專利名稱：改善聚合材料對金屬表面粘附性的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路，尤其涉及制造多層印刷電路板的方法。
背景技術(shù)：
由于對電子裝置在重量與空間的節(jié)省上有日益增加的需要，含有一個或多個電路內(nèi)層的印刷電路現(xiàn)在被廣泛使用。
在典型的多層印刷電路的制造中，先通過下述方法制備圖案化的電路內(nèi)層，在該方法中，在覆銅箔的電介質(zhì)基質(zhì)材料上用抗蝕劑形成所需電路圖案的正像圖案，然后將暴露的銅蝕刻掉。去除抗蝕劑后，留出所需的銅電路圖案。
任何具有特別形式電路圖案的一個或多個電路內(nèi)層，以及可以構(gòu)成接地面和電源面的電路內(nèi)層，通過在各電路內(nèi)層之間夾入一個或多個部份固化的電介質(zhì)基質(zhì)材料層(所謂的“預(yù)浸片”層)，以形成電路內(nèi)層和電介質(zhì)基質(zhì)材料的交替的組合體，從而組裝成多層電路。然后使該組合體受熱和受壓以固化已部份固化的基質(zhì)材料，以達到各電路內(nèi)層的結(jié)合。然后在如此固化的組合體上鉆多個通孔，該通孔然后被金屬化從而提供一種在所有電路層間導(dǎo)電互聯(lián)的手段。在通孔金屬化方法的過程中，通常所需的電路圖案也將形成于多層組合體外面的各層上。
形成多層印刷電路板的其它途徑是利用增添或表面積層電路的技術(shù)。這些技術(shù)從非導(dǎo)電性基質(zhì)開始，在其上附添地鍍有電路元件。其它各層是在電路上重復(fù)涂敷可成像的涂層，并于可成像涂層上再鍍上其它電路元件而完成。
長久以來已知在各電路內(nèi)層的銅金屬和與之相接觸的已固化的各預(yù)浸層或其它非導(dǎo)電涂層之間形成的粘合強度存在有待改進之處，其結(jié)果是在后續(xù)加工和/或使用之中，己固化的多層組合體或涂層易產(chǎn)生分層。對于此問題，技術(shù)人員已研究出在各電路內(nèi)層(在將其與預(yù)浸片層疊合在一起形成多層組合體之前)的銅表面上形成一層氧化銅的技術(shù)，如通過在銅表面上進行化學(xué)氧化。最早在此方面的努力(所謂“黑色氧化物”粘合促進劑)與無氧化銅的情況相比，在最終的多層電路內(nèi)，各電路內(nèi)層與各電介質(zhì)基質(zhì)層間的結(jié)合得到很少的改善。隨后對于黑色氧化物技術(shù)的演變，包括各種方法，其中例如先在銅表面上產(chǎn)生黑色氧化物涂層，然后以15％硫酸對黑色氧化物淀積層進行后處理，以產(chǎn)生“紅色氧化物”作為粘附促進劑，如A.G.Osborne發(fā)表的“An Alternate Route ToRed Oxide For Inner Layers”，PC Fab.，1984年8月；以及涉及直接形成紅色氧化物粘附促進劑的各種變形方案，其獲得了不同程度的成就。在此技術(shù)中，授予Landau的美國第4,409,037和第4,844,981號專利取得了最顯著的改進，兩者的教示全部包括在內(nèi)作為參考，其涉及由相對較高的亞氯酸鹽/相對較低的苛性銅氧化組合物所形成的氧化物，并對各電路內(nèi)層的粘附性產(chǎn)生實質(zhì)上的改進。
