專利名稱：集成電路插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種將集成電路(IC)能拆裝自如地連接到電路基板的插座。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的急速進(jìn)步，所使用IC的集成度變得更高，晶片尺寸變小，同時(shí)輸出入信號(hào)的終端腳數(shù)目增加，終端腳以及電路基板上的導(dǎo)線間的間隔逐漸縮小。
電路在試作或少量生產(chǎn)時(shí)，是將IC成可更換狀態(tài)安裝于基板。但是在IC的終端腳數(shù)多，終端腳間的間隔小的時(shí)候，如果以焊錫連接，則更換IC時(shí)，不容易完全除焊錫，以致弄彎終端腳，產(chǎn)生無(wú)法順利更換IC的問(wèn)題。
本發(fā)明的目的在于解決此種問(wèn)題，提供一種相對(duì)于基板可以簡(jiǎn)單拆裝更換的IC用基板連接裝置。
發(fā)明的公開(kāi)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)如下。
第1項(xiàng)發(fā)明是在形成有與IC終端腳同一節(jié)距的導(dǎo)線分布圖的電路基板上，加裝一個(gè)形成有圍繞導(dǎo)線分布圖的窗的裝配框，并將IC插入該裝配框上面，將形成于中框底面的按壓突條重疊于終端腳上，再于中框上面放置外框并固定于裝配框上，利用該外框按壓上述按壓突條以將IC的終端腳連接到導(dǎo)線分布圖。
第2項(xiàng)發(fā)明是將裝配框，中框以及外框形成方形，并在外框的四角部分插入連接螺釘以固定外框于裝配框。然后外框的上述連接螺釘與連接螺釘之間，插入突出螺釘，由突出于外框底面的突出螺釘?shù)那岸税磯荷鲜霭磯和粭l。
第3項(xiàng)發(fā)明是沿方形的中框的內(nèi)側(cè)將按壓突條形成直線形，同時(shí)將按壓突條的兩端部形成為游離端。
第4項(xiàng)發(fā)明是沿著按壓突條在中框的底面形成凹槽，并在裝配框上面形成嵌合突條并將這些凹槽與嵌合突條嵌合起來(lái)。
第5項(xiàng)發(fā)明是裝配框的內(nèi)側(cè)四角落部分形成縱向?qū)Р?，并將IC本體的角部嵌合于這些導(dǎo)槽中。
第6項(xiàng)發(fā)明是將四角落部分的導(dǎo)槽形成越向上方越向外開(kāi)的錐形狀態(tài)。
第7項(xiàng)發(fā)明是將裝配框，中框以及外框的各內(nèi)周形成得比IC本體為大，以便裝設(shè)IC時(shí)露出終端的裝配基部。
附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的IC插座上裝設(shè)有IC時(shí)的狀態(tài)的平面圖。
圖2為圖1的A-A剖面圖。
圖3為圖1的B-B剖面圖。
圖4為電路基板的平面圖。
圖5為本發(fā)明的IC插座的分解斜視圖。
圖6為本發(fā)明的第2實(shí)施例的A-A剖面圖。
圖7為第2實(shí)施例的分解斜視圖。
圖8為裝配框的窗角的放大斜視圖。
圖9為圖7的C-C剖面圖。
圖10為本發(fā)明的第3實(shí)施例的斜視圖。
圖11為圖10的剖面圖。
實(shí)施發(fā)明的最佳方式茲將本發(fā)明的IC插座圖示說(shuō)明。
圖1為裝配有IC的IC插座的平面圖，圖2為圖1的A-A剖面圖，圖3為圖1的B-B剖面圖，圖4為電路基板的平面圖，圖5為其分解斜視圖。
1表示IC插座的整體。
2為IC，對(duì)應(yīng)終端腳3將導(dǎo)線分布圖形成于電路基板4上面。
在此電路基板4上面固定裝配框6，并在其上面依次重疊中框7與外框10，并利用連接螺釘22將此三個(gè)醛體連結(jié)成一體以形成IC插座。這些框體為塑料制成，具體地說(shuō)，聚醚砜樹(shù)脂(Polyether Sulfonresin)等因?yàn)槌叽绶€(wěn)定較為理想。
