一種pcb鉆孔用蓋板及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及PCB鉆孔用蓋板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB鉆孔用蓋板及其制備方 法。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有的鉆孔蓋板大多使用酚醛板、鋁片等，近年來PCB朝高密度小孔徑方面發(fā)展， 由于密度增大孔徑縮小，孔位精度、孔壁質(zhì)量、孔口披鋒、斷針率等方面達(dá)不到要求。
[0003] 因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB鉆孔用蓋板及其制備 方法，旨在解決現(xiàn)有PCB鉆孔用蓋板孔位精度、孔壁質(zhì)量、孔口披鋒、斷針率等方面達(dá)不到要 求的問題。
[0005] 本發(fā)明的技術(shù)方案如下： 一種PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其中，包括步驟： A、 按重量百分比計(jì)，將環(huán)氧丙烯酸酯30-70%，聚氨酯丙烯酸酯10-40%，聚酯丙烯酸酯 10-40%，聚醚丙烯酸酯4-20%，流平劑1.5-3%，光引發(fā)劑1-2.5%，投入攪拌釜中，在40-80° C條 件下攪拌2_7h，冷卻降溫至20-35° C，制得UV樹脂； B、 將制得的UV樹脂均勻涂覆在鋁片表面，然后LED光固化，制成涂膠膜鋁片。
[0006] 所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其中，步驟A中，按重量百分比計(jì)，將環(huán)氧丙烯 酸酯44.5%，聚氨酯丙烯酸酯30%，聚酯丙烯酸酯15%，聚醚丙烯酸酯5%，流平劑3%，光引發(fā)劑 2.5%，投入攪拌釜中，在60° C條件下攪拌4h，冷卻降溫至25° C，制得UV樹脂。
[0007] 所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其中，步驟A中，按重量百分比計(jì)，將環(huán)氧丙烯 酸酯54.5%，聚氨酯丙烯酸酯26%，聚酯丙烯酸酯10%，聚醚丙烯酸酯4%，流平劑3%，光引發(fā)劑 2.5%，投入攪拌釜中，在70° C條件下攪拌3h，冷卻降溫至25° C，制得UV樹脂。
[0008] 所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其中，步驟B中，所述鋁片的厚度為0.08-0.16mm〇
[0009] 所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其中，步驟B中，所述鋁片的厚度為0.1-0.16mm〇
[0010] 所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其中，步驟B中，涂膠膜鋁片中，涂膠膜的厚度 為 10-120μηι。
[0011] 所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其中，步驟Β中，涂膠膜鋁片中，涂膠膜的厚度 為 30-60μηι。
[0012] -種PCB鉆孔用蓋板，其中，采用如上任一所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法制備 而成。
[0013] 有益效果:本發(fā)明通過在鋁片表面涂覆一層低硬度的UV樹脂，實(shí)現(xiàn)了鋁片硬質(zhì)材 料與UV樹脂軟質(zhì)材料的結(jié)合，從而有效提高了鉆針入鉆時(shí)的孔位精度，提高孔壁質(zhì)量，降低 孔壁粗糙度，降低鉆孔口上披峰，降低斷針率。
【具體實(shí)施方式】
[0014] 本發(fā)明提供一種PCB鉆孔用蓋板及其制備方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效 果更加清楚、明確，以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅 僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0015] 本發(fā)明提供一種PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其包括步驟： A、 按重量百分比計(jì)，將環(huán)氧丙烯酸酯30-70%，聚氨酯丙烯酸酯10-40%，聚酯丙烯酸酯 10-40%，聚醚丙烯酸酯4-20%，流平劑1.5-3%，光引發(fā)劑1-2.5%，投入攪拌釜中，在40-80° C條 件下攪拌2_7h，冷卻降溫至20-35° C，制得UV樹脂； B、 將制得的UV樹脂均勻涂覆在鋁片表面，然后LED光固化，制成涂膠膜鋁片。
