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一種電路板清潔裝置制造方法

文檔序號:8107311閱讀:269來源:國知局
一種電路板清潔裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種電路板清潔裝置,包括:機(jī)臺,在水平方向上伸出至少一對傳送軌道,所述一對傳送軌道間留有空檔,所述電路板架設(shè)于所述兩根傳送軌道之間;至少一第一離子空氣噴射器,設(shè)于所述機(jī)臺且在豎直方向上高于所述電路板,所述第一離子空氣噴射器設(shè)有朝下設(shè)置的第一離子空氣噴口,以噴出清潔所述電路板上表面的離子空氣;至少一第二離子空氣噴射器,設(shè)于所述機(jī)臺且在豎直方向上低于所述電路板,所述第二離子空氣噴射器設(shè)有朝上設(shè)置的第二離子空氣噴口,以噴出清潔所述電路板下表面的離子空氣,如此采用離子靜電空氣對PCB表面異物去靜電且對電路板正、反兩面全部清潔,提高清潔度。
【專利說明】一種電路板清潔裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝【技術(shù)領(lǐng)域】,特別是涉及一種電路板清潔裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 電路板(PCB)集成度越來越高,PCB線路內(nèi)幾何結(jié)構(gòu)不斷縮小,新產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn) 過程中失效點(diǎn)越來越難被發(fā)現(xiàn),致使產(chǎn)品品質(zhì)的控制及保證受到威脅。
[0003] 而電路板又屬于較為精密的部件,要徹底清潔上面制程中所產(chǎn)生的異物質(zhì)往往會 有所困難,因此如何找到一種清潔方式已成為業(yè)界亟待解決的技術(shù)問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本實(shí)用新型的目的在于提供一種電路板清潔裝 置,解決現(xiàn)有電路板上異物質(zhì)難以清潔的問題。
[0005] 為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實(shí)用新型提供一種電路板清潔裝置,包括:機(jī) 臺,在水平方向上伸出至少一對傳送軌道,所述一對傳送軌道間留有空檔,所述電路板架設(shè) 于所述兩根傳送軌道之間;至少一第一離子空氣噴射器,設(shè)于所述機(jī)臺且在堅直方向上高 于所述電路板,所述第一離子空氣噴射器設(shè)有朝下設(shè)置的第一離子空氣噴口,以噴出清潔 所述電路板上表面的離子空氣;至少一第二離子空氣噴射器,設(shè)于所述機(jī)臺且在堅直方向 上低于所述電路板,所述第二離子空氣噴射器設(shè)有朝上設(shè)置的第二離子空氣噴口,以噴出 清潔所述電路板下表面的離子空氣。
[0006] 優(yōu)選的,所述第一離子空氣噴口的朝向與水平方向夾角為10度.
[0007] 優(yōu)選的,所述第二離子空氣噴口的朝向與水平方向夾角為10度.
[0008] 優(yōu)選的,第二離子空氣噴射器與所述電路板所在平面的垂直距離為45~55mm。
[0009] 優(yōu)選的,所述第一離子空氣噴射器連接有離子發(fā)生器。
[0010] 優(yōu)選的,所述第二離子空氣噴射器連接有離子發(fā)生器。
[0011] 如上所述,本實(shí)用新型提供一種電路板清潔裝置,包括:機(jī)臺,在水平方向上伸出 至少一對傳送軌道,所述一對傳送軌道間留有空檔,所述電路板架設(shè)于所述兩根傳送軌道 之間;至少一第一離子空氣噴射器,設(shè)于所述機(jī)臺且在堅直方向上高于所述電路板,所述第 一離子空氣噴射器設(shè)有朝下設(shè)置的第一離子空氣噴口,以噴出清潔所述電路板上表面的離 子空氣;至少一第二離子空氣噴射器,設(shè)于所述機(jī)臺且在堅直方向上低于所述電路板,所述 第二離子空氣噴射器設(shè)有朝上設(shè)置的第二離子空氣噴口,以噴出清潔所述電路板下表面的 離子空氣,如此采用離子靜電空氣對PCB表面異物去靜電且對電路板正、反兩面全部清潔, 提高清潔度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012] 圖1為本實(shí)用新型的電路板清潔裝置的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013] 圖2為圖1的側(cè)視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0014] 以下通過特定的具體實(shí)例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式,本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說 明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型還可以通過另 外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用,本說明書中的各項細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng) 用,在沒有背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
[0015] 請參閱圖1及圖2,本實(shí)用新型提供一種電路板清潔裝置1,包括:機(jī)臺11、至少一 第一離子空氣噴射器12及至少一第二離子空氣噴射器13。
