專利名稱：一種大功率led路燈光源的封裝結(jié)構(gòu)及工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體光電子技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種路燈專用大功率LED光源的封裝結(jié)構(gòu)及工藝。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)集成式大功率LED路燈由基板、導(dǎo)熱膏、集成大功率LED、二次光學(xué)配光反光板、防護(hù)罩組合而成。為適應(yīng)目前發(fā)光二極管路燈產(chǎn)業(yè)的速度發(fā)展，并改善傳統(tǒng)集成式大功率LED在路燈中應(yīng)用生產(chǎn)時(shí)之生產(chǎn)工藝、配光工藝復(fù)雜、配光效果不佳之現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種組裝方便、工藝簡(jiǎn)單、配光效果好的適用于大功率LED路的光源封裝結(jié)構(gòu)及工藝。本發(fā)明可以通過(guò)如下措施達(dá)到。一種大功率LED路燈的光源封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、大功率LED芯片，其特征在于基板上設(shè)有膠點(diǎn)，大功率LED芯片經(jīng)膠點(diǎn)與基板相連接，大功率LED芯片經(jīng)金線連接的形成的 LED線路，基板上設(shè)有導(dǎo)線通孔，導(dǎo)線穿過(guò)導(dǎo)線通孔與LED線路相連接，透鏡與基板相連接， 透鏡上設(shè)有凹槽，大功率LED芯片分別由基板封閉在透鏡凹槽內(nèi)。本發(fā)明所述的大功率LED芯片在基板上排列成方形，由金絲以串并相結(jié)合的線路構(gòu)建方式將大功率LED芯片上的電極連接起來(lái)，形成LED線路，并設(shè)有共出的正、負(fù)極。本發(fā)明所述的透鏡內(nèi)腔為實(shí)體硅膠，透鏡與基板相結(jié)合的面上設(shè)有凹槽，透鏡緊密與基板結(jié)合在一起，以進(jìn)一步對(duì)大功率LED芯片及內(nèi)部線路進(jìn)行密封保護(hù)，并在此基礎(chǔ)上通過(guò)透鏡本身的配光效果，使用大功率LED在工作時(shí)所發(fā)出的光線形成適合道路照明要求的光斑形式。本發(fā)明所述的透鏡呈臺(tái)形，一般為四邊臺(tái)形，透鏡最小夾角角度為30度，最大夾角角度為45度。一種大功率LED路燈的光源封裝工藝，其特征在于工藝步驟為
步驟1，制作基板，并采用酒精將固晶區(qū)域清洗干凈，基板一般采用方形，基板上設(shè)有鉆有電動(dòng)線孔、澆注孔和連接孔，
步驟2，在固晶區(qū)內(nèi)設(shè)置固定LED的膠點(diǎn)，膠點(diǎn)數(shù)量以LED芯片相同，安裝LED芯片，膠點(diǎn)膠量以固定LED芯片后，LED芯片的四周有少量膠液均勻溢出，LED芯片放置不可有傾斜、 懸浮，LED芯片不可有破損、及表面損傷、表面沾膠等現(xiàn)象，
步驟3，將置好LED芯片的基板水平放入高溫恒溫烘箱內(nèi)進(jìn)行固化燒結(jié)，固化時(shí)間為 1-2小時(shí)，溫度為100-150度，
步驟4，再進(jìn)行金線焊接，焊接需用超聲焊接機(jī)進(jìn)行焊接，焊接溫度70-200°C，將超聲焊接機(jī)上的壓力、時(shí)間和功率調(diào)整到1-4個(gè)刻度進(jìn)行焊接，
步驟5，然后將混合好熒光粉膠，均勻涂布在芯片上，熒光粉膠的由熒光粉、硅膠組
3成，必要時(shí)加入紅粉或綠粉，以調(diào)整節(jié)發(fā)光的色彩，熒光粉膠中熒光粉、硅膠重量為熒光粉 8-15g、硅膠 IOOg,
步驟6，再將基板水平置入高溫恒溫烘箱內(nèi)進(jìn)行固化燒結(jié)，固化時(shí)間1-2小時(shí)，溫度 100-150 度，
步驟7，將透鏡模具與基板相連接，
步驟8，將硅膠由澆注孔注入模具腔體內(nèi)；注膠時(shí)膠水內(nèi)不能有雜物或氣泡等異物， 步驟9，將基板水平置入高溫恒溫烘箱內(nèi)進(jìn)行固化，固化時(shí)間1-2小時(shí)，溫度100-150
度，
