專利名稱:膠粘劑組合物、制備方法及其應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種膠粘劑(adhesive)的組合物及其應(yīng)用。
背景技術(shù):
一般用于軟性印刷電路板的背膠膜(coverlay)可分為高分子保護(hù)膜層與膠粘劑 膜層兩部份,高分子保護(hù)膜層用于提供保護(hù)的功能,而膠粘劑膜層則用于黏合在電路板上。 背膠膜在商品化時(shí),通常會(huì)再貼合一層離型紙于膠粘劑膜層上。在軟性印刷電路板中,背膠膜位于電路板層與層之間或上下層的區(qū)域,用以作為 電路板的保護(hù)膜。在印刷電路板的工藝中,通常會(huì)涉及高溫工藝,因此背膠膜需要有相當(dāng)好 的熱穩(wěn)定性。由于背膠膜的高分子保護(hù)膜一般多選用具有良好熱性質(zhì)的聚酰亞胺,因此在 熱穩(wěn)定性例如玻璃轉(zhuǎn)移溫度與熱膨脹系數(shù)的改良上,就需由膠粘劑的改良方向著手。此外,由于背膠膜系位于多層電路板中的層與層之間,因此在介電性質(zhì)上背膠膜 需具有較低的介電系數(shù)與介電損失,用于避免訊號(hào)傳遞的延遲與能量的損失。因此,一種具 有良好的熱穩(wěn)定性以及較低介電系數(shù)與介電損失的環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑為目前所需。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的一目的系提供一種膠粘劑的組合物,以合乎工藝的需求,同時(shí)具有 熱穩(wěn)定性以及較低介電系數(shù)與介電損失,可克服或改善前述先前技術(shù)的問(wèn)題。根據(jù)本發(fā)明的上述目的,提供一種膠粘劑的組合物包含35phr 230phr重量的具 有半互穿型網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的聚合物、IOphr 55phr重量份的聚酯樹(shù)脂以及Iphr 35phr重量 份的橡膠彈性體,本發(fā)明的Phr系指重量份(parts per hundred),其中該具有半互穿型網(wǎng) 狀結(jié)構(gòu)的聚合物系由30phr 150phr重量的丁二烯-苯乙烯-二乙烯苯共聚物、5phr SOphr重量份增韌劑以及適量過(guò)氧化物觸媒進(jìn)行一預(yù)聚合反應(yīng)所得,且該半互穿型網(wǎng)狀結(jié) 構(gòu)的聚合物的分子量介于350 10000。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例,此組合物還包含一無(wú)機(jī)填充物用以維持膠粘劑的尺寸安 定性。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例,此組合物還包含一硬化劑以使該膠粘劑組合物產(chǎn)生交聯(lián) 作用。根據(jù)本發(fā)明的上述目的,提供一種膠粘劑組合物的制備方法,此方法包含先提供 丁二烯_苯乙烯-二乙烯苯共聚物、一增韌劑及一觸媒。膠粘進(jìn)行一預(yù)聚合反應(yīng)以得一具 有半互穿型網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的聚合物。最后加入聚酯樹(shù)脂以及橡膠彈性體以完成制備該膠粘劑組 合物。根據(jù)本發(fā)明的另一目的,提供一種背膠膜,其包含聚酰亞胺基材、位于聚酰亞胺基 材上的膠粘層,以及貼附于膠粘層上的離型層,其中膠粘層包含前述膠粘劑的組合物。根據(jù)本發(fā)明的再一目的,提供一種膠粘膠片,其包含玻纖基材以及一包覆玻纖基 材的膠粘層,其中膠粘層包含前述膠粘劑的組合物。
根據(jù)本發(fā)明的再一目的,提供一種雙面覆金屬積層板,至少包含一基板、二硬化膠 粘層以及一第一金屬箔與一第二金屬箔。二硬化膠粘層分別位于基板相對(duì)的兩側(cè)面,而第 一金屬箔與第二金屬箔則分別黏著于兩硬化膠粘層背對(duì)基板的表面上。其中二硬化膠粘層 系由前述膠粘劑組合物硬化而成。本發(fā)明實(shí)施例所提供具有前述膠粘劑組合物的一種膠粘劑,可涂布于一薄膜之上 而形成膠粘劑薄膜。由上述可知,本發(fā)明中的膠粘劑組合物具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度與低介電特性, 具有較佳的熱穩(wěn)定性,可將此膠粘劑組合物用于高溫工藝上。而在膠粘的性質(zhì)上,通過(guò)組合 物成份的調(diào)整,可使此膠粘劑組合物具有與習(xí)知膠粘劑組合物相當(dāng)?shù)哪z粘性。
