一種剛?cè)峤Y(jié)合電路板的外層線路制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】，具體為一種剛?cè)峤Y(jié)合電路板的外層線路制作方法，先在經(jīng)外層前處理的電路板上貼合干膜并進(jìn)行一次曝光和一次顯影，然后再涂布濕膜并進(jìn)行二次曝光和二次顯影。本發(fā)明在外層圖形轉(zhuǎn)移的過程中通過將干膜貼在設(shè)孔位置并直接進(jìn)行曝光顯影，然后再涂布濕膜并進(jìn)行曝光顯影，可避免剛?cè)峤Y(jié)合位處出現(xiàn)貼膜不牢、產(chǎn)生氣泡現(xiàn)象，從而可避免因干膜而導(dǎo)致線路開路的問題，提高良品率，保障產(chǎn)品品質(zhì)。尤其是剛?cè)峤Y(jié)合位處的落差≧0.15mm時，通過本發(fā)明方法可明顯提高產(chǎn)品的良品率，良品率高達(dá)98％。以本發(fā)明方法生產(chǎn)剛?cè)峤Y(jié)合電路板，每制備200m2的剛?cè)峤Y(jié)合電路板，可節(jié)省約3萬元，降低剛?cè)峤Y(jié)合電路板的生產(chǎn)成本。
【專利說明】一種剛?cè)峤Y(jié)合電路板的外層線路制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種剛?cè)峤Y(jié)合電路板的外層線路制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]剛?cè)峤Y(jié)合板，以及設(shè)有階梯槽的電路板，因其結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)，生產(chǎn)過程中需要使用不流膠半固化片，柔性板區(qū)域或者階梯位通過不流膠半固化片開窗，再參與壓合，在窗口位置會形成較大的落差，壓合后接著進(jìn)行鉆孔、沉鍍銅、制作外層線路和涂覆阻焊層等。外層線路的制作過程中，外層圖形轉(zhuǎn)移一般采用干膜或者濕膜生產(chǎn)。干膜的附著能力適合做平面貼合，不適合在較大落差的板上貼合，如當(dāng)剛?cè)峤Y(jié)合電路板上的剛?cè)峤Y(jié)合位處(如圖1所示)的落差3 0.15_時，外層貼合干膜極易產(chǎn)生氣泡，曝光顯影以后會因干膜與銅面結(jié)合力不牢(存在氣泡)而導(dǎo)致干膜脫落，使線路產(chǎn)生開路，產(chǎn)生線路開路的電路板大多做報(bào)廢處理，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品線路生產(chǎn)。雖然濕膜流動能力比較好，可以填充3 0.15mm的落差，但是不具有封孔能力和抗電鍍藥水能力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是針對剛?cè)峤Y(jié)合電路板制作外層線路的過程中，在剛?cè)峤Y(jié)合位的貼膜極易出現(xiàn)氣泡導(dǎo)致線路開路的問題，提供一種通過干膜與濕膜的配合進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移，可避免出現(xiàn)因起泡而導(dǎo)致線路開路的外層線路制作方法。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案，一種剛?cè)峤Y(jié)合電路板的外層線路制作方法，包括以下步驟:
[0005]S1、一經(jīng)過外層前處理的剛?cè)峤Y(jié)合電路板初板，所述剛?cè)峤Y(jié)合電路板初板上設(shè)有孔。
[0006]S2、在剛?cè)峤Y(jié)合電路板初板上貼合干膜使孔被干膜覆蓋，然后對孔位置上的干膜進(jìn)行一次曝光，通過干膜封孔，而其他位置不做圖形，之后進(jìn)行一次顯影。優(yōu)選的，在剛?cè)峤Y(jié)合電路板初板上全板貼合干膜。
[0007]S3、在剛?cè)峤Y(jié)合電路板初板上涂布濕膜，然后對濕膜進(jìn)行二次曝光，經(jīng)二次曝光得到的圖形是完整的外層圖形。接著進(jìn)行二次顯影，完成外層圖形轉(zhuǎn)移。優(yōu)選的，濕膜的涂布厚度為10-14 μ m。
