一種pcb與fpc焊接方法及貼裝治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種PCB與FPC焊接方法及貼裝治具。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能手機(jī)的發(fā)展，越來越多的鋰電池保護(hù)板使用FPC貼連接器輸出，但FPC成本比PCB貴很多，因此一般鋰電池保護(hù)板采取PCB和FPC焊接的結(jié)構(gòu)來降低成本，即保護(hù)板主體部分使用低成本的PCB，在連接器輸出部分使用FPC。在FPC(Flexible PrintedCircuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板，撓性線路板)與PCB(印刷電路板)焊接技術(shù)中，其焊接方式主要以人工手動(dòng)對(duì)位焊接和H0TBAR熱壓焊接兩種方式。針對(duì)大批量貼裝精度要求高的產(chǎn)品，人工手動(dòng)對(duì)位焊接效率低，人力需求大，不但增加了企業(yè)用工人數(shù)，而且增加企業(yè)用工成本。另外HOT BAR熱壓焊接雖比人工焊接效率相對(duì)要高，但受設(shè)備數(shù)量、工時(shí)、定位方式等限制。相比之下回流焊接的效率要比人工手動(dòng)對(duì)位焊接和HOT BAR熱壓焊接高達(dá)2-3倍，并且該焊接在進(jìn)行生產(chǎn)線制作調(diào)整過程中較為靈活，受限程度小，生產(chǎn)效率高。
[0003]但因回流焊接前小尺寸的FPC為柔性材質(zhì)，表面貼裝時(shí)易出現(xiàn)錯(cuò)位現(xiàn)象，因此，需要一種高效的、穩(wěn)定的、實(shí)用性強(qiáng)的PCB與FPC焊接方法及貼裝治具。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種可靠性好、實(shí)用性強(qiáng)，生產(chǎn)效率高的PCB與FPC焊接方法。
[0005]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:
[0006]—種PCB與FPC焊接方法，包括以下步驟:
[0007]A、將PCB拼版裝在的貼片夾具上；
[0008]B、在PCB拼版的焊盤上進(jìn)行錫膏印刷或貼片；
[0009]C、將帶有PCB拼版的貼片夾具取出，平放在裝板底座上；
[0010]D、將需要焊接的FPC通過貼片夾具定位放置在PCB拼版上，使每個(gè)PCB拼版內(nèi)的PCB和FPC焊接區(qū)域之間有印刷的錫膏；
[0011]E、在裝板底座上裝配壓合蓋板，并使壓合蓋板壓合在貼片夾具上并固定；
[0012]F、將裝配后的裝板底座、壓合蓋板及貼片夾具放入自動(dòng)回流焊爐中，使PCB和FPC相貼位置的錫膏通過回流焊后凝固，完成焊接。
[0013]具體的，所述貼片夾具開設(shè)有用于PCB拼板與FPC的第一定位槽，所述PCB拼板與FPC對(duì)位時(shí)焊盤區(qū)域重合。
[0014]基于同一構(gòu)思，本發(fā)明還提供一種用于上述PCB與FPC焊接方法的貼裝治具，包括:
[0015]貼片夾具，開設(shè)有用于容納PCB拼板與FPC的第一定位槽；
[0016]裝板底座，裝板底座，所述貼片夾具的四周設(shè)有第一對(duì)位孔，所述裝板底座設(shè)有與第一對(duì)位孔位置對(duì)應(yīng)的第一定位柱；
[0017]壓合蓋板，所述裝板底座與所述壓合蓋板上分別設(shè)置有相互對(duì)應(yīng)的定位孔，壓合蓋板通過鎖緊件穿過所述定位孔可拆卸連接在裝板底座上，所述貼片夾具設(shè)置在裝板底座與所述壓合蓋板之間，所述PCB拼板與FPC設(shè)有相互對(duì)位時(shí)重合的焊盤區(qū)域，所述壓合蓋板對(duì)應(yīng)焊盤區(qū)域設(shè)置有彈性壓合件。
[0018]具體的，所述PCB拼板與FPC均設(shè)有第二對(duì)位孔，所述貼片夾具設(shè)有與PCB拼板和/或FPC的第二對(duì)位孔位置對(duì)應(yīng)的第二定位柱。
[0019]本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果:
