專利名稱：一種戶外陶瓷大功率led光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED光源，尤其是涉及一種防潮、氣密性好、生產(chǎn)效率高的戶外陶瓷大功率LED光源。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)大功率LED是以高溫PPA材料為基座的，該材料的特性是易吸潮吸水，且與灌封膠的粘結(jié)性不好，很容易使大功率LED受潮失效，受潮后會導(dǎo)致大功率LED死燈，目前市面上大功率LED死燈大部分都是由于LED氣密性差造成受潮，使得大功率LED無法廣泛地用到戶外，同時傳統(tǒng)的大功率LED大部分無法過回流焊，只能靠手動焊接，所以應(yīng)用時生產(chǎn)效率低。如授權(quán)公告號為CN201562691U，名稱為一種全彩SMD LED的中國實(shí)用新型專利，其包括支架、芯片、金線，所述金線連接支架的PPA塑膠板與芯片，PPA塑膠板表面設(shè)有圓形區(qū)域，所述芯片一字型排列在所述圓形區(qū)域中，封裝膠水將所述芯片封裝在支架的PPA塑膠板上。該實(shí)用新型專利就具有以上缺點(diǎn)，容易吸潮吸水，使得LED死燈，且PPA塑膠板與灌封膠粘結(jié)性不好，造成LED氣密性差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要是解決了傳統(tǒng)的大功率LED容易吸水吸潮、與灌封膠粘結(jié)性不好、氣密性差的技術(shù)問題，提供了一種防潮、氣密性好、生產(chǎn)效率高的戶外陶瓷大功率LED光源。本發(fā)明的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的一種戶外陶瓷大功率LED光源，包括基板和設(shè)置在基板正面上的發(fā)光芯片，所述基板為DPC陶瓷板制成的基板，在基板正面中間上注塑形成有透光體，所述透光體覆蓋在發(fā)光芯片上，透光體與發(fā)光芯片、基板表面密封連接。本發(fā)明中以DPC陶瓷板作為基板，解決了傳統(tǒng)LED以高溫PPA材料為基座，容易吸潮吸水、與灌封膠的粘結(jié)性不好、無法過回流焊生產(chǎn)效率低的問題。DPC陶瓷板表面具有線路層，發(fā)光芯片連接在線路層上。透光體通過注塑方式成型在DPC陶瓷板上， 使得透光體與DPC陶瓷板完全密封，保證了陶瓷大功率LED光源的氣密性，完全可以放到室外使用，另外本發(fā)明這種封裝產(chǎn)品完全可以過回流焊，提高了生產(chǎn)效率。作為一種優(yōu)選方案，在所述基板上還設(shè)置有三個固定孔，所述透光體覆蓋在固定孔上，且透光體伸入到固定孔內(nèi)。在基板正面設(shè)計的三個固定孔具有一定深度，保證了注塑成型后的透光體牢牢地與基板粘接著，使得透光體無法移動。作為一種優(yōu)選方案，在所述基板的背面中間設(shè)置有鍍膜散熱片。鍍膜散熱片使得整個成品的熱阻只有2-6°C /W，保證了陶瓷大功率LED光源的良好散熱。作為一種優(yōu)選方案，在所述基板正面的四個角上分別設(shè)置有沉銅孔，在基板背面的兩邊處設(shè)置有沉銅鍍膜電極，所述沉銅鍍膜電極與沉銅孔相連。使得沉銅鍍膜電極與基板表面的電路層連接，為陶瓷大功率LED光源提供電能。作為一種優(yōu)選方案，所述透光體為半圓形。半圓形結(jié)構(gòu)使得發(fā)光芯片光線能夠很好的散射開來，且有效提高了出光率。
因此，本發(fā)明具有的優(yōu)點(diǎn)是1.采用DPC陶瓷板制成的基板，不會吸水吸潮，保證了 LED光源使用壽命；2.透光體采用注塑方式成型，保證了大功率LED光源的氣密性；3. 陶瓷大功率LED光源可以過回流焊，提高了生產(chǎn)效率。


附圖1是本發(fā)明的一種正面結(jié)構(gòu)示意圖； 附圖2是本發(fā)明的一種反面結(jié)構(gòu)示意圖； 附圖3是附圖1中的A-A向剖面結(jié)構(gòu)示意圖。1-基板2-發(fā)光芯片3-透光體4-固定孔5-鍍膜散熱片6-沉銅鍍膜電極7-沉銅孔。