[0008]S4、對剛?cè)峤Y(jié)合電路板初板依次進(jìn)行圖形電鍍和外層蝕刻。優(yōu)選的，所述外層蝕刻采用酸性蝕刻；更優(yōu)選的，酸性蝕刻中使用的酸性蝕刻劑為含氯酸鈉的鹽酸溶液；所述氯化氫與氯酸鈉的重量之比為1:6，所述酸性蝕刻劑中氯化氫的濃度小于或等于6mol/L。
[0009]S5、在剛?cè)峤Y(jié)合電路板初板上制作阻焊層，形成剛?cè)峤Y(jié)合電路板粗板；然后對剛?cè)峤Y(jié)合電路板粗板進(jìn)行表面處理和成型。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明在外層圖形轉(zhuǎn)移的過程中通過先貼干膜并直接進(jìn)行曝光顯影，從而通過干膜封孔；然后再涂布濕膜并進(jìn)行曝光顯影完成外層圖形轉(zhuǎn)移，從而可避免剛?cè)峤Y(jié)合位處出現(xiàn)貼膜不牢、產(chǎn)生氣泡的現(xiàn)象，避免因貼干膜而導(dǎo)致線路開路的問題，提高良品率，保障產(chǎn)品品質(zhì)。尤其是剛?cè)峤Y(jié)合位處的落差3 0.15mm時，通過本發(fā)明方法可明顯提高產(chǎn)品的良品率，良品率高達(dá)98%。以本發(fā)明方法生產(chǎn)剛?cè)峤Y(jié)合電路板，每制備200m2的剛?cè)峤Y(jié)合電路板，可節(jié)省約3萬元的報(bào)廢金額，降低剛?cè)峤Y(jié)合電路板的生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為剛?cè)峤Y(jié)合電路板的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為在剛?cè)峤Y(jié)合電路板初板上貼合干膜、涂布濕膜并曝光顯影后的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說明。
[0014]實(shí)施例
[0015]本發(fā)明提供的一種剛?cè)峤Y(jié)合電路板外層線路的制作方法，包括以下步驟:
[0016](I)制作剛?cè)峤Y(jié)合電路板初板并進(jìn)行外層前處理
[0017]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)制作剛性電路子板和柔性電路子板:對剛性和柔性覆銅板原料進(jìn)行開料，然后依次進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移和內(nèi)層蝕刻，形成各內(nèi)層電路板。(不流膠半固化片需要開窗，即將未壓合區(qū)域位置掏開，開窗邊緣則將形成壓合后的高度落差。不流膠半固化片單張厚度通常為0.08_，使用不流膠半固化片的數(shù)量越多，壓合后所形成的落差就越大)。
[0018]將制作好的各內(nèi)層電路板進(jìn)行壓合形成剛?cè)峤Y(jié)合電路板初板，對剛?cè)峤Y(jié)合電路板初板進(jìn)行鉆孔和清除孔內(nèi)殘余物，然后放入電鍍槽內(nèi)進(jìn)行沉銅和全板電鍍，完成剛?cè)峤Y(jié)合電路板初板的外層前處理。
[0019](2)外層圖形轉(zhuǎn)移(干膜封孔，濕膜做圖形)
[0020]在剛?cè)峤Y(jié)合電路板初板上全板貼合干膜，使設(shè)有孔4的位置被干膜完全覆蓋。然后對設(shè)有孔的位置上的干膜進(jìn)行一次曝光，而其他位置不做圖形，之后進(jìn)行一次顯影，通過干膜進(jìn)行封孔。一次曝光和一次顯影分別采用現(xiàn)有技術(shù)中干膜曝光和顯影參數(shù)。如:干膜曝光能量，曝光尺做到6格有膠，顯影藥水濃度:1.0%，溫度:28-32度。
[0021]接著在剛?cè)峤Y(jié)合電路板初板上全板涂布濕膜，通過濕膜填充剛?cè)峤Y(jié)合位2，濕膜的厚度為10-14 μ m。然后對濕膜依次進(jìn)行二次曝光，經(jīng)二次曝光得到的圖形是完整的外層圖形。接著進(jìn)行二次顯影，完成外層圖形轉(zhuǎn)移。二次曝光和二次顯影分別采用現(xiàn)有技術(shù)中濕膜曝光和顯影參數(shù)。如:濕膜曝光能量，曝光尺做到6格有膠，顯影藥水濃度:1.0%，溫度:28_32 度。
