專利名稱：集成電路塊在印刷電路板上的安裝焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路塊在印刷電路板PCB上的安裝焊接方法。
背景技術(shù)：
眾所周知，集成電路塊在印刷電路板PCB上的安裝焊接方法通常是對(duì)于插件式封裝，比如DIP、SIP、T0、T00等等封裝形式的集成電路塊，直接插在印刷電路板PCB上，可以通過(guò)浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等方式焊接在印刷電路板PCB上；而對(duì)于表面貼片安裝的集成電路塊，比如 SOP、ESOP、HSOP、MSOP、TSOP、TSSOP、TSSSOP、SSOP、QFP、LQPF、ELQFP、PQFP, QFN、SOT、TSOT等等封裝形式，則需要貼片機(jī)來(lái)進(jìn)行焊接或者手工焊接。電阻、電容、電感、M0SFET、二極管、晶體管等等都有插件式封裝形式和表面貼片安裝的封裝形式。如果一個(gè)印刷電路板PCB上的器件既有插件式封裝形式的，又有表面貼片安裝的封裝形式的，焊接將很麻煩，這時(shí)候要先用貼片機(jī)來(lái)進(jìn)行焊接，再將插件式封裝形式的元器件直接插在印刷電路板PCB上，通過(guò)浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等方式焊接在印刷電路板PCB上；否則要先焊接好插件式封裝形式的元器件，再通過(guò)手工焊接方式焊接表面貼片安裝的封裝形式的元器件，這是比較費(fèi)時(shí)間、費(fèi)人工、降低生產(chǎn)效率、降低可靠性的方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是為了解決前述問(wèn)題而提出的，本發(fā)明提出了一種集成電路塊在印刷電路板上的安裝焊接的新方法，其核心思想就是將表面貼片安裝的封裝形式的集成電路塊通過(guò)焊接插件式封裝形式的元器件的方法來(lái)焊接，使印刷電路板上的元器件一次性地通過(guò)浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等方式焊接成功，從而減少工序、降低成本、提聞效率、提聞可靠性。本發(fā)明提供的集成電路塊在PCB上的安裝焊接方法，包括集成電路塊，它包括集成電路塊的體(Body，即封裝外殼)和管腳(Pin)兩部分；板，在它的上面開(kāi)口或挖空一塊；所述集成電路塊的體(Body，即封裝外殼)卡(或者固定)在所述板的開(kāi)口或挖空處，所述集成電路塊的管腳與板的焊接面的焊盤(pán)對(duì)應(yīng)相接；采用浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等，將所述集成電路塊的管腳與所述板的焊接面的焊盤(pán)焊接在一起。所述板的開(kāi)口或挖空部分的邊有凸出部分或者整條邊與所述集成電路塊的體(Body)的邊緊密相接，有兩個(gè)或兩個(gè)以上的點(diǎn)、或邊緊密相接處，將所述集成電路塊的體(Body)卡(或者固定)住，使所述集成電路塊在焊接時(shí)不容易掉下來(lái)。所述板的開(kāi)口或挖空部分的邊的焊接面有焊盤(pán)，所述集成電路塊的管腳放在對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上，所述集成電路塊的背面對(duì)所述板的焊接面，可以采用浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等，將所述集成電路塊的管腳與所述板的焊接面的焊盤(pán)焊接在一起。所述板可以是單層印刷電路板，也可以是多層印刷電路板，所述板的開(kāi)口或挖空部分可以設(shè)計(jì)成卡(或者固定)住一個(gè)所述集成電路塊，也可以設(shè)計(jì)成卡(或者固定)住多個(gè)所述集成電路塊，在所述板上可以有一個(gè)或者一個(gè)以上的所述板的開(kāi)口或挖空部分。
