本實用新型涉及PCB板技術領域，尤其涉及一種散熱型PCB板。

背景技術：

PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

LED作為一種新型光源，通常采用焊接的方式直接安裝在PCB板的焊盤上，得到LED燈板。PCB板作為LED芯片的載體，其散熱效果直接影響LED光源的亮度和工作壽命。對于單個LED而言，如果熱量集中在尺寸很小的芯片內而不能有效地散出，則會導致芯片的溫度升高，引起熱應力的非均勻分布，芯片發(fā)光效率和熒光粉激射效率下降；LED燈的PN結溫度為25℃時發(fā)光效率為100％，45℃時約為96％，65℃時約為92％，而一旦超過75℃，LED的發(fā)光效率快速下降。當多個LED密集排列組成照明系統(tǒng)時，散熱問題更為嚴重。

因此，亟需提供一種散熱型PCB板，以解決現(xiàn)有技術的不足。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型目的在于，針對現(xiàn)有技術不足而提供的一種散熱型PCB板。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案如下：

一種散熱型PCB板，包括由下至上依次設置的散熱基層、絕緣導熱層和電路層，所述電路層上設有若干安裝焊盤；所述電路層內設有導線，所述安裝焊盤和所述導線電性連接；所述絕緣導熱層內開設有若干導熱埋孔，所述導熱埋孔位于所述安裝焊盤的下方，所述導熱埋孔內填充有絕緣導熱材料。

較優(yōu)地，所述散熱基層為鋁基層。

較優(yōu)地，所述絕緣導熱層為絕緣導熱膠層。

較優(yōu)地，所述安裝焊盤為銅箔片，所述銅箔片等距均勻設置。

較優(yōu)地，所述絕緣導熱材料為氮化鋁。

本實用新型的有益效果為：該散熱型PCB板的包括由下至上依次設置的散熱基層、絕緣導熱層和電路層，電路層上設有若干用于安裝LED芯片的安裝焊盤，LED芯片產(chǎn)生的熱量通過絕緣導熱層傳導至散熱基層上，相比傳統(tǒng)的樹脂材料絕緣層，散熱效果更好；由于LED芯片工作時的熱量集中于安裝焊盤和電路層的結合處，因此，在絕緣導熱層內開設有若干導熱埋孔，所述導熱埋孔位于所述安裝焊盤的下方，導熱埋孔內填充有絕緣導熱材料，導熱埋孔能夠快速將安裝焊盤上的熱量傳導至散熱基板上，進一步提升了散熱效果，降低了LED芯片工作時的溫度，從而提高了LED芯片的亮度和使用壽命，降低了故障率。

附圖說明

圖1為本實用新型的一種散熱型PCB板的結構示意圖；

圖2為本實用新型的一種散熱型PCB板的剖視圖。

具體實施方式

下面結合實施例對本實用新型作進一步的說明，這是本實用新型的較佳實施例。

如圖1-2所示，一種散熱型PCB板，包括由下至上依次設置的散熱基層10、絕緣導熱層20和電路層30，所述絕緣導熱層20的作用是將所述電路層30上的熱量傳導至所述散熱基層10上，和傳統(tǒng)的樹脂材料絕緣層相比，所述絕緣導熱層20的散熱效果更好；所述電路層30上設有若干用于安裝LED芯片的安裝焊盤31，所述電路層30內設有導線，所述安裝焊盤31和所述導線電性連接；由于LED芯片工作時的熱量集中于所述安裝焊盤31和所述電路層30的結合處，且絕緣層是PCB板結構中最大的導熱屏障，因此，所述絕緣導熱層20內開設有若干導熱埋孔21，所述導熱埋孔21位于所述安裝焊盤31的下方，所述導熱埋孔21內填充有絕緣導熱材料，導熱埋孔21能夠快速將所述安裝焊盤31上的熱量傳導至所述散熱基板10上。

較優(yōu)地，所述散熱基層10為鋁基層。鋁基板具有質量輕、導熱系數(shù)高、價格低廉和易于加工等優(yōu)點。與傳統(tǒng)的FR-4基板比，鋁基板能夠將熱阻降至最低，使鋁基板具有極好的熱傳導性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機械性能又極為優(yōu)良。

較優(yōu)地，所述絕緣導熱層20為絕緣導熱膠層。絕緣導熱膠是一類單組份室溫硫化的硅酮膠粘劑，具有使用方便、粘接強度高、固化后呈彈性體、抗沖擊、震動等特點，同時固化物還具有良好的導熱、散熱功能及優(yōu)異的耐高低溫性能和電氣性能。

如圖1所示，為了PCB板上的LED芯片的熱量分散均勻，LED芯片上的熱量能快速傳導到所述電路層30中，所述安裝焊盤31為銅箔片，所述銅箔片等距均勻設置。

較優(yōu)地，所述絕緣導熱材料為氮化鋁。氮化鋁的導熱性好，熱膨脹系數(shù)小，是良好的耐熱沖擊材料。氮化鋁還是電絕緣體，介電性能良好，常用于制作電器元件。

本實用新型的有益效果為：該散熱型PCB板的包括由下至上依次設置的散熱基層、絕緣導熱層和電路層，電路層上設有若干用于安裝LED芯片的安裝焊盤，LED芯片產(chǎn)生的熱量通過絕緣導熱層傳導至散熱基層上，相比傳統(tǒng)的樹脂材料絕緣層，散熱效果更好；由于LED芯片工作時的熱量集中于安裝焊盤和電路層的結合處，因此，在絕緣導熱層內開設有若干導熱埋孔，所述導熱埋孔位于所述安裝焊盤的下方，導熱埋孔內填充有絕緣導熱材料，導熱埋孔能夠快速將安裝焊盤上的熱量傳導至散熱基板上，進一步提升了散熱效果，降低了LED芯片工作時的溫度，從而提高了LED芯片的亮度和使用壽命，降低了故障率。

本實用新型并不限于上述實施方式，凡采用和本實用新型相似結構及其方法來實現(xiàn)本實用新型目的的所有方式，均在本實用新型的保護范圍之內。