如前所示，所組裝并固化的多層電路組合體具有通孔，該通孔須再進行金屬化以作為用于電路的各電路層的導(dǎo)電互聯(lián)的手段。通孔的金屬化包括孔表面的樹脂去污漬、催化活化作用、化學(xué)銅沉積、電解銅沉積等步驟。這些程序步驟中許多都包括介質(zhì)(如酸)的使用，該介質(zhì)可以將在通孔上或接近通孔暴露的電路內(nèi)層部分上的氧化銅粘附促進劑涂層溶解。氧化銅的這種局部溶解可導(dǎo)致多層電路中的局部分層，所述局部溶解通過在通孔周圍形成粉紅環(huán)或暈圈而得到證實(由于處在下方的暴露出的銅金屬而呈粉紅色)。
技術(shù)人員已注意到這種“粉紅環(huán)”現(xiàn)象，并且擴大努力尋求不易產(chǎn)生該局部分層現(xiàn)象的多層印刷電路的制造方法。一項建議指出，以厚涂層的形式提供促進粘附性的氧化銅，以在后續(xù)處理中由于大量氧化銅的存在而延緩其溶解。然而，因為較厚的氧化物本質(zhì)上很少有提高粘附性的功效，實際上起反作用。至于用于多層組合體組裝的加壓/固化條件的優(yōu)化的其它建議只有有限的成就。
關(guān)于解決此問題的其它途徑，包括在各電路內(nèi)層與各預(yù)浸片層在組裝成為多層組合體前，氧化銅粘附促進劑涂層的后處理。例如，授予Cordani的美國第4,775,444號專利公開了一種方法，其中使各電路內(nèi)層的銅表面先具有氧化銅涂層，然后在各電路內(nèi)層被配入多層裝配體之前，與鉻酸水溶液接觸。此項處理用于穩(wěn)定和/或保護氧化銅在隨后的加工步驟中(例如通孔的金屬化)免于在所遭遇的酸介質(zhì)中溶解，從而使粉紅環(huán)/分層的可能性減至最小。
授予Akahoshi等人的美國第4,642,161號專利，授予Nakaso等人的美國第4,902,551號專利，及授予Kajihara等人的美國第4,981,560號專利，以及其中所引用的許多參考資料，涉及各種方法，其中各電路內(nèi)層的銅表面，在各電路內(nèi)層配入多層電路裝配體之前，先經(jīng)處理以具有促進粘附性的氧化銅表面涂層，然后用特定的還原劑和條件將如此形成的氧化銅還原成為金屬銅。結(jié)果，采用這種電路內(nèi)層的多層裝配體，因為在后續(xù)的通孔加工中無氧化銅存在以使其發(fā)生局部溶解，及沒有下方的銅局部暴露，而沒有形成粉紅環(huán)的跡象。然而，采用其它技術(shù)，此種方法在電介質(zhì)基質(zhì)層和金屬銅電路內(nèi)層之間所獲得的粘附性有可疑慮之處。這是因為在還原過程中，電路的結(jié)合表面不只是金屬銅，而且金屬銅出現(xiàn)于不同的相(即，(1)從氧化銅還原的銅在(2)銅箔的銅之上)，其間沿著相界面易產(chǎn)生分離/分層。
授予Adler等人的美國第4,997,722號及4,997,516號專利同樣包括在電路內(nèi)層的銅表面上形成氧化銅涂層，接著以特定的還原劑溶液處理而使氧化銅還原成金屬銅。氧化銅的某些部分顯然并非總是可以還原成金屬銅(而是只還原成水合氧化亞銅或氫氧化亞銅)，其后該化合物在非氧化性酸中被溶解掉，該酸并不侵犯或溶解已還原成金屬銅的部分。于是使用該電路內(nèi)層的多層裝配體因為在后續(xù)的通孔加工中無氧化銅存在以使其發(fā)生局部溶解，及沒有下方的銅局部暴露，而沒有形成粉紅環(huán)的跡象。然而，在電介質(zhì)層和金屬銅電路內(nèi)層之間的粘附性方面會有問題，這是因為，首先結(jié)合表面是金屬銅，其次金屬銅主要出現(xiàn)于不同的相(即，(1)從氧化銅還原的銅在(2)銅箔的銅之上)，沿著相界面易產(chǎn)生分離/分層的情況。