圖中的IC為QFP型。此型為封裝的四邊有突出的終端腳3，該尖端部分的構(gòu)造為沿水平方向折成gull-Wing狀但不局限于此，對(duì)兩平行邊上有突出的終端腳的構(gòu)造的SOP型也適用。
電路基板4為多層構(gòu)造，由導(dǎo)線分布圖5經(jīng)過(guò)配線圖，貫穿孔，內(nèi)層圖等連接至特定的電路(未圖示)。
裝配框6圍繞該導(dǎo)線分布圖5的外側(cè)，可由裝配框6的窗12看見(jiàn)導(dǎo)線分布圖5。窗12的大小約等于包含終端腳3的IC2之大小。
裝配框6的內(nèi)周形成有向下的凹陷部14，在該凹陷部14形成沿窗12的各邊的槽13。15為外框裝配分接頭，16為定位裝配孔。
其次的中框?yàn)榫哂斜却?2稍窄的開(kāi)口的框體，在其四角的隆起部41開(kāi)有中框裝孔18，中框的底面分別沿著開(kāi)口17形成按壓突條，另在按壓突條8的外側(cè)夾著槽形成嵌合突條9。
如上所述，在電路基板4載置裝配框6，并在裝配孔16與框裝配孔11插通四根裝配螺釘40(裝配螺釘40中兩根未圖示)以將裝配框6固定于基板4。
接著在裝配框6的窗12中插入IC2，并將其終端腳3的水平前端部放在導(dǎo)線分布圖5上。
然后，在裝配框6上重疊中框7，并將中框7的四根嵌合突條9分別插入裝配框6的四條槽13中使其嵌合。此時(shí)中框7的按壓突條8的前端重疊于IC2的終端腳3上。
在此狀態(tài)下，在中框7上面覆蓋外框10，并將連接螺釘22由外框10的帶墊裝配孔20插通至裝配框圖6的外框裝配分接頭15，以連接外框10與裝配框6。此時(shí)，中框7的四角落的隆起部41與形成于外框7底面的凹嵌部(未圖示)嵌合以防止兩者的橫向移位。
再將突出螺釘21插通外框10的突出分接頭19，并以該突出螺釘21的前端按下中框7的按壓突條8使IC2的終端腳3均勻密接于電路基板4的導(dǎo)線分布圖5上。
如上所述，由中框7的按壓突條8與突出螺釘21，將長(zhǎng)長(zhǎng)排列的許多終端腳3均勻地壓接到導(dǎo)線分布圖5上，以確實(shí)將IC2連接到電路基板4上。尤其是突出螺釘21可以防止按壓突條8的中央部分浮起來(lái)，且嵌合突條9與槽13嵌合以防止按壓條8的彎曲以保持其呈直線狀。因此，縱使終端腳數(shù)多，排列長(zhǎng)，仍可以將全部終端腳確實(shí)壓接至導(dǎo)線分布圖5。
此外，如將外框10與中框7卸下時(shí)，即可容易地從裝配框6上取下IC2；在試作期間的檢查試作IC或更換不良IC時(shí)，既簡(jiǎn)便，又能提高作業(yè)效率。
再者，如圖1所示，如將外框10及中框7的開(kāi)口17形成得比IC2的封裝稍大時(shí)，IC2的終端腳3的根部會(huì)通過(guò)開(kāi)口17露出，由外框10的上方可以插入探針，不必拆卸IC2，即可直接檢查其特性。
圖6為本發(fā)明的第2實(shí)施例的A-A剖面圖(平面圖與第1實(shí)施例的第1圖相同，符號(hào)也與第1實(shí)施例相同)，圖7為其分解斜視圖，圖8為裝配框的窗角的放大斜視圖，圖9為圖7的C-C剖面圖。
在此實(shí)施例中，系在裝配框6上形成嵌合槽42以代替第1實(shí)施例的槽13，另外，在裝配6的窗12的四個(gè)角落形成如圖8放大所示的三角錐形的定位導(dǎo)槽28。
在此實(shí)施例的中框7上設(shè)有應(yīng)嵌合于裝配框6的凹陷部14的突出部29，在突出部29的底面對(duì)應(yīng)嵌合槽42將嵌合突條9形成直線狀，又在其內(nèi)側(cè)將按壓突條8形成直線狀。另外在中框的四個(gè)角落設(shè)置切口44，以供插入裝配框6的四個(gè)角，同時(shí)如圖7所示，將4條按壓突條8的兩端部形成游離端。
