專利名稱：一種陶瓷led路燈光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種陶瓷LED路燈光源
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種陶瓷散熱LED路燈光源。背景技術(shù)：
LED光源廣泛應(yīng)用于照明設(shè)備領(lǐng)域，因其造價(jià)便宜、壽命長(zhǎng)、功耗低等特點(diǎn)發(fā)展前景良好，運(yùn)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展，一般LED光源都是需要LED芯片、散熱和封裝等結(jié)構(gòu)組成，一般稱為改進(jìn)重點(diǎn)的不外乎散發(fā)技術(shù)和封裝技術(shù)這兩大塊，散熱和封裝決定著LED芯片的使用壽命、發(fā)光效果等指標(biāo)，目前，現(xiàn)市場(chǎng)上的LED路燈構(gòu)造基本是由殼體、金屬散熱器、鋁基板，LED燈珠，LED透鏡，開關(guān)電源組成；各部分彼此獨(dú)立，必須還要通過加工組裝才能形成一個(gè)整體，工藝流程相當(dāng)?shù)膹?fù)雜，而且需要的原材料也多，做成的成品不但體積大，質(zhì)量重， 面且成本也很高；LED路燈產(chǎn)品本身就是強(qiáng)調(diào)節(jié)能減排的環(huán)保產(chǎn)品，如果產(chǎn)品本身就需要耗費(fèi)大量的原材料，則并非完美的低耗產(chǎn)品，尤其是LED路燈光源的散熱器部分，需要大量的金屬材料，而金屬材質(zhì)的提取和加工，均會(huì)對(duì)地球環(huán)境造成很大破壞和影響，這就對(duì)違背 LED路燈產(chǎn)品環(huán)保的初衷，加之笨重，昂貴的產(chǎn)品形像無疑對(duì)LED路燈的市場(chǎng)推廣起了很大的阻礙作用。

發(fā)明內(nèi)容針對(duì)以上的問題提出了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、部件模塊化生產(chǎn)、散熱部分簡(jiǎn)單卻散熱效果直接快速的陶瓷LED路燈光源。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種陶瓷LED路燈光源，包括基板、封裝在基板上的 LED芯片、覆蓋在LED芯片上的配光部件和連接芯片的電路布線，其特征在于，所述基板為散熱陶瓷基板、而所述LED芯片是直接固定于所述陶瓷基板上。所述陶瓷基板是氧化鋁/石墨復(fù)合陶瓷材料制成，具有良好的散熱效果和導(dǎo)熱性能，能直接用于對(duì)外散熱而不需要再有金屬制的散熱片。所述LED芯片上的配光部件是適應(yīng)于路燈照明的花生米狀透鏡，所述花生米狀透鏡直接固定在陶瓷基板上。在所說花生米狀透鏡中，加入了熒光粉。在所述陶瓷基板上，規(guī)則固定6-20顆LED芯片，不同的LED芯片之間通過印刷在基板上的金屬導(dǎo)線電連接所述金屬導(dǎo)線為銀導(dǎo)線。本實(shí)用新型的有益效果是將LED芯片直接封裝在陶瓷基板上，就是利用了氧化鋁/石墨陶瓷材料超好的散熱性能，完全省略了熱沉、鋁基板等復(fù)雜結(jié)構(gòu)，直接讓陶瓷基板與外界接觸散熱，其散熱效果直接而迅速，這樣的光源結(jié)構(gòu)大大簡(jiǎn)化，成本降低、對(duì)材料的要求和損耗也一并減少。而且將LED光源相對(duì)獨(dú)立的各個(gè)部件集成為一個(gè)集封裝、配光、散熱、電路布線為一體模塊的結(jié)構(gòu)。
圖1是本實(shí)用新型單顆LED芯片結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型一個(gè)基板上多顆芯片布置結(jié)構(gòu)示意圖。其中1、LED芯片；2、配光部件；3、陶瓷基板；4、金線；5、銀導(dǎo)線；6、封膠、7、熒光粉。