[0022]在剛?cè)峤Y(jié)合電路板初板上貼干膜、涂布濕膜并曝光顯影后的截面如圖2所示，圖2中標(biāo)示I為經(jīng)曝光顯影固化后的干膜；標(biāo)示2為剛?cè)峤Y(jié)合位；標(biāo)示3為經(jīng)曝光顯影固化后的濕膜；標(biāo)示4為剛?cè)峤Y(jié)合電路板初板上設(shè)置的孔。
[0023](3)圖形電鍍、外層蝕刻與制作阻焊層
[0024]按照常規(guī)方法進(jìn)行圖層電鍍、外層蝕刻和制作阻焊層，形成剛?cè)峤Y(jié)合電路板粗板。外層蝕刻采用酸性蝕刻，酸性蝕刻劑為含氯酸鈉的鹽酸溶液，其中氯化氫與氯酸鈉的重量之比為1:6，酸性蝕刻劑中氯化氫的濃度小于或等于6mol/L。
[0025](4)表面處理、成型、終檢與包裝
[0026]按現(xiàn)有技術(shù)的表面處理方法對剛?cè)峤Y(jié)合電路板粗板進(jìn)行表面處理及成型，得剛?cè)峤Y(jié)合電路板。接著按常規(guī)的檢測方法對剛?cè)峤Y(jié)合電路板進(jìn)行檢測，并將合格的剛?cè)峤Y(jié)合電路板進(jìn)行包裝成品。
[0027]通過干膜與濕膜結(jié)合進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移的方法，可避免因貼膜不牢、產(chǎn)生氣泡而導(dǎo)致線路開路等問題，提高成品率，保障產(chǎn)品品質(zhì)，良品率高達(dá)98%。通過本發(fā)明的方法，每制備200m2的剛?cè)峤Y(jié)合電路板，可節(jié)省約3萬元，可降低剛?cè)峤Y(jié)合電路板的生產(chǎn)成本。
[0028]以上所述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護(hù)。
【權(quán)利要求】
1.一種剛?cè)峤Y(jié)合板電路板的外層線路制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 51、一經(jīng)過外層前處理的剛?cè)峤Y(jié)合電路板初板，所述剛?cè)峤Y(jié)合電路板初板上設(shè)有孔； 52、在剛?cè)峤Y(jié)合電路板初板上貼合干膜使孔被干膜覆蓋，然后對孔位置上的干膜進(jìn)行一次曝光，通過干膜封孔；接著進(jìn)行一次顯影； 53、在剛?cè)峤Y(jié)合電路板初板上涂布濕膜，然后對濕膜依次進(jìn)行二次曝光和二次顯影，完成外層圖形轉(zhuǎn)移； 54、對剛?cè)峤Y(jié)合電路板初板依次進(jìn)行圖形電鍍和外層蝕刻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種剛?cè)峤Y(jié)合電路板的外層線路制作方法，其特征在于，還包括步驟S5:在剛?cè)峤Y(jié)合電路板初板上制作阻焊層，形成剛?cè)峤Y(jié)合電路板粗板；然后對剛?cè)峤Y(jié)合電路板粗板進(jìn)行表面處理和成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種剛?cè)峤Y(jié)合電路板的外層線路制作方法，其特征在于，步驟S4中所述外層蝕刻采用酸性蝕刻。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種剛?cè)峤Y(jié)合電路板的外層線路制作方法，其特征在于，所述步驟S3中涂布濕膜的厚度為10-14 μ m。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種剛?cè)峤Y(jié)合電路板的外層線路制作方法，其特征在于，所述步驟S2中，在剛?cè)峤Y(jié)合 電路板初板上整板貼合干膜。
【文檔編號】H05K3/06GK104023479SQ201410259483
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年6月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月12日
【發(fā)明者】何淼, 彭衛(wèi)紅, 劉 東 申請人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司