外框10基本上與第1實(shí)施例相同。
電路基板4為周知的節(jié)距轉(zhuǎn)換用基板，系將正面的IC的終端腳間隔擴(kuò)張為背面的終端腳45的間隔，由于在通用基板上開(kāi)有棋盤(pán)眼狀的終端腳插入孔以供插入該轉(zhuǎn)換基板背面的終端腳45，可以將IC裝設(shè)在通用基板上。
如將IC2插入該裝配框6的窗12，則IC2的封裝的四個(gè)角落即沿著導(dǎo)槽28的錐面下降，而如圖9所示，IC2的位置即告固定。因此，終端腳3與導(dǎo)線分布圖5的相對(duì)位置，即正確固定不致移位。
然后，在裝配框6上面重疊中框7，其上面再重疊外框10，外框10與裝配框6之間夾持中框7，將中框7的四根嵌合突條9分別插入裝配框6的四個(gè)嵌合槽42中。外框10是以連接螺釘22連結(jié)于裝配框6的外框裝配分接頭15，為此，四根按壓突條8將終端腳3按壓至導(dǎo)線分布圖5。
在此因?yàn)?根按壓突條8的兩端成為游離端而與其他的按壓突條8切離，因此不容易由他處受到壓力而偏斜，可以不變形而保持直線狀，均勻按壓各排的終端腳3。
圖10為本發(fā)明的第3實(shí)施例的斜視圖，圖11為其剖面圖。第3實(shí)施例是將第1實(shí)施例的IC裝配裝置加以改良。
裝配框6b的中央設(shè)有，既露出電路基板4的導(dǎo)線分布圖5并圍繞的大小的窗12，窗12的周邊形成有凹陷部14，凹陷部14沿著窗12的各邊分別設(shè)有槽13。另外，裝配框6b上面的四個(gè)角落設(shè)有定位裝配孔16。
裝配框6b的一側(cè)形成有鉸鏈機(jī)構(gòu)24，由該鉸鏈機(jī)構(gòu)24將外框10b設(shè)置成旋轉(zhuǎn)自如。
在外框10b的開(kāi)放端設(shè)有系止爪23與連結(jié)部25相連結(jié)、使外框10b密接于裝配框6b上。
外框10b在上面中央形成比窗12為小的開(kāi)口17而形成框形，而外框10下面以開(kāi)口17為中心設(shè)有凹陷部26。
中框7的下面中央設(shè)有僅比IC2的封裝稍大的窗12，在窗12的周邊設(shè)置向下方突出的多根按壓突條8以及其外側(cè)設(shè)置多條嵌合突條9，另外，對(duì)應(yīng)于外框10的中框裝配孔18設(shè)置外框裝配分接頭15。
外框10的凹陷部26上，按壓突條8及嵌合突條9向下插入中框7，在凹陷部26夾持按壓彈簧27，通過(guò)中框裝配孔18利用連接螺釘22將中框吊掛固定。由此構(gòu)造，中框7會(huì)對(duì)抗按壓彈簧27而在上下方向移動(dòng)。
由上述的構(gòu)造，裝配框6圍繞著導(dǎo)線分布圖5裝設(shè)于電路基板4的IC安裝位置，通過(guò)定位裝配孔16固定于電路基板4，將載置于裝配框6的窗12的IC2之終端腳3向下插入，在其上面由鉸鏈機(jī)構(gòu)24重疊外框10，使裝配成可對(duì)外框10上下移動(dòng)的中框7面對(duì)裝配框6，將中框7的嵌合突條9插入裝配框6的槽13中，再由按壓突條8將IC2的終端腳3按壓至電路基板4的導(dǎo)線分布圖5，并將外框10的系止爪23連結(jié)于裝配框6的連結(jié)部25。
此時(shí)，IC2的終端腳3由按壓彈簧27以一定的壓力被壓向電路基板4的導(dǎo)線分布圖5而與其連接起來(lái)。
由此構(gòu)造，將IC2插入安裝于電路基板4的裝配框6的窗12中，隔著中框7利用系止爪23將外框10連結(jié)于裝配框6，即可簡(jiǎn)單地裝卸IC2，并且在試作時(shí)或檢查等情況下，能短時(shí)間內(nèi)確認(rèn)IC2的功能。