[0016] 現(xiàn)有單純鋁片和酚醛板作蓋板，由于其表面硬度大，鉆針入鉆時(shí)蓋板瞬間已打滑， 從而影響鉆孔精度，甚至斷針。本發(fā)明通過在鋁片表面涂覆一層低硬度的UV樹脂，實(shí)現(xiàn)鋁片 硬質(zhì)材料與UV樹脂軟質(zhì)材料的結(jié)合，從而使得鉆針入鉆時(shí)有效抑制鉆針打滑，提尚孔位精 度，提升鉆針鉆孔效率;保護(hù)鉆針，提升鉆針壽命;提高孔壁質(zhì)量，降低孔壁粗糙度;降低斷 針率，降低鉆孔口上披鋒。
[0017] 優(yōu)選地，步驟B中，所述鋁片的厚度為0.08-0.16mm。更優(yōu)選地，所述鋁片的厚度為 0.1-0.16mm，以進(jìn)一步提高PCB鉆孔用蓋板的性能。
[0018]優(yōu)選地，步驟B中，涂膠膜鋁片中，涂膠膜的厚度為10-120μπι。更優(yōu)選地，涂膠膜的 厚度為30_60μπι，以進(jìn)一步提高PCB鉆孔用蓋板的性能。
[0019] 基于上述方法，本發(fā)明提供一種PCB鉆孔用蓋板，其采用如上任一所述的PCB鉆孔 用蓋板的制備方法制備而成。通過本發(fā)明上述方法制得的PCB鉆孔用蓋板實(shí)現(xiàn)了鋁片硬質(zhì) 材料與UV樹脂軟質(zhì)材料的結(jié)合，使得入鉆時(shí)有效抑制鉆針打滑，提高鉆孔精度，降低斷針 率。
[0020] 下面以具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0021] 實(shí)施例1 將環(huán)氧丙烯酸酯44.5%，聚氨酯丙烯酸酯30%，聚酯丙烯酸酯15%，聚醚丙烯酸酯5%，流平 劑3%，光引發(fā)劑2.5%，投入攪拌釜中在60° C下攪拌4h，冷卻降溫至25° C，制得UV樹脂。
[0022] 取0.1mm鋁片置于平臺(tái)上，用涂布器將制得的UV樹脂均勻涂覆在鋁片表面，然后 LED光固化，制成30um厚涂膠膜鋁片，規(guī)格1030,取1030涂膠膜鋁片與0.1mm空白鋁片做鉆孔 對(duì)比測(cè)試，結(jié)果見下表1:孔位精度CPK=2.722，孔壁粗糙度7.6，釘頭1.1，披峰10，鉆針纏絲 無，斷針無。
[0023] 實(shí)施例2 將環(huán)氧丙烯酸酯54.5%，聚氨酯丙烯酸酯26%，聚酯丙烯酸酯10%，聚醚丙烯酸酯4%，流平 劑3%，光引發(fā)劑2.5%，投入攪拌釜中，在70° C下攪拌3h，冷卻降溫至25° C，制得UV樹脂。
[0024]取0.1mm鋁片置于平臺(tái)上，用涂布器將制得的UV樹脂均勻涂覆于鋁片表面，然后 LED光固化，在涂好的涂膠膜上再涂UV樹脂制成50um厚涂膠膜鋁片，規(guī)格1050,取1050涂膠 鋁片與0.1mm空白鋁片做鉆孔對(duì)比測(cè)試，結(jié)果見下表1:孔位精度CPK=2.885,孔壁粗糙度 7.5，釘頭1.1，披峰12，鉆針纏絲無，斷針無。
[0025] 實(shí)施例3 將環(huán)氧丙烯酸酯65.5%，聚氨酯丙烯酸酯10%，聚酯丙烯酸酯10%，聚醚丙烯酸酯10%，流 平劑2.5%，光引發(fā)劑2%，投入攪拌釜中，在50° C下攪拌4h，冷卻降溫至25° C，制得UV樹脂。 [0026]取0.14mm鋁片置于平臺(tái)上，用涂布器將制得的UV樹脂均勻涂覆于鋁片表面，然后 LED光固化，制成40um厚涂膠膜鋁片，規(guī)格1440，取1440涂膠膜鋁片與0.14mm空白鋁片做鉆 孔對(duì)比測(cè)試，結(jié)果見下表1:孔位精度CPK=3.630，孔壁粗糙度5.6，釘頭1.2，披峰8，鉆針纏絲 無，斷針無。
[0027] 實(shí)施例4 將環(huán)氧丙烯酸酯65%，聚氨酯丙烯酸酯10.5%，聚酯丙烯酸酯10%，聚醚丙烯酸酯10%，流 平劑2.5%，光引發(fā)劑2%，投入攪拌釜中，在60° C下攪拌4h，冷卻降溫至25° C，制得UV樹脂。
[0028] 取0.14mm鋁片置于平臺(tái)上，用涂布器將制得的UV樹脂均勻涂覆于鋁片表面，然后 LED光固化，在涂好的涂膠膜上再涂UV樹脂，LED光固化制成60um厚涂膠膜鋁片，規(guī)格1460， 取1460涂膠鋁片與0.14_空白鋁片做鉆孔對(duì)比測(cè)試，結(jié)果見下表1:孔位精度CPK=3.875，孔 壁粗糙度5.0，釘頭1.0，披峰9，鉆針纏絲無，斷針無。
[0029] 表 1