授予Ferrier等人的美國第5,289,630號專利，其教示在此全部并入作為參考，其公開了一種方法，促進粘附性的氧化銅層形成于電路元件上，繼而控制溶解，并以不對外形產(chǎn)生負面影響的方式除去相當量的氧化銅。
解決此問題的另一種方法是使用含有苯并三唑及其它有機或無機成分、基于硫酸/過氧化氫的蝕刻溶液，以在金屬表面產(chǎn)生有機金屬膜。然后該膜在高溫/高壓步驟中被結(jié)合到聚合材料上。但是，這些浴一般都具有高濃度的苯并三唑，并在成膜過程中蝕刻掉大量的銅(60～100微米或更多)。從高性能電路板的制造以及產(chǎn)生比現(xiàn)在使用的方法顯著少的廢棄物量的觀點看，減少銅蝕刻量的配方是有利的。
發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，通過使用被芳環(huán)或非芳環(huán)基取代的不飽和烷基配合相對較低含量的苯并三唑及其它成分，可調(diào)配出含較低量苯并三唑且蝕刻更少量銅的浴。
McGrath的第WO96/19097號PCT申請(及相應(yīng)的美國第5,800,859號專利)討論了一種改善聚合材料對金屬表面粘附性的方法。該討論的方法包括使金屬表面接觸一種含有過氧化氫、無機酸、腐蝕抑制劑和季銨表面活性劑的粘附促進組合物。
授予Ferrier的美國第5,869,130號專利公開了使用一種組合物處理金屬表面的方法，以增加聚合材料對金屬表面的粘附性，該組合物含有氧化劑、酸、腐蝕抑制劑、鹵素離子源和非強制的水溶性聚合物。
授予Ferrier的美國第6,383,272號專利公開了使用一種組合物處理金屬表面的方法，該組合物含有氧化劑、酸、腐蝕抑制劑、在1-位上具有吸電子基(其為吸電子能力比氫基更強的吸電子基)的苯并三唑、粘附增強物質(zhì)(選自鉬酸鹽，鎢酸鹽，鉭酸鹽，鈮酸鹽，釩酸鹽，鉬、鎢、鉭、鈮、釩的同多酸或雜多酸，及上述任意物質(zhì)的混合物)、水溶性聚合物和鹵素離子源。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種用于改善聚合材料對金屬表面(尤其是銅或銅合金的表面)粘附性的方法。在此所提供的方法特別適合用于多層印刷電路的生產(chǎn)。在此所提供的方法提供在金屬表面和聚合表面之間(即電路和中間的絕緣層)的最佳粘附性，與常規(guī)方法相比，消除粉紅環(huán)的產(chǎn)生或?qū)⑵錅p至最少，使操作經(jīng)濟。此外，在此所提供的方法可在粘附促進膜的形成過程中顯著減少銅的蝕刻量，從而能制造高性能的電路板，并比現(xiàn)在使用的方法產(chǎn)生更少的廢棄物。
發(fā)明人在此提供改善聚合材料對金屬表面(特別是銅和銅合金表面)的粘附性的方法，所提供的方法包括1)使金屬表面接觸一種粘附促進組合物，該組合物含有a)氧化劑；b)酸；c)腐蝕抑制劑；d)被芳環(huán)或非芳環(huán)基取代的不飽和烷基；e)非強制的有機硝基化合物，優(yōu)選芳族硝基化合物，更優(yōu)選選自間硝基苯磺酸鈉、對硝基酚、3，5-二硝基水楊酸及3，5-二硝基苯甲酸的有機硝基化合物；f)非強制的粘附增強物質(zhì)源，該物質(zhì)選自鉬酸鹽，鎢酸鹽，鉭酸鹽，鈮酸鹽，釩酸鹽，鉬、鎢、鉭、鈮、釩的同多酸或雜多酸，以及前述任意物質(zhì)的混合物；和g)非強制的鹵素離子源；2)然后使聚合材料結(jié)合到金屬表面。
