一種集成外圍電路ic芯片的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電子芯片領(lǐng)域，具體涉及一種集成外圍電路IC芯片。一種集成外圍電路IC芯片，包括基片板、IC芯片，所述基片板包括基片層、電路印刷層、底腳層，所述基片板頂部設(shè)置IC芯片貼片座，IC芯片貼片座上設(shè)置IC芯片，所述基片板底腳層四個(gè)邊角各設(shè)置控制腳、接地腳、電源供給腳、信號(hào)輸出腳，所述IC芯片貼片座周邊設(shè)置外接晶振搭載位、電源控制片、信號(hào)控制片、外接晶振接地保護(hù)片，所述外接晶振搭載位上設(shè)置晶振片，外接晶振搭載位和外接晶振接地保護(hù)片通過IC芯片貼片座連接IC芯片，所述信號(hào)控制片一端通過IC芯片貼片座連接IC芯片，另一端直接連接信號(hào)控制片。
【專利說明】
一種集成外圍電路IC芯片
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子芯片領(lǐng)域，具體涉及一種集成外圍電路IC芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]晶振學(xué)名石英晶體振蕩器又名石英諧振器，是利用具有壓電效應(yīng)的石英晶體片制成的。這種石英晶體薄片受到外加交變電場(chǎng)的作用時(shí)會(huì)產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng)，當(dāng)交變電場(chǎng)的頻率與石英晶體的固有頻率相同時(shí)，振動(dòng)便變得很強(qiáng)烈，這就是晶體諧振特性的反應(yīng)。利用這種特性，就可以用石英諧振器取代LC(線圈和電容)諧振回路、濾波器等，晶體工作產(chǎn)品頻率型號(hào)需要IC及輔助電路才可輸出正弦模擬頻率信號(hào)，但是得到現(xiàn)有產(chǎn)品抗干擾性一直沒解決。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種高度抗干擾的的一種集成外圍電路IC芯片。
[0004]本實(shí)用新型是通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種集成外圍電路IC芯片，包括基片板、IC芯片，所述基片板包括基片層、電路印刷層、底腳層，所述基片板頂部設(shè)置IC芯片貼片座，IC芯片貼片座上設(shè)置IC芯片，所述基片板底腳層四個(gè)邊角各設(shè)置控制腳、接地腳、電源供給腳、信號(hào)輸出腳，所述IC芯片貼片座周邊設(shè)置外接晶振搭載位、電源控制片、信號(hào)控制片、夕卜接晶振接地保護(hù)片，所述外接晶振搭載位上設(shè)置晶振片，外接晶振搭載位和外接晶振接地保護(hù)片通過IC芯片貼片座連接IC芯片，所述信號(hào)控制片一端通過IC芯片貼片座連接IC芯片，另一端直接連接信號(hào)控制片，所述電源控制片通過電路印刷層連接電源供給腳，晶振控制片一端連接電源供給腳，另一端連接外接晶振搭載位；
[0005 ] 所述IC芯片上設(shè)置VDD電源端、Q端、INHN端、VSS端、T S端、XTN端，排列位置形式為VDD電源端、Q端并列設(shè)置在最上端，平行VDD電源端和Q端的底端設(shè)置TS端、XTN端，VDD電源端、Q端和TS端、XTN端之間設(shè)置INHN端、VSS端，其中VDD電源端設(shè)置外出電路，Q端設(shè)置進(jìn)入電路，外出電路設(shè)置330R濾波塊，進(jìn)入電路設(shè)置47R濾波塊，47R濾波塊末端設(shè)置主時(shí)鐘片，所述XTN端設(shè)置接地電路，330R濾波塊一端接接地電路，另一端接供電。
[0006]作為優(yōu)選所述47R濾波塊也設(shè)置有接地。
[0007]作為優(yōu)選所述VDD電源端連接330R濾波塊的外出電路上設(shè)置有TX回路。
[0008]本實(shí)用新型與【背景技術(shù)】相比，具有的有益的效果是:成本比較廉價(jià)，連接線路集成在電路印刷層中，都設(shè)置了備用的部件，能在一個(gè)部件不工作的時(shí)候替換，輸出方式可以依據(jù)IC的設(shè)計(jì)多種模式的選擇，備用回路也設(shè)置有，安全性也比較高。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖，
[0010]圖2為本實(shí)用新型的側(cè)面解剖結(jié)構(gòu)圖，
[0011]圖3為IC芯片設(shè)置結(jié)構(gòu)示意圖，
[0012]圖4為IC芯片設(shè)置連接結(jié)構(gòu)示意圖，
[0013]圖5為IC芯片設(shè)置電路層結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面通過實(shí)施例，結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明:
