元器件內置樹脂基板的制作方法
【專利摘要】元器件內置樹脂基板（1）包括：多個樹脂層（2），該多個樹脂層（2）相互進行層疊；以及元器件（3），該元器件（3）以與所述多個樹脂層（2）中所包含的在厚度方向上連續(xù)配置的兩個以上的樹脂層（2）的組即第一組（8）的各樹脂層接觸且被圍住的方式進行配置。以貫通屬于第一組（8）的至少某一樹脂層（2）、且俯視時沿著元器件（3）的外形的至少一部分的方式配置有多個加強用通孔導體（9）。多個加強用通孔導體（9）是與其它任一電路都未連接的通孔導體、或者是接地的通孔導體。
【專利說明】元器件內置樹脂基板
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及元器件內置樹脂基板。
【背景技術】
[0002]在日本專利特開2007-305674號公報(專利文獻I)中記載了一種將由熱塑性樹脂所構成的絕緣層與導體圖案進行交替層疊所形成的元器件內置基板的一個示例。根據該文獻，芯片電阻等電子元器件內置于基板的內部，通過布線與其它電子元器件進行連接。在該元器件內置基板中，為了將高度不同的導體圖案彼此進行電連接，以在厚度方向上貫通絕緣層的方式形成稱為通孔導體的構件。電子元器件完全隱藏在元器件內置基板的內部，成為被多個絕緣層中的一部分圍住的狀態(tài)。在配置有電子元器件的高度的層中，由熱塑性樹脂所構成的絕緣層以與電子元器件的外周直接緊貼的方式完全圍住電子元器件的外周。
[0003]圖23中示出了基于現(xiàn)有技術的元器件內置樹脂基板的一個示例。在該示例中，在元器件內置樹脂基板101的內部，作為絕緣層的樹脂層2以與元器件3的外周直接緊貼的方式完全圍住作為電子元器件的元器件3的外周。元器件內置樹脂基板101在內部包含多個通孔導體6、及多個導體圖案7。如圖24所示，元器件3是長方體，在兩端部分別具有電極3a、3b。如圖23所示，通孔導體6n分別與元器件3的電極3a、3b相連接。
[0004]現(xiàn)有技術文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本專利特開2007 — 305674號公報實用新型內容
[0007]實用新型所要解決的技術問題
[0008]上述元器件內置樹脂基板存在以下的問題:若使基板本身發(fā)生變形，則由熱塑性樹脂所構成的絕緣層有時會在內置的元器件周圍發(fā)生剝離。如果以圖23所示的示例來說明的話，問題在于:在元器件內置樹脂基板101的內部，作為絕緣層的樹脂層2與元器件3
抵接的界面4首先發(fā)生剝離，以該界面4的剝離部分為起點，樹脂層2彼此的界面5發(fā)生開
裂 ο
[0009]因此，本實用新型的目的在于提供一種即使在基板本身發(fā)生變形時也能降低由熱塑性樹脂所構成的絕緣層在內置的元器件周圍發(fā)生剝離的元器件內置樹脂基板。
[0010]解決技術問題所采用的技術方案
[0011]為了實現(xiàn)上述目的，基于本實用新型的元器件內置樹脂基板包括:多個樹脂層，該多個樹脂層相互進行層疊；以及元器件，該元器件以與所述多個樹脂層中所包含的在厚度方向上連續(xù)配置的兩個以上的樹脂層的組即第一組的各樹脂層接觸且被圍住的方式進行配置，以貫通屬于所述第一組的至少某一所述樹脂層、且俯視時沿著所述元器件的外形的至少一部分的方式配置有多個加強用通孔導體，該多個加強用通孔導體是與其它任一電路都未連接的通孔導體、或者是接地的通孔導體。通過采用該結構，將多個加強用通孔導體配置在元器件的周圍，因此，能提高元器件的周圍的區(qū)域的剛性。因此，即使將元器件內置樹脂基板進行彎曲，元器件周邊也不易彎曲，其結果是，即使在使基板本身發(fā)生變形時，也能降低由熱塑性樹脂所構成的絕緣層在內置的元器件的周圍發(fā)生剝離。
