一種pcb鉆孔用蓋板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及蓋板領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB鉆孔用蓋板。
【背景技術(shù)】
[0002]之前使用的蓋板均是自然放置在待鉆PCB板的表面，使用夾具固定或者使用美紋膠帶四周貼附固定。傳統(tǒng)蓋板和PCB板之間不可避免的會存在空隙，在鉆孔的過程中會出現(xiàn)以下問題:(I)空隙會導(dǎo)致鉆針提升時，帶起PCB板表面的銅箔，形成較大的上披鋒;(2)空隙的存在會導(dǎo)致鉆針在入鉆的時候所受阻力不均勻，發(fā)生偏移，孔位精度減低；(3)空隙的存在會導(dǎo)致在鉆孔過程中蓋板和PCB板產(chǎn)生相對的移動，影響鉆孔效率；(4)鉆孔的過程中部分粉肩會吸入空隙，進(jìn)一步增大蓋板和PCB板之間的空隙，并降低排肩效果。
[0003]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB鉆孔用蓋板，旨在解決傳統(tǒng)蓋板與PCB板之間存在空隙，導(dǎo)致在鉆孔的過程中出現(xiàn)披鋒、孔位精度低、鉆孔效率低及排肩效果差的問題。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種PCB鉆孔用蓋板，其中，包括原蓋板和于原蓋板背面的一粘結(jié)樹脂層。
[0006]所述的PCB鉆孔用蓋板，其中，所述原蓋板為冷沖板、鋁片、覆膜鋁片或酚醛紙基板。
[0007]所述的PCB鉆孔用蓋板，其中，所述粘結(jié)樹脂層為UV固化樹脂、丙烯酸、聚氨酯、酚醛樹脂、三胺類樹脂、聚酯樹脂、醋酸樹脂中的2種或者2種以上的組合樹脂。
[0008]所述的PCB鉆孔用蓋板，其中，所述粘結(jié)樹脂層的厚度為0.005mm-0.015mm。
[0009]所述的PCB鉆孔用蓋板，其中，所述原蓋板的厚度為0.1mm-1.0mm。
[0010]有益效果:本發(fā)明通過在原蓋板的背面增加一層粘結(jié)樹脂層，使其在使用的過程中能夠牢固的貼服在待鉆PCB板的表面，杜絕兩者之間空隙的產(chǎn)生，使兩者形成一個整體。將本來要出現(xiàn)在PCB板表面的披鋒轉(zhuǎn)移到蓋板表面，杜絕了蓋板和PCB板之間的空隙出現(xiàn)，從而改善孔位精度，提升排肩效果，同時也有效的抑制了蓋板在PCB板表面的相對移動。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明的一種PCB鉆孔用蓋板較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]本發(fā)明提供一種PCB鉆孔用蓋板，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0013]圖1為本發(fā)明的一種PCB鉆孔用蓋板較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，其包括原蓋板I和涂覆于原蓋板I背面的一粘結(jié)樹脂層2。本發(fā)明在原蓋板1(即傳統(tǒng)蓋板)的背面增加一粘接樹脂層，在使用的過程中將蓋板的粘接樹脂層面貼附在PCB板表面，使兩者形成一整體，將本來要出現(xiàn)在PCB板表面的披鋒轉(zhuǎn)移到蓋板表面，實(shí)現(xiàn)PCB板表面無披鋒，杜絕了蓋板和PCB板之間的空隙出現(xiàn)，從而改善孔位精度，提升排肩效果，同時也有效抑制了蓋板在PCB板表面的相比移動。
