專利名稱：印刷電路板的線路阻焊方法
技術(shù)領(lǐng)域：
:本發(fā)明涉及印刷制造技術(shù)，具體是一種印刷電路板的線路阻焊方法。
背景技術(shù)：
:印刷電路板的阻焊墨水是絕緣材料，其通過印刷在電路板板材上形成阻焊層，并且在印刷電路板中起到絕緣、阻止焊接的作用。該阻焊層是由永久性聚合物阻焊涂覆材料形成，阻焊層覆蓋在大部分的印刷線路上，僅露出供零件焊接、電性能測(cè)試及電路板插接用的焊盤。而當(dāng)印刷電路板上的線路厚度大于100微米時(shí)，線路表面與間距的印刷電路板基材上將形成臺(tái)階，而在臺(tái)階的拐角處的阻焊層厚度由于拐角的存在而一般都比其他部位的阻焊層厚度薄。因此，這將導(dǎo)致出現(xiàn)阻焊層翹起、起泡或脫落的現(xiàn)象，從而影響最終產(chǎn)品的品質(zhì)。并且，在現(xiàn)有印刷電路板領(lǐng)域中，通常的做法是將導(dǎo)電墨水印在印刷電路基板上，然后使墨水在室溫下硬化，或在烘箱內(nèi)硬化。通過烤箱對(duì)導(dǎo)電墨水進(jìn)行硬化的方法雖然簡(jiǎn)便易行，成本也較低。但是這種方法會(huì)對(duì)印刷電路板造成傷害，因?yàn)榭鞠溆不姆绞奖仨氁蕾囉谝欢ǖ母邷?，而印刷電路板本身的材質(zhì)耐高溫能力不強(qiáng)，而且電路板上的元件也會(huì)在高溫下受到一定程度的損壞，從而最終影響印刷電路板的品質(zhì)
發(fā)明內(nèi)容
:為此，本發(fā)明提供一種印刷電路板的線路阻焊方法，其采用光硬化納米銀銅合金導(dǎo)電墨水來(lái)構(gòu)成印刷電路板線路，該導(dǎo)電墨水可在照射光的條件下硬化，采用該導(dǎo)電墨水來(lái)構(gòu)成印刷電路板線路，不僅可以避免烤箱硬化對(duì)印刷電路板的傷害；并且采用本發(fā)明的線路阻焊方法，從而不僅降低印刷線路板線路材料成本，而且還能解決現(xiàn)有印刷電路板阻焊層容易翹起、起泡和脫落的問題。為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:一種印刷電路板的線路阻焊方法，其按先后順序包括以下步驟:(I)、在印刷電路板的板面印刷光硬化納米銀銅合金導(dǎo)電墨水，其中所述納米銀銅導(dǎo)電墨水按質(zhì)量百分比計(jì)，包括如下組份:光硬化納米銀銅合金粉體:20% 50%，溶劑:20% 85%，助劑:5% 10%，光引發(fā)劑5 8%、消泡劑1.5%、流平劑1.5%。其中，所述納米銀銅合金微粒的粒徑分布范圍為IOnm 80nm。優(yōu)選地，所述納米銀銅合金微粒中銀和銅的含量按質(zhì)量百分比計(jì)，分別為:銀:5% 10%，銅:80% 95% ;更優(yōu)選地，所述納米銀銅合金微粒中銀和銅的含量按質(zhì)量百分比計(jì)，分別為:7%，93%。(2)將印刷光硬化納米銀銅合金導(dǎo)電墨水的印刷電路板在紫外光下照射，直至使得所述納米銀銅合金導(dǎo)電墨水固化；(3)在完成步驟(2)后的印刷電路板上絲印阻焊墨水，烘干后以形成第一阻焊層；(4)在所述第一阻焊層上絲印阻焊墨水，烘干后以形成第二阻焊層。
其中，步驟(3)烘干形成第一阻焊層的方法條件為:將印刷電路板放置到烤箱中，保持烤箱溫度為80攝氏度，烘烤時(shí)間為I小時(shí)；其中，步驟(4)烘干形成第二阻焊層的方法條件為:將印刷電路板放置到烤箱中，保持烤箱溫度為70攝氏度，烘烤時(shí)間為2小時(shí)，使第一阻焊層、第二層阻焊層完全硬化。其中，印刷第一阻焊層的方法為:通過絲印方法在印刷電路板上印刷第一層阻焊墨水；采用紫外線曝光機(jī)對(duì)上述印刷電路板進(jìn)行曝光及顯影，以形成第一阻焊層；之后通過碳酸鈉溶液將未曝光區(qū)域的第一阻焊層顯影去除。