專利名稱：帶有鑲嵌陶瓷板的led光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
帶有鑲嵌陶瓷板的LED光源封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種照明設(shè)備，尤其涉及一種LED燈。
技術(shù)背景[0002]LED是一種低電壓光源，由于其省電、壽命長，現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于各種照明裝置，傳統(tǒng)的LED球泡燈都采用金屬材料作為LED封裝用基板，由于金屬基板本身白度較低，因此若不經(jīng)處理直接做成LED燈的封裝底座，其反光效率不高，特別是在大功率LED應(yīng)用中，由于其發(fā)熱量較大，產(chǎn)品壽命較低；因此現(xiàn)有的金屬基板上的發(fā)光面均會先進(jìn)行處理，如在其表面刷一層白漆作為反光層或者壓合一層白色的反光層來提高其白度，但這種做法，首先其工藝較復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高，同時，由于增加了一層反光層后，傳統(tǒng)的LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)其散熱性能大大降低，更加無法解決大功率LED光源模塊的散熱問題。同時，傳統(tǒng)的LED 光源模塊封裝結(jié)構(gòu)中，由于LED芯片和線路板之間需要有引線相連接，但LED芯片設(shè)置在反光杯內(nèi)部，而線路板又設(shè)置在反光杯之外，因此在生產(chǎn)的過程中，很容易使LED芯片和線路板之間的引線因人為碰斷而損壞，大大降低了生產(chǎn)效率，并且生產(chǎn)工序也變得更為復(fù)雜，增加生產(chǎn)成本。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題，在于提供一種既能夠節(jié)省生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，又可以保持較好的散熱性能的帶有鑲嵌陶瓷板的LED光源封裝結(jié)構(gòu)。[0004]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為一種帶有鑲嵌陶瓷板的LED光源封裝結(jié)構(gòu)，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和設(shè)置在基板上的至少一個反光杯，所述反光杯的底部通過絕緣膠粘結(jié)固定有至少一個LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層，其特征在于所述反光杯的底部還鑲嵌一塊高白度陶瓷板，所述LED芯片安裝在該陶瓷板上。[0005]所述陶瓷板的白度彡70。[0006]所述陶瓷板的白度更佳為> 85。[0007]所述陶瓷板的白度最佳為> 88。[0008]所述陶瓷板上還凹設(shè)有一線路板槽，線路板槽內(nèi)安裝有線路板，所述LED芯片經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)連接至線路板上引出正負(fù)極插針。[0009]所述線路板槽的下方設(shè)有一通孔，正負(fù)極插針通過該通孔延伸出底座。[0010]所述底座采用鋁板經(jīng)壓鑄后一體成型制成。[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)由于所述基板和反光杯是采用金屬材料一體成型制成，或者是將反光杯粘結(jié)固定在基板上后，再鑲嵌上高白度陶瓷板處理，可以減少傳統(tǒng)的LED采用金屬底座而需要增加的反光層制作工序，既簡化了生產(chǎn)工藝，可以節(jié)省生產(chǎn)成本，有利于大批量的工業(yè)化生產(chǎn)。另外實(shí)用新型人經(jīng)過長期大量的實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，將其底座反光面的白度提高至> 70，可以很好地提升取光效率，且散熱性能優(yōu)異；其白度若提升為> 85效果更佳，若提升為> 88則效果最佳；由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率將大大提升，因此可以大大減少光能轉(zhuǎn)化為熱能的損耗，因此其散熱性能也將大大提高；用其制成的LED燈其安全性能好，不導(dǎo)電，不易碎使用壽命也大大提高。另外采用上述將LED芯片和線路板以及它們之間的導(dǎo)線，全部封裝在膠水與熒光粉混合層下面的反射杯內(nèi)部，再通過底座的通孔接線的封裝結(jié)構(gòu)，可以在LED芯片封裝的工序中就可以直接一步完成，簡化了生產(chǎn)工藝，可以大大節(jié)省生產(chǎn)成本。


[0012]下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。[0013]圖1是本實(shí)用新型帶有鑲嵌陶瓷板的LED光源封裝結(jié)構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)示意圖。[0014]圖2是本實(shí)用新型帶有鑲嵌陶瓷板的LED光源封裝結(jié)構(gòu)的底座和芯片之間的連接結(jié)構(gòu)示意圖。[0015]圖3是圖2的A-A剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