發(fā)明人發(fā)現(xiàn)前述方法可改善金屬表面(特別是當金屬表面包含銅或銅合金時)對聚合材料的粘附性。發(fā)明人還發(fā)現(xiàn)，與現(xiàn)有技術(shù)中粘附促進組合物相比，前述方法可在成膜過程中顯著地減少銅的蝕刻量。所提供的方法特別適用于多層印刷電路板的生產(chǎn)。
具體實施例方式
在此，發(fā)明人已發(fā)現(xiàn)，在將聚合材料結(jié)合到金屬表面之前，通過使金屬表面接觸一種粘附促進組合物，可以增強金屬表面和聚合材料之間的粘附性。因此，本發(fā)明提供一種增加聚合材料對金屬表面粘附性的方法，該方法包括1)使金屬表面接觸一種粘附促進組合物，該組合物含有a)氧化劑；b)酸；c)腐蝕抑制劑；d)被芳環(huán)或非芳環(huán)基取代的不飽和烷基；e)非強制的有機硝基化合物，優(yōu)選芳族硝基化合物，更優(yōu)選選自間硝基苯磺酸鈉、對硝基酚、3，5-二硝基水楊酸及3，5-二硝基苯甲酸的有機硝基化合物；f)非強制的粘附增強物質(zhì)源，該物質(zhì)選自鉬酸鹽，鎢酸鹽，鉭酸鹽，鈮酸鹽，釩酸鹽，鉬、鎢、鉭、鈮、釩的同多酸或雜多酸，以及前述任意物質(zhì)的混合物；和g)非強制的鹵素離子源；2)然后使聚合材料結(jié)合到金屬表面。
發(fā)明人已發(fā)現(xiàn)，所提供的粘附促進組合物可在金屬上產(chǎn)生粗糙的涂布的表面。所得的表面特別適合于與聚合材料相結(jié)合，與未經(jīng)處理的金屬表面相比，可得到顯著增加的粘附性。此外，經(jīng)涂布(處理)的金屬表面隨時間流逝仍能維持增加的粘附性，且減少金屬與聚合材料之間隨時間流逝不想要的反應(yīng)發(fā)生的可能性。與傳統(tǒng)的粘附促進組合物相比，所提供的粘附促進組合物還可在成膜時減少銅的蝕刻量。
所提供的方法特別適合于多層印刷電路板的制造。因此，在本申請中，內(nèi)層的金屬電路(通常為銅)用在此所提出的粘附促進組合物處理。處理后，用水洗，各內(nèi)層與聚合材料如預(yù)浸片或可成像的電介質(zhì)等結(jié)合在一起，成為多層印刷電路板。
待處理的金屬表面可以含有各種金屬如銅、銅合金、鎳和鐵。然而，本發(fā)明方法對含銅或銅合金的金屬表面產(chǎn)生最佳的結(jié)果。聚合材料可為各種聚合材料，包括預(yù)浸材料、可成像電介質(zhì)、可光成像的樹脂、阻焊劑、粘接劑或聚合物抗蝕刻劑。
在粘附促進組合物中所用的氧化劑可包括在粘附促進組合物的基體內(nèi)能夠氧化金屬表面的任何氧化劑。發(fā)明人已發(fā)現(xiàn)過氧化氫和過硫酸鹽為用于本發(fā)明的優(yōu)選氧化劑，又以過氧化氫為最優(yōu)選的氧化劑。在粘附促進組合物中，氧化劑的濃度可在2至60克/升的范圍內(nèi)，但優(yōu)選3至30克/升。
在粘附促進組合物中所用的酸可為在基體內(nèi)穩(wěn)定的任何酸，然而，發(fā)明人已發(fā)現(xiàn)無機酸特別合適。硫酸是特別優(yōu)選的。在粘附促進組合物中，酸的濃度可在5至360克/升的范圍內(nèi)，但優(yōu)選20至110克/升。
在粘附促進組合物中所用的腐蝕抑制劑是一種與金屬表面能有效反應(yīng)生成保護性絡(luò)合物層的化合物。優(yōu)選的腐蝕抑制劑選自三唑、苯并三唑、四唑、咪唑、苯并咪唑及以上各種的混合物。苯并三唑是特別優(yōu)選的。腐蝕抑制劑在粘附促進組合物內(nèi)的濃度可為0.1至20克/升，但優(yōu)選0.5至12克/升，更優(yōu)選1至2克/升。