[0012]在上述實用新型中，優(yōu)選為對于所述多個加強用通孔導體，將俯視時呈點狀的加強用通孔導體并排多個而排列，從而沿著所述元器件的外形線的至少一部分進行配置。通過采用該結構，至少在其一部分的外形線中，能緩解到達元器件的界面的變形。
[0013]在上述實用新型中，優(yōu)選為所述多個加強用通孔導體以在厚度方向上橫跨整個所述第一組的方式進行配置。通過采用該結構，加強用通孔導體能以更大的范圍覆蓋元器件的側面，因此，能更可靠地防止較大的變形傳遞到元器件的側面。
[0014]上述實用新型中，優(yōu)選為所述多個加強用通孔導體以不在外部露出的方式進行配置。通過采用該結構，能更可靠地防止水分的侵入。
[0015]在上述實用新型中，優(yōu)選為所述多個加強用通孔導體以俯視時圍住所述元器件的外周的方式進行配置。通過采用該結構，在整個基板產生變形時，能更可靠地保護元器件附近的區(qū)域。
[0016]在上述實用新型中，優(yōu)選為所述多個樹脂層以熱塑性樹脂為主要成分。通過采用該結構，能將各樹脂層依次進行層疊，然后通過加熱、加壓來進行壓接，因此，容易進行制作。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是基于本實用新型的實施方式I中的元器件內置樹脂基板的剖視圖。
[0018]圖2是表示基于本實用新型的實施方式I中的元器件內置樹脂基板中所包含的元器件、多個加強用通孔導體及布線圖案的俯視位置關系的透視圖。
[0019]圖3是表示基于本實用新型的實施方式I中的元器件內置樹脂基板的變形例I中所包含的元器件、多個加強用通孔導體及布線圖案的俯視位置關系的透視圖。
[0020]圖4是關于基于本實用新型的實施方式I中的元器件內置樹脂基板的變形例2的說明圖。
[0021]圖5是關于基于本實用新型的實施方式I中的元器件內置樹脂基板的變形例3的說明圖。
[0022]圖6是關于基于本實用新型的實施方式I中的元器件內置樹脂基板的變形例4的說明圖。
[0023]圖7是關于基于本實用新型的實施方式I中的元器件內置樹脂基板的變形例5的說明圖。
[0024]圖8是關于基于本實用新型的實施方式I中的元器件內置樹脂基板的變形例6的說明圖。
[0025]圖9是關于基于本實用新型的實施方式I中的元器件內置樹脂基板的變形例7的說明圖。
[0026]圖10是基于本實用新型的實施方式I中的元器件內置樹脂基板的變形例8的局部剖視圖。
[0027]圖11是基于本實用新型的實施方式I中的元器件內置樹脂基板的變形例9的局部剖視圖。
[0028]圖12是基于本實用新型的實施方式I中的元器件內置樹脂基板的變形例10的局部剖視圖。
[0029]圖13是基于本實用新型的實施方式2中的元器件內置樹脂基板的制造方法的第一工序的說明圖。
[0030]圖14是基于本實用新型的實施方式2中的元器件內置樹脂基板的制造方法的第二工序的說明圖。
[0031]圖15是基于本實用新型的實施方式2中的元器件內置樹脂基板的制造方法的第三工序的說明圖。
[0032]圖16是基于本實用新型的實施方式2中的元器件內置樹脂基板的制造方法的第四工序的說明圖。
[0033]圖17是基于本實用新型的實施方式2中的元器件內置樹脂基板的制造方法的第五工序的說明圖。
[0034]圖18是基于本實用新型的實施方式2中的元器件內置樹脂基板的制造方法的第六工序的說明圖。
[0035]圖19是基于本實用新型的實施方式2中的元器件內置樹脂基板的制造方法的第七工序的說明圖。
[0036]圖20是基于本實用新型的實施方式2中的元器件內置樹脂基板的制造方法的第八工序的說明圖。