[0020]本發(fā)明通過將PCB拼板先在貼片夾具進(jìn)行錫膏印刷或貼片，再將需要焊接的FPC通過貼片夾具定位放置在PCB拼版上以使每個(gè)PCB拼版內(nèi)的PCB和FPC焊接區(qū)域之間有印刷的錫膏，焊點(diǎn)高度可以保證在0.2mm以下，一致好，可靠性高；切整個(gè)焊接過程無需額外的設(shè)備投入，只需定制相關(guān)PCB和FPC的貼片夾具和蓋板，無需專業(yè)技術(shù)人員維護(hù)，生產(chǎn)效率高。
【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明的PCB與FPC貼裝治具(未示出裝板底座)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2為本發(fā)明的PCB與FPC貼裝治具(未示出裝板底座)的分解示意圖。
[0023]圖3為PCB與FPC貼裝示意圖。
[0024]圖4為裝板底座的俯視方向結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖5為貼片夾具的俯視方向結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖6為壓合蓋板的俯視方向結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。
[0028]實(shí)施例
[0029]配合參見圖1至圖6，本發(fā)明的一種PCB與FPC焊接方法，包括以下步驟:
[0030]A、將PCB拼版裝在的貼片夾具上；
[0031]B、在PCB拼版的焊盤上進(jìn)行錫膏印刷或貼片；
[0032]C、將帶有PCB拼版的貼片夾具取出，平放在裝板底座上；
[0033]D、將需要焊接的FPC通過貼片夾具定位放置在PCB拼版上，使每個(gè)PCB拼版內(nèi)的PCB和FPC焊接區(qū)域之間有印刷的錫膏；
[0034]E、在裝板底座上裝配壓合蓋板，并使壓合蓋板壓合在貼片夾具上并固定；
[0035]F、將裝配后的裝板底座、壓合蓋板及貼片夾具放入自動(dòng)回流焊爐中，使PCB和FPC相貼位置的錫膏通過回流焊后凝固，完成焊接。
[0036]其中，所述貼片夾具開設(shè)有用于PCB拼板與FPC的第一定位槽，所述PCB拼板與FPC對(duì)位時(shí)焊盤區(qū)域重合。
[0037]基于同一構(gòu)思，本發(fā)明還提供一種用于上述PCB與FPC焊接方法的貼裝治具，包括:
[0038]貼片夾具1，開設(shè)有用于容納PCB拼板2與FPC3的第一定位槽4 ;
[0039]裝板底座5，所述貼片夾具的四周設(shè)有第一對(duì)位孔6，所述裝板底座5設(shè)有與第一對(duì)位孔6位置對(duì)應(yīng)的第一定位柱7 ;
[0040]壓合蓋板8，所述裝板底座5與所述壓合蓋板8上分別設(shè)置有相互對(duì)應(yīng)的定位孔9，壓合蓋板8通過鎖緊件穿過所述定位孔9可拆卸連接在裝板底座5上，所述貼片夾具1設(shè)置在裝板底座5與所述壓合蓋板8之間，所述PCB拼板2與FPC3設(shè)有相互對(duì)位時(shí)重合的焊盤區(qū)域10，所述壓合蓋板8對(duì)應(yīng)焊盤區(qū)域10設(shè)置有彈性壓合件10。
[0041]本實(shí)施例中提供的FPC為單面結(jié)構(gòu)，其正面設(shè)置有焊盤區(qū)域。所述FPC上的焊盤采用銅箔設(shè)計(jì)。
[0042]為了保證PCB拼板與FPC對(duì)應(yīng)的準(zhǔn)確性，所述PCB拼板2與FPC3均設(shè)有第二對(duì)位孔11，所述貼片夾具1設(shè)有與PCB拼板2和/或FPC2的第二對(duì)位孔11位置對(duì)應(yīng)的第二定位柱12。
[0043]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述壓合蓋板8上開設(shè)有通孔開口 13，所述通孔開口13位于彈性壓合件10的一側(cè)。通過上述通孔開口，從而便于氣流對(duì)流，回流時(shí)升溫階段進(jìn)風(fēng)加熱，過爐后降溫階段出風(fēng)散熱，實(shí)現(xiàn)熱循環(huán)時(shí)氣流平衡。