步驟10，進(jìn)行脫模，、測(cè)試其性能是否符合標(biāo)準(zhǔn)確性，完成制作，必要時(shí)進(jìn)行長(zhǎng)烤，長(zhǎng)烤時(shí)間為6-8小時(shí)，溫度為100度。本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)和工藝簡(jiǎn)單、組裝方便、使用壽命長(zhǎng)、照明效果好等優(yōu)點(diǎn)。


。圖1是本發(fā)明的一種結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)命中透鏡的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖2的剖面圖。
具體實(shí)施方式
。下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。一種適用于大功率LED路燈的光源封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1、大功率LED芯片2，基板 1上設(shè)有膠點(diǎn)，大功率LED芯片2經(jīng)膠點(diǎn)與基板1相連接，大功率LED芯片2經(jīng)金線連接的形成的LED線路，基板1上設(shè)有導(dǎo)線通孔，導(dǎo)線3穿過(guò)導(dǎo)線通孔與LED線路相連接，透鏡4與基板1相連接，透鏡4上設(shè)有凹槽，大功率LED芯片2分別由基板封閉在透鏡凹槽內(nèi)。所述的大功率LED芯片2在基板1上排列成方形，由金絲以串并相結(jié)合的線路構(gòu)建方式將大功率LED芯片上的電極連接起來(lái)，形成LED線路，并設(shè)有共出的正、負(fù)極。所述的透鏡4內(nèi)腔為實(shí)體硅膠，透鏡4與基板1相結(jié)合的面上設(shè)有凹槽，透鏡緊密與基板結(jié)合在一起，以進(jìn)一步對(duì)大功率LED芯片及內(nèi)部線路進(jìn)行密封保護(hù)，并在此基礎(chǔ)上通過(guò)透鏡本身的配光效果， 使用大功率LED在工作時(shí)所發(fā)出的光線形成適合道路照明要求的光斑形式，另外所述的透鏡4呈臺(tái)形，一般為四邊臺(tái)形，透鏡最小夾角角度為30度，最大夾角角度為45度。一種大功率LED路燈的光源封裝工藝，其特征在于工藝步驟為
步驟1，制作基板，并采用酒精將固晶區(qū)域清洗干凈，基板一般采用方形，基板上設(shè)有鉆有電動(dòng)線孔、澆注孔和連接孔，
步驟2，在固晶區(qū)內(nèi)設(shè)置固定LED的膠點(diǎn)，膠點(diǎn)數(shù)量以LED芯片相同，安裝LED芯片，膠點(diǎn)膠量以固定LED芯片后，LED芯片的四周有少量膠液均勻溢出，LED芯片放置不可有傾斜、 懸浮，LED芯片不可有破損、及表面損傷、表面沾膠等現(xiàn)象，
步驟3，將置好LED芯片的基板水平放入高溫恒溫烘箱內(nèi)進(jìn)行固化燒結(jié)，固化時(shí)間為 1-2小時(shí)，溫度為100-150度，
步驟4，再進(jìn)行金線焊接，焊接需用超聲焊接機(jī)進(jìn)行焊接，焊接溫度70-200°C，將超聲焊接機(jī)上的壓力、時(shí)間和功率調(diào)整到1-4個(gè)刻度進(jìn)行焊接，
步驟5，然后將混合好熒光粉膠，均勻涂布在芯片上，熒光粉膠的由熒光粉、硅膠組成， 必要時(shí)加入紅粉或綠粉，以調(diào)整節(jié)發(fā)光的色彩，熒光粉膠由重量比為熒光粉8-15g、硅膠IOOg組成，
步驟6，再將基板水平置入高溫恒溫烘箱內(nèi)進(jìn)行固化燒結(jié)，固化時(shí)間1-2小時(shí)，溫度 100-150 度，
步驟7，將透鏡模具與基板相連接，
步驟8，將硅膠由澆注孔注入模具腔體內(nèi)；注膠時(shí)膠水內(nèi)不能有雜物或氣泡等異物， 步驟9，將基板水平置入高溫恒溫烘箱內(nèi)進(jìn)行固化，固化時(shí)間1-2小時(shí)，溫度100-150
度，
步驟10，進(jìn)行脫模，、測(cè)試其性能是否符合標(biāo)準(zhǔn)確性，完成制作，必要時(shí)進(jìn)行長(zhǎng)烤，長(zhǎng)烤時(shí)間為6-8小時(shí)，溫度為100度。
權(quán)利要求
