專利名稱：Pcb印刷黑色阻焊的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種PCB板的制作工藝，特別是一種在PCB板印刷黑 色阻焊的工藝方法。
背景技術(shù)：
PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡(jiǎn)稱。通常 把在絕緣介質(zhì)上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合 而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣 連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成 品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。
阻焊是一道PCB板制作的必須工藝，阻焊的作用就是防止不該被 焊上的部分被焊錫連接，波峰焊就是靠阻焊層實(shí)現(xiàn)的。板子整面的經(jīng) 過(guò)滾燙熔融的錫水，沒(méi)有阻焊層的裸露電路板就沾錫被焊接了，而有 阻焊層的部分則不會(huì)沾錫。阻焊還防止波焊時(shí)產(chǎn)生橋接現(xiàn)象，提高 焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料等作用。它也是印制板的永久性保護(hù)層，能 起到防潮、防腐蝕、防霉和機(jī)械擦傷等作用。從外觀看，表面光 滑明亮的阻焊膜，為菲林對(duì)板感光熱固化阻焊，不但外觀比較好 看，便重要的是其焊盤精確度較高，從而提高了焊點(diǎn)的可靠性。另外阻焊還起到提高線條向絕緣、防氧化、美觀的效果。
阻焊有黃色、綠色和黑色等，黑色阻焊作為一種常用的阻焊，由 于有著區(qū)別于常用綠色阻焊的視覺(jué)效果，通常用于一些高端產(chǎn)品的
PCB板上，以顯示其高貴等特征，但實(shí)際操作中黑色阻焊在線路銅面 印刷上，容易出現(xiàn)阻焊發(fā)紅現(xiàn)象，影響產(chǎn)品的外觀，而且往往顏色也 不夠黑。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷而發(fā)明的一種PCB印 刷黑色阻焊的方法。
本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)的
a、 首先將銅面磨板處理，并清潔銅面；
b、 將銅面進(jìn)行棕化處理，使銅面覆蓋上一層有機(jī)金屬膜；
c、 將棕化后的板烘干，并進(jìn)行黑色阻焊印刷；
d、 進(jìn)行阻焊圖形轉(zhuǎn)移；
e、 烘烤，使阻焊固化；
f、 退除阻焊開(kāi)窗處的棕化膜。
所述棕化處理，是在銅面覆蓋一層棕化膜，該棕化膜是一種棕黑 色有機(jī)金屬膜，通過(guò)膜的底色掩蓋住銅面顏色，達(dá)到映襯表面阻焊的 顏色。棕化處理過(guò)程中，棕化處理液是以苯并三氮唑類為主要配方的 棕化處理液。
所述棕化處理后的烘干過(guò)程，在常壓下85-C-95'C，烘干時(shí)15 25秒。
優(yōu)選的棕化處理后的烘干過(guò)程，在常壓下卯。C，烘干時(shí)間為18秒。
所述阻焊圖形轉(zhuǎn)移后的烘烤過(guò)程，在常壓下145X:-165t進(jìn)行烘 烤90分鐘。
優(yōu)選的阻焊圖形轉(zhuǎn)移后的烘烤過(guò)程，在常壓下155-C進(jìn)行烘烤75分鐘。
通過(guò)對(duì)銅面進(jìn)行一層涂膜處理，避免銅面印刷黑色阻焊導(dǎo)致阻焊 發(fā)紅，使得產(chǎn)品外觀更加完善，特別在印刷有黑色阻焊的PCB在表 面上消除底銅的紅色反襯的影響后，更加顯示出高貴和完美。同時(shí)， 涂膜同時(shí)具有提高阻焊與板結(jié)合力，方法簡(jiǎn)單可行，益處良多。
具體實(shí)施例
下面通過(guò)具體描述PCB上印刷黑色阻焊的具體步驟來(lái)進(jìn)一步闡 述本發(fā)明。
首先，為了使銅表面被阻焊劑覆蓋時(shí)提高其粘合性，就要對(duì)銅表 面進(jìn)行研磨，研磨方法包括擦刷研磨等機(jī)械研磨法和微蝕(化學(xué)研磨) 法。特別是對(duì)具有細(xì)紋的基板進(jìn)行處理時(shí)使用的則是微蝕方法。
當(dāng)將銅面研磨干凈后，就需要對(duì)銅面進(jìn)行棕化處理。以上現(xiàn)有棕 化用棕化處理液為以苯并三氮唑類為主的成分，配以如硫酸、雙氧水、 鹵素離子與水溶性聚合物等，制成弱酸性溶液，均勻涂抹于銅面上， 形成一層棕黑色膜。該膜有二個(gè)作用 一是與銅面產(chǎn)生一層有機(jī)金屬膜，該膜提高了銅面與阻焊層的結(jié)合力；二是棕化膜呈棕黑色，掩蓋 了銅面顏色，使得黑色阻焊印刷上去時(shí)不會(huì)由于銅面顏色的反襯而出 現(xiàn)發(fā)紅的影響，產(chǎn)生色澤不均的現(xiàn)象。
將棕化后的PCB基板，通過(guò)烘干段將棕化膜中的水分蒸發(fā)，具 體環(huán)境條件為，將基板在85"C-95'C的溫度下，蒸發(fā)15 25秒，將水 分蒸發(fā)。