圖1示出了依照本發(fā)明的圖2示出了依照本發(fā)明的主要組件符號(hào)說(shuō)明100 雙面覆金屬基積層板140:第一金屬箔200 液晶積層板230:聚亞酰胺層250 聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯層260 聚萘二甲酸乙二酯層
實(shí)施例的覆金屬積層板的剖面示意圖< 實(shí)施例的液晶積層板的剖面示意圖。
120 硬化膠粘層 160 第二金屬箔 210,220 膠粘層 240 液晶高分子層
270 聚四氟乙烯層
具體實(shí)施例方式本發(fā)明系有關(guān)于一種膠粘劑組合物,該膠粘劑組合物包含35phr 230phr的具 有半互穿型網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的聚合物、IOphr 55phr的聚酯樹(shù)脂、Iphr 35phr的橡膠彈性體。 本發(fā)明的Phr系指重量份(parts perhundred) 0該具有半互穿型網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的聚合物系由 30phr 150phr的丁二烯-苯乙烯-二乙烯苯共聚物、5phr 80phr增韌劑以及適量過(guò) 氧化物觸媒進(jìn)行一預(yù)聚合反應(yīng)所得,且該半互穿型網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的聚合物的分子量介于350 10000。前述的增韌劑(toughener)用以改變膠粘劑組合物的韌性。適用于本發(fā)明的增 韌劑包含,但不限于,羧基化丁腈橡膠(Carboxyl terminatedButadiene Acrylonitrile, CTBN)或丁腈橡膠(NitrileButadieneRubber)。如果前述增韌劑的含量未滿lOphr,則會(huì)使 得膠粘劑組合物的韌性不足,如果增韌劑含量高于70 %,則會(huì)使得膠粘劑組合物耐熱性下 降。前述的具有半互穿型網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的聚合物的添加是用以降低膠粘劑組合物的介電 常數(shù)。如果前述的具有半互穿型網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的聚合物含量未滿30phr,則介電常數(shù)無(wú)法小 于3. 7,且介電損失無(wú)法小于0. 008,如果前述的具有半互穿型網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的聚合物含量高于 150phr,則會(huì)造成無(wú)法加工膠粘劑組合物。聚酯樹(shù)脂系為不飽和酯類(lèi),包含但不限于,異氰酸酯樹(shù)脂或環(huán)氧化聚丁二烯樹(shù)脂 等環(huán)氧樹(shù)脂。
如果前述的橡膠彈性體的含量未滿2phr,則使得膠粘劑組合物柔軟性不足,如果 橡膠彈性體含量高于20phr,則使得膠粘劑組合物耐熱性不足。適用于本發(fā)明的橡膠彈性體 包含甲基醚化樹(shù)脂。在特定實(shí)施例中,本發(fā)明的膠粘劑組合物可進(jìn)一步包含硬化劑的加入是為了使膠 粘劑分子產(chǎn)生交聯(lián),以增加膠粘劑的耐熱性與內(nèi)聚力。硬化劑可為酚醛硬化劑GPH78或4, 4_ 二胺基-二苯基砜(4,4-DDS)或其組合。在特定實(shí)施例中,本發(fā)明的膠粘劑組合物可進(jìn)一步包含無(wú)機(jī)填充劑。藉由無(wú)機(jī)填 充物的加入,可提升膠粘劑的尺寸安定性與影響膠粘劑組合物的熱傳系數(shù)。無(wú)機(jī)填充劑可 為氫氧化鋁、氧化鋁或其組合。