發(fā)明人已發(fā)現(xiàn)，在粘附促進組合物中加入有機硝基化合物(優(yōu)選為芳族硝基化合物)，可產(chǎn)生一種組合物，其與金屬表面(特別是銅或銅合金)反應(yīng)而得到均勻轉(zhuǎn)化涂布的金屬表面，該表面與聚合材料良好結(jié)合，同時以相對低的速率蝕刻金屬表面。低的金屬蝕刻速率因為至少三項理由而有利。第一，低的蝕刻速率從表面去除較少的金屬，于是可留下較多的原先的金屬截面；該點對于具有阻抗或電阻容差的電路圖形特別重要，所述阻抗或電阻容差必須維持，因為這些性質(zhì)直接與電路的截面面積有關(guān)。第二，低的金屬蝕刻速率有機會對缺陷部件進行返工。最后，低的金屬蝕刻速率降低了金屬累積在粘附促進組合物上的速率。因為金屬累積在粘附促進組合物上會影響組合物的最終壽命，就每加侖的粘附促進組合物所能加工的最大金屬平方英尺數(shù)而言，較低的蝕刻速率可延長粘附促進溶液的有效壽命。
用于粘附促進組合物的有機硝基化合物優(yōu)選為芳族硝基化合物。特別有用的有機硝基化合物的一些例子是間硝基苯磺酸鈉、對硝基酚、3，5-二硝基水楊酸和3，5-二硝基苯甲酸。在粘附促進組合物中如果使用有機硝基化合物，則其濃度為0.05至25克/升，但優(yōu)選為0.1至10克/升，更優(yōu)選為0.2至2克/升。
粘附增強物質(zhì)源可以是為粘附促進組合物提供選自如下物質(zhì)的任何材料鉬酸鹽、鎢酸鹽、鉭酸鹽、鈮酸鹽、釩酸鹽及其混合物。該源包括堿金屬的鉬酸鹽、鎢酸鹽、鉭酸鹽、鈮酸鹽、釩酸鹽及其混合物，如鈉(或鉀)的鉬酸鹽、鎢酸鹽、鈮酸鹽或釩酸鹽，以及鉬、鎢、鉭、鈮、釩的雜多酸或同多酸。因此，含有例如磷、硅、鈷、錳和鎢的雜原子的鉬酸鹽或鎢酸鹽是特別合適的。優(yōu)選的源包括鉬、鎢、鈮、釩的同多酸和雜多酸及其混合物，例如鉬酸、釩酸和鎢酸。最優(yōu)選的粘附增強物質(zhì)源是鉬酸。在粘附促進組合物中如果使用粘附增強物質(zhì)，則其濃度為1毫克/升至500毫克/升(基于粘附增強離子含量)，但優(yōu)選為5毫克/升至200毫克/升。
粘附促進組合物還優(yōu)選含有鹵素離子源，其是在粘附促進組合物基體中能提供鹵素離子的化合物。優(yōu)選的鹵素離子源是堿金屬鹽，如氯化鈉或氯化鉀；氧代鹵化物，如氯酸鈉或氯酸鉀；或含鹵素的無機酸，如氫氯酸。優(yōu)選鹵素離子源可為粘附促進組合物提供氯離子，更優(yōu)選鹵素離子源可為粘附促進組合物提供氯酸鹽離子。在粘附促進組合物中如果使用鹵素離子源，則其濃度為5至500毫克/升，優(yōu)選為10至50毫克/升，均基于鹵素離子含量。
粘附促進組合物還含有被芳環(huán)或非芳環(huán)基取代的不飽和烷基。合適的不飽和烷基化合物包括肉桂酸、乙炔環(huán)己醇和2-乙烯基吡啶。不飽和烷基化合物的濃度可為0至25克/升，但優(yōu)選為0.1至2克/升。
因此，粘附促進組合物必須含有酸、氧化劑、腐蝕抑制劑、被芳環(huán)或非芳環(huán)基取代的不飽和烷基，以及優(yōu)選含有選自(i)鹵素離子源、(ii)粘附增強物質(zhì)源和(iii)有機硝基化合物中的一種或多種材料。
金屬表面可以用粘附促進組合物以包括浸入、噴灑或淹沒等不同方式來處理。在處理當中，粘附促進組合物的溫度在80°F至150°F 的范圍內(nèi)，但優(yōu)選90°F至120°F 。處理時間將隨處理溫度和方法而不同，但可在15秒至15分鐘的范圍內(nèi)，且優(yōu)選1至2分鐘。
