài)進料。封裝轉(zhuǎn)盤單元沿著一第三方向旋轉(zhuǎn)，以使從封裝震動單元來的蓋體連續(xù)地進入封裝轉(zhuǎn)盤單元中。封裝定位單元位于封裝轉(zhuǎn)盤單元上，以將每一蓋體定位于封裝轉(zhuǎn)盤單元內(nèi)。輸送轉(zhuǎn)盤單元將已檢測完點膠狀態(tài)的每一集成電路元件輸送至封裝轉(zhuǎn)盤單元，已定位的每一蓋體覆蓋于以已檢測完點膠狀態(tài)的每一集成電路元件上，且經(jīng)由輸送轉(zhuǎn)盤單元輸送至壓合單元，以進行一壓合作業(yè)。[0011 ]在本實用新型的一實施例中，上述的封裝單元，還包括:一封裝檢查單元，輸送轉(zhuǎn)盤單元將已進行完封裝作業(yè)的每一集成電路元件輸送至封裝檢查單元，以檢測每一集成電路元件的一封裝狀態(tài)。
[0012]在本實用新型的一實施例中，上述的封裝檢查單元為一電荷親合元件。
[0013]在本實用新型的一實施例中，上述的自動點膠裝置，還包括:一取料單元以及一排料單元。取料單元接收來自藍膜盤上且封裝狀態(tài)良好的集成電路元件。排料單元用以存放封裝狀態(tài)為不良的每一集成電路元件。
[0014]本實用新型的優(yōu)點在于，基于上述，由于本實用新型的自動點膠裝置具有進料轉(zhuǎn)盤單元以及自動換盤單元，因此本實用新型的自動點膠裝置可連續(xù)不間斷的進料，且可以不用停機而自動將已滿載的藍膜盤更換為空的藍膜盤。如此一來，本實用新型的自動點膠裝置可有效提高制作工藝良率，且增加制作工藝能力與穩(wěn)定度。此外，由于本實用新型的自動點膠裝置的點膠單元與點膠檢查單元是各自獨立的單元，因此本實用新型的自動點膠裝置可有效率的對每一待點膠的集成電路元件進行點膠作業(yè)以及檢測，可有效縮短制作工藝時間。
[0015]為讓本實用新型的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附的附圖作詳細說明如下。
【附圖說明】
[0016]圖1A為本實用新型的一實施例的一種自動點膠裝置的立體圖；
[0017]圖1B為圖1A的自動點I父裝置的俯視不意圖；
[0018]圖2A至圖2C為圖1A的自動點膠裝置對集成電路元件進行點膠作業(yè)及封裝作業(yè)的剖面示意圖。
[0019]符號說明
[0020]10:集成電路元件
[0021]20:點膠材料
[0022]30:蓋體
[0023]100:自動點膠裝置
[0024]110:震動單元
[0025]120:進料轉(zhuǎn)盤單元[0〇26]123:進料定位單元
[0027]125:材料檢知單元
[0028]130:輸送轉(zhuǎn)盤單元
[0029]140:點膠單元
[0030]150:點膠檢查單元[0031 ]160:封裝單元
[0032]162:封裝震動單元
[0033]164:封裝轉(zhuǎn)盤單元
[0034]165:封裝檢查單元[°035]166:封裝定位單元
[0036]168:壓合單元
[0037]170:自動換盤單元
[0038]172:藍膜盤
[0039]175:取料單元
[0040]177:排料單元[0041 ]Dl:第一方向
[0042]D2:第二方向
[0043]D3:第三方向
【具體實施方式】
[0044]圖1A繪示為本實用新型的一實施例的一種自動點膠裝置的立體圖。圖1B繪示為圖1A的自動點膠裝置的俯視示意圖。圖2A至圖2C繪示為圖1的自動點膠裝置對集成電路元件進行點膠作業(yè)及封裝作業(yè)的剖面示意圖。請參考圖1A與圖1B，在本實施例中，自動點膠裝置100包括一震動單元110、一進料轉(zhuǎn)盤單元120、一輸送轉(zhuǎn)盤單元130、一點膠單元140、一點膠檢查單元150、一封裝單元160以及一自動換盤單元170。
[0045]請同時參考圖1B與圖2A，震動單元110可使多個集成電路元件10以散裝狀態(tài)進料。進料轉(zhuǎn)盤單元120沿著一第一方向Dl旋轉(zhuǎn)，以使從震動單元110來的集成電路元件10連續(xù)地進入進料轉(zhuǎn)盤單元120中。輸送轉(zhuǎn)盤單元130沿著一第二方向D2旋轉(zhuǎn)，以輸送從進料轉(zhuǎn)盤單元120來的集成電路元件10。輸送轉(zhuǎn)盤單元130將每一集成電路元件10輸送至點膠單元140，以對每一集成電路元件10進行一點膠作業(yè)。輸送轉(zhuǎn)盤單元130將已進行完點膠作業(yè)的每一集成電路元件10輸送至點膠檢查單元150，以檢測每一集成電路元件10的一點膠狀態(tài)。輸送轉(zhuǎn)盤單元130將已檢測完點膠狀態(tài)的每一集成電路元件10輸送至封裝單元160，以進行一封裝作業(yè)。進行完封裝作業(yè)的每一集成電路元件10被配置于自動換盤單元170的一藍膜盤172上，而自動換盤單元170會自動將已滿載的藍膜盤172更換為另一空的藍膜盤172。
[0046]詳細來說，請再參考圖1B與圖2A，集成電路元件10例如是多個光感測器。震動單元110通過震動的方式將集成電路元件10以散裝狀態(tài)進料至進料轉(zhuǎn)盤單元120上。由于進料轉(zhuǎn)盤單元120是持續(xù)不間斷的沿著第一方向Dl旋轉(zhuǎn)，其中第一方向Dl可為逆時針旋轉(zhuǎn)，因此集成電路元件10可連續(xù)地輸入至進料轉(zhuǎn)盤單元120內(nèi)。此處，進料轉(zhuǎn)盤單元120例如為一4分割轉(zhuǎn)盤單元，而集成電路元件10例如是通過真空吸取的方式被一一地配置于進料轉(zhuǎn)盤單元120的分割槽內(nèi)。再者，本實施例的自動點膠裝置100還包括一進料定位單元123，其中進料定位單元123位于進料轉(zhuǎn)盤單元120上，以將每一集成電路元件10定位于進料轉(zhuǎn)盤單元120內(nèi)。之后，被定位好的集成電路元件10再被轉(zhuǎn)進輸送轉(zhuǎn)盤單元130，進入輸送轉(zhuǎn)盤單元130的這些集成電路元件10除了可被精確的統(tǒng)計數(shù)量之外，也可防止元件表面被損壞。此處，輸送轉(zhuǎn)盤單元130是持續(xù)不間斷的沿著第二方向D2旋轉(zhuǎn)，其中第二方向D2可為順時針旋轉(zhuǎn)。輸送轉(zhuǎn)盤單元130例如為一 12分割轉(zhuǎn)盤單元，意即為一個大于進料轉(zhuǎn)盤單元