如果所述集成電路塊沒(méi)有被卡(或者固定)住，或者卡(或者固定)得不夠牢固，所述集成電路塊可以進(jìn)一步被膠帶、膠布、膠線、膠水、膠、漿糊、蠟等有粘性的東西粘在所述板上，以增加牢固性，使所述集成電路塊在焊接時(shí)不容易掉下來(lái)。所述集成電路塊的封裝形式可以是業(yè)界通用的SOP、ESOP, HSOP, MSOP, TSOP,TSSOP, TSSSOP, SSOP, QFP、LQPF, ELQFP, PQFP, QFN、SOT、TSOT 等等封裝形式。本發(fā)明提供的所述集成電路塊在PCB上的安裝焊接方法，就是在所述印刷電路板上開(kāi)口或挖空一部分，再將所述集成電路塊嵌入到所述板上的開(kāi)口或挖空處，而使所述的集成電路塊的管腳伸在所述印刷電路板上開(kāi)口或挖空處的焊盤(pán)上，這樣所述集成電路塊的體(Body)應(yīng)該被卡(或者固定)住了，如果沒(méi)有被卡(或者固定)住，所述集成電路塊可以進(jìn)一步被膠帶、膠布、膠線、膠水、膠、漿糊、蠟等有粘性的東西粘在所述板上，以增加牢固性，使所述集成電路塊與其它插件式封裝形 式的元器件被插在所述印刷電路板上一樣，在進(jìn)行生產(chǎn)，特別是批量生產(chǎn)時(shí)，通過(guò)浸焊、波峰焊、平流焊，以及其它用于焊接插件式封裝形式的元器件的焊接方式焊接時(shí)很容易焊接好，不容易從所述印刷電路板上掉下來(lái)。


參照附圖會(huì)更好地理解下面公開(kāi)的本發(fā)明，其中圖I為顯示本發(fā)明的集成電路塊在印刷電路板上的安裝焊接方法的原理框2為顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的集成電路塊在印刷電路板上的安裝焊接方法3為顯示本發(fā)明第二實(shí)施例的集成電路塊在印刷電路板上的安裝焊接方法4為顯示本發(fā)明第三實(shí)施例的集成電路塊在印刷電路板上的安裝焊接方法圖
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在考察附圖，圖2為顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的集成電路塊在印刷電路板上的安裝焊接方法圖。如圖2所示集成電路塊封裝為QFP形式，圖中與焊盤(pán)相連的金屬走線沒(méi)有畫(huà)出來(lái)。所述印刷電路板上挖空一塊，再將所述集成電路塊嵌入到所述板上的挖空處，而使所述的集成電路塊的管腳伸在所述印刷電路板上挖空處的焊盤(pán)上，這樣所述集成電路塊的體(Body)被卡(或者固定)住了。圖3為顯示本發(fā)明第二實(shí)施例的集成電路塊在印刷電路板上的安裝焊接方法圖，如圖3所示集成電路塊封裝為SOP形式，圖中與焊盤(pán)相連的金屬走線沒(méi)有畫(huà)出來(lái)，在所述印刷電路板上開(kāi)口，再將所述集成電路塊嵌入到所述板上的開(kāi)口處，而使所述的集成電路塊的管腳伸在所述印刷電路板上開(kāi)口處的焊盤(pán)上，這樣所述集成電路塊的體(Body)應(yīng)該被卡(或者固定)住了。圖4為顯示本發(fā)明第三實(shí)施例的集成電路塊在印刷電路板上的安裝焊接方法圖，如圖4所示集成電路塊封裝為SOP形式，圖中的集成電路塊被膠帶粘貼住了，以增加牢固性，使所述集成電路塊與其它插件式封裝形式的元器件被插在所述印刷電路板上一樣，在進(jìn)行生產(chǎn)，特別是批量生產(chǎn)時(shí)，通過(guò)浸焊、波峰焊、平流焊，以及其它用于焊接插件式封裝形式的元器件的焊接方式焊接時(shí)很容易焊接好，不容易從所述印刷電路板上掉下來(lái)。如上所述，本發(fā)明提出了一種集成電路塊在印刷電路板上的安裝焊接的新方法，其核心思想就是將表面貼片安裝的封裝形式的集成電路塊通過(guò)焊接插件式封裝形式的元.器件的方法來(lái)焊接，使印刷電路板上的元器件一次性地通過(guò)浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等方式焊接成功，從而減少工序、降低成本、提高效率、提高可靠性。將來(lái)也會(huì)出現(xiàn)新的表面貼片安裝的封裝形式，只要能符合本發(fā)明的安裝焊接方法原理，都是本發(fā)明權(quán)利要求保護(hù)的一部份。
權(quán)利要求
