高效熱流導(dǎo)向散熱復(fù)合膜的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種高效熱流導(dǎo)向散熱復(fù)合膜，屬于散熱復(fù)合材料；旨在提供一種可引導(dǎo)熱量傳遞方向和控制熱量擴(kuò)散功率的散熱復(fù)合膜。它包括導(dǎo)熱基底層、貼敷在該導(dǎo)熱基底層表面的絕熱層，該絕熱層的面積小于導(dǎo)熱基底層（3）的面積。本實(shí)用新型根據(jù)熱量傳遞功率與溫度差以及材料的熱導(dǎo)性能呈現(xiàn)正比關(guān)系這一特性，利用絕熱層溫度升高所產(chǎn)生的溫差來(lái)驅(qū)動(dòng)熱量定向?qū)雽?dǎo)熱基底層，并通過大面積的導(dǎo)熱基底層快速散熱，從而消除電子器件的過熱點(diǎn)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可有效解決電子產(chǎn)品局部過熱的現(xiàn)象，保證電子器件的高功率輸出、延長(zhǎng)電子器件的使用壽命；是一種可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)散熱復(fù)合材料膜。
【專利說(shuō)明】
高效熱流導(dǎo)向散熱復(fù)合膜
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種散熱復(fù)合膜，尤其涉及一種高效熱流導(dǎo)向散熱復(fù)合膜;屬于散熱復(fù)合材料。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品日趨小型化和集成化，電子元件集成化程度越來(lái)越高，單位面積的散熱功率也隨之增大，表面溫度會(huì)迅速上升;從而影響電子器件的工作效率和壽命。因此亟待研發(fā)一種節(jié)省散熱空間的高性能散熱材料。
[0003]石墨膜、石墨烯膜具有優(yōu)良的熱擴(kuò)散性能一直受到重視，并在超薄便攜式電子設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用。石墨膜和石墨烯薄膜是由碳形成的層狀結(jié)構(gòu)，不僅面內(nèi)導(dǎo)熱率高、密度小、且厚度能夠控制在50微米以下，具有柔軟性;因而一直被應(yīng)用于狹小空間內(nèi)來(lái)消除過熱點(diǎn)。但隨著石墨膜和石墨烯膜的厚度的減薄，其橫截面積急劇降低，傳熱效率也隨著急劇下降。電子器件中過熱點(diǎn)的熱量不能有效擴(kuò)散開，溫度依然過高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本實(shí)用新型旨在提供一種可引導(dǎo)熱量傳遞方向和控制熱量擴(kuò)散功率的高效熱流導(dǎo)向散熱復(fù)合膜，以有效的消除電子器件中的過熱點(diǎn)、降低電子器件溫度、提高電子器件的工作效率和使用壽命。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:它包括導(dǎo)熱基底層、貼敷在該導(dǎo)熱基底層表面的絕熱層;絕熱層的面積小于導(dǎo)熱基底層的面積。
[0006]導(dǎo)熱基底層是面內(nèi)橫向?qū)崧蕿?00?2000 W/mk、縱向?qū)崧蕿?0?500 ff/mk,厚度為0.Um?500μπι的銅箔、招箔、金箔、銀箔、鉛箔、錫箔、鐵箔、鎂箔、天然石墨膜、合成石墨膜、石墨烯膜之一。
[0007]絕熱層是導(dǎo)熱率為0.01?0.1 W/mk、厚度為0.1口111?50(^111的玻璃纖維、石棉、巖棉、硅酸鹽、陶瓷、陶瓷纖維、云母、聚合物薄膜、氣凝膠氈之一。
[0008]絕熱層的表面覆蓋有表面導(dǎo)熱層，該表面導(dǎo)熱層的面積處于絕熱層與導(dǎo)熱基底層之間。