1.一種大功率LED路燈的光源封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、大功率LED芯片，其特征在于基板上設(shè)有膠點(diǎn)，大功率LED芯片經(jīng)膠點(diǎn)與基板相連接，大功率LED芯片經(jīng)金線連接的形成的 LED線路，基板上設(shè)有導(dǎo)線通孔，導(dǎo)線穿過(guò)導(dǎo)線通孔與LED線路相連接，透鏡與基板相連接， 透鏡上設(shè)有凹槽，大功率LED芯片分別由基板封閉在透鏡凹槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED路燈的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的大功率LED芯片在基板上排列成方形，由金絲以串并相結(jié)合的線路構(gòu)建方式將大功率LED芯片上的電極連接起來(lái)，形成LED線路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED路燈的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的透鏡內(nèi)腔為實(shí)體硅膠，透鏡與基板相結(jié)合的面上設(shè)有凹槽，透鏡緊密與基板結(jié)合在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED路燈的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于透鏡呈四邊臺(tái)形，透鏡最小夾角角度為30度，最大夾角角度為45度。
5.一種大功率LED路燈的光源封裝工藝，其特征在于工藝步驟為步驟1，制作基板，采用酒精將固晶區(qū)域清洗干凈，基板上設(shè)有鉆有電動(dòng)線孔、澆注孔， 步驟2，在固晶區(qū)內(nèi)設(shè)置固定LED的膠點(diǎn)，膠點(diǎn)數(shù)量以LED芯片相同，安裝LED芯片， 步驟3，將置好LED芯片的基板水平放入高溫恒溫烘箱內(nèi)進(jìn)行固化燒結(jié)，固化時(shí)間為 1-2小時(shí)，溫度為100-150度，步驟4，再進(jìn)行金線焊接，焊接需用超聲焊接機(jī)進(jìn)行焊接，焊接溫度70-200°C，將超聲焊接機(jī)上的壓力、時(shí)間和功率調(diào)整到1-4個(gè)刻度進(jìn)行焊接，步驟5，然后將混合好熒光粉膠，均勻涂布在芯片上，熒光粉膠的由熒光粉、硅膠組成， 熒光粉膠中熒光粉和硅膠重量比為熒光粉8-15g、硅膠IOOg-組成，步驟6，再將基板水平置入高溫恒溫烘箱內(nèi)進(jìn)行固化燒結(jié)，固化時(shí)間1-2小時(shí)，溫度 100-150 度，步驟7，將透鏡模具與基板相連接，步驟8，將硅膠由澆注孔注入模具腔體內(nèi)；注膠時(shí)膠水內(nèi)不能有雜物或氣泡等異物， 步驟9，將基板水平置入高溫恒溫烘箱內(nèi)進(jìn)行固化，固化時(shí)間1-2小時(shí)，溫度100-150度，步驟10，進(jìn)行脫模，、測(cè)試其性能是否符合標(biāo)準(zhǔn)確性，完成制作。
全文摘要
一種適用于大功率LED路燈的光源封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、大功率LED芯片，其特征在于基板上設(shè)有膠點(diǎn)，大功率LED芯片經(jīng)膠點(diǎn)與基板相連接，大功率LED芯片經(jīng)金線連接的形成的LED線路，基板上設(shè)有導(dǎo)線通孔，導(dǎo)線穿過(guò)導(dǎo)線通孔與LED線路相連接，透鏡與基板相連接，透鏡上設(shè)有凹槽，大功率LED芯片分別由基板封閉在透鏡凹槽內(nèi)，工藝步驟為制作基板，設(shè)置固定LED的膠點(diǎn)，進(jìn)行固化，線焊接，涂布熒光粉膠，固化燒結(jié)，安裝透鏡模具，澆注硅膠，固化脫模，測(cè)試，本發(fā)明具有工藝和結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝方便、使用壽命長(zhǎng)、照明效果好等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/58GK102226993SQ20111000037
公開(kāi)日2011年10月26日 申請(qǐng)日期2011年1月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月4日
發(fā)明者張鵬, 胡杰 申請(qǐng)人:山東景盛同茂新能源技術(shù)有限公司