其中，印刷第二阻焊層的方法為:在印刷了第一阻焊層的印刷電路板上通過絲印方法在印刷電路板上印刷第二層阻焊墨水；采用紫外線曝光機(jī)對(duì)上述印刷電路板進(jìn)行曝光及顯影，以形成第二阻焊層；之后通過碳酸鈉溶液將未曝光區(qū)域的第二阻焊層顯影去除。本發(fā)明通過采用光硬化的銀銅導(dǎo)電墨水制作印刷電路板線路，從而既經(jīng)濟(jì)又保證線路強(qiáng)度的前提下得到合格的線路圖案，同時(shí)無(wú)需對(duì)導(dǎo)電墨水進(jìn)行高溫烘烤的操作，并且通過兩次印刷阻焊墨水以形成兩層阻焊層，從而增加阻焊層厚度，進(jìn)而加厚了線路拐角的阻焊層厚度，避免阻焊翹起、起泡或脫落的問題。
具體實(shí)施方式
:下面通過具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明的印刷電路板線路阻焊方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。實(shí)施方式1:本發(fā)明提出的印刷電路板的線路阻焊方法，其按先后順序包括以下步驟:印刷電路板的線路阻焊方法，其按先后順序包括以下步驟:(I)、在印刷電路板的板面印刷光硬化納米銀銅合金導(dǎo)電墨水，其中所述納米銀銅導(dǎo)電墨水按質(zhì)量百分比計(jì)，包括如下組份:光硬化納米銀銅合金粉體:20% 50%，溶劑:20% 85%，助劑:5% 10%，光引發(fā)劑5 8%、消泡劑1.5%、流平劑1.5%。其中，所述納米銀銅合金微粒的粒徑分布范圍為IOnm 80nm。其中，所述納米銀銅合金微粒中銀和銅的含量按質(zhì)量百分比計(jì)，分別為:銀:5% 10%，銅:80% 95% ;優(yōu)選地，所述納米銀銅合金微粒中銀和銅的含量按質(zhì)量百分比計(jì)，分別為:7%,93%0其中，溶劑包括:水、醇類、醚類和酯類的一種或多種；其中醇類包括:由乙醇、異丙醇、丁醇、乙二醇、苯甲醇。醚類包括:乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚組成的組中的一種或多種。酯類包括:醋酸丁酯或醋酸乙酯。其中，助劑包括表面活性劑、分散劑、還原劑中的一種或多種。對(duì)于表面活性劑，其可選擇:由硬脂酸、油酸、月桂酸、三乙醇胺、月桂醇硫酸鈉、果膠酸鈉、羥甲基淀粉等組成的組中的一種或多種；對(duì)于分散劑，其可選擇:由烷基硫醇、烷基酸、烷基胺、烷基磷酸組成的組中的一種或多種；對(duì)于還原劑，其可選擇:由抗壞血酸、水合肼、甲酸和甲醛組成的組中的一種或多種。其中，光引發(fā)劑為:由苯偶姻、苯偶酰、、1-羥基環(huán)己基苯甲酮、2-羥基-2-甲基-1-對(duì)羥乙基醚基苯基丙酮、2，4，6-三甲基苯甲?；已趸交趸?、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、、2，4，6_三甲基二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮、4，4’_雙(二甲氨基)二苯甲酮、4，4’ -雙(二乙氨基)二苯甲酮、異丙基硫雜蒽酮所組成的組中的一種或多種。其中，所述消泡劑為聚丙烯酸酯、聚二甲基硅油或改性聚硅氧烷；其中，所述流平劑為:聚丙烯酸酯或有機(jī)硅樹脂(2)將印刷光硬化納米銀銅合金導(dǎo)電墨水的印刷電路板在紫外光下照射，直至使得所述納米銀銅合金導(dǎo)電墨水固化。在本發(fā)明中，紫外光的照射時(shí)間沒有特別限定，這是因?yàn)閷?shí)際中，電路板的尺寸大小各有不同，因此對(duì)于不同尺寸的電路板，其上需要印刷的導(dǎo)電墨水用量也各有不同，因此照射的時(shí)間也就各有不同，只要導(dǎo)電墨水完全固化即可。(3)在完成步驟(2)后的印刷電路板上絲印阻焊墨水，烘干后以形成第一阻焊層；(4)在所述第一阻焊層上絲印阻焊墨水，烘干后以形成第二阻焊層。