上述實(shí)施例1~4表明，與現(xiàn)有單純鋁片作蓋板相比，本發(fā)明的PCB鉆孔用蓋板，通過在鋁 片表面涂覆一層低硬度的UV樹脂，有效提高了鉆針入鉆時(shí)的孔位精度，提高孔壁質(zhì)量，降低 孔壁粗糙度，降低鉆孔口上披峰，降低斷針率。
[0030] 綜上所述，本發(fā)明的一種PCB鉆孔用蓋板及其制備方法，本發(fā)明通過在鋁片表面涂 覆一層低硬度的UV樹脂，實(shí)現(xiàn)鋁片硬質(zhì)材料與UV樹脂軟質(zhì)材料的結(jié)合，從而使得鉆針入鉆 時(shí)有效抑制鉆針打滑，提高孔位精度，提升鉆針鉆孔效率;保護(hù)鉆針，提升鉆針壽命;提高孔 壁質(zhì)量，降低孔壁粗糙度;降低斷針率，降低鉆孔□上披鋒。
[0031] 應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可 以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保 護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其特征在于，包括步驟： A、 按重量百分比計(jì)，將環(huán)氧丙烯酸酯30-70%，聚氨酯丙烯酸酯10-40%，聚酯丙烯酸酯 10-40%，聚醚丙烯酸酯4-20%，流平劑1.5-3%，光引發(fā)劑1-2.5%，投入攪拌釜中，在40-80° C條 件下攪拌2_7h，冷卻降溫至20-35° C，制得UV樹脂； B、 將制得的UV樹脂均勻涂覆在鋁片表面，然后LED光固化，制成涂膠膜鋁片。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其特征在于，步驟A中，按重量百 分比計(jì)，將環(huán)氧丙烯酸酯44.5%，聚氨酯丙烯酸酯30%，聚酯丙烯酸酯15%，聚醚丙烯酸酯5%， 流平劑3%，光引發(fā)劑2.5%，投入攪拌釜中，在60° C條件下攪拌4h，冷卻降溫至25° C，制得UV樹 脂。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其特征在于，步驟A中，按重量百 分比計(jì)，將環(huán)氧丙烯酸酯54.5%，聚氨酯丙烯酸酯26%，聚酯丙烯酸酯10%，聚醚丙烯酸酯4%， 流平劑3%，光引發(fā)劑2.5%，投入攪拌釜中，在70° C條件下攪拌3h，冷卻降溫至25° C，制得UV樹 脂。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其特征在于，步驟B中，所述鋁片 的厚度為0.08-0.16mm。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其特征在于，步驟B中，所述鋁片 的厚度為〇. 1_〇. 16mm。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其特征在于，步驟B中，涂膠膜鋁 片中，涂膠膜的厚度為10-120μπι。7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其特征在于，步驟Β中，涂膠膜鋁 片中，涂膠膜的厚度為30-60μπι。8. -種PCB鉆孔用蓋板，其特征在于，采用如權(quán)利要求1~7任一所述的PCB鉆孔用蓋板的 制備方法制備而成。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種PCB鉆孔用蓋板及其制備方法，其包括步驟：按重量百分比計(jì)，將環(huán)氧丙烯酸酯30-70%，聚氨酯丙烯酸酯10-40%，聚酯丙烯酸酯10-40%，聚醚丙烯酸酯4-20%，流平劑1.5-3%，光引發(fā)劑1-2.5%，投入攪拌釜中，在40-80°C條件下攪拌2-7h，冷卻降溫至20-35°C，制得UV樹脂；將制得的UV樹脂均勻涂覆在鋁片表面，然后LED光固化，制成涂膠膜鋁片。通過本發(fā)明上述方法制得的蓋板，實(shí)現(xiàn)了鋁片硬質(zhì)材料與UV樹脂軟質(zhì)材料的結(jié)合，使得入鉆時(shí)能有效抑制鉆針打滑，提高鉆孔精度，降低斷針率。
【IPC分類】C09D163/10, C09D7/12, C09D175/14, C09D167/06, C09D171/02
【公開號(hào)】CN105505137
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610026942
【發(fā)明人】唐甲林, 羅小陽(yáng), 張倫強(qiáng), 劉飛, 秦先志
【申請(qǐng)人】煙臺(tái)柳鑫新材料科技有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請(qǐng)日】2016年1月13日