[0016]下面結(jié)合具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的說明。[0017]如圖1至圖3所示，一種帶有鑲嵌陶瓷板的LED光源封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，包括底座10和若干LED芯片20，所述LED芯片20的上表面涂敷有熒光粉與膠水層40，所述底座10包含基板1和設(shè)置在基板1上的反光杯2，所述反光杯2的底部還鑲嵌一塊高白度陶瓷板21，所述LED芯片20安裝在該陶瓷板21上。所述陶瓷板的白度> 70，更佳為> 85，最佳為彡88。[0018]所述陶瓷板21上還凹設(shè)有一線路板槽，線路板槽內(nèi)安裝有線路板30，所述LED芯片20經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)連接至線路板30上引出正負(fù)極插針32。線路板槽的下方設(shè)有一通孔 31，所述正負(fù)極插針32通過該通孔31延伸出底座10，可以更方便在生產(chǎn)過程中LED芯片打線時，將所有的導(dǎo)線都封裝在熒光粉和膠水層內(nèi)，更好得達(dá)到本實(shí)用新型的目的。所述底座 10的基板1和反光杯2可以采用鋁板或者其他金屬材料經(jīng)壓鑄后一體成型制成，或者也可以是將反光杯2粘結(jié)固定在金屬基板1上。[0019]由于傳統(tǒng)的LED金屬底座一般白度均小于70，因此在實(shí)際生產(chǎn)中需要在其上的發(fā)光面增加反光層制作工序，但這樣做會使LED底座的散熱性能大大降低，且增加生產(chǎn)工序， 也增加了生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型采用在反光杯的發(fā)光面上鑲嵌上高白度的陶瓷板，可以根據(jù)生產(chǎn)需要預(yù)制加工好需要的尺寸，既符合白度> 70的要求，又可以提高散熱性能，另外采用上述將LED芯片和線路板以及它們之間的導(dǎo)線，全部封裝在膠水與熒光粉混合層下面的反射杯內(nèi)部的封裝結(jié)構(gòu)，可以在LED芯片封裝的工序中就可以直接一步完成，既可以簡化生產(chǎn)工藝，還可以節(jié)省大量的生產(chǎn)成本，有利于大批量的工業(yè)化生產(chǎn)，同時可以采用預(yù)制的方式直接生產(chǎn)底座，生產(chǎn)效率將大大提高。
權(quán)利要求1.一種帶有鑲嵌陶瓷板的LED光源封裝結(jié)構(gòu)，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和設(shè)置在基板上的至少一個反光杯，所述反光杯的底部通過絕緣膠粘結(jié)固定有至少一個 LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層，其特征在于所述反光杯的底部還鑲嵌一塊高白度陶瓷板，所述LED芯片安裝在該陶瓷板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有鑲嵌陶瓷板的LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述陶瓷板上還凹設(shè)有一線路板槽，線路板槽內(nèi)安裝有線路板，所述LED芯片經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)連接至線路板上引出正負(fù)極插針。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶有鑲嵌陶瓷板的LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述線路板槽的下方設(shè)有一通孔，正負(fù)極插針通過該通孔延伸出底座。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有鑲嵌陶瓷板的LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座采用鋁板經(jīng)壓鑄后一體成型制成。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種帶有鑲嵌陶瓷板的LED光源封裝結(jié)構(gòu)，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和設(shè)置在基板上的至少一個反光杯，所述反光杯的底部通過絕緣膠粘結(jié)固定有至少一個LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層，其特征在于所述反光杯的底部還鑲嵌一塊高白度陶瓷板，所述LED芯片安裝在該陶瓷板上。本實(shí)用新型可以減少傳統(tǒng)的LED金屬底座上的反光層制作工序，既簡化了生產(chǎn)工藝，可以大大節(jié)省生產(chǎn)成本，有利于大批量的工業(yè)化生產(chǎn)，同時可以采用預(yù)制的方式直接生產(chǎn)底座，由于底座的反光杯上鑲嵌上高白度陶瓷板后，LED芯片的取光效率將大大提升，因此可以大大減少光能轉(zhuǎn)化為熱能的損耗，因此其散熱性能也將大大提高，用其制成的LED燈其安全性能好，不導(dǎo)電，不易碎，使用壽命也會大大提高。
文檔編號H01L33/62GK202259411SQ20112033749
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月9日
發(fā)明者何文銘, 唐秋熙, 申小飛, 童慶鋒 申請人:福建省萬邦光電科技有限公司