其中，步驟(3)烘干形成第一阻焊層的方法條件為:將印刷電路板放置到烤箱中，保持烤箱溫度為80攝氏度，烘烤時(shí)間為I小時(shí)；其中，步驟(4)烘干形成第二阻焊層的方法條件為:將印刷電路板放置到烤箱中，保持烤箱溫度為70攝氏度，烘烤時(shí)間為2小時(shí)，使第一阻焊層、第二層阻焊層完全硬化。其中，印刷第一阻焊層的方法為:通過絲印方法在印刷電路板上印刷第一層阻焊墨水；采用紫外線曝光機(jī)對(duì)上述印刷電路板進(jìn)行曝光及顯影，以形成第一阻焊層；之后通過碳酸鈉溶液將未曝光區(qū)域的第一阻焊層顯影去除。其中，印刷第二阻焊層的方法為:在印刷了第一阻焊層的印刷電路板上通過絲印方法在印刷電路板上印刷第二層阻焊墨水；采用紫外線曝光機(jī)對(duì)上述印刷電路板進(jìn)行曝光及顯影，以形成第二阻焊層；之后通過碳酸鈉溶液將未曝光區(qū)域的第二阻焊層顯影去除。實(shí)施方式2:本發(fā)明提出的印刷電路板的線路阻焊方法，其按先后順序包括以下步驟:印刷電路板的線路阻焊方法，其按先后順序包括以下步驟:(I)、在印刷電路板的板面印刷光硬化納米銀銅合金導(dǎo)電墨水，其中所述納米銀銅導(dǎo)電墨水按質(zhì)量百分比計(jì)，包括如下組份:光硬化納米銀銅合金粉體:20% 50%，溶劑:20% 85%，助劑:5% 10%，光引發(fā)劑5 8%、消泡劑1.5%、流平劑1.5%。其中，所述納米銀銅合金微粒的粒徑分布范圍為50nm。其中，所述納米銀銅合金微粒中銀和銅的含量按質(zhì)量百分比計(jì)，分別為:7%，93%。其中，溶劑包括:水、醇類、醚類和酯類的一種或多種；其中醇類包括:由乙醇、異丙醇、丁醇、乙二醇、苯甲醇。醚類包括:乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚組成的組中的一種或多種。酯類包括:醋酸丁酯或醋酸乙酯。其中，助劑包括表面活性劑、分散劑、還原劑中的一種或多種。對(duì)于表面活性劑，其可選擇:由硬脂酸、油酸、月桂酸、三乙醇胺、月桂醇硫酸鈉、果膠酸鈉、羥甲基淀粉等組成的組中的一種或多種；對(duì)于分散劑，其可選擇:由烷基硫醇、烷基酸、烷基胺、烷基磷酸組成的組中的一種或多種；對(duì)于還原劑，其可選擇:由抗壞血酸、水合肼、甲酸和甲醛組成的組中的一種或多種。其中，光引發(fā)劑為:由苯偶姻、苯偶酰、、1-羥基環(huán)己基苯甲酮、2-羥基-2-甲基-1-對(duì)羥乙基醚基苯基丙酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基乙氧基苯基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、、2，4，6_三甲基二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮、4，4’_雙(二甲氨基)二苯甲酮、4，4’ -雙(二乙氨基)二苯甲酮、異丙基硫雜蒽酮所組成的組中的一種或多種。其中，所述消泡劑為聚丙烯酸酯、聚二甲基硅油或改性聚硅氧烷；其中，所述流平劑為:聚丙烯酸酯或有機(jī)硅樹脂(2)將印刷光硬化納米銀銅合金導(dǎo)電墨水的印刷電路板在紫外光下照射，直至使得所述納米銀銅合金導(dǎo)電墨水固化。在本發(fā)明中，紫外光的照射時(shí)間沒有特別限定，這是因?yàn)閷?shí)際中，電路板的尺寸大小各有不同，因此對(duì)于不同尺寸的電路板，其上需要印刷的導(dǎo)電墨水用量也各有不同，因此照射的時(shí)間也就各有不同，只要導(dǎo)電墨水完全固化即可。(3)在完成步驟(2)后的印刷電路板上絲印阻焊墨水，烘干后以形成第一阻焊層；(4)在所述第一阻焊層上絲印阻焊墨水，烘干后以形成第二阻焊層。其中，步驟(3)烘干形成第一阻焊層的方法條件為:將印刷電路板放置到烤箱中，保持烤箱溫度為80攝氏度，烘烤時(shí)間為I小時(shí)；其中，步驟(4)烘干形成第二阻焊層的方法條件為:將印刷電路板放置到烤箱中，保持烤箱溫度為70攝氏度，烘烤時(shí)間為2小時(shí)，使第一阻焊層、第二層阻焊層完全硬化。