[0037]圖21是基于本實用新型的實施方式2中的元器件內置樹脂基板的制造方法的第九工序的說明圖。
[0038]圖22是基于本實用新型的實施方式2中的元器件內置樹脂基板的制造方法的第十工序的說明圖。
[0039]圖23是基于現(xiàn)有技術的元器件內置樹脂基板的剖視圖。
[0040]圖24是基于現(xiàn)有技術的元器件的立體圖。
【具體實施方式】
[0041](實施方式I)
[0042]參照圖1、圖2對基于本實用新型的實施方式I中的元器件內置樹脂基板I進行說明。在圖1表示本實施方式中的元器件內置樹脂基板I的剖視圖。在圖2表示元器件內置樹脂基板I的內部的元器件3、多個加強用通孔導體9及布線圖案10的俯視位置關系。在圖1、圖2中，省略了配置在內部的通孔導體6及導體圖案7的圖示，但元器件內置樹脂基板I也可以與圖23所示的元器件內置樹脂基板101相同，適當包括通孔導體6及導體圖案
7。通孔導體6例如可以將包含銀的導電性糊料填充到由激光加工所開設的通孔中，并使其固化而成。導體圖案7例如可以是由銅箔形成的圖案。本實施方式中的元器件內置樹脂基板I包括:多個樹脂層2，該多個樹脂層2相互層疊；以及元器件3，該元器件3以與第一組8的各樹脂層2接觸且被圍住的方式進行配置，該第一組8是上述多個樹脂層2中所包含的、在厚度方向上連續(xù)配置的兩個以上的樹脂層2的組。配置多個加強用通孔導體9，其貫通屬于第一組8的至少某一樹脂層2，且俯視時沿著元器件3的外形的至少一部分。多個加強用通孔導體9是與其它任一電路都未連接的通孔導體、或者是接地的通孔導體。在多個加強用通孔導體9與其它任一電路都未連接的情況下，能將加強用通孔導體9看作電氣獨立的虛擬的導電性結構體。在多個加強用通孔導體9接地的情況下，加強用通孔導體9可以與接地布線或接地電極相連接。多個加強用通孔導體9與元器件3隔開地配置。樹脂層2的一部分進入加強用通孔導體9與元器件3之間。
[0043]元器件內置樹脂基板I中所包含的元器件3是電子元器件的一個示例。元器件3具有圖24所示的長方體的外形，在兩端部包括電極3a、3b。電極3a、3b以在兩端部圍住元器件3的主體的方式進行設置。元器件3例如可以是陶瓷電容器。電極3a、3b分別經由通孔導體6n與布線圖案10進行電連接。圖1中，通孔導體6n自元器件3朝下方引出，但這僅是一個示例，引出方向并不限于下方。與元器件進行電連接的構件也可以是朝其它方向引出的結構。通孔導體6n可以利用與圖23所示的通孔導體相同的方法形成。
[0044]如圖2所示，多個加強用通孔導體9在與元器件3隔開的狀態(tài)下以圍住元器件3的方式配置成點線狀。圖2中，跟前側可以看見多個加強用通孔導體9，里側可以看見布線圖案10。如圖1所示，布線圖案10位于與多個加強用通孔導體9不同的高度。如圖2所示，俯視時，布線圖案10延伸到加強用通孔導體9所圍住的區(qū)域的外側。
[0045]加強用通孔導體9可以與通孔導體6、6n相同，通過將導電性糊料填充到由激光加工開設的通孔內并使其固化而成，但也可以是以在厚度方向上貫通樹脂層2的方式進行配置的、由其它的公知的方法所形成的導電性的塊體。作為加強用通孔導體9的材質，銅、銀、鋁、鎳、金、或從它們中選出的兩種以上的金屬的合金有利于提高剛性。
[0046]在本實施方式中的元器件內置樹脂基板I中，在元器件3的周圍配置有多個加強用通孔導體9，因此，能提高元器件3的周圍的區(qū)域的剛性。因此，即使元器件內置樹脂基板I發(fā)生彎曲，元器件3的周邊也不易彎曲。其結果是，即使在基板本身發(fā)生變形時，也能降低由熱塑性樹脂所構成的絕緣層在內置的元器件3的周圍發(fā)生剝離。