如下各實施例為本發(fā)明的例證，但不應(yīng)視為限制如下循環(huán)周期應(yīng)用于下述所有實施例中覆銅板和銅箔的處理時間酸預(yù)清潔，室溫 10秒冷水清洗 20秒堿清潔劑，130°F 2分鐘冷水清洗 2分鐘*預(yù)浸漬，室溫 1分鐘測試溶液，100°F 1分鐘冷水清洗 1分鐘強制風(fēng)干 1分鐘注*使用的預(yù)浸漬液由水中2克/升的苯并三唑組成，pH約為10。
對于每一個實施例，銅箔和板均以特定的實施例浴按如上所示的標準周期進行處理。
實施例1制備如下組成的實施例浴4.5體積％濃硫酸1.2克/升苯并三唑0.7克/升 3，5-二硝基水楊酸0.15克/升肉桂酸15毫克/升氯化鈉10毫克/升鉬酸1.1體積％的 50％過氧化氫經(jīng)該浴處理的銅表面形成均勻的褐色表面。在處理時有約25微英寸的銅被去除。
實施例2制備如下組成的實施例浴2.0體積％濃硫酸1.2克/升苯并三唑0.4克/升 3，5-二硝基水楊酸0.1克/升肉桂酸15毫克/升氯化鈉10毫克/升鉬酸1.2體積％的 50％過氧化氫經(jīng)該浴處理的銅表面形成均勻的紫色/褐色表面。在處理時有約23微英寸的銅被去除。
實施例3制備如下組成的實施例浴5.0體積％濃硫酸1.2克/升苯并三唑0.6克/升 3，5-二硝基水楊酸0.8克/升乙炔環(huán)己醇15毫克/升氯化鈉10毫克/升鉬酸1.1體積％的 50％過氧化氫經(jīng)該浴處理的銅表面形成輕微不均勻的紫色表面。在處理時有約25微英寸的銅被去除。
實施例4制備如下組成的實施例浴5.0體積％濃硫酸1.2克/升苯并三唑0.6克/升 3，5-二硝基水楊酸1.1克/升 2-乙烯基吡啶15毫克/升氯化鈉10毫克/升鉬酸1.1體積％的 50％過氧化氫經(jīng)該浴處理的銅表面形成輕微不均勻的紫色表面。在處理時有約29微英寸的銅被去除。
比較例1制備如下組成的實施例浴
2.0體積％濃硫酸1.2克/升苯并三唑0.4克/升 3，5-二硝基水楊酸15毫克/升氯化鈉10毫克/升鉬酸1.1體積％的 50％過氧化氫經(jīng)該浴處理的銅表面形成均勻的暗粉紅色表面。在處理時有約20微英寸的銅被去除。
比較例2制備如下組成的實施例浴4.5體積％濃硫酸1.2克/升苯并三唑0.6克/升 3，5-二硝基水楊酸15毫克/升氯化鈉10毫克/升鉬酸1.1體積％的 50％過氧化氫經(jīng)該浴處理的銅表面形成不均勻的非常暗的粉紅色表面。在處理時有約28微英寸的銅被去除。
處理后，板和箔在230°F下烘烤30分鐘，然后在350°F及每平方英寸200磅的壓力下與NELCO N4205-2玻璃/環(huán)氧樹脂(可由NELCO公司獲得)層壓45分鐘，以得到測試板。將形成有條帶的板在230°F下烘烤2小時，然后浸入550°F的熔融錫/鉛焊料內(nèi)，經(jīng)過零、三十和六十秒。然后測量銅箔與玻璃/環(huán)氧樹脂間的粘結(jié)強度。通過從樹脂上剝開銅箔條帶來測量銅對樹脂的粘結(jié)強度，結(jié)果示于如下表I。
表I銅箔與玻璃/環(huán)氧樹脂間的粘結(jié)強度

由以上實施例可知，在粘結(jié)制備中，在粘附促進組合物中添加具有芳環(huán)或非芳環(huán)取代基的不飽和烷基，與不使用這些材料的類似組合物的微蝕刻相比，能提供改善的外觀以及聚合材料在處理過的銅表面上更可接受的粘附性。
權(quán)利要求