具體實(shí)施方式為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。實(shí)施例1 一種陶瓷LED路燈光源，包括基板、封裝在基板上的LED芯片1、覆蓋在LED芯片1 上的配光部件2和連接芯片的電路布線，其特征在于，所述基板為散熱陶瓷基板3、而所述 LED芯片1是直接固定于所述陶瓷基板3上。所述陶瓷基板3是氧化鋁/石墨復(fù)合陶瓷材料制成，具有良好的散熱效果和導(dǎo)熱性能，能直接用于對(duì)外散熱而不需要再有金屬制的散熱片。所述LED芯片1上的配光部件2是適應(yīng)于路燈照明的花生米狀透鏡，所述花生米狀透鏡直接固定在陶瓷基板3上。在所述花生米狀透鏡中，在LED芯片1之上覆蓋一層熒光粉7，在所述陶瓷基板3 上，規(guī)則固定6-20顆LED芯片1，當(dāng)然根據(jù)實(shí)際需要還可以完成不同規(guī)格大小的芯片光源， 不同的LED芯片1之間通過印刷在基板上的金屬導(dǎo)線電連接，最佳的方式是采用銀導(dǎo)線5。 該種花生米狀透鏡是特別適應(yīng)于路燈LED光源的照明所使用，具有更好的發(fā)散效果透光角度。從附圖上看在陶瓷基板3上，直接固定LED芯片1，然后加入熒光粉7，用封膠6來封裝花生米狀透鏡作為配光部件2，在陶瓷基板3上直接印制銀導(dǎo)體5引線，通過從LED芯片1上伸出的金線4完成與每顆LED芯片1的電連接，實(shí)現(xiàn)LED芯片1的導(dǎo)電線路。本實(shí)用新型的有益效果是將LED芯片直接封裝在陶瓷基板上，就是利用了氧化鋁/石墨陶瓷材料超好的散熱性能，完全省略了熱沉、鋁基板等復(fù)雜結(jié)構(gòu)，直接讓陶瓷基板與外界接觸散熱，其散熱效果直接而迅速，這樣的光源結(jié)構(gòu)大大簡(jiǎn)化，成本降低、對(duì)材料的要求和損耗也一并減少。而且將LED光源相對(duì)獨(dú)立的各個(gè)部件集成為一個(gè)集封裝、配光、散熱、電路布線為一體模塊的結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求1.一種陶瓷LED路燈光源，包括基板、封裝在基板上的LED芯片、覆蓋在LED芯片上的配光部件和連接芯片的電路布線，其特征在于，所述基板為散熱陶瓷基板、而所述LED芯片是直接固定于所述陶瓷基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述陶瓷LED路燈光源，其特征在于，所述LED芯片上的配光部件是適應(yīng)于路燈照明的花生米狀透鏡，所述花生米狀透鏡直接固定在陶瓷基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述陶瓷LED路燈光源，其特征在于，在所述陶瓷基板上，規(guī)則固定 6-20顆LED芯片，不同的LED芯片之間通過印刷在基板上的金屬導(dǎo)線電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述陶瓷LED路燈光源，其特征在于，所述金屬導(dǎo)線為銀導(dǎo)線。
專利摘要一種陶瓷LED路燈光源，包括基板、封裝在基板上的LED芯片、覆蓋在LED芯片上的配光部件和連接芯片的電路布線，其特征在于，所述基板為散熱陶瓷基板、而所述LED芯片是直接固定于所述陶瓷基板上。將LED芯片直接封裝在陶瓷基板上，就是利用了氧化鋁/石墨陶瓷材料超好的散熱性能，完全省略了熱沉、鋁基板等復(fù)雜結(jié)構(gòu)，直接讓陶瓷基板與外界接觸散熱，其散熱效果直接而迅速，這樣的光源結(jié)構(gòu)大大簡(jiǎn)化，成本降低、對(duì)材料的要求和損耗也一并減少。而且將LED光源相對(duì)獨(dú)立的各個(gè)部件集成為一個(gè)集封裝、配光、散熱、電路布線為一體模塊的結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)F21W131/103GK201954373SQ20102057944
公開日2011年8月31日 申請(qǐng)日期2010年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月26日
發(fā)明者余建軍, 余建平, 林淇樂 申請(qǐng)人:余建平