[0047]多個加強用通孔導體9未與其它任一電路連接或者進行接地，因此，基本上不會自己產生噪聲，對元器件3或其它電路的動作不會產生電氣上的不良影響。
[0048]另外，如圖2所示，俯視時，多個加強用通孔導體9優(yōu)選為以圍住元器件3的外周的方式進行配置。這是由于，如果是這樣進行圍住的結構，則在整個基板產生變形時，能更可靠地保護元器件3附近的區(qū)域。因此，能防止較大的變形傳遞到元器件3的附近，其結果是，能降低由熱塑性樹脂所構成的絕緣層在元器件3的周圍發(fā)生剝離。
[0049]作為俯視時未圍住元器件3的外周的配置的示例，例如，可以考慮圖3所示的元器件內置樹脂基板Ii那樣的情況。在元器件內置樹脂基板Ii中，加強用通孔導體9未完全圍住元器件3的外周，而是排列成僅沿著元器件3的四條邊中平行的兩條長邊。與圖2所示的示例相比效果差一些，但即使是圖3所示的結構，對于在整個基板產生變形時對元器件3的保護，能獲得一定的效果。另外，此處，沿著長邊進行排列，但如圖4所示，即使僅沿著短邊進行配置，也能獲得一定的效果。不過，俯視時，元器件3為長方形的情況下，優(yōu)選為沿著長邊進行配置。此外，多個加強用通孔導體9并不限于元器件3的平行的兩條邊，即使如圖5所示地配置在鄰接的兩條邊上，也能獲得一定的效果?；蛘?，如圖6或圖7所示，多個加強用通孔導體9是僅沿著元器件3的一條邊進行排列的結構，與沿著元器件3的兩條邊以上進行排列的結構相比差一些，但也能獲得一定程度的效果。在將元器件內置樹脂基板I朝特定方向彎曲使用的情況下，若將加強用通孔導體9特別配置在其彎曲的部分，則效果較好。另外，在圖4以后的俯視圖中，為了方便說明，僅表示了元器件3及加強用通孔導體9，省略了其它結構的圖示。
[0050]換言之，對于多個加強用通孔導體，優(yōu)選為將俯視時呈點狀的加強用通孔導體并排多個而排列，從而沿著上述元器件的外形線的至少一部分進行配置。這是由于，如果這樣沿著元器件的外形線的至少一部分進行配置，則至少在其一部分的外形線上，能緩和到達元器件的界面的變形。此外，如果多個加強用通孔導體是圖2?圖7所示的點狀，則是與現(xiàn)有的通孔導體相同的形狀，因此，能利用與現(xiàn)有的通孔導體相同的方法進行制作，較為有利。此外，如果加強用通孔導體為點狀，則能在不太妨礙對多個樹脂層2進行壓接時的樹脂流動的情況下進行配置，因此，也提高了設計上的自由度，較為有利。
[0051]另外，本實用新型中使用的加強用通孔導體并不限于點狀，也可以是線狀。例如，可以如圖8所示，將稍長形狀的加強用通孔導體9j虛線狀排列。此外，也可以如圖9所示的加強用通孔導體9k那樣，其長度與元器件3的外形邊的長度大致相等。在圖9所示的示例中，在俯視圖下觀察時，加強用通孔導體9k也未完全圍住元器件3的周圍，存在斷開的部位，但也可以采用加強用通孔導體完全連續(xù)地圍住元器件的周圍的結構來取而代之。然而，在某一部位斷開的結構能不妨礙對多個樹脂層2進行壓接時的樹脂流動，而且容易制作，因此，是實用的。
[0052]另外，在本實施方式中，如圖1所示，上述多個加強用通孔導體優(yōu)選為以在厚度方向上橫跨整個上述第一組的方式進行配置。例如，在圖10所示的示例中，元器件3具有三層樹脂層2的厚度，因此，第一組8由三層樹脂層2所構成，但加強用通孔導體9僅橫跨其中的兩層。即使是這樣的結構，也能獲得一定的效果，但優(yōu)選為圖11所示的示例那樣，加強用通孔導體9以橫跨第一組8的整個三層的方式進行配置。如果是這樣的結構，則加強用通孔導體9能以更大的范圍覆蓋元器件3的側面，因此，能更加可靠地防止較大的變形傳遞到元器件3的側面。其結果是，能降低由熱塑性樹脂所構成的絕緣層在元器件3的周圍發(fā)生剝離。
[0053]多個加強用通孔導體并不限于在厚度方向上橫跨整個上述第一組，還可以在厚度方向上越過第一組而延伸。