[0009]表面導(dǎo)熱層是面內(nèi)橫向?qū)崧蕿?00?2000 W/mk、縱向?qū)崧蕿?0?500 ff/mk,厚度為0.Um?500μπι的銅箔、招箔、金箔、銀箔、鉛箔、錫箔、鐵箔、鎂箔、天然石墨膜、合成石墨膜、石墨烯膜之一。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)比較，本實(shí)用新型由于采用了上述技術(shù)方案，將絕熱層局部覆蓋在導(dǎo)熱基底層上；因此絕熱層能夠有效的阻止熱源熱量沿縱向傳遞，從而降低了電子器件外殼的表面溫度。另外，由于絕熱層溫度升高，在溫差的驅(qū)動(dòng)下熱量可有效地定向?qū)雽?dǎo)熱基底層，并通過大面積的導(dǎo)熱基底層快速散熱，從而消除電子器件的過熱點(diǎn)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，能夠有效解決電子產(chǎn)品局部過熱的現(xiàn)象、保證電子器件的高功率輸出、延長(zhǎng)電子器件的使用壽命。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:表面導(dǎo)熱層1、絕熱層2、導(dǎo)熱基底層3。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0014]實(shí)施例1
[0015]如圖1所示:將粉末陶瓷材料置于水中用高能超聲儀進(jìn)行處理，得到陶瓷溶液;在材質(zhì)為銅箔的導(dǎo)熱基底層3表面放置一塊具有一定窗口面積的掩模板(圖中未示出)，將該陶瓷溶液噴涂在經(jīng)過預(yù)熱的導(dǎo)熱基底層3上、干燥后移除掩模板，即可在導(dǎo)熱基底層3的表面得到局部貼敷有陶瓷的絕熱層2。
[0016]實(shí)施例2
[0017]將聚偏氟乙烯(PVDF)加入到10gN-甲基吡咯烷酮(NMP)中，加入陶瓷粉末，將攪拌好的漿料采用輥軸涂布的方式局部涂布于材質(zhì)為石墨紙的導(dǎo)熱基底層3表面，干燥后即可在該導(dǎo)熱基底層表面得到局部貼敷有陶瓷的絕熱層2。
[0018]實(shí)施例3
[0019]以PET薄膜為絕熱層2、以合成石墨紙為導(dǎo)熱基底層3和表面導(dǎo)熱層I，在絕熱層2表面刷薄層粘合劑，采用貼膜工藝將絕熱層2粘貼于導(dǎo)熱基底層3的表面，然后再利用貼膜工藝將表面導(dǎo)熱層I粘貼在絕熱層2表面，形成夾層復(fù)合散熱薄膜。絕熱層2的面積小于導(dǎo)熱基底層3的面積，表面導(dǎo)熱層I的面積處于絕熱層2與導(dǎo)熱基底層3之間。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高效熱流導(dǎo)向散熱復(fù)合膜，包括導(dǎo)熱基底層、貼敷在該導(dǎo)熱基底層表面的絕熱層;其特征在于:絕熱層(2)的面積小于導(dǎo)熱基底層(3)的面積。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效熱流導(dǎo)向散熱復(fù)合膜，其特征在于:導(dǎo)熱基底層(3)是面內(nèi)橫向?qū)崧蕿?00?2000 W/mk、縱向?qū)崧蕿?0?500 W/mk，厚度為0.Iym?500μπι的銅箔、鋁箔、金箔、銀箔、鉛箔、錫箔、鐵箔、鎂箔、天然石墨膜、合成石墨膜、石墨烯膜之一。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效熱流導(dǎo)向散熱復(fù)合膜，其特征在于:絕熱層(2)是導(dǎo)熱率為0.01?0.1 W/mk、厚度為0.Ιμπι?500μηι的玻璃纖維、石棉、巖棉、娃酸鹽、陶瓷、陶瓷纖維、云母、聚合物薄膜、氣凝膠氈之一。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的高效熱流導(dǎo)向散熱復(fù)合膜，其特征在于:絕熱層(2)的表面覆蓋有表面導(dǎo)熱層(1)，該表面導(dǎo)熱層的面積處于絕熱層(2)與導(dǎo)熱基底層(3)之間。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高效熱流導(dǎo)向散熱復(fù)合膜，其特征在于:表面導(dǎo)熱層(I)是面內(nèi)橫向?qū)崧蕿?00?2000 W/mk、縱向?qū)崧蕿?0?500 W/mk，厚度為0.Iym?500μπι的銅箔、鋁箔、金箔、銀箔、鉛箔、錫箔、鐵箔、鎂箔、天然石墨膜、合成石墨膜、石墨烯膜之一。
【文檔編號(hào)】B32B9/00GK205498197SQ201620303466
【公開日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年4月13日
【發(fā)明人】張毅
【申請(qǐng)人】貴州新碳高科有限責(zé)任公司