一種自散熱pcb集成板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種自散熱PCB集成板，其包括PCB基板、連接到PCB基板上的電器元件和用于電連接電器元件的銅箔，在所述PCB基板上設(shè)有與銅箔不相接觸的散熱層，所述電器元件的引腳通過引線連接到所述散熱層上。本實(shí)用新型的自散熱PCB集成板在應(yīng)用時，能夠?qū)l(fā)熱元器件工作時產(chǎn)生的熱量通過引線6即時的分散到散熱層4，然后耗散出去，從而更好的保護(hù)電路板不受損壞，使用安全且延長了其使用壽命。
【專利說明】一種自散熱PCB集成板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種自散熱PCB集成板。

【背景技術(shù)】
[0002] 傳統(tǒng)的PCB集成板主要由PCB基板、電器元件和導(dǎo)電銅箔構(gòu)成，而PCB基板是由玻 璃纖維框架填充環(huán)氧樹脂構(gòu)成的絕緣基板，在其實(shí)際使用時，由于各電器元件的熱散不均， 致使PCB集成板容易出現(xiàn)電路板受熱不均，從而造成PCB集成板的損壞或者短路等問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本實(shí)用新型為解決上述問題，提供了一種能夠較好的將發(fā)熱元器件的熱量分散出 去的自散熱PCB集成板。
[0004] 本實(shí)用新型的一種自散熱PCB集成板，包括PCB基板、連接到PCB基板上的電器元 件和用于電連接電器元件的銅箔，在所述PCB基板上設(shè)有與銅箔不相接觸的散熱層，所述 電器元件的引腳通過引線連接到所述散熱層上。
[0005] 所述散熱層為銅箔層或鋁箔層或石墨層。
[0006] 所述引線為導(dǎo)熱絕緣材料制作。
[0007] 本實(shí)用新型的自散熱PCB集成板在應(yīng)用時，能夠較好的將發(fā)熱元器件工作時產(chǎn)生 的熱量即時的分散出去，從而更好的保護(hù)電路板不受損壞，使用安全且延長了其使用壽命。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008] 圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0009] 如圖1所示，本實(shí)用新型的一種自散熱PCB集成板，包括PCB基板1、連接到PCB基 板1上的電器元件3和用于電連接電器元件3的銅箔2,在PCB基板1上設(shè)有與銅箔2不相 接觸的散熱層4,電器元件3的引腳5通過引線6連接到所述散熱層4上；散熱層4為銅箔 層或鋁箔層或石墨層；引線6為導(dǎo)熱絕緣材料制作。本實(shí)用新型的自散熱PCB集成板在應(yīng) 用時，能夠?qū)l(fā)熱元器件工作時產(chǎn)生的熱量通過引線6即時的分散到散熱層4,然后耗散出 去，從而更好的保護(hù)電路板不受損壞，使用安全且延長了其使用壽命。
【權(quán)利要求】
1. 一種自散熱PCB集成板，包括PCB基板（1)、連接到PCB基板（1)上的電器元件（3) 和用于電連接電器元件（3)的銅箔（2)，其特征在于，在所述PCB基板（1)上設(shè)有與銅箔（2) 不相接觸的散熱層（4)，所述電器元件（3)的引腳（5)通過引線（6)連接到所述散熱層（4) 上。
2. 如權(quán)利要求1所述的一種自散熱PCB集成板，其特征在于，所述散熱層（4)為銅箔層 或鋁箔層或石墨層。
3. 如權(quán)利要求1所述的一種自散熱PCB集成板，其特征在于，所述引線（6)為導(dǎo)熱絕緣 材料。
【文檔編號】H05K1/02GK203912434SQ201420274894
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年5月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月28日
【發(fā)明者】朱虹, 張毅, 孫穎睿 申請人:合肥奧福表面處理科技有限公司