[0016] 所述機(jī)臺11在水平方向上伸出至少一對傳送軌道111,所述一對傳送軌道111間 留有空檔,所述電路板2架設(shè)于所述兩根傳送軌道111之間;在一實(shí)施例中,所述傳送軌道 111在相對側(cè)的邊緣均可設(shè)有凹部,所述凹部可供電路板2放置,較佳的,所述一對傳送軌 道111上凹部間的最遠(yuǎn)距離設(shè)置成恰好等于電路板2的長度,如此可使電路板2在所述一 對傳送軌道111之間架設(shè)得更平穩(wěn)而不會脫出;并且,在另一實(shí)施例中,所述傳送軌道111 可按實(shí)際需求設(shè)置多對,以供放置更多的電路板2。
[0017] 所述第一離子空氣噴射器12,設(shè)于所述機(jī)臺11且在堅直方向上高于所述電路板 2,所述第一離子空氣噴射器12設(shè)有朝下設(shè)置的第一離子空氣噴口,以噴出清潔所述電路 板2上表面的離子空氣,所述第一離子空氣噴口可以是陣列排布的多個孔;優(yōu)選的,所述第 一離子空氣噴口的朝向(即圖示A方向)與水平方向夾角為10度,清潔效果較佳。
[0018] 至少一第二離子空氣噴射器13,設(shè)于所述機(jī)臺11且在堅直方向上低于所述電路 板2,所述第二離子空氣噴射器13設(shè)有朝上設(shè)置的第二離子空氣噴口,以噴出清潔所述電 路板2下表面的離子空氣,所述第二離子空氣噴口可以是陣列排布的多個孔;優(yōu)選的,所述 第二離子空氣噴口的朝向(即圖示B方向)與水平方向夾角為10度,清潔效果較佳;更進(jìn)一 步優(yōu)選的,第二離子空氣噴射器13與所述電路板2所在平面的垂直距離為45飛5mm,此位置 離子空氣的吸附效果清潔效果好且流速適中,當(dāng)然,需說明的是,所述第一離子空氣噴射器 12與所述電路板2所在平面的垂直距離亦可為45~55mm。
[0019] 當(dāng)然,所述第一離子空氣噴射器12連接有離子發(fā)生器,同理,所述第二離子空氣 噴射器13連接有離子發(fā)生器,從而噴射出離子空氣以吸附電路板2正反面的靜電或異物 質(zhì),所述連接可以是通過管道、軟管連接,并且通過例如泵等動力裝置來壓縮空氣以噴射。
[0020] 綜上所述,本實(shí)用新型提供一種電路板清潔裝置,包括:機(jī)臺,在水平方向上伸出 至少一對傳送軌道,所述一對傳送軌道間留有空檔,所述電路板架設(shè)于所述兩根傳送軌道 之間;至少一第一離子空氣噴射器,設(shè)于所述機(jī)臺且在堅直方向上高于所述電路板,所述第 一離子空氣噴射器設(shè)有朝下設(shè)置的第一離子空氣噴口,以噴出清潔所述電路板上表面的離 子空氣;至少一第二離子空氣噴射器,設(shè)于所述機(jī)臺且在堅直方向上低于所述電路板,所述 第二離子空氣噴射器設(shè)有朝上設(shè)置的第二離子空氣噴口,以噴出清潔所述電路板下表面的 離子空氣,如此采用離子靜電空氣對PCB表面異物去靜電且對電路板正、反兩面全部清潔, 提高清潔度。
[0021] 上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效,而非用于限制本實(shí)用新 型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下,對上述實(shí)施例進(jìn)行 修飾或改變。因此,舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精 神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變,仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1. 一種電路板清潔裝置,其特征在于,包括: 機(jī)臺,在水平方向上伸出至少一對傳送軌道,所述一對傳送軌道間留有空檔,所述電路 板架設(shè)于所述兩根傳送軌道之間; 至少一第一離子空氣噴射器,設(shè)于所述機(jī)臺且在堅直方向上高于所述電路板,所述第 一離子空氣噴射器設(shè)有朝下設(shè)置的第一離子空氣噴口,以噴出清潔所述電路板上表面的離 子空氣; 至少一第二離子空氣噴射器,設(shè)于所述機(jī)臺且在堅直方向上低于所述電路板,所述第 二離子空氣噴射器設(shè)有朝上設(shè)置的第二離子空氣噴口,以噴出清潔所述電路板下表面的離 子空氣。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板清潔裝置,其特征在于,所述第一離子空氣噴口的朝 向與水平方向夾角為10度。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板清潔裝置,其特征在于,所述第二離子空氣噴口的朝 向與水平方向夾角為10度。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板清潔裝置,其特征在于,第二離子空氣噴射器與所述 電路板所在平面的垂直距離為45~55mm。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板清潔裝置,其特征在于,所述第一離子空氣噴射器連 接有離子發(fā)生器。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板清潔裝置,其特征在于,所述第二離子空氣噴射器連 接有離子發(fā)生器。
【文檔編號】H05K3/26GK203840638SQ201420274366
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年5月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月27日
【發(fā)明者】沈澤斌 申請人:海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司
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