1.一種集成電路塊在PCB上的安裝焊接方法，包括 集成電路塊，它包括集成電路塊的體(body，即封裝外殼)和管腳(Pin)兩部分；板，在它的上面開(kāi)口或挖空一塊； 所述集成電路塊的體(body，即封裝外殼)卡(或者固定)在所述板的開(kāi)口或挖空處，所述集成電路塊的管腳 與板的焊接面的焊盤(pán)對(duì)應(yīng)相接； 采用浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等，將所述集成電路塊的管腳與所述板的焊接面的焊盤(pán)焊接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述集成電路塊在PCB上的安裝焊接方法，其特征在于，所述板的開(kāi)口或挖空部分的邊有凸出部分或者整條邊與所述集成電路塊的體(body)的邊緊密相接，有兩個(gè)或兩個(gè)以上的點(diǎn)、或邊緊密相接處，將所述集成電路塊的體(body)卡(或者固定)住，使所述集成電路塊在焊接時(shí)不容易掉下來(lái)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述集成電路塊在PCB上的安裝焊接方法，其特征在于，所述板的開(kāi)口或挖空部分的邊的焊接面有焊盤(pán)，所述集成電路塊的管腳放在對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上，所述集成電路塊的背面對(duì)所述板的焊接面，可以采用浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等，將所述集成電路塊的管腳與所述板的焊接面的焊盤(pán)焊接在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述集成電路塊在PCB上的安裝焊接方法，其特征在于，所述板可以是單層印刷電路板，也可以是多層印刷電路板，所述板的開(kāi)口或挖空部分可以設(shè)計(jì)成卡(或者固定)住一個(gè)所述集成電路塊，也可以設(shè)計(jì)成卡(或者固定)住多個(gè)所述集成電路塊，在所述板上可以有一個(gè)或者一個(gè)以上的所述板的開(kāi)口或挖空部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述集成電路塊在PCB上的安裝焊接方法，其特征在于，如果所述集成電路塊沒(méi)有被卡(或者固定)住，或者卡(或者固定)得不夠牢固，所述集成電路塊可以進(jìn)一步被膠帶、膠布、膠線、膠水、膠、漿糊、蠟等有粘性的東西粘在所述板上，以增加牢固性，使所述集成電路塊在焊接時(shí)不容易掉下來(lái)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述集成電路塊在PCB上的安裝焊接方法，其特征在于，所述集成電路塊的封裝形式可以是業(yè)界通用的 SOP、ESOP、HSOP、MSOP、TSOP、TSSOP、TSSSOP、SSOP、QFP、LQPF, ELQFP, PQFP, QFN、SOT、TSOT等等封裝形式，將來(lái)也會(huì)出現(xiàn)新的表面貼片安裝的封裝形式，只要能符合本發(fā)明的安裝焊接方法原理，都是本發(fā)明權(quán)利要求保護(hù)的一部份。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述集成電路塊在PCB上的安裝焊接方法，其特征在于，所述的集成電路塊也可以由分立元器件所代替，并且同樣受到本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)。
全文摘要
本發(fā)明提出了一種集成電路塊在印刷電路板上的安裝焊接的新方法，其核心思想就是將表面貼片安裝的封裝形式的集成電路塊通過(guò)焊接插件式封裝形式的元器件的方法來(lái)焊接，使印刷電路板上的元器件一次性地通過(guò)浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等方式焊接成功，從而減少工序、降低成本、提高效率、提高可靠性。
文檔編號(hào)H05K3/34GK102625594SQ201110035230
公開(kāi)日2012年8月1日 申請(qǐng)日期2011年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月27日
發(fā)明者曹先國(guó) 申請(qǐng)人:曹先國(guó)