專利名稱：支承銷的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種對(duì)玻璃基板或半導(dǎo)體晶片等基板進(jìn)行支承以及移送的支承銷。
背景技術(shù)：
在液晶顯示裝置(LCD)的制造工序中，以往在玻璃基板上形成抗蝕劑膜或?yàn)V色膜時(shí)，需在玻璃基板的上面涂敷膜材料(涂敷液)，然后在加熱處理裝置中加熱該涂敷液而形成被膜。另外，在將玻璃基板移送至加熱處理裝置的加熱板上時(shí)，如圖5所示，在加熱板100上形成上下方向的通孔101，并在該通孔101中出沒自如地設(shè)置有支承銷102，并使支承銷102比加熱板100上面更向上方突出，在該狀態(tài)下移送該玻璃基板W至支承銷102的上端，通過支承銷102下降使玻璃基板W載置在加熱板100上。
關(guān)于所述的支承銷的改良方案提出了公開于專利文獻(xiàn)1以及專利文獻(xiàn)2中的技術(shù)。即，專利文獻(xiàn)1中公開的加熱處理裝置，是將基板載置在由聚酰亞胺樹脂構(gòu)成的支承銷上而進(jìn)行熱處理，而專利文獻(xiàn)2中公開的加熱處理裝置，是通過在設(shè)置于搬運(yùn)臂上的基臺(tái)中采用以纖維狀的材料作為支承材料而形成的支承銷，能使蓄積于基板上的熱量從支承銷分散而導(dǎo)熱，并使殘留在基板上的支承銷的轉(zhuǎn)印痕跡較以往模糊而變得不顯眼。
專利文獻(xiàn)1日本特開2003-218003號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2日本特開2000-012655號(hào)公報(bào)當(dāng)對(duì)加熱板通電后加熱板自身形成高溫，加熱板產(chǎn)生熱膨脹。通過俯視可知，形成于加熱板的支承銷通插用的通孔以相對(duì)加熱板上面的全面積均等地分配的方式形成有多個(gè)。在該構(gòu)成中若加熱板發(fā)生熱膨脹的話，除加熱板的中心部以外的通孔就會(huì)向外側(cè)移動(dòng)。其結(jié)果導(dǎo)致如圖6所示通孔的側(cè)面與支承銷碰接，因支承銷傾斜而在升降時(shí)產(chǎn)生被卡住的情況，根據(jù)情況會(huì)對(duì)相對(duì)通孔的出沒產(chǎn)生障礙。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決所述的課題，將本發(fā)明涉及的支承銷構(gòu)成如下分割成相互獨(dú)立的上部支承銷與下部支承銷，并且把所述的上部支承銷保持在載置臺(tái)的通孔中，把所述的下部支承銷安裝于升降機(jī)構(gòu)上。
在所述上部支承銷的下端或所述下部支承銷的上端，通過設(shè)置直徑大于上部支承銷及下部支承銷的承受構(gòu)件，即便在上部支承銷與下部支承銷的軸產(chǎn)生了較大錯(cuò)位的情況下，仍能使下部支承銷的升降動(dòng)作有效地傳遞至上部支承銷。
另外，通過利用彈發(fā)構(gòu)件對(duì)所述上部支承銷向下方施勢(shì)，當(dāng)下部支承銷下降了的情況下，可防止形成上部支承銷的上端部保持從通孔突出不變的狀態(tài)。
另外，當(dāng)處理被處理基板時(shí)，由于上部支承銷的防脫用凸緣部等與通孔卡定而塞住載置臺(tái)的通孔，所以空氣不會(huì)從下方進(jìn)入通孔內(nèi)，很難產(chǎn)生不均。
而且，也可以使所述上部支承銷的下端部與下部支承銷的上端部借助磁鐵而被吸附。作為具體的構(gòu)造，可是上部支承銷的下端部與下部支承銷的上端部的雙方均設(shè)置磁鐵的構(gòu)造，或一方設(shè)置磁鐵而另一方設(shè)置磁性體的構(gòu)造。通過這樣的設(shè)計(jì)，當(dāng)下部支承銷已下降時(shí)上部支承銷也下降，且也容許上部支承銷與下部支承銷的軸向橫方向的錯(cuò)位。這里，將磁鐵的強(qiáng)度設(shè)為可以使上部支承銷在橫方向上錯(cuò)位的大小。
另外，也可以使用萬向接頭連接上部支承銷與下部支承銷。