[0015]實(shí)施例，如圖1-5所示，一種集成外圍電路IC芯片，包括基片板(I)、IC芯片(2)，所述基片板包括基片層(3)、電路印刷層(4)、底腳層(5)，所述基片板頂部設(shè)置IC芯片貼片座
(6)，IC芯片貼片座上設(shè)置IC芯片，所述基片板底腳層四個(gè)邊角各設(shè)置控制腳(7)、接地腳
(8)、電源供給腳(9)、信號(hào)輸出腳(10)，所述IC芯片貼片座周邊設(shè)置外接晶振搭載位(11)、電源控制片(12)、信號(hào)控制片(13)、外接晶振接地保護(hù)片(14)、晶振控制片(15)，所述外接晶振搭載位上設(shè)置晶振片，外接晶振搭載位和外接晶振接地保護(hù)片通過IC芯片貼片座連接IC芯片，所述信號(hào)控制片一端通過IC芯片貼片座連接IC芯片，另一端直接連接信號(hào)控制片，所述電源控制片通過電路印刷層連接電源供給腳，晶振控制片一端連接電源供給腳，另一端連接外接晶振搭載位；
[0016]所述IC芯片上設(shè)置VDD電源端(16)、Q端(17)、1冊(cè)~端(18)、￥33端(19)、了3端(20)、XTN端(21)，排列位置形式為VDD電源端、Q端并列設(shè)置在最上端，平行VDD電源端和Q端的底端設(shè)置TS端、XTN端，VDD電源端、Q端和TS端、XTN端之間設(shè)置INHN端、VSS端，其中VDD電源端設(shè)置外出電路(22)，Q端設(shè)置進(jìn)入電路(23)，外出電路設(shè)置330R濾波塊(24)，進(jìn)入電路設(shè)置47R濾波塊(25)，47R濾波塊末端設(shè)置主時(shí)鐘片(26)，所述XTN端設(shè)置接地電路(27 )，330R濾波塊一端接接地電路，另一端接供電。
[0017]作為優(yōu)選所述47R濾波塊也設(shè)置有接地。
[0018]作為優(yōu)選所述VDD電源端連接330R濾波塊的外出電路上設(shè)置有TX回路(28)。
[0019]本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型精神作舉例說明。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會(huì)偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種集成外圍電路IC芯片，其特征是:包括基片板(I)、IC芯片(2)，所述基片板包括基片層(3)、電路印刷層(4)、底腳層(5)所述基片板頂部設(shè)置IC芯片貼片座(6)，IC芯片貼片座上設(shè)置IC芯片，所述基片板底腳層四個(gè)邊角各設(shè)置控制腳(7)、接地腳(8)、電源供給腳(9)、信號(hào)輸出腳(10)，所述IC芯片貼片座周邊設(shè)置外接晶振搭載位(11)、電源控制片(12)、信號(hào)控制片(13)、外接晶振接地保護(hù)片(14)、晶振控制片(15)，所述外接晶振搭載位上設(shè)置晶振片，外接晶振搭載位和外接晶振接地保護(hù)片通過IC芯片貼片座連接IC芯片，所述信號(hào)控制片一端通過IC芯片貼片座連接IC芯片，另一端直接連接信號(hào)控制片，所述電源控制片通過電路印刷層連接電源供給腳，晶振控制片一端連接電源供給腳，另一端連接外接晶振搭載位； 所述IC芯片上設(shè)置VDD電源端(16)、0端(17)、爪順端(18)、￥33端(19)、了3端(20)4了~端(21)，排列位置形式為VDD電源端、Q端并列設(shè)置在最上端，平行VDD電源端和Q端的底端設(shè)置TS端、XTN端，VDD電源端、Q端和TS端、XTN端之間設(shè)置INHN端、VSS端，其中VDD電源端設(shè)置外出電路(22)，Q端設(shè)置進(jìn)入電路(23)，外出電路設(shè)置330R濾波塊(24)，進(jìn)入電路設(shè)置47R濾波塊(25)，47R濾波塊末端設(shè)置主時(shí)鐘片(26)，所述XTN端設(shè)置接地電路(27)，330R濾波塊一端接接地電路，另一端接供電。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成外圍電路IC芯片，其特征是:所述47R濾波塊也設(shè)置有接地。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成外圍電路IC芯片，其特征是:VDD電源端連接330R濾波塊的外出電路上設(shè)置有TX回路(28 )。
【文檔編號(hào)】H03H9/02GK205584145SQ201620187932
【公開日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2016年3月13日
【發(fā)明人】王儉鋒
【申請(qǐng)人】匯隆電子（金華）有限公司