1.一種增加聚合材料對金屬表面粘附性的方法，其中該金屬表面包含銅，所述方法包括a)使金屬表面接觸一種粘附促進組合物，該組合物含有1)氧化劑；2)無機酸；3)腐蝕抑制劑；4)被芳環(huán)或非芳環(huán)基取代的不飽和烷基；和5)非強制但優(yōu)選的至少一種選自如下物質(zhì)的材料(i)鹵素離子源；(ii)有機硝基化合物；(iii)粘附增強物質(zhì)源，該物質(zhì)選自由鉬酸鹽，鎢酸鹽，鉭酸鹽，鈮酸鹽，釩酸鹽，鉬、鎢、鉭、鈮、釩的同多酸或雜多酸，以及前述任意物質(zhì)的混合物組成的組；和b)使聚合材料結(jié)合到金屬表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中腐蝕抑制劑選自由三唑、苯并三唑、咪唑、苯并咪唑、四唑及其混合物組成的組。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中腐蝕抑制劑為苯并三唑。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中苯并三唑的濃度為1至2克/升。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中使用粘附增強物質(zhì)，且含有鉬酸鹽離子。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中氧化劑為過氧化氫，且過氧化氫的濃度為3至30克/升。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中無機酸的濃度為20至110克/升。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中不飽和烷基選自由肉桂酸、乙炔環(huán)己醇和2-乙烯基吡啶組成的組。
9.一種組合物，用于在聚合材料結(jié)合到金屬表面之前處理金屬表面，所述組合物含有a)氧化劑；b)無機酸；c)腐蝕抑制劑；d)被芳環(huán)或非芳環(huán)基取代的不飽和烷基；和e)非強制但優(yōu)選的至少一種選自如下物質(zhì)的材料(i)鹵素離子源；(ii)有機硝基化合物；(iii)粘附增強物質(zhì)源，該物質(zhì)選自由鉬酸鹽，鎢酸鹽，鉭酸鹽，鈮酸鹽，釩酸鹽，鉬、鎢、鉭、鈮、釩的同多酸或雜多酸，以及前述任意物質(zhì)的混合物組成的組。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的組合物，其中氧化劑為過氧化氫，且過氧化氫的濃度為3至30克/升。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的組合物，其中使用粘附增強物質(zhì)，且含有鉬酸鹽離子。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的組合物，其中腐蝕抑制劑選自由三唑、苯并三唑、咪唑、四唑、苯并咪唑及其混合物組成的組。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的組合物，其中腐蝕抑制劑為苯并三唑。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的組合物，其中苯并三唑的濃度為1至2克/升。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的組合物，其中不飽和烷基選自由肉桂酸、乙炔環(huán)己醇和2-乙烯基吡啶組成的組。