就本發(fā)明涉及的支承銷而言，例如即使支承銷貫通的載置臺(tái)發(fā)生熱膨脹，支承銷所插通的通孔發(fā)生錯(cuò)位，由于將支承銷分割成上部支承銷與下部支承銷，所以只有上部支承銷與通孔一起移動(dòng)，也不會(huì)有支承銷整體彎曲或較強(qiáng)地按壓通孔內(nèi)周面而妨礙平滑的升降動(dòng)作的現(xiàn)象。


圖1是利用了本發(fā)明涉及的支承銷的加熱處理裝置的整體圖。
圖2(a)及(b)是該加熱處理裝置的重要部分的放大剖視圖。
圖3是表示其他實(shí)施例的加熱處理裝置的重要部分的放大剖視圖。
圖4是表示其他實(shí)施例的加熱處理裝置的重要部分的放大剖視圖。
圖5是具備以往支承銷的加熱處理裝置的整體圖。
圖6是對(duì)具備以往支承銷的加熱處理裝置的問題點(diǎn)進(jìn)行了說明的放大圖。
符號(hào)說明1...前后/左右的側(cè)壁；2...加熱板；3...頂板；4...加熱處理空間；5...整流板；6...托架；7...螺桿；8...軸承；9...螺母；10...隔板；11...通孔；12...支承銷；12a...上部支承銷；12b...下部支承銷；13...升降機(jī)構(gòu)；14...導(dǎo)引孔；15...卡定部；16...筒體；17...承受構(gòu)件；18...套筒；19...彈簧(彈發(fā)構(gòu)件)；20...磁鐵；W...基板(玻璃基板)。
具體實(shí)施例方式
下面，將基于

本發(fā)明的最佳的實(shí)施方式。圖1是表示利用了本發(fā)明涉及的支承銷的加熱處理裝置的整體的剖視圖，加熱處理裝置在用前后/左右的側(cè)壁1圍住的內(nèi)側(cè)配置有作為載置臺(tái)的加熱板2，將在頂板3與加熱板2之間的空間作為加熱處理空間4。
另外，在頂板3的下面安裝有整流板5，通過使其與被載置于加熱板2上面的基板(玻璃基板)W之間的間隙狹窄，來抑制熱處理中在基板W上面附近產(chǎn)生亂流。
多個(gè)托架6從所述側(cè)壁1向內(nèi)側(cè)突出，并且在該托架6上借助軸承8支承有用于支承加熱板2的螺桿7。這樣，由于螺桿7借助軸承8而被支承，所以當(dāng)加熱板2發(fā)生了熱膨脹時(shí)可以相應(yīng)地向側(cè)方移動(dòng)。另外通過旋轉(zhuǎn)螺母9而改變螺桿7的上下位置來調(diào)整加熱板的高度位置，使加熱板2整體能維持水平。
另外，在加熱板2的周圍設(shè)置有隔板10，即使加熱板2因熱量的影響而伸縮了的情況下，仍能防止冷氣從外部流入以及處理空間4內(nèi)的熱量向外部散失。
另一方面，在所述加熱板2上以俯視下大致均等的分配方式形成有多個(gè)通孔11，在該通孔11中可升降移動(dòng)地插入有支承銷12。
支承銷12是對(duì)加熱板2進(jìn)行基板W的移送的構(gòu)件，具體地說，上端部從通孔11突出了的狀態(tài)下將未處理的基板W由未圖示的搬運(yùn)臂搬入到處理空間4內(nèi)，并通過搬運(yùn)臂下降而將基板W載置在從通孔11突出著的支承銷12的上端部，然后通過支承銷12下降而將未處理的基板W移送至加熱板2上面。在熱處理結(jié)束后，再利用與所述相反的動(dòng)作從加熱裝置中移出基板W。
在本發(fā)明中，將所述支承銷12分割成相互獨(dú)立的上部支承銷12a與下部支承銷12b，并且把上部支承銷12a保持在加熱板2的通孔11內(nèi)，把所述的下部支承銷12b安裝于氣缸單元等的升降機(jī)構(gòu)上。
更詳細(xì)地說，在通孔11內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)引件14，并把上部支承銷12a滑動(dòng)自如地插通在該導(dǎo)引件14內(nèi)，而且在上部支承銷12a的上部形成有與導(dǎo)引件14的上端發(fā)生卡定而防止落下的卡定部15。
另外，把上部支承銷12a的下半部與下部支承銷12b的上半部收容在筒體16內(nèi)，并在上部支承銷12a的下端安裝有直徑比上部支承銷12a以及下部支承銷12b還大的承受構(gòu)件17。其中，承受構(gòu)件17不是一定必須有的構(gòu)件，但由于加熱板2的熱膨脹較大時(shí)上部支承銷12a與下部支承銷12b的軸的錯(cuò)位量較大，所以通過設(shè)置承受構(gòu)件17可以有效地把下部支承銷12b的動(dòng)作傳遞到上部支承銷12a中。