在特定實(shí)施例中,本發(fā)明的膠粘劑組合物可進(jìn)一步包含觸媒用以加速反應(yīng)進(jìn)行。 適用于本發(fā)明的觸媒包含過(guò)氧化觸媒過(guò)氧化二異丙苯(Dicumyl Peroxide, DCP)或一級(jí)胺 或二級(jí)胺觸媒。若觸媒添加量大于lphr,雖可縮短硬化反應(yīng)時(shí)間,但易生成副產(chǎn)物且對(duì)硬化 反應(yīng)的均一性產(chǎn)生不良的影響;若觸媒添加量小于0. 05phr,反應(yīng)速度過(guò)慢,較無(wú)效率。在特定實(shí)施例中,還包含加入一阻燃劑以使膠粘劑具阻燃效果。其中阻燃劑系為 納米硅化物。依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的膠粘劑組合物的制備方法,先將增韌劑以及一丁二 烯-苯乙烯-二乙烯苯共聚物溶于甲基乙基酮(Me thyl-EthylKetone ;MEK)溶劑中,并進(jìn) 行一預(yù)聚合反應(yīng),配制成增韌劑溶液。之后,在另一反應(yīng)瓶中加入聚酯樹(shù)脂以及橡膠彈性 體。同時(shí)可加入一過(guò)氧化物觸媒以加速反應(yīng)速率,接著將前述的增韌劑溶液加入前述的反 應(yīng)瓶中以完成制備分散的膠粘劑組合物。在特定實(shí)施例中,可將上述膠粘劑組合物,涂布于聚酰亞胺基材上,再將溶劑去 除,即可制成一背膠膜。于商品化時(shí),僅需于膠粘劑的表面再覆上一離型層即可,此離型層 可由聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate, PET)制成。在特定實(shí)施例中,可將前述提及的膠粘劑,涂布于聚對(duì)苯二甲酸乙二酯,再將溶劑 去除,同時(shí)將PET去除,即可制成一具有本發(fā)明的膠粘劑原料的膠粘劑薄膜,此膠粘劑薄膜 具有一半互穿形網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。在使用上,可直接將此膠粘劑薄膜夾在欲固著的固體間,再以 185°C的溫度進(jìn)行熱壓1小時(shí),即可形成位于兩固體間的膠粘劑層。除了以涂布的方式形成 膠粘劑薄膜外,亦可將玻纖基材浸泡于前述膠粘劑組合物中,使膠粘劑組合物包覆玻纖基 材。之后,再將玻纖基材取出,并去除膠粘劑組合物的溶劑,即可形成具有玻纖基材的膠粘 膠片。在特定實(shí)施例中,上述的膠粘劑組合物或包含膠粘劑組合物的膠粘膠片可用以制 作雙面覆金屬積層板,其具有一基板、二硬化膠粘層、第一金屬箔以及第二金屬箔。二硬化 膠粘層分別位于基板相對(duì)的兩側(cè)面上,硬化膠粘層系由前述的膠粘劑組合物或包含膠粘劑 組合物的膠粘膠片硬化而成。第一金屬箔與第二金屬箔分別覆蓋于硬化膠粘層背對(duì)基板的 表面,并進(jìn)行熱壓,以黏著于二硬化膠粘層上。在特定實(shí)施例中,前述膠粘膠片中的玻纖基材亦可直接作為雙面覆金屬積層板取 代基板的支撐基材,以制作雙面覆金屬積層板,其包含第一金屬箔、硬化膠粘層與第二金屬 箔。硬化膠粘層位于第一金屬箔上,其由前述膠粘劑組合物或包含膠粘劑組合物的膠粘膠 片硬化而成。第二金屬箔位于硬化膠粘層背對(duì)第一金屬箔的表面上。
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂,所附圖式的詳 細(xì)說(shuō)明如下圖1所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的覆金屬積層板100的剖面示意圖。在特定實(shí)施 例中,前述膠粘膠片中的玻纖基材亦可直接作為雙面覆金屬積層板100取代基板的支撐基 材,以制作雙面覆金屬積層板100,其包含第一金屬箔140、一硬化膠粘層120與第二金屬箔 160。硬化膠粘層120位于第一金屬箔140上,由前述的膠粘劑組合物或包含膠粘劑組合物 的膠粘膠片所硬化而成。第二金屬箔160位于硬化膠粘層120背對(duì)第一金屬箔140的表面 上。圖2所示為本發(fā)明的一實(shí)施例的液晶積層板200的剖面示意圖。