蒸發(fā)后，將基板進(jìn)行黑色阻焊印刷。將黑色阻焊油墨主劑與固化 劑完全攪拌(8:2的比例)，使混合均勻，再用網(wǎng)版將油墨涂覆在板 上，然后將印制板放到熱風(fēng)箱中(70。C-80。C)停放50-60分鐘，進(jìn)行 預(yù)干燥，使其表面初步硬化。帶阻焊的PCB經(jīng)過(guò)預(yù)干燥后，放在曝光 機(jī)上，覆蓋上阻焊底片并調(diào)整位置，使底片上圖形正好掩蓋PCB板上 的焊盤。然后，合上曝光機(jī)上蓋，閉合電源開(kāi)關(guān)，設(shè)定曝光能量開(kāi)始 曝光，曝光后打開(kāi)曝光機(jī)，取下阻焊底片，拿出電路板。將顯影劑溶 解在熱水中制成顯影液，然后將曝光后的電路板浸到顯影液中。通過(guò) 顯影液的噴淋壓力沖洗PCB表面，因阻焊底片圖形遮掩作用，而阻焊 未被曝光的部分，即焊盤上的阻焊劑會(huì)被溶解，脫離PCB板。待焊盤 顯影完全后用自來(lái)水沖洗干凈。
將完成阻焊印刷及阻焊圖形轉(zhuǎn)移的PCB板放入烤箱中在常壓下 155'C高溫進(jìn)行烘烤，烘烤90分鐘，進(jìn)一步將阻焊劑徹底固化。 最后退除阻焊幵窗位置的棕化膜，進(jìn)行表面涂覆工藝。 通過(guò)以上方法，黑色阻焊成功印刷在PCB板上，通過(guò)棕化膜的 作用，既蓋住了阻焊下裸銅線路的表面顏色，還加強(qiáng)了粘合力，提高了 PCB的效率，保證PCB板外觀顏色一致。
以上是對(duì)本發(fā)明所提供的一種PCB印刷黑色阻焊的方法進(jìn)行了 詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理及實(shí)施方式 進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思 想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體 實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不 應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1、一種PCB印刷黑色阻焊的方法，包括有以下步驟a、將銅面磨板處理，并清潔銅面；b、將銅面進(jìn)行棕化處理，在銅面形成一層有機(jī)金屬膜；c、將棕化后的板烘干，并進(jìn)行黑色阻焊印刷；d、進(jìn)行阻焊圖形轉(zhuǎn)移；e、烘烤，使阻焊固化；f、退除阻焊開(kāi)窗處的棕化有機(jī)金屬膜。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB印刷黑色阻焊的方法，其特征在于 所述步驟b中的棕化處理，是使銅面覆蓋一層棕黑色有機(jī)金屬 膜。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB印刷黑色阻焊的方法，其特征在于 所述步驟b中棕化處理用的是以笨并三氮唑類為主要成分的棕 化處理液。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB印刷黑色阻焊的方法，其特征在于 所述步驟c中，在常壓下85-C-95"C進(jìn)行烘干。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB印刷黑色阻焊的方法，其特征在于 烘干時(shí)間為15 25秒.
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB印刷黑色阻焊的方法，其特征在于 所述步驟e中，在常壓下145'C-165t:進(jìn)行烘烤。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB印刷黑色阻焊的方法，其特征在于 烘烤時(shí)間為90分鐘。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種PCB板的制作工藝，特別是一種在PCB板印刷黑色阻焊的工藝方法。包括以下步驟首先將銅面磨板處理，并清潔銅面；將銅面進(jìn)行棕化處理，使銅面覆蓋上一層有機(jī)金屬膜；將棕化后的板烘干，并進(jìn)行黑色阻焊印刷；進(jìn)行阻焊圖形轉(zhuǎn)移；烘烤，使阻焊固化；退除阻焊開(kāi)窗處的棕化膜。通過(guò)對(duì)銅面進(jìn)行一層涂膜處理，避免銅面印刷黑色阻焊導(dǎo)致阻焊發(fā)紅，使得產(chǎn)品外觀更加完善，特別在印刷有黑色阻焊的PCB在表面上消除底銅的紅色反襯的影響后，更加顯示出高貴和完美。同時(shí)，涂膜同時(shí)具有提高阻焊與板結(jié)合力，方法簡(jiǎn)單可行，益處良多。
文檔編號(hào)H05K3/28GK101547568SQ200910107108
公開(kāi)日2009年9月30日 申請(qǐng)日期2009年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月24日
發(fā)明者楊澤華, 黃李海 申請(qǐng)人:深圳市博敏電子有限公司