[0054]多個加強用通孔導體9優(yōu)選為以未在外部露出的方式進行配置。即使如圖12所示，是加強用通孔導體9在外部露出的結構，也能在一定程度上獲得抑制變形的效果，但這樣的結構中，水分有可能從露出在外部的部分侵入。如果多個加強用通孔導體9以未在外部露出的方式進行配置，則能更可靠地防止水分的侵入，因此，較為有利。圖1、圖10、圖11所示的示例中，多個加強用通孔導體9均以不在外部露出的方式進行配置。
[0055]上述多個樹脂層優(yōu)選為以熱塑性樹脂為主要成分。通過采用該結構，能將各樹脂層依次進行層疊，然后通過加熱和加壓來進行壓接，因此，容易進行制作。此外，考慮元器件因由壓接時流動化的樹脂推壓而發(fā)生不希望的移動這樣的問題，如果配置了加強用通孔導體，則能減緩流動化的樹脂的勢頭，因此，能降低元器件發(fā)生不希望的移動的程度，提高元器件的配置精度。
[0056](實施方式2)
[0057]參照圖13?圖22對基于本實用新型的實施方式2中的元器件內置樹脂基板的制造方法進行說明。
[0058]首先，準備圖13所示的帶導體箔的樹脂片材12。帶導體箔的樹脂片材12是將導體箔17附著在樹脂層2的單面上的結構的片材。樹脂層2例如由作為熱塑性樹脂的LCP(液晶聚合物)所構成。作為樹脂層2的材料，除了 LCP以外，也可以是PEEK (聚醚醚酮)、PEI (聚醚酰亞胺)、PPS (聚苯硫醚)、PI (聚酰亞胺)等。導體箔17例如是由Cu所構成的、厚度為18 μ m的箔。另外，導體箔17的材料除了 Cu以外，既可以是Ag、Al、SUS、N1、Au，也可以是從這些金屬中選出的兩種以上的不同的金屬的合金。本實施方式中，導體箔17的厚度為18 μ m，但導體箔17的厚度也可以是3?40 μ m左右。導體箔17只要是能形成電路的厚度即可。
[0059]接下來，如圖14所示，將碳酸氣體激光對帶導體箔的樹脂片材12的樹脂層2 —側的表面進行照射，從而形成貫通樹脂層2的通孔11。通孔11貫通樹脂層2，但未貫通導體箔17。然后，除去通孔11的污跡(未圖示)。此處，為了形成通孔11，使用了碳酸氣體激光，但也可以是其它種類的激光。此外，為了形成通孔11，也可以采用激光照射以外的方法。
[0060]接下來，如圖15所示，利用絲網印刷等方法在帶導體箔的樹脂片材12的導體箔17的表面上印刷與所需的電路圖案相對應的抗蝕劑圖案13。
[0061]接下來，將抗蝕劑圖案13作為掩模進行蝕刻，如圖16所示，除去導體箔17中未被抗蝕劑圖案13覆蓋的部分。然后，如圖17所示，除去抗蝕劑圖案13。由此，在樹脂層2的一個表面上獲得所需的導體圖案7。
[0062]接下來，如圖18所示，利用絲網印刷等將導電性糊料填充到通孔11內。從圖18中下側的面進行絲網印刷。圖18中，為了方便說明，用通孔11朝著下方的姿勢來進行呈現(xiàn)，但實際上可以適當改變姿勢來進行絲網印刷。進行填充的導電性糊料可以是如上所述的、以銀為主要成分的材料，但也可以是例如以銅為主要成分的材料來取而代之。該導電性糊料優(yōu)選為包含適量的金屬粉，該金屬粉在對之后進行了層疊的樹脂層進行熱壓接時的溫度(以下稱為“熱壓接溫度”)下，與作為導體圖案7的材料的金屬之間形成合金層。該導電性糊料包含銅即Cu，作為用于發(fā)揮導電性的主要成分，因此，該導電性糊料除了主要成分以夕卜，優(yōu)選包含Ag、Cu、Ni中至少一種、以及Sn、B1、Zn中至少一種。圖18中，通過填充導電性糊料，形成通孔導體6及加強用通孔導體9。這僅是一個示例，實際上，既可以有僅形成有通孔導體6的樹脂層2，也可以有僅形成有加強用通孔導體9的樹脂層2。樹脂層2用于在之后進行層疊、組裝，因此，在多個樹脂層2中，分別根據設計形成有通孔導體6及/或加強用通孔導體9。