具體實(shí)施例方式下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。實(shí)施例
本實(shí)施例一種戶外陶瓷大功率LED光源，如圖1和圖3所示，包括由基板1，該基板由 DPC陶瓷板構(gòu)成，DPC陶瓷板表面具有一層線路層，發(fā)光芯片2安裝在基板中間，發(fā)光芯片與線路層連接，在基板上還設(shè)置有三個用于固定透光體3的固定孔4，透光體3采用注塑方式直接在基板上成型，透光體覆蓋住發(fā)光芯片，將發(fā)光芯片密封，且透光體伸入到固定孔內(nèi)。 該透光體為半圓形。如圖2所示，在基板的四角上分別設(shè)置有沉銅孔7，基板1的背面中間設(shè)置有鍍膜散熱片5，在基板背面的兩邊處設(shè)置有沉銅鍍膜電極6，沉銅鍍膜電極與沉銅孔相連，使得沉銅鍍膜電極與線路層連接。本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對本發(fā)明精神作舉例說明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本發(fā)明的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。盡管本文較多地使用了基板、發(fā)光芯片、固定孔、透光體等術(shù)語，但并不排除使用其它術(shù)語的可能性。使用這些術(shù)語僅僅是為了更方便地描述和解釋本發(fā)明的本質(zhì)；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本發(fā)明精神相違背的。
權(quán)利要求
1.一種戶外陶瓷大功率LED光源，包括基板和設(shè)置在基板正面上的發(fā)光芯片，其特征在于所述基板(1)為DPC陶瓷板制成的基板，在基板正面中間上注塑形成有透光體(3)，所述透光體覆蓋在發(fā)光芯片(2 )上，透光體與發(fā)光芯片(2 )、基板(1)表面密封連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種戶外陶瓷大功率LED光源，其特征是在所述基板(1)上還設(shè)置有三個固定孔(4)，所述透光體(3)覆蓋在固定孔(4)上，且透光體伸入到固定孔內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種戶外陶瓷大功率LED光源，其特征是在所述基板(1) 的背面中間設(shè)置有鍍膜散熱片(5 )。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種戶外陶瓷大功率LED光源，其特征是在所述基板(1) 的四個角上分別設(shè)置有沉銅孔(7)，在基板背面的兩邊處設(shè)置有沉銅鍍膜電極(6)，所述沉銅鍍膜電極與沉銅孔相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種戶外陶瓷大功率LED光源，其特征是所述透光體(3) 為半圓形。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種戶外陶瓷大功率LED光源。主要是解決了傳統(tǒng)的大功率LED容易吸水吸潮、與灌封膠粘結(jié)性不好、氣密性差的技術(shù)問題，LED光源，包括基板和設(shè)置在基板正面上的發(fā)光芯片，所述基板為DPC陶瓷板制成的基板，在基板正面中間上注塑形成有透光體，所述透光體覆蓋在發(fā)光芯片上，透光體與發(fā)光芯片、基板表面密封連接。本發(fā)明具有的優(yōu)點(diǎn)是采用DPC陶瓷板制成的基板，不會吸水吸潮，保證了LED光源使用壽命；透光體采用注塑方式成型，保證了大功率LED光源的氣密性；陶瓷大功率LED光源可以過回流焊，提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號H01L33/48GK102339932SQ20111024119
公開日2012年2月1日 申請日期2011年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月22日
發(fā)明者李革勝 申請人:浙江英特來光電科技有限公司