[0014]進(jìn)一步地，本發(fā)明所述原蓋板為冷沖板、鋁片、覆膜鋁片或酚醛紙基板。之前使用的冷沖板、鋁片、覆膜鋁片或酚醛紙基板均是自然放置在待鉆PCB板的表面，使用夾具固定或者使用美紋膠帶四周貼附固定，使得原蓋板和PCB板之間不可避免的會存在空隙，導(dǎo)致在鉆孔的過程中會出現(xiàn)披鋒、孔位精度低、鉆孔效率低及排肩效果差的問題。為了解決上述問題，本發(fā)明通過在冷沖板、鋁片、覆膜鋁片或酚醛紙基板的背面增加一粘結(jié)樹脂層，在使用的過程中將蓋板的粘接樹脂層面貼附在PCB板表面，使兩者形成一整體，從而實(shí)現(xiàn)PCB板表面無披鋒，改善孔位精度，提升排肩效果，同時也有效抑制了蓋板在PCB板表面的相比移動的目的。
[0015]進(jìn)一步地，本發(fā)明所述粘結(jié)樹脂層為UV固化樹脂，丙烯酸、聚氨酯、酚醛樹脂、三胺類樹脂、聚酯樹脂、醋酸樹脂其中的2種或者2種以上的組合樹脂。優(yōu)選地，本發(fā)明所述粘結(jié)樹脂層為UV固化樹脂和丙烯酸的組合樹脂，以提高粘結(jié)樹脂層和原蓋板之間的粘接力。
[0016]進(jìn)一步地，本發(fā)明所述粘結(jié)樹脂層的厚度為0.005mm-0.015mm，粘結(jié)樹脂層在該范圍厚度下，利于使得到的蓋板更加牢固的貼服在待鉆PCB板的表面，最大化杜絕兩者之間空隙的產(chǎn)生。更優(yōu)選地，本發(fā)明所述粘結(jié)樹脂層的厚度為0.0lmm-0.015_，以進(jìn)一步杜絕蓋板和PCB板之間的空隙出現(xiàn)。
[0017]進(jìn)一步地，本發(fā)明所述原蓋板的厚度為0.1mm-1.0mm，以提高鉆孔效果。
[0018]綜上所述，本發(fā)明提供的一種PCB鉆孔用蓋板，本發(fā)明通過在原蓋板的背面增加一層粘結(jié)樹脂層，使其在使用的過程中能夠牢固的貼服在待鉆PCB板的表面，杜絕兩者之間空隙的產(chǎn)生，使兩者形成一個整體。將本來要出現(xiàn)在PCB板表面的披鋒轉(zhuǎn)移到蓋板表面，杜絕了蓋板和PCB板之間的空隙出現(xiàn)，從而改善孔位精度，提升排肩效果，同時也有效的抑制了蓋板在PCB板表面的相對移動。
[0019]應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB鉆孔用蓋板，其特征在于，包括原蓋板和于原蓋板背面的一粘結(jié)樹脂層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用蓋板，其特征在于，所述原蓋板為冷沖板、鋁片、覆膜鋁片或酚醛紙基板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用蓋板，其特征在于，所述粘結(jié)樹脂層為UV固化樹脂，丙烯酸、聚氨酯、酚醛樹脂、三胺類樹脂、聚酯樹脂、醋酸樹脂中的2種或者2種以上的組合樹脂。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用蓋板，其特征在于，所述粘結(jié)樹脂層的厚度為.0.005mm-0.015mmo5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用蓋板，其特征在于，所述原蓋板的厚度為0.1mm-.1.0mm.
【專利摘要】本發(fā)明公開一種PCB鉆孔用蓋板，其包括原蓋板和于原蓋板背面的一粘結(jié)樹脂層。本發(fā)明通過在原蓋板的背面增加一層粘結(jié)樹脂層，使其在使用的過程中能夠牢固的貼服在待鉆PCB板的表面，杜絕兩者之間空隙的產(chǎn)生，使兩者形成一個整體。將本來要出現(xiàn)在PCB板表面的披鋒轉(zhuǎn)移到蓋板表面，杜絕了蓋板和PCB板之間的空隙出現(xiàn)，從而改善孔位精度，提升排屑效果，同時也有效的抑制了蓋板在PCB板表面的相對移動。
【IPC分類】B32B27/10, B26D7/00, B32B15/08
【公開號】CN105538387
【申請?zhí)枴緾N201610039629
【發(fā)明人】秦先志, 羅小陽, 唐甲林, 賀瑜
【申請人】煙臺柳鑫新材料科技有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2016年1月21日