[0044]本發(fā)明通過將PCB拼板先在貼片夾具進(jìn)行錫膏印刷或貼片，再將需要焊接的FPC通過貼片夾具定位放置在PCB拼版上以使每個(gè)PCB拼版內(nèi)的PCB和FPC焊接區(qū)域之間有印刷的錫膏，焊點(diǎn)高度可以保證在0.2mm以下，一致好，可靠性高；切整個(gè)焊接過程無需額外的設(shè)備投入，只需定制相關(guān)PCB和FPC的貼片夾具和蓋板，無需專業(yè)技術(shù)人員維護(hù)，生產(chǎn)效率高。
[0045]上述實(shí)施例為本發(fā)明較佳的實(shí)施方式，但本發(fā)明的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB與FPC焊接方法，其特征在于，包括以下步驟: A、將PCB拼版裝在的貼片夾具上； B、在PCB拼版的焊盤上進(jìn)行錫膏印刷或貼片； C、將帶有PCB拼版的貼片夾具取出，平放在裝板底座上； D、將需要焊接的FPC通過貼片夾具定位放置在PCB拼版上，使每個(gè)PCB拼版內(nèi)的PCB和FPC焊接區(qū)域之間有印刷的錫膏； E、在裝板底座上裝配壓合蓋板，并使壓合蓋板壓合在貼片夾具上并固定； F、將裝配后的裝板底座、壓合蓋板及貼片夾具放入自動(dòng)回流焊爐中，使PCB和FPC相貼位置的錫膏通過回流焊后凝固，完成焊接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB與FPC焊接方法，其特征在于:所述貼片夾具開設(shè)有用于PCB拼板與FPC的第一定位槽，所述PCB拼板與FPC對(duì)位時(shí)焊盤區(qū)域重合。3.一種用于權(quán)利要求1或2所述的PCB與FPC焊接方法的貼裝治具，其特征在于，包括: 貼片夾具，開設(shè)有用于容納PCB拼板與FPC的第一定位槽； 裝板底座，裝板底座，所述貼片夾具的四周設(shè)有第一對(duì)位孔，所述裝板底座設(shè)有與第一對(duì)位孔位置對(duì)應(yīng)的第一定位柱； 壓合蓋板，所述裝板底座與所述壓合蓋板上分別設(shè)置有相互對(duì)應(yīng)的定位孔，壓合蓋板通過鎖緊件穿過所述定位孔可拆卸連接在裝板底座上，所述貼片夾具設(shè)置在裝板底座與所述壓合蓋板之間，所述PCB拼板與FPC設(shè)有相互對(duì)位時(shí)重合的焊盤區(qū)域，所述壓合蓋板對(duì)應(yīng)焊盤區(qū)域設(shè)置有彈性壓合件。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB與FPC的焊接貼裝治具，其特征在于:所述PCB拼板與FPC均設(shè)有第二對(duì)位孔，所述貼片夾具設(shè)有與PCB拼板和/或FPC的第二對(duì)位孔位置對(duì)應(yīng)的第二定位柱。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB與FPC的焊接貼裝治具，其特征在于:所述壓合蓋板上開設(shè)有通孔開口，所述通孔開口位于彈性壓合件的一側(cè)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB與FPC焊接方法，包括以下步驟：將PCB拼版裝在的貼片夾具上；在PCB拼版的焊盤上進(jìn)行錫膏印刷或貼片；將帶有PCB拼版的貼片夾具取出，平放在裝板底座上；將需要焊接的FPC通過貼片夾具定位放置在PCB拼版上，使每個(gè)PCB拼版內(nèi)的PCB和FPC焊接區(qū)域之間有印刷的錫膏；在裝板底座上裝配壓合蓋板，并使壓合蓋板壓合在貼片夾具上并固定；將裝配后的裝板底座、壓合蓋板及貼片夾具放入自動(dòng)回流焊爐中，使PCB和FPC相貼位置的錫膏通過回流焊后凝固。本發(fā)明還提供一種用于所述的PCB與FPC焊接方法的貼裝治具。本發(fā)明焊點(diǎn)一致好，可靠性高；無需額外的設(shè)備投入，生產(chǎn)效率高。
【IPC分類】H05K3/36
【公開號(hào)】CN105307420
【申請?zhí)枴緾N201510658755
【發(fā)明人】鐘志聰, 張偉, 張修坤
【申請人】惠州市藍(lán)微電子有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年10月13日