16.一種增加聚合材料對金屬表面粘附性的方法，其中該金屬表面包含銅，所述方法包括a)使金屬表面接觸一種粘附促進組合物，該組合物含有1)2至60克/升的過氧化氫；2)5至360克/升的無機酸；3)0.1至20克/升的苯并三唑；4)被芳環(huán)或非芳環(huán)基取代的不飽和烷基；和5)非強制但優(yōu)選的至少一種選自如下物質(zhì)的材料(i)鹵素離子源；(ii)有機硝基化合物；(iii)粘附增強物質(zhì)源，該物質(zhì)選自由鉬酸鹽，鎢酸鹽，鉭酸鹽，鈮酸鹽，釩酸鹽，鉬、鎢、鉭、鈮、釩的同多酸或雜多酸，以及前述任意物質(zhì)的混合物組成的組；和b)使聚合材料結(jié)合到金屬表面。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中過氧化氫的濃度為3至30克/升。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中使用粘附增強物質(zhì)，且含有鉬酸鹽離子。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中苯并三唑的濃度為1至2克/升。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中不飽和烷基選自由肉桂酸、乙炔環(huán)己醇和2-乙烯基吡啶組成的組。
21.一種組合物，用于在聚合材料結(jié)合到金屬表面之前處理金屬表面，其中該金屬表面包含銅，所述組合物含有a)2至60克/升的過氧化氫；b)5至360克/升的無機酸；c)0.1至20克/升的苯并三唑；d)被芳環(huán)或非芳環(huán)基取代的不飽和烷基；和e)非強制但優(yōu)選的至少一種選自如下物質(zhì)的材料(i)鹵素離子源；(ii)有機硝基化合物；(iii)粘附增強物質(zhì)源，該物質(zhì)選自由鉬酸鹽，鎢酸鹽，鉭酸鹽，鈮酸鹽，釩酸鹽，鉬、鎢、鉭、鈮、釩的同多酸或雜多酸，以及前述任意物質(zhì)的混合物組成的組。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的組合物，其中苯并三唑的濃度為1至2克/升。
23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的組合物，其中使用粘附增強物質(zhì)，且含有鉬酸鹽離子。
24.根據(jù)權(quán)利要求21所述的組合物，其中過氧化氫的濃度為3至30克/升。
25.根據(jù)權(quán)利要求21所述的組合物，其中無機酸的濃度為20至110克/升。
26.根據(jù)權(quán)利要求21所述的組合物，其中不飽和烷基選自由肉桂酸、乙炔環(huán)己醇和2-乙烯基吡啶組成的組。
全文摘要
本發(fā)明描述了一種使用組合物處理金屬表面以增強聚合材料對金屬表面粘附性的方法，該組合物含有氧化劑；酸；腐蝕抑制劑；被芳環(huán)或非芳環(huán)基取代的不飽和烷基；非強制但優(yōu)選的粘附增強物質(zhì)源，該物質(zhì)源選自鉬酸鹽，鎢酸鹽，鉭酸鹽，鈮酸鹽，釩酸鹽，鉬、鎢、鉭、鈮、釩的同多酸或雜多酸，以及前述任意物質(zhì)的混合物；有機硝基化合物及鹵素離子源。
文檔編號C23C22/40GK1701134SQ03825352
公開日2005年11月23日 申請日期2003年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2002年11月26日
發(fā)明者唐納德·費萊爾 申請人:麥克德米德有限公司