技術(shù)編號：3341820
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及印刷電路，尤其涉及制造多層印刷電路板的方法。背景技術(shù) 由于對電子裝置在重量與空間的節(jié)省上有日益增加的需要，含有一個或多個電路內(nèi)層的印刷電路現(xiàn)在被廣泛使用。在典型的多層印刷電路的制造中，先通過下述方法制備圖案化的電路內(nèi)層，在該方法中，在覆銅箔的電介質(zhì)基質(zhì)材料上用抗蝕劑形成所需電路圖案的正像圖案，然后將暴露的銅蝕刻掉。去除抗蝕劑后，留出所需的銅電路圖案。任何具有特別形式電路圖案的一個或多個電路內(nèi)層，以及可以構(gòu)成接地面和電源面的電路內(nèi)層，通過在各電路內(nèi)...
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