在特定 實(shí)施例中,前述膠粘劑組合物可形成液晶積層板200的膠粘層210,220,中間層依序 為聚亞酰胺(Polyimide,PI)層 230、液晶高分子層 240 (Liquid Crystal Polymer, LCP)、聚對(duì)苯二甲酸乙二 醇酯層 250 (Polyethylene Terephthalate, PET)、聚萘 二 甲酸乙 二酯層 260(Polyethylene-2,6-naphthalate, PEN)及聚四氟乙烯層 270 (Polytetrafluoroethylene, PTFE),由前述膠粘劑組合物所形成的膠粘層210,220則 分別位于此液晶積層板200的上下層。以下具體的例子是,應(yīng)被視為僅僅是說(shuō)明性的,無(wú)論在任何情況皆不是用以限定 本揭露的其它部分。如果沒(méi)有進(jìn)一步闡述,相信在本技藝中具有通常技藝者可基于在此的 敘述而充分利用本發(fā)明。膠粘劑的配制表一系列出本發(fā)明實(shí)施例1、2及3以及比較實(shí)施例1及2的膠粘劑組合物配方。實(shí)施例1先將增韌劑5克KS_1、5克NBR( 丁腈橡膠)與80克的一丁二烯-苯乙烯-二 乙烯苯共聚物溶解于150克的甲基乙基酮(methyl ethylketone, MEK),并進(jìn)行一預(yù)聚合 反應(yīng),其溫度范圍介于約60 約150°C以及時(shí)間范圍介于約0. 5小時(shí)至約4小時(shí)之間,以 制備KSl-NBR MEK增韌劑溶液,其中KS-I系為Sekisui公司所生產(chǎn)的一種聚乙烯縮丁醛 (polyvinyl butyral ;PVB)產(chǎn)品。之后,在一個(gè)1000毫升(ml)的反應(yīng)瓶中依序加入10克的 異氰酸脂樹(shù)脂、3克的甲基醚化樹(shù)脂、0. 5克的過(guò)氧化二異丙苯(Dicumyl peroxide, DCP)、 5克的酚醛硬化劑GPH78、50克球型氧化鋁及15克的納米硅化物。最后將100克前述10% 的增韌劑溶液加入前述1000毫反應(yīng)瓶中以完成制備實(shí)施例1的膠粘劑組合物。實(shí)施例2先將增韌劑10克KS_1、5克NBR與80克的一丁二烯-苯乙烯-二乙烯苯共聚物 溶解于160克的丁酮(methyl ethyl ketone,MEK),并進(jìn)行一預(yù)聚合反應(yīng),其溫度范圍介于 約60 約150°C以及時(shí)間范圍介于約0. 5小時(shí)至約4小時(shí)之間,以制備KSl-NBR MEK增韌 劑溶液。之后,在一個(gè)1000毫升(ml)的反應(yīng)瓶中依序加入10克的環(huán)氧化聚丁二烯樹(shù)脂、 10克的甲基醚化樹(shù)脂、1克的過(guò)氧化二異丙苯(Dicumyl peroxide, DCP)、8克的酚醛硬化劑 GPH78U50克球型氧化鋁及25克的納米硅化物。最后將100克前述增韌劑溶液加入前述 1000毫升反應(yīng)瓶中以完成制備實(shí)施例2的膠粘劑組合物。實(shí)施例3先將增韌劑10克KS-1、10克NBR與90克的一丁二烯-苯乙烯-二乙烯苯共聚物溶解于170克的丁酮(methyl ethyl ketone,MEK),并進(jìn)行一預(yù)聚合反應(yīng),其溫度范圍介于 約60 約150°C以及時(shí)間范圍介于約0. 5小時(shí)至約4小時(shí)之間,以制備KSl-NBR MEK增韌 劑溶液。之后,在一個(gè)1000毫升(ml)的反應(yīng)瓶中依序加入5克的異氰酸脂樹(shù)脂、5克的酚 醛樹(shù)脂、2克的過(guò)氧化二異丙苯(Dicumyl peroxide,DCP) UOO克球型氧化鋁及2克的納米 硅化物。最后將100克前述10%的增韌劑溶液加入前述1000毫升反應(yīng)瓶中以完成制備實(shí) 施例3的膠粘劑組合物。比較實(shí)施例1先將20克增韌劑KS-I溶解于180克的丁酮(methyl ethyl ketone,MEK),以制備 10%的KSl-MEK增韌劑溶液。之后,在一個(gè)1000毫升(ml)的反應(yīng)瓶中依序加入100克雙酚 A型環(huán)氧樹(shù)脂(Bisphenol A,BPA)、140克氧化鋁、0. 1克2苯基-1氰乙基咪唑(2PI-CN)、 18克的4,4-二胺基-二苯基砜(4,4DDS)。最后將200克前述10%的增韌劑溶液加入前述 1000毫升反應(yīng)瓶中以完成制備比較實(shí)施例1的膠粘劑組合物。