專利名稱：用于激光加工扁平工件的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在生成可偏轉(zhuǎn)聚焦激光束的至少一個激光單元的工作范圍中，用于激光加工至少一個板狀扁平工件的，尤其是印刷電路板的一種裝置，在此情況下工件的加工范圍是在激光單元的偏轉(zhuǎn)范圍中可以定位的。
通常借助于可偏轉(zhuǎn)激光束標(biāo)記平面型的工件，在此情況下將工件運送到激光單元的射束范圍中，并且在此情況下印刷電路板座落在工作臺上。尤其是在較大的印刷電路板上，或者為了大的用處而匯總的小的印刷電路板具有使得將激光束準(zhǔn)確聚焦到印刷電路板表面上變得困難。
基于本發(fā)明的任務(wù)在于，提高裝置的加工精度。
通過按權(quán)利要求1的本發(fā)明解決此任務(wù)。通過在緊湊的工作范圍中工件承載架的夾緊，是可能在很大程度上排除彎曲決定的距離偏差的，在此情況下將工件完全從運送裝置脫開和保持在合適的高度上。
通過按權(quán)利要求2的本發(fā)明的一個進(jìn)一步發(fā)展可以無特別的控制花費地調(diào)節(jié)工件的高度位置。
通過按權(quán)利要求3的進(jìn)一步發(fā)展可以將工件的要加工表面準(zhǔn)確地調(diào)節(jié)到激光束的焦點上，工件的厚度偏差在此不起作用。
通過按權(quán)利要求4的進(jìn)一步發(fā)展可以顯著減少工件的由厚度差別決定的位置偏差。
以下借助于圖中所示的實施例來詳述本發(fā)明。


圖1示意地展示用于激光加工扁平工件的裝置的測視圖，圖2展示在加工階段的按圖1的裝置，圖3展示對按圖1裝置的俯視圖。
按圖1、2和3，用于激光加工扁平工件1的裝置由激光單元3用的框架式承載架2組成，此激光單元由激光束發(fā)生器4和偏轉(zhuǎn)裝置5組合而成。此外在承載架2上鉚固了運送裝置6和夾持裝置7。
運送裝置6運行工件1到加工范圍8在其中可以運行入激光單元3的偏轉(zhuǎn)范圍9中的位置中，在此情況下工件1到達(dá)夾持裝置7打開的夾緊鉗口10之間。這些夾緊鉗口10是在與工件平面垂直的方向上可調(diào)節(jié)的，并且像圖2中所示的那樣，將這些夾緊鉗口10對著工件運行。在面向激光單元3的側(cè)面上，例如通過擋塊11在此保證了，此夾緊鉗口10如此地占據(jù)保持不變的高度位置，使得通過運送裝置6的另外的夾緊鉗口至少微量地抬起工件1。
工件1現(xiàn)在是僅僅固定和保持在兩個夾緊鉗口之間的。構(gòu)成為框形的夾緊鉗口9在緊湊的距離中包圍激光束的比較小的偏轉(zhuǎn)范圍9，由此夾緊面保持得小，并且工件1中的拱起變得可以忽略的。因此可以在準(zhǔn)確的高度位置上確定應(yīng)由激光束結(jié)構(gòu)化的面積，以至于也可以生成很窄的印刷電路12。
權(quán)利要求
1.在生成可偏轉(zhuǎn)聚焦激光束的至少一個激光單元(3)的工作范圍中，用于激光加工至少一個板狀扁平工件(1)的，尤其是印刷電路板的裝置，在此情況下工件(1)的加工范圍(8)是在激光單元(3)的偏轉(zhuǎn)范圍(9)中可以定位的，其特征在于，加工范圍(8)是可借助于運送裝置(6)運送入工件(1)用的夾持裝置(7)的夾取范圍中的，夾持裝置(7)具有鉗狀的夾緊鉗口(10)，這些夾緊鉗口是在工件(1)的兩側(cè)可置放到此工件上的，并且是在激光單元(3)的偏轉(zhuǎn)范圍(9)中可以定位的，夾持裝置(7)從運送裝置(6)中抬起工件(1)，夾緊鉗口(10)的可挨靠在工件(1)上的夾緊面是布置在激光束偏轉(zhuǎn)范圍(9)中的和/或稍微之外的，夾緊鉗口(10)中的至少一個具有激光束用的空擋，和夾緊鉗口(10)是可調(diào)節(jié)到規(guī)定的高度位置上的。
2.按權(quán)利要求1的裝置，其特征在于，夾緊鉗口(10)中的一個將工件(1)壓向在其高度位置上固定的另外的夾緊鉗口(10)。
3.按權(quán)利要求1或2的裝置，其特征在于，激光單元(3)和高度可固定的夾緊鉗口(10)是布置在工件的相同側(cè)面上的，尤其是布置在工件的上側(cè)面上的。
4.按以上權(quán)利要求之一的裝置，其特征在于，用于同時加工兩個工件側(cè)面的激光單元是向著工件的兩側(cè)布置的，和夾緊鉗口(10)在其高度位置上是如此地可調(diào)節(jié)的，以至于工件(1)的中間平面是可以對中到規(guī)定的高度位置上的。
全文摘要
例如構(gòu)成為印刷電路板的工件(1)是借助于激光單元(3)下面的運送裝置(6)如此地可運行的,使得工件(1)的加工范圍(8)到達(dá)激光束的偏轉(zhuǎn)范圍(9)中。在夾緊鉗口之間將工件調(diào)節(jié)到在其中激光束準(zhǔn)確聚焦到工件(1)的要加工表面上的高度位置上。因此可以顯著地提高加工精度。
文檔編號H05K3/00GK1359319SQ99808602
公開日2002年7月17日 申請日期1999年7月1日 優(yōu)先權(quán)日1998年7月14日
發(fā)明者L·米勒, D·梅茨, S·迪特里希 申請人:西門子公司