以上，在加熱板2未產(chǎn)生熱膨脹的情況下，如圖2(a)所示，盡管上部支承銷12a與下部支承銷12b的軸一致，但在加熱板2發(fā)生熱膨脹而通孔11的位置移動(dòng)了的情況下，如圖2(b)所示，上部支承銷12a也與通孔11一起發(fā)生移動(dòng)，導(dǎo)致上部支承銷12a與下部支承銷12b的軸不再一致。然而，由于上部支承銷12a的上端與下部支承銷12b的下端仍然接觸，所以可照常進(jìn)行支承銷12的動(dòng)作。
另外，在處理被處理基板W時(shí)，如圖2所示由于上部支承銷12a的環(huán)狀卡定部15與導(dǎo)引件14的上端卡定，空氣無法從下方進(jìn)入到通孔11內(nèi)，所以可以防止通孔11被轉(zhuǎn)印到形成于被處理基板W的表面的膜等上。
圖3是表示另一實(shí)施例的加熱處理裝置的重要部分的放大剖視圖，在該實(shí)施例中，在所述承受構(gòu)件17與設(shè)置于通孔11下端的套筒18之間夾設(shè)有彈簧(彈發(fā)構(gòu)件)19，對(duì)上部支承銷12a向下方施勢(shì)。在本發(fā)明中，由于把支承銷12分割為上部支承銷12a與下部支承銷12b使它們各自獨(dú)立，但是考慮到即便在下部支承銷12b位于下降了的位置的情況下，上部支承銷12a的上端仍會(huì)保持從通孔11突出不變的狀態(tài)而殘留，所以，通過夾設(shè)彈簧19使其得以防止。
圖4也是表示另一實(shí)施例的加熱處理裝置的重要部分的放大剖視圖，在該實(shí)施例中，在所述上部支承銷12a的上端部設(shè)置有磁鐵20，并使上部支承銷12a與下部支承銷12b借助磁鐵20被吸附。通過這樣的設(shè)計(jì)，當(dāng)下部支承銷12b下降了時(shí)上部支承銷12a也下降，且也容許伴隨著熱膨脹的上部支承銷12a與下部支承銷12b的軸的向橫方向的錯(cuò)位。
權(quán)利要求
1.一種支承銷，其可以相對(duì)形成于載置臺(tái)的通孔出沒，其特征在于該支承銷被分割成相互獨(dú)立的上部支承銷和下部支承銷，并且把所述上部支承銷保持在載置臺(tái)的通孔中，把所述下部支承銷安裝于升降機(jī)構(gòu)上。
2.如權(quán)利要求1所述的支承銷，其特征在于在所述上部支承銷的下端或所述下部支承銷的上端設(shè)置有直徑比上部支承銷及下部支承銷還大的承受構(gòu)件。
3.如權(quán)利要求1或2所述的支承銷，其特征在于所述上部支承銷被彈發(fā)構(gòu)件向下方施勢(shì)。
4.如權(quán)利要求1或2所述的支承銷，其特征在于所述上部支承銷與所述下部支承銷利用磁鐵連結(jié)。
5.如權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的支承銷，其特征在于所述載置臺(tái)借助軸承可水平方向移動(dòng)地支承于固定架上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可消除載置臺(tái)(加熱板)的熱膨脹的支承銷。在加熱板(2)未發(fā)生熱膨脹的情況下，上部支承銷(12a)與下部支承銷(12b)的軸一致，但在加熱板(2)發(fā)生熱膨脹而通孔(11)的位置移動(dòng)了的情況下，上部支承銷(12a)也與通孔(11)一起移動(dòng)，導(dǎo)致上部支承銷(12a)與下部支承銷(12b)的軸不再一致。然而由于上部支承銷(12a)的上端與下部支承銷(12b)的下端仍然接觸，所以支承銷(12)的動(dòng)作可照常地進(jìn)行。
文檔編號(hào)G02F1/1333GK101093815SQ20071010869
公開日2007年12月26日 申請(qǐng)日期2007年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月20日
發(fā)明者島井太 申請(qǐng)人:東京應(yīng)化工業(yè)株式會(huì)社