其中，印刷第一阻焊層的方法為:通過絲印方法在印刷電路板上印刷第一層阻焊墨水；采用紫外線曝光機(jī)對(duì)上述印刷電路板進(jìn)行曝光及顯影，以形成第一阻焊層；之后通過碳酸鈉溶液將未曝光區(qū)域的第一阻焊層顯影去除。其中，印刷第二阻焊層的方法為:在印刷了第一阻焊層的印刷電路板上通過絲印方法在印刷電路板上印刷第二層阻焊墨水；采用紫外線曝光機(jī)對(duì)上述印刷電路板進(jìn)行曝光及顯影，以形成第二阻焊層；之后通過碳酸鈉溶液將未曝光區(qū)域的第二阻焊層顯影去除。以上實(shí)施方式已經(jīng)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，但上述實(shí)施方式并非為了限定本發(fā)明的范圍，本發(fā)明的保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板的線路阻焊方法，其按先后順序包括以下步驟: (1)、在印刷電路板的板面印刷光硬化納米銀銅合金導(dǎo)電墨水； (2)將印刷光硬化納米銀銅合金導(dǎo)電墨水的印刷電路板在紫外光下照射，直至使得所述納米銀銅合金導(dǎo)電墨水固化； (3)在完成步驟(2)后的印刷電路板上絲印阻焊墨水，烘干后以形成第一阻焊層； (4)在所述第一阻焊層上絲印阻焊墨水，烘干后以形成第二阻焊層。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的線路阻焊方法，其特征在于: 其中所述納米銀銅導(dǎo)電墨水按質(zhì)量百分比計(jì)，包括如下組份:光硬化納米銀銅合金粉體:20% 50%，溶劑:20% 85%，助劑:5%~ 10%，光引發(fā)劑5 8%、消泡劑1.5%、流平劑1.5%。
3.如權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板的線路阻焊方法，其特征在于: 其中，所述納米銀銅合金微粒的粒徑分布范圍為IOnm 80nm。優(yōu)選地,所述納米銀銅合金微粒中銀和銅的含量按質(zhì)量百分比計(jì)，分別為:銀:5% 10%，銅:80% 95% ;更優(yōu)選地，所述納米銀銅合金微粒中銀和銅的含量按質(zhì)量百分比計(jì)，分別為:7%，93%。
4.如權(quán)利要求1-3任意之一所述的印刷電路板的線路阻焊方法，其特征在于: 其中，步驟(3)烘干形成第一阻焊層的方法條件為:將印刷電路板放置到烤箱中，保持烤箱溫度為80攝氏度，烘烤時(shí)間為I小時(shí)。
5.如權(quán)利要求1-4任意之一所述的印刷電路板的線路阻焊方法，其特征在于: 其中，步驟(4)烘干形成第二阻焊層的方法條件為:將印刷電路板放置到烤箱中，保持烤箱溫度為70攝氏度，烘烤時(shí)間為2小時(shí)，使第一阻焊層、第二層阻焊層完全硬化。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路板的線路阻焊方法，其按先后順序包括以下步驟(1)在印刷電路板的板面印刷光硬化納米銀銅合金導(dǎo)電墨水；(2)將印刷光硬化納米銀銅合金導(dǎo)電墨水的印刷電路板在紫外光下照射，直至使得所述納米銀銅合金導(dǎo)電墨水固化；(3)在完成步驟(2)后的印刷電路板上絲印阻焊墨水，烘干后以形成第一阻焊層；(4)在所述第一阻焊層上絲印阻焊墨水，烘干后以形成第二阻焊層。
文檔編號(hào)H05K3/28GK103200783SQ20131006685
公開日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2013年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月1日
發(fā)明者曹小真, 陳信華 申請(qǐng)人:溧陽(yáng)市新力機(jī)械鑄造有限公司