比較實(shí)施例2先將60克增韌劑KS-I溶解于240克的丁酮(methyl ethyl ketone,MEK),以制備 10%的KSl-MEK增韌劑溶液。之后,在一個(gè)1000毫升(ml)的反應(yīng)瓶中依序加入100克雙酚 A型環(huán)氧樹(shù)脂(Bisphenol A,BPA)、240克氧化鋁、0. 1克2苯基-1氰乙基咪唑(2PI-CN)、 18克的4,4-二胺基-二苯基砜(4,4DDS)。最后將200克前述10%的增韌劑溶液加入前述 1000毫升反應(yīng)瓶中以完成制備比較實(shí)施例2的膠粘劑組合物。表一各膠粘劑的成份 膠粘劑的性質(zhì)測(cè)試為了測(cè)試膠粘劑組合物所形成膠粘劑層的特性,將上述實(shí)施例1、2、3及比較實(shí)施 例1、2所制成的膠粘劑組合物涂布于厚度15 μ m的聚酰亞胺薄膜上壓于銅箔表面以185°C 的溫度進(jìn)行烘烤一小時(shí)之后,所制得試片供測(cè)試其物性。接著,對(duì)上述膠粘劑層試片進(jìn)行玻璃轉(zhuǎn)移溫度(glass transitiontemperature, Tg)、剝離強(qiáng)度、介電常數(shù)(dielectric constant, Dk)及介電損失(dielectric loss, Df) 測(cè)試。介電常數(shù)為材料可儲(chǔ)存電能的特性,介電損失則為材料損失電能的性質(zhì),高介電常數(shù) 及低介電損失的膠粘劑則有助于運(yùn)用于電子組件上。玻璃轉(zhuǎn)移溫度可利用熱示差掃瞄卡量 計(jì)(Differential Scanning Calorimeter)來(lái)量測(cè),而剝離強(qiáng)度的測(cè)試方式為測(cè)試銅箔與 聚酰亞胺薄膜間的剝離情形。而介電常數(shù)與介電損失的測(cè)試則是將前述試片以頻率為IMhz 的條件進(jìn)行測(cè)試。其結(jié)果系詳列于表二。表二依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例所完成的膠粘劑的性質(zhì)測(cè)試 由表二可知,本發(fā)明實(shí)施例所述的膠粘劑組合物,相較于比較實(shí)施例而言,具有較 高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度。如此一來(lái),可使其所制作的覆金屬積層板具有良好的熱穩(wěn)定性。此外, 上述膠粘劑組合物所制成的覆金屬積層板,亦具有低的介電損失(Df),可避免通電時(shí)因過(guò) 多的電流轉(zhuǎn)為熱能,進(jìn)而導(dǎo)致覆金屬積層板過(guò)熱的問(wèn)題產(chǎn)生。在剝離強(qiáng)度的性質(zhì)測(cè)試上,藉 由本發(fā)明中的組合物成份的調(diào)整,相較于比較實(shí)施例而言,也具有較佳的膠粘能力。在介電 常數(shù)Dk與介電損失Df的測(cè)試上,實(shí)施例1、2、3的膠粘劑組合物同樣具有低于比較實(shí)施例 膠粘劑的介電損失,且有高于比較實(shí)施例中膠粘劑組合物的介電常數(shù)。由此可知在實(shí)施例 中所述的膠粘劑組合物為一高介電常數(shù)與低介電損失的材料。
綜上所述,本發(fā)明的膠粘劑組合物,不但具有較高的玻璃轉(zhuǎn)換溫度及介電常數(shù),且 熱膨脹系數(shù)亦較低,安定性佳。本發(fā)明中的膠粘劑組合物具有低的介電損失(Df),可避免通 電時(shí)因過(guò)多的電流轉(zhuǎn)為熱能,進(jìn)而導(dǎo)致過(guò)熱的問(wèn)題產(chǎn)生。