如上述三個(gè)實(shí)施例所示，(本發(fā)明)可以確實(shí)將IC2的終端腳3對(duì)準(zhǔn)位置按壓到電路基板4的導(dǎo)線分布圖5上，這樣不但可以省卻焊接IC的麻煩，還可以提高連接的可靠性與工作時(shí)的確實(shí)性與迅速性。
工業(yè)上利用的可能性在本發(fā)明里，由于裝配框安裝于電路基板上，將IC插入裝配框由四角部分的導(dǎo)槽確實(shí)定位，并將形成有按壓突條的中框夾持于外框與裝配框之間保持固定，因此可以將IC的終端腳壓接于電路基板上的導(dǎo)線分布圖，不需要焊接即可以將IC安裝好。
此外，只要將外框與中框卸下，即可簡(jiǎn)單地更換IC，免除試作或少量生產(chǎn)時(shí)成為阻礙的IC的焊接作業(yè)，不但容易更換而且可以防止IC的受熱破壞等之損傷。
另外，將中框的按壓突條部分以突出于底面的突出螺釘?shù)那岸税磯簳r(shí)，即可將IC的終端腳均勻地連接到電路基板的導(dǎo)線分布圖。另外，通過(guò)由外框與中框之間開(kāi)口將探針?lè)旁贗C的終端腳的根部，不從電路基板4取下即可直接檢查其特性。
權(quán)利要求
1．一種集成電路插座，其特征在于在電路基板上形成與終端腳同一節(jié)距的導(dǎo)線分布圖，將形成有圍繞上述導(dǎo)線分布圖的窗的裝配框固定于該電路基板上，在該裝配框的窗內(nèi)插入集成電路，并將該終端腳放置于導(dǎo)線分布圖上面，然后將中框重疊于裝配框上面，并將形成于中框底面的按壓突條重疊于終端腳上面；將外框載置于該中框上面并使其固定于裝配框，由該外框按壓上述按壓突條，使集成電路終端腳連接到導(dǎo)線分布圖。
2．如權(quán)利要求1所述的集成電路插座，其特征在于將上述裝配框，中框及外框形成方形，并將連接螺釘插入外框的四角以將外框固定于裝配框，同時(shí)在外框的上述連接螺釘之間插入突出螺釘，并由突出于外框底面的突出螺釘?shù)那岸税磯荷鲜霭磯和粭l。
3．如權(quán)利要求2所述的集成電路插座，其特征在于上述按壓突條是沿著方形的中框內(nèi)側(cè)形成直線狀態(tài)，同時(shí)按壓突條的兩端部形成為游離端。
4．如權(quán)利要求3所述的集成電路插座，其特征在于沿著上述按壓突條，除在中框的底面形成凹槽之外，還在裝配框上面形成嵌合突條以嵌合這些凹槽與嵌合突條。
5．如權(quán)利要求2所述的集成電路插座，其特征在于在上述裝配框的窗四角落形成縱向?qū)Р郏辜呻娐繁倔w的角部與這些導(dǎo)槽嵌合。
6．如權(quán)利要求5所述的集成電路插座，其特征在于上述導(dǎo)槽是形成為越向上方越向外側(cè)張開(kāi)的錐形形狀。
7．如權(quán)利要求1所述的集成電路插座，其特征在于上述裝配框，中框以及外框的各內(nèi)周形成較集成電路本身為大，載置集成電路時(shí)，終端腳的裝配基部露出于框內(nèi)。
全文摘要
提供一種相對(duì)于基板可以簡(jiǎn)單拆裝更換的IC用基板連接裝置。在電路基板上形成與IC終端腳同一節(jié)距的導(dǎo)線分布圖,并將裝配框圍繞其外側(cè)固定。將IC插入裝配框的外側(cè),并將每一根終端腳重疊于導(dǎo)線分布圖。然后將外框夾持中框覆蓋于裝配框上面,并以螺釘將外框固定于裝配框。將形成于中框底面的按壓突條放在終端腳上,利用螺釘固定的外框的力量,通過(guò)按壓突條將終端腳壓向?qū)Ь€分布圖。再于外框插通突出螺釘,由其前端頂壓按壓突條的中央部分,故除了可防止按突壓條的浮起之外,由于中框與裝配框互相嵌合,可防止按壓突條的S形變形,更確實(shí)地使終端腳與導(dǎo)線分布圖接觸。
文檔編號(hào)H05K7/10GK1309825SQ99808644
公開(kāi)日2001年8月22日 申請(qǐng)日期1999年7月16日 優(yōu)先權(quán)日1998年7月16日
發(fā)明者伊藤定雄 申請(qǐng)人:昭英電機(jī)株式會(huì)社