樹脂硬度合適，可減小鉆針磨損，故而提升鉆針使用壽命，還有一定程度的促進排肩效果。
[0028]下面以具體的實施例對本發(fā)明進行詳細說明。
[0029]實施例1
a、按重量百分比計，用30%的苯酚和5%腰果酚，13%的甲醛，0.3%的三乙胺和0.1% N,N,N’，N’-四甲基亞烷基二胺，32%的甲醇和10%的水，0.6%甲基硅油，制備樹脂。
[0030]b、制備得到的樹脂與漂白木漿紙進過浸漬工藝，制成揮發(fā)份4%、流動度5%、可溶性70%的樹脂浸膠紙。
[0031]C、將鋁箔紙、樹脂浸膠紙疊合，置于壓機壓制，壓制溫度140°C，壓制壓力6MPa，壓制時間I OOmin，得到鉆孔用蓋板。
[0032]實施例2
a、用30%的鄰甲酚和5%桐油，10%的甲醛和6%的糠醛，0.3%的三乙醇胺和0.1 % N，N，N ’，N’ -四甲基亞烷基二胺，28%的甲醇和16%的水，0.6%甲基硅油，制備樹脂。
[0033]b、將制備得到的樹脂與漂白木漿紙進過浸漬工藝，制成揮發(fā)份5%、流動度6%、可溶性80%的樹脂浸膠紙。
[0034]C、將鋁箔紙、樹脂浸膠紙疊合，置于壓機壓制，壓制溫度150°C，壓制壓力6MPa，壓制時間I OOmin，得到鉆孔用蓋板。
[0035]實施例3
a、用25%的苯酚和15%腰果酚，15%的甲醛和6%的糠醛，0.3%的三乙醇胺和0.3%的氨水，30%的甲醇和18%的水，0.6%甲基硅油，制備樹脂。
[0036]b、將制備得到的樹脂與漂白木漿紙進過浸漬工藝，制成揮發(fā)份5%、流動度7%、可溶性80%的樹脂浸膠紙。
[0037]C、將鋁箔紙、樹脂浸膠紙疊合，置于壓機壓制，壓制溫度150°C，壓制壓力7MPa，壓制時間105min，得到鉆孔用蓋板。
[0038]實施例4
a、用25%的苯酚、10%腰果酚、3%的桐油，25%的甲醛，0.3%的三乙醇胺和0.3%的氨水，30%的甲醇和18%的水，0.5%甲基硅油和1%聚乙烯醇蠟，制備樹脂。
[0039]b、將制備得到的樹脂與漂白木漿紙進過浸漬工藝，制成揮發(fā)份5%、流動度6%、可溶性75%的樹脂浸膠紙。
[0040]C、將鋁箔紙、樹脂浸膠紙疊合，置于壓機壓制，壓制溫度150°C，壓制壓力6MPa，壓制時間I OOmin，得到鉆孔用蓋板。
[0041]綜上所述，本發(fā)明的鉆孔用蓋板由樹脂、紙、鋁箔紙制作而成，其中鋁箔厚度
0.006mm-0.01mm，厚度公差±0.001mm，能更好的提升PCB背鉆控深精度。制備的樹脂硬度合適，可減小鉆針磨損，故而提升鉆針使用壽命，還有一定程度的促進排肩效果。
[0042]應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種鉆孔用蓋板的制備方法，其特征在于，包括步驟: A、按重量百分比計，用35-46%酸類物質(zhì)，10-16%醛類物質(zhì)，0.3_1%催化劑，40-47%溶劑，0.5-1.5%脫模劑，制備樹脂； B、將制備得到的樹脂與紙進過浸漬工藝，制成揮發(fā)份2-7%、流動度<7%、可溶性55-90%的樹脂浸膠紙； C、將鋁箔紙、樹脂浸膠紙疊合，置于壓機壓制，壓制溫度為130-160°C，壓制壓力為4-1 OMPa，壓制時間為90-150min，得到鉆孔用蓋板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉆孔用蓋板的制備方法，其特征在于，所述步驟A中，所述酚類物質(zhì)為苯酚、鄰甲酚、間甲酚、對甲酚、二甲苯酚、桐油、腰果酚、亞麻仁油、蓖麻油中的一種或多種。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉆孔用蓋板的制備方法，其特征在于，所述步驟A中，所述醛類物質(zhì)為甲醛、多聚甲醛、糠醛中的一種或多種。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉆孔用蓋板的制備方法，其特征在于，所述步驟A中，所述催化劑為N，N-二甲基環(huán)己胺、N，N，N’，N’_四甲基亞烷基二胺、三乙胺、N，N-二甲基芐胺、三乙醇胺、氨水中的一種或多種。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉆孔用蓋板的制備方法，其特征在于，所述步驟A中，所述溶劑為甲醇、乙醇、水、丙酮、四氫呋喃中的一種或多種。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉆孔用蓋板的制備方法，其特征在于，所述步驟A中，所述脫模劑為硅氧烷化合物、甲基硅油、硅樹脂、含氫甲基硅油、聚乙烯醇蠟、聚四氟乙烯中的一種或多種。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉆孔用蓋板的制備方法，其特征在于，所述步驟B中，所述紙為鈦白紙、牛皮紙、平衡紙、漂白木漿紙中的一種或多種。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉆孔用蓋板的制備方法，其特征在于，所述步驟C中，所述鋁箔紙由鋁箔經(jīng)粘接劑與紙制作而成。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的鉆孔用蓋板的制備方法，其特征在于，所述粘接劑為環(huán)氧樹月旨、聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、酚醛樹脂中的一種。10.—種鉆孔用蓋板，其特征在于，采用如權(quán)利要求1?9任一所述的鉆孔用蓋板的制備方法制備而成。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種鉆孔用蓋板及其制備方法，其包括步驟：按重量百分比計，用35-46%酚類物質(zhì)，10-16%醛類物質(zhì)，0.3-1%催化劑，40-47%溶劑，0.5-1.5%脫模劑，制備樹脂；將制備得到的樹脂與紙進過浸漬工藝，制成揮發(fā)份2-7%、流動度＜7%、可溶性55-90%的樹脂浸膠紙；將鋁箔紙、樹脂浸膠紙疊合，置于壓機壓制，得到鉆孔用蓋板。本發(fā)明鉆孔用蓋板由樹脂、紙、鋁箔紙制作而成，其中鋁箔厚度0.006mm-0.01mm，厚度公差±0.001mm，能更好的提升PCB背鉆控深精度。制備的樹脂硬度合適，可減小鉆針磨損，故而提升鉆針使用壽命，還有一定程度的促進排屑效果。
【IPC分類】B32B38/08, B32B37/10, B32B37/12, B32B37/06
【公開號】CN105599426
【申請?zhí)枴緾N201510947724
【發(fā)明人】劉飛, 張倫強, 唐甲林, 羅小陽
【申請人】深圳市柳鑫實業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2015年12月17日