雖然本發(fā)明已以一較佳實(shí)施例揭露如上,然其并非用以限定本發(fā)明,任何熟習(xí)此 技藝者,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾,因此本發(fā)明的保護(hù)范 圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種膠粘劑組合物,至少包含35phr~230phr的具有半互穿型網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的聚合物;10phr~55phr的聚酯樹(shù)脂;以及1phr~35phr的橡膠彈性體,本發(fā)明的phr系指重量份(parts perhundred),其中該具有半互穿型網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的聚合物系由30phr~150phr的丁二烯 苯乙烯 二乙烯苯共聚物、5phr~80phr增韌劑以及適量過(guò)氧化物觸媒進(jìn)行一預(yù)聚合反應(yīng)所得,且該半互穿型網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的聚合物的分子量介于350~10000之間。
2.如權(quán)利要求第1項(xiàng)所述的膠粘劑組合物,其中該增韌劑選自羧基化丁腈橡膠或丁腈 橡膠。
3.如權(quán)利要求第1項(xiàng)所述的膠粘劑組合物,其中該聚酯樹(shù)脂選自異氰酸酯樹(shù)脂或環(huán)氧 化聚丁二烯樹(shù)脂。
4.一種膠粘劑組合物的制備方法,該方法包含提供丁二烯_苯乙烯_ 二乙烯苯共聚物、一增韌劑及一觸媒; 進(jìn)行一預(yù)聚合反應(yīng)以得一具有半互穿型網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的聚合物;以及 加入聚酯樹(shù)脂以及橡膠彈性體以完成制備該膠粘劑組合物。
5.如權(quán)利要求第4項(xiàng)所述的方法,其中該預(yù)聚合反應(yīng)的反應(yīng)時(shí)間范圍介于約0.5小時(shí) 至約4小時(shí)。
6.如權(quán)利要求第4項(xiàng)所述的方法,其中該預(yù)聚合反應(yīng)溫度范圍介于約60°C至約150°C。
7.一種背膠膜,包含 一聚酰亞胺基材;一膠粘層,位于該聚酰亞胺基材上,該膠粘層包含如權(quán)利要求第1項(xiàng)到第3項(xiàng)所述的膠 粘劑組合物;以及一離型層,貼附于該膠粘層上。
8.一種膠粘膠片,至少包含 一玻纖基材;以及一膠粘層,包覆該玻纖基材,該膠粘層包含如權(quán)利要求第1 3項(xiàng)中任一項(xiàng)所述的膠粘 劑組合物。
9.一種雙面覆金屬積層板,至少包含 一基板;以及二硬化膠粘層,分別位于該基板相對(duì)的兩側(cè)面,該些硬化膠粘層系由如權(quán)利要求第 1 3項(xiàng)中任一項(xiàng)所述的膠粘劑組合物硬化而成;以及一第一金屬箔與一第二金屬箔,分別黏著于該些硬化膠粘層背對(duì)該基板的表面上。
10.一種雙面覆金屬積層板,至少包含一第一金屬箔;一硬化膠粘層,位于該第一金屬箔上,該硬化膠粘層系由如權(quán)利要求第1 3項(xiàng)中任一 項(xiàng)所述的膠粘劑組合物硬化而成;以及一第二金屬箔,位于該硬化膠粘層背對(duì)該第一金屬箔的表面上。
全文摘要
一種膠粘劑組合物,主要包含35phr~230phr的具有半互穿型網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的聚合物、10phr~55phr的聚酯樹(shù)脂、1phr~35phr的橡膠彈性體;本發(fā)明的phr系指重量份(parts perhundred)。該具有半互穿型網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的聚合物系由30phr~150phr的丁二烯-苯乙烯-二乙烯苯共聚物、5phr~80phr增韌劑以及適量過(guò)氧化物觸媒進(jìn)行一預(yù)聚合反應(yīng)所得,且該半互穿型網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的聚合物的分子量介于350~10000。另外,還公開(kāi)了包含由上述膠粘劑組合物制成的背膠膜、膠粘膠片及覆金屬積層板。
文檔編號(hào)C09J125/10GK101921561SQ200910139438
公開(kāi)日2010年12月22日 申請(qǐng)日期2009年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月15日
發(fā)明者李政軒, 謝鎮(zhèn)宇, 黃守仁 申請(qǐng)人:新?lián)P科技股份有限公司