[0063]接下來，如圖19所示，利用沖孔加工對樹脂層2形成面積與元器件3的投影面積相同或比元器件3的投影面積要大的通孔作為元器件收容孔14。在進行層疊的預定的多個樹脂層2中，既可以有形成有元器件收容孔14的樹脂層，也可以有未形成有元器件收容孔14的樹脂層。在多個樹脂層2中，分別根據設計，僅對要形成元器件收容孔14的樹脂層2形成元器件收容孔14。
[0064]如圖20所示，將多個樹脂層2進行層疊而形成基板。在基板的最下層，樹脂層2的形成有導體圖案7的一側的面朝下使用，以在基板的下表面配置有導體圖案7。由此，配置在基板的下表面的導體圖案7成為外部電極18。在基板的下表面附近，使用未形成有元器件收容孔14的樹脂層2。[0065]配置一層或者層疊兩層以上的未形成有元器件收容孔14的樹脂層2，然后，層疊形成有元器件收容孔14的樹脂層2。在圖20所示的示例中，配置一層未形成有元器件收容孔14的樹脂層2，然后，重疊兩層形成有元器件收容孔14的樹脂層2。通過將兩層以上的元器件收容孔14進行組合，從而形成元器件收容部15。元器件收容部15是具有能收容元器件3的深度的凹部。
[0066]通過進行層疊，成為在元器件收容部15的周圍配置有加強用通孔導體9的結構。加強用通孔導體9以與元器件收容部15隔開并圍住元器件收容部15的方式進行配置。在該時刻，加強用通孔導體9的上表面可以露出。
[0067]在將樹脂層2層疊到能形成元器件收容部15的時刻，在比熱壓接溫度要低的溫度下進行預壓接。預壓接的溫度例如為150°C以上、200°C以下。通過預壓接，到此時為止進行了層疊的樹脂層2相連，元器件收容部15形成為穩(wěn)定的凹部。
[0068]接下來，如圖21所示，將元器件3插入元器件收容部15內。
[0069]接下來，如圖22所示，配置樹脂層2來覆蓋元器件3的上側。該樹脂層2配置成導體圖案7在基板的上表面露出。位于基板的最上表面的、形成在樹脂層2上的導體圖案7成為用于安裝其它IC元器件等的外部電極19。加強用通孔導體9的上表面被樹脂層2覆蓋。圖22所示的示例中，與圖21相比，僅覆蓋了一層樹脂層2，但并不限于一層，也可以覆蓋兩層以上。
[0070]接下來，對該層疊體進行正式壓接。在正式壓接的工序中，對進行了預壓接的層疊體以及在預壓接之后進行了層疊的樹脂層2整體統(tǒng)一進行熱壓接。正式壓接的溫度例如為250°C以上、300°C以下。上述的“熱壓接溫度”意味著該正式壓接的溫度。通過正式壓接，在厚度方向上相鄰的樹脂層2彼此相互粘接而形成一體的絕緣基材。在樹脂層2的材料為熱塑性樹脂的情況下，通過熱壓接，樹脂層2的材料軟化而流動，因此，元器件3周圍的間隙因周邊的樹脂層2的材料的流動而被填埋。優(yōu)選在完成正式壓接之后，利用N1、Au等對形成在元器件內置樹脂基板的上表面及下表面的外部電極18、19的表面施加鍍敷處理。
[0071]由此，如圖22所示，獲得元器件內置樹脂基板lj。
[0072]本實施方式中，將實施了規(guī)定的加工的樹脂層進行層疊和熱壓接，從而能獲得與實施方式I中所說明的元器件內置樹脂基板本質相同的元器件內置樹脂基板。
[0073]另外，本實施方式中，示出了在一次預壓接之后進行正式壓接的示例，但預壓接的次數可以不是一次，而是二次以上。也可以完全沒有預壓接，僅利用正式壓接來完成。不過，一般而言，在組裝中途的適當時刻進行預壓接，能防止在操作中完成層疊的樹脂層發(fā)生偏移，因此，較為有利。
[0074]另外，各實施方式中，作為加強用通孔導體，例示了將各樹脂層中形成的通孔導體在厚度方向上進行并排連接，從而橫跨多層的結構，但加強用通孔導體并不限于這樣的結構，也可以利用其他方法形成。加強用通孔導體例如可以由以下方法形成:在要形成加強用通孔導體的區(qū)域，預先設置在厚度方向上橫跨多層的凹部，將在厚度方向上橫跨多層的高度的導體作為導體糊料填充到該凹部內或作為導體塊插入到該凹部內。
[0075]另外，在各實施方式中，作為內置的元器件的示例，設想了圖24所示的元器件3，以內置這樣的元器件3為前提進行了說明，但內置于基板的元器件并不限于這樣的結構，也可以是其它形態(tài)。[0076]另外，在各實施方式中，僅示出了配置在一個基板內部的元器件的個數為一個的示例，但也可以是在一個基板的內部配置多個元器件的結構。配置在一個基板內部的多個元器件并不限于相同的結構，也可以是結構各不相同的元器件。
[0077]樹脂層2的材料并不限于熱塑性樹脂，也可以是熱固性樹脂。樹脂層2的材料也可以是其它的樹脂。
[0078]另外，在此公開的上述實施方式應視作在所有方面均為例示而并非限制。本實用新型的范圍由權利要求的范圍來表示，而并非由上述的說明來表示，包括與權利要求的范圍等同的意思及范圍內的所有變更。
[0079]工業(yè)上的實用性
[0080]本實用新型能利用于元器件內置樹脂基板。
[0081]標號說明
[0082]1、l1、lj 元器件內置樹脂基板
[0083]2樹脂層
[0084]3元器件
[0085]3a、3b(元器件 的)電極
[0086]4(絕緣層與元器件的)界面
[0087]5(絕緣層彼此的)界面
[0088]6、6n通孔導體
[0089]7導體圖案
[0090]8第一組
[0091]9、9j、9k 加強用通孔導體
[0092]10布線圖案
[0093]11通孔
[0094]12 帶導體箔的樹脂片材
[0095]13 抗蝕劑圖案
[0096]14 元器件收容孔
[0097]15元器件收容部
[0098]17 (圖案形成之前的)導體箔
[0099]18、19外部電極
[0100]101 (現(xiàn)有的)元器件內置樹脂基板
【權利要求】
1.一種元器件內置樹脂基板，其特征在于，包括: 多個樹脂層，該多個樹脂層相互進行層疊，以熱塑性樹脂為主要成分；以及 元器件，該元器件以與所述多個樹脂層中所包含的在厚度方向上連續(xù)配置的兩個以上的樹脂層的組即第一組的各樹脂層接觸且被圍住的方式進行配置， 以貫通屬于所述第一組的至少某一所述樹脂層、且俯視時沿著所述元器件的外形的至少一部分的方式配置有彼此隔開間隔的多個加強用通孔導體，該多個加強用通孔導體是與其它任一電路都未連接的通孔導體、或者是進行接地的通孔導體。
2.如權利要求1所述的元器件內置樹脂基板，其特征在于，所述多個加強用通孔導體在俯視時分別呈點狀。
3.如權利要求1或2所述的元器件內置樹脂基板，其特征在于，對于所述多個加強用通孔導體，將俯視時呈點狀的加強用通孔導體并排多個而排列，從而沿著所述元器件的外形線的至少一部分進行配置。
4.如權利要求1或2所述的元器件內置樹脂基板，其特征在于，所述多個加強用通孔導體以在厚度方向上橫跨整個所述第一組的方式進行配置。
5.如權利要求1或2所述的元器件內置樹脂基板，其特征在于，所述多個加強用通孔導體以不在外部露出的方式進行配置。
6.如權利要求1或2所述的元器件內置樹脂基板，其特征在于，所述多個加強用通孔導體以俯視時圍住所述元器件的外周的方式進行配置。
【文檔編號】H05K3/46GK203482516SQ201290000317
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2012年2月17日 優(yōu)先權日:2011年2月28日
【發(fā)明者】酒井